CN215768309U - 一种芯片检测设备的校正装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片检测设备的校正装置，其包括底板、校正安装机构、转盘机构以及定位相机；所述校正安装机构设置于所述底板上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直且均与水平面平行；所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构用于放置待检测的芯片，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；所述定位相机设置于所述转盘机构的上方。校正装置通过校正安装机构对转盘机构上的芯片进行x轴和y轴方向上的校正，再通过转盘机构对芯片的角度进行校正，以保证转盘机构上的芯片位于预先设定的位置，以便于芯片检测设备从校正装置上快速取/放芯片，有效地提高了芯片检测设备的工作效率。

Description

一种芯片检测设备的校正装置

技术领域

本实用新型涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测设备的校正装置。

背景技术

集成电路芯片成品生产后为了避免环境对芯面造成污染，芯片直接封装在料盒内。料盒内的成品芯片要需要进行检测保证合格后才能包装入库，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测不合格芯片则进行回收。检测设备在检测芯片过程中，通过检测相机对芯片的每一面逐一检测，因此，对芯片的上料位置要求非常严格，放置的位置如果有偏差，则会导致后续检测过程中某一个检测不到或者检测不准确的情况发生。现有的检测设备通过人工将芯片定位在设定的位置上，保证上料和检测过程能够正常的进行，然而人工上料效率低，并且定位的准确率低，进而影响了检测设备的检测效率。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点和不足，本实用新型提供一种芯片检测设备的校正装置，其解决了芯片定位效率低导致芯片检测效率低的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本实用新型的芯片检测设备的校正装置包括：

底板、校正安装机构、转盘机构以及定位相机；

所述校正安装机构设置于所述底板上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直且均与水平面平行；

所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构用于放置待检测的芯片，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；

所述定位相机设置于所述转盘机构的上方。

可选地，所述校正安装机构包括第一校正安装板、第二校正安装板、第一校正驱动组件以及第二校正驱动组件；

所述第一校正安装板通过第一校正滑轨滑动设置于所述底板上，所述第二校正安装板通过第二校正滑轨滑动设置于所述第一校正安装板上，所述第一校正滑轨与x轴方向平行，所述第二校正滑轨与y轴方向平行；

所述第一校正驱动组件设置于所述底板上，用以驱动所述第一校正安装板沿所述第一校正滑轨运动；

所述第二校正驱动组件设置于所述第一校正安装板上，用以驱动所述第二校正安装板沿所述第二校正滑轨运动；

所述转盘机构设置于所述第二校正安装板上。

可选地，所述第一校正驱动组件包括第一电机和第一丝杆组件；

所述第一电机和所述第一丝杆组件均设置于所述底板上，所述第一电机的转轴与所述第一丝杆组件的丝杆连接；

所述第一丝杆组件的丝杆与所述第一校正滑轨平行；

所述第一校正安装板与所述第一丝杆组件的滑块连接。

可选地，所述第二校正驱动组件包括第二电机和第二丝杆组件；

所述第二电机和所述第二丝杆组件均设置于所述第一校正安转板上，所述第二电机的转轴与所述第二丝杆组件的丝杆连接；

所述第二丝杆组件的丝杆与所述第二校正滑轨平行；

所述第二校正安装板与所述第二丝杆组件的滑块连接。

可选地，所述转盘机构包括转盘驱动组件和转动盘；

所述转动盘转动设置于所述校正安装机构上，所述转盘驱动组件设置于所述校正安装机构上，所述转盘驱动组件用于驱动所述转动盘旋转；

所述定位相机位于所述转动盘的上方，所述定位相机的镜头朝下。

可选地，所述转动盘上开设有第一圆形通孔，所述校正安装机构上设置有第二圆形通孔，所述第一圆形通孔和所述第二圆形通孔的中轴线均与所述转动盘的旋转轴线共线。

可选地，所述校正装置还包括相对设置的第一压紧机构和第二压紧机构；

所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均包括压紧气缸、压紧板以及抬料块；

所述压紧气缸设置于所述校正安装机构上，所述第一压紧气缸的活塞杆竖直朝上设置；

所述压紧板水平设置于所述压紧气缸的活塞杆上，所述压紧板的下表面能够抵接于所述转动盘的上表面，所述第一压紧机构的所述压紧板与所述第二压紧机构的所述压紧板以所述转动盘的对称中心点对称；

所述抬料块设置于所述压紧板的下表面。

可选地，所述抬料块包括安装块和抬料板；

所述安装块设置于所述压紧板的下表面，所述抬料板水平设置于所述安装块上，所述抬料板靠近所述转动盘的外圆周。

可选地，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括拉杆组件；

所述拉杆组件包括第一导向轴和弹簧，第一导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述弹簧套设在所述第一导向轴上，所述弹簧的下端与所述校正安装机构连接，所述弹簧的第二端与所述压紧板连接。

可选地，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括多个导向组件；

所述导向组件包括第二导向轴和导向套，所述第二导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述导向套竖直设置于所述校正安装机构上，所述第二导向轴滑动套设于所述导向套内。

(三)有益效果

校正装置通过校正安装机构对转盘机构上的芯片进行x轴和y轴方向上的校正，再通过转盘机构对芯片的角度进行校正，以保证转盘机构上的芯片位于预先设定的位置，以便于芯片检测设备从校正装置上快速取/放芯片，有效地提高了芯片检测设备的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的芯片检测设备的校正装置的安装结构示意图；

图2为本实用新型的芯片检测设备的校正装置的结构示意图；

图3为本实用新型的芯片检测设备的校正装置的转盘机构的结构示意图；

图4为本实用新型的芯片检测设备的校正装置的拉杆组件和导向组件的结构示意图。

【附图标记说明】

100：基座；101：芯片；

10：定位相机；

1：校正装置；111：第一校正安装板；112：第二校正安装板；113：第一校正驱动组件；114：第二校正驱动组件；

12：转盘机构；121：转盘驱动组件；122：转动盘；

13：第一压紧机构；14：第二压紧机构；131：压紧气缸；132：压紧板；133：抬料块；134：第一导向轴；135：弹簧；136：第二导向轴；137：导向套。

具体实施方式

为了更好地解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图1的定向为参照。

为了更好地理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种芯片检测设备的校正装置，校正装置1包括底板100、校正安装机构、转盘机构12以及定位相机10。校正安装机构设置于底板100上，校正安装机构能够实现在x轴和y轴方向上的运动，从而对放置于转盘上的芯片101进行x轴和y轴方向上的调节，其中，x轴方向和y轴方向相互垂直且均与水平面平行。转盘机构12水平设置于校正安装机构上，转盘机构12用于放置待检测的芯片，转盘机构12能够以竖直线为旋转轴旋转，转盘机构12通过旋转来调节转盘机构12上的芯片101的角度。定位相机10设置于转盘机构12的上方，定位相机10的底座上均安装有微调平台，微调平台上设置有调节千分尺，对定位相机10的位置进行微调。芯片101的位置经由校正安装机构和转盘机构12调整后，通过定位相机10拍摄，定位相机10连接计算机，计算机获取定向相机10拍摄的照片，通过常规的计算程序来识别每个芯片的位置，从而确定每个芯片101的位置。校正装置1通过校正安装机构对转盘机构12上的芯片101进行x轴和y轴方向上的校正，再通过转盘机构12对芯片101的角度进行校正，以保证转盘机构12上的芯片101位于预先设定的位置，以便于芯片检测设备从校正装置上快速取/放芯片101，有效地提高了芯片检测设备的工作效率。

如图2所示，校正安装机构包括第一校正安装板111、第二校正安装板112、第一校正驱动组件113以及第二校正驱动组件114。第一校正安装板111通过第一校正滑轨滑动设置于底板100上，第二校正安装板112通过第二校正滑轨滑动设置于第一校正安装板111上，第一校正滑轨与x轴方向平行，第二校正滑轨与y轴方向平行。第一校正驱动组件113设置于底板100上，第一校正驱动组件113包括第一电机和第一丝杆组件，第一电机和第一丝杆组件均设置在底板100上，第一丝杆组件的滑块连接第一校正安装板111，第一电机的转轴与第一丝杆组件的丝杆连接，通过第一电机驱动第一丝杆组件的丝杆旋转，从而驱动第一校正安装板111沿第一校正滑轨运动。第二校正驱动组件114设置于第一校正安装板111上，第二校正驱动组件114的结构与第一校正驱动组件113的结构相同，第二校正驱动组件114包括第二电机和第二丝杆组件，第二电机和第二丝杆组件均设置在第一校正安装板111上，第二丝杆组件的滑块连接第二校正安装板112，第二电机的转轴与第二丝杆组件的丝杆连接，通过第二电机驱动第二丝杆组件的丝杆旋转，从而驱动第二校正安装板112沿第二校正滑轨运动，从而驱动第二校正安装板112沿第二校正滑轨运动。转盘机构12设置于第二校正安装板112上，通过校正安装机构来调整转盘机构12的水平位置，以匹配其他装置和机构的操作。人工将装有芯片101的芯片盘放置在转动盘122上，通过定位相机10对摆放的芯片101进行拍照，判断出位置差，再通过校正安装机构在水平方向上进行调整，使芯片101定位在预先设定的位置上。

如图3所示，转盘机构12包括转盘驱动组件121和转动盘122。转动盘122通过端面轴承转动设置于第二校正安装板112上，转盘驱动组件121设置于第二校正安装板112上，转盘驱动组件121用于驱动转动盘122旋转。具体地，转盘驱动组件121包括至少包括电机和齿轮组，电机通过齿轮组来驱动转动盘122旋转。转盘驱动组件121优选为包括电机、同步带、多个同步轮以及齿轮组，电机通过同步带驱动齿轮组的主动齿轮旋转，通过从动齿轮来驱动转动盘122旋转。转动盘122上开设有第一圆形通孔，第二校正安装板112上开设有第二圆形通孔，第一圆形通孔和第二圆形通孔的中轴线均与转动盘122的旋转轴线共线。顶针22位于第二通孔的下方，顶针22的顶端朝上。装有芯片101的芯片盘放置在转动盘122上，芯片盘的底部放置在第一圆形通孔上方，通过校正安装机构调整芯片101的位置，从而使每个芯片101依次位于顶针22的上方，通过顶升机构依次将芯片101从芯片盘的薄膜中顶出。定位相机10位于转动盘122的上方，定位相机10的镜头朝下，对芯片101的位置进行拍摄，并将拍摄后的图片发送给计算机，通过计算机程序来对每一个芯片101的位置进行标号和记录，检测出缺陷的芯片101将以标号的形式记录下来。

如图3所示，校正装置1还包括相对设置的第一压紧机构13和第二压紧机构14。第一压紧机构13和第二压紧机构14均包括压紧气缸131、压紧板132以及抬料块133。压紧气缸131设置于第二校正安装板112上，第一压紧气缸131的活塞杆竖直朝上设置。压紧板132水平设置于压紧气缸131的活塞杆上，当压紧气缸131的活塞杆缩回时，压紧板132的下表面能够抵接于转动盘122的上表面的边缘位置。抬料块133设置于压紧板132的下表面。放置在转动盘122上的芯片盘的边缘位于抬料块133与压紧板132之间，检测时通过压紧板132将芯片盘固定在转动盘122上。具体地，抬料块133包括安装块和抬料板，安装块安装在压紧板132的下表面，抬料板水平设置在安装块上，抬料板与压紧板132之间间隔一定距离，人工将芯片盘放置在转动盘122上，芯片盘的边缘位于抬料板与压紧板132之间，压紧气缸131动作，压紧板132向下运动，将芯片盘固定在转动盘122上。检测完成后压紧气缸131再次动作，压紧板132向上运动，抬料板将芯片盘抬起，再由人工更换芯片盘。第一压紧机构13的压紧板132与第二压紧机构14的压紧板132以转动盘122的对称中心点对称，分别对芯片盘的两个对称位置进行夹紧或抬起，以免芯片盘因受力不平衡而移动，提高了稳定性。

如图4所示，第一压紧机构13和第二压紧机构14均还包括拉杆组件以及多个导向组件。拉杆组件包括第一导向轴134和弹簧135，第一导向轴134竖直设置于压紧板132的下表面，弹簧135套设在第一导向轴134上，弹簧135的下端通过连接块连接第二校正安装板112，弹簧135的第二端与压紧板132连接。通过弹簧135将压紧板132拉紧抵接在转动盘122上，从而对芯片盘进行固定，气缸的活塞杆伸出时克服弹簧135的拉力向上移动从而释放芯片盘。导向组件包括第二导向轴136和导向套137，第二导向轴136竖直设置于压紧板132的下表面，导向套137竖直设置于设置于第二校正安装板112上的连接块上，第二导向轴136滑动套设于导向套137内。压紧板132通过多个导向组件进行定位，避免压紧板132左右晃动，保证压紧板132上下为直线运动，提高了压紧板132的稳定性。

校正装置1通过校正安装机构对转盘机构12上的芯片101进行x轴和y轴方向上的校正，再通过转盘机构12对芯片101的角度进行校正，以保证转盘机构12上的芯片101位于预先设定的位置，以便于芯片检测设备从校正装置上快速取/放芯片101，有效地提高了芯片检测设备的工作效率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述芯片检测设备的校正装置包括底板、校正安装机构、转盘机构以及定位相机；

所述校正安装机构设置于所述底板上，所述校正安装机构能够在x轴和y轴方向上运动，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直且均与水平面平行；

所述转盘机构设置于所述校正安装机构上，所述转盘机构用于放置待检测的芯片，所述转盘机构能够以竖直线为旋转轴旋转；

所述定位相机设置于所述转盘机构的上方。

2.如权利要求1所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述校正安装机构包括第一校正安装板、第二校正安装板、第一校正驱动组件以及第二校正驱动组件；

所述第一校正安装板通过第一校正滑轨滑动设置于所述底板上，所述第二校正安装板通过第二校正滑轨滑动设置于所述第一校正安装板上，所述第一校正滑轨与x轴方向平行，所述第二校正滑轨与y轴方向平行；

所述第一校正驱动组件设置于所述底板上，用以驱动所述第一校正安装板沿所述第一校正滑轨运动；

所述第二校正驱动组件设置于所述第一校正安装板上，用以驱动所述第二校正安装板沿所述第二校正滑轨运动；

所述转盘机构设置于所述第二校正安装板上。

3.如权利要求2所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第一校正驱动组件包括第一电机和第一丝杆组件；

所述第一电机和所述第一丝杆组件均设置于所述底板上，所述第一电机的转轴与所述第一丝杆组件的丝杆连接；

所述第一丝杆组件的丝杆与所述第一校正滑轨平行；

所述第一校正安装板与所述第一丝杆组件的滑块连接。

4.如权利要求2所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第二校正驱动组件包括第二电机和第二丝杆组件；

所述第二电机和所述第二丝杆组件均设置于所述第一校正安转板上，所述第二电机的转轴与所述第二丝杆组件的丝杆连接；

所述第二丝杆组件的丝杆与所述第二校正滑轨平行；

所述第二校正安装板与所述第二丝杆组件的滑块连接。

5.如权利要求1-4任意一项所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述转盘机构包括转盘驱动组件和转动盘；

所述转动盘转动设置于所述校正安装机构上，所述转盘驱动组件设置于所述校正安装机构上，所述转盘驱动组件用于驱动所述转动盘旋转；

所述定位相机位于所述转动盘的上方，所述定位相机的镜头朝下。

6.如权利要求5所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述转动盘上开设有第一圆形通孔，所述校正安装机构上设置有第二圆形通孔，所述第一圆形通孔和所述第二圆形通孔的中轴线均与所述转动盘的旋转轴线共线。

7.如权利要求5所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述校正装置还包括相对设置的第一压紧机构和第二压紧机构；

所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均包括压紧气缸、压紧板以及抬料块；

所述压紧气缸设置于所述校正安装机构上，所述第一压紧气缸的活塞杆竖直朝上设置；

所述压紧板水平设置于所述压紧气缸的活塞杆上，所述压紧板的下表面能够抵接于所述转动盘的上表面，所述第一压紧机构的所述压紧板与所述第二压紧机构的所述压紧板以所述转动盘的对称中心点对称；

所述抬料块设置于所述压紧板的下表面。

8.如权利要求7所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述抬料块包括安装块和抬料板；

所述安装块设置于所述压紧板的下表面，所述抬料板水平设置于所述安装块上，所述抬料板靠近所述转动盘的外圆周。

9.如权利要求7所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括拉杆组件；

所述拉杆组件包括第一导向轴和弹簧，第一导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述弹簧套设在所述第一导向轴上，所述弹簧的下端与所述校正安装机构连接，所述弹簧的第二端与所述压紧板连接。

10.如权利要求7所述的芯片检测设备的校正装置，其特征在于，所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均还包括多个导向组件；

所述导向组件包括第二导向轴和导向套，所述第二导向轴竖直设置于所述压紧板的下表面，所述导向套竖直设置于所述校正安装机构上，所述第二导向轴滑动套设于所述导向套内。

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