CN215882583U - 一种去应力贴膜工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种去应力贴膜工装,其特征在于:包括移动产品的移动机构、下压产品的板体、放置产品的底座和磁吸所述板体下压产品的磁吸装置;所述底座设置在所述移动机构上;所述磁吸装置围绕产品设置在所述底座上。解决了现有方案中工装在固定产品时和热压装置进行热压产品时,会下压产品产生应力,影响ACF导电胶膜热压在产品上的质量的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及设备工装领域,尤其涉及一种去应力贴膜工装。
背景技术
数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成,主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程,需要在柔性电路板FPC上压合一层导电胶膜ACF。一般的ACF导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合,并保证优异的电性能和可靠性,目前ACF导电胶膜需要在一定的压力下才能达到较好的导电性,需要在一定的加热情况下,一定的贴附压力下,使得ACF导电胶膜熔融、粘结、固化。ACF导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。
将产品放置在工装上进行热压。工装在固定产品时和热压装置进行热压产品时,会下压产品产生应力,影响ACF导电胶膜热压在产品上的质量。如何解决这个问题变得至关重要。
发明内容
针对上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供一种去应力贴膜工装,以解决现有技术中工装在固定产品时和热压装置进行热压产品时,会下压产品产生应力,影响ACF导电胶膜热压在产品上的质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种去应力贴膜工装;
包括移动产品的移动机构、下压产品的板体、放置产品的底座和磁吸所述板体下压产品的磁吸装置;所述底座设置在所述移动机构上;所述磁吸装置围绕产品设置在所述底座上。
进一步的技术方案为:所述移动机构包括支架、旋转设置在所述支架上的丝杆、驱动所述丝杆旋转的第一动力装置和滑动设置在所述支架上的滑架;所述丝杆连接所述第一动力装置驱动端;所述滑架螺纹连接所述丝杆。
进一步的技术方案为:所述支架上沿所述滑架滑动方向设置有导轨;所述导轨上滑动设置有滑块;所述滑块连接所述滑架。
进一步的技术方案为:所述滑架上设置有感应件;所述支架上设置有检测所述感应件的感应装置;所述感应装置位于所述感应件移动的极限位置。
进一步的技术方案为:所述底座上设置有定位所述板体的销柱;所述销柱嵌入所述板体。
进一步的技术方案为:所述底座内开设有吸附空间;所述底座上靠近产品的位置开设有吸附孔;所述吸附空间分别连通气源和所述吸附孔。
进一步的技术方案为:所述底座上设置有隔热块;所述隔热块支撑产品。
进一步的技术方案为:所述板体上开设有暴露孔和去应力孔;所述暴露孔开设在所述板体上靠近产品贴膜的位置;所述暴露孔围绕所述去应力孔开设。
进一步的技术方案为:所述磁吸装置为电磁铁;所述磁吸装置的磁吸端高度低于产品放置高度。
进一步的技术方案为:还包括抵靠产品和/或所述板体的第二动力装置;所述第二动力装置围绕产品设置在所述底座上。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果如下:(1)通过移动机构完成产品的前后移动,通过感应装置检测感应件,对产品前后移动的范围进行严格控制,通过滑架沿导轨前后滑动,使得滑架可以平稳的前后滑动,避免了产品移动过程中产生位移;(2)通过暴露孔将产品贴膜位置暴露,方便对产品贴膜位置进行热压,通过在板体上开设去应力孔,使得板体在下压产品时,避免了板体整体下压产品,板体的中间位置不下压产品,产品的热压应力通过中间位置得以消除;(3)第二动力装置的驱动端伸出,产品的边缘抵靠第二动力装置的驱动端,当放置板体时第二动力装置的驱动端伸出,板体的边缘抵靠第二动力装置的驱动端,通过第二动力装置完成产品和板体的定位安装,保证了产品和板体的位置精确度,使得产品贴膜位置准确完成热压工作;(4)先通过底座上的吸附孔对产品进行吸附固定,再通过磁吸装置磁吸板体整体下压产品,避免了板体下压过程中产品产生应力。
附图说明
图1示出了本实用新型实施例去应力贴膜工装的左视结构图。
图2示出了本实用新型实施例板体的俯视结构图。
附图中标记:1、移动机构;11、支架;12、丝杆;13、第一动力装置;14、滑架;15、导轨;16、滑块;17、感应件;18、感应装置;2、板体;21、暴露孔;22、去应力孔;3、底座;31、吸附孔;32、销柱;33、吸附空间;34、隔热块;4、磁吸装置;5、第二动力装置。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图和具体实施方式对本实用新型提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明,本实用新型的优点和特征将更清楚。需要说明的是,附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施方式的目的。为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
图1示出了本实用新型实施例去应力贴膜工装的左视结构图。图2示出了本实用新型实施例板体的俯视结构图。结合图1和图2所示,本实用新型公开了一种去应力贴膜工装。图中X的方向为本实用新型结构示意图的上端,图中Y的方向为本实用新型结构示意图的后端。
去应力贴膜工装包括移动产品的移动机构1、下压产品的板体2、放置产品的底座3和磁吸板体2下压产品的磁吸装置4。底座3设置在移动机构1上。磁吸装置4围绕产品设置在底座3上。
移动机构1包括支架11、旋转设置在支架11上的丝杆12、驱动丝杆12旋转的第一动力装置13和滑动设置在支架11上的滑架14。丝杆12连接第一动力装置13驱动端。滑架14螺纹连接丝杆12。
优选的,第一动力装置13为电机。支架11为前后方向设置。丝杆12前后方向旋转设置在支架11内。第一动力装置13前后方向设置在支架11的前端。第一动力装置13的后端为第一动力装置13的驱动端。丝杆12的前端连接第一动力装置13的后端。滑架14的下端螺纹连接丝杆12。
支架11上沿滑架14滑动方向设置有导轨15。导轨15上滑动设置有滑块16。滑块16连接滑架14。
导轨15前后方向设置在支架11上。导轨15位于丝杆12的左右两侧。滑块16的下端滑动连接在导轨15上。滑块16的上端连接滑架14。
滑架14上设置有感应件17。支架11上设置有检测感应件17的感应装置18。感应装置18位于感应件17移动的极限位置。
优选的,感应装置18为光电开关。感应装置18分别设置在支架11上的前后两侧。
第一动力装置13驱动丝杆12沿支架11内旋转,丝杆12带动滑架14沿导轨15前后滑动。当滑架14滑动至导轨15前端极限位置时,位于支架11前侧的感应装置18检测到感应件17。第一动力装置13停止驱动丝杆12,滑架14停止滑动。当滑架14滑动至导轨15后端极限位置时,位于支架11后侧的感应装置18检测到感应件17。第一动力装置13停止驱动丝杆12,滑架14停止滑动。
通过移动机构1完成产品的前后移动,通过感应装置18检测感应件17,对产品前后移动的范围进行严格控制。通过滑架14沿导轨15前后滑动,使得滑架14可以平稳的前后滑动,避免了产品移动过程中产生位移。
底座3上设置有定位板体2的销柱32。销柱32嵌入板体2。
销柱32上下方向设置在底座3上端的左右两侧。产品水平放置在底座3上后,再将板体2放置在产品上,此时销柱32的上端嵌入板体2。
底座3内开设有吸附空间33。底座3上靠近产品的位置开设有吸附孔31。吸附空间33分别连通气源和吸附孔31。
吸附孔31并列开设在底座3的上表面。吸附空间33的上端连通吸附孔31。吸附空间33的后端连通气源。
底座3上设置有隔热块34。隔热块34支撑产品。
优选的,隔热块34为隔热陶瓷。隔热块34设置在底座3的上端。隔热块34的上端支撑产品的下表面。
板体2上开设有暴露孔21和去应力孔22。暴露孔21开设在板体2上靠近产品贴膜的位置。暴露孔21围绕去应力孔22开设。
暴露孔21开设在板体2上表面的左右两侧。去应力孔22开设在板体2上表面的中间位置。
通过暴露孔21将产品贴膜位置暴露,方便对产品贴膜位置进行热压。通过在板体2上开设去应力孔22,使得板体2在下压产品时,避免了板体2整体下压产品,板体2的中间位置不下压产品,产品的热压应力通过中间位置得以消除。
优选的,磁吸装置4为电磁铁。磁吸装置4的磁吸端高度低于产品放置高度。
磁吸装置4围绕产品设置在底座3上。当板体2放置在产品上时,磁吸装置4磁吸住板体2,板体2下压产品,将产品固定。
先通过底座3上的吸附孔31对产品进行吸附固定,再通过磁吸装置4磁吸板体2整体下压产品,避免了板体2下压过程中产品产生应力。
去应力贴膜工装还包括抵靠产品和/或板体2的第二动力装置5。第二动力装置5围绕产品设置在底座3上。
优选的,第二动力装置5为气缸。在放置产品时,第二动力装置5的驱动端伸出,产品的边缘抵靠第二动力装置5的驱动端。当放置板体2时,第二动力装置5的驱动端伸出,板体2的边缘抵靠第二动力装置5的驱动端。通过第二动力装置5完成产品和板体2的定位安装,保证了产品和板体2的位置精确度,使得产品贴膜位置准确完成热压工作。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种去应力贴膜工装,其特征在于:包括移动产品的移动机构(1)、下压产品的板体(2)、放置产品的底座(3)和磁吸所述板体(2)下压产品的磁吸装置(4);所述底座(3)设置在所述移动机构(1)上;所述磁吸装置(4)围绕产品设置在所述底座(3)上。
2.如权利要求1所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述移动机构(1)包括支架(11)、旋转设置在所述支架(11)上的丝杆(12)、驱动所述丝杆(12)旋转的第一动力装置(13)和滑动设置在所述支架(11)上的滑架(14);所述丝杆(12)连接所述第一动力装置(13)驱动端;所述滑架(14)螺纹连接所述丝杆(12)。
3.如权利要求2所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述支架(11)上沿所述滑架(14)滑动方向设置有导轨(15);所述导轨(15)上滑动设置有滑块(16);所述滑块(16)连接所述滑架(14)。
4.如权利要求3所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述滑架(14)上设置有感应件(17);所述支架(11)上设置有检测所述感应件(17)的感应装置(18);所述感应装置(18)位于所述感应件(17)移动的极限位置。
5.如权利要求1所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述底座(3)上设置有定位所述板体(2)的销柱(32);所述销柱(32)嵌入所述板体(2)。
6.如权利要求5所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述底座(3)内开设有吸附空间(33);所述底座(3)上靠近产品的位置开设有吸附孔(31);所述吸附空间(33)分别连通气源和所述吸附孔(31)。
7.如权利要求6所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述底座(3)上设置有隔热块(34);所述隔热块(34)支撑产品。
8.如权利要求1所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述板体(2)上开设有暴露孔(21)和去应力孔(22);所述暴露孔(21)开设在所述板体(2)上靠近产品贴膜的位置;所述暴露孔(21)围绕所述去应力孔(22)开设。
9.如权利要求1所述的去应力贴膜工装,其特征在于:所述磁吸装置(4)为电磁铁;所述磁吸装置(4)的磁吸端高度低于产品放置高度。
10.如权利要求1所述的去应力贴膜工装,其特征在于:还包括抵靠产品和/或所述板体(2)的第二动力装置(5);所述第二动力装置(5)围绕产品设置在所述底座(3)上。
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