CN211627746U - 一种接触式芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种接触式芯片检测设备，包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片，所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部，顶升检测组件包括芯片检测装置并可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触，所述探针组件可打开一个分隔间隙并供摄像组件对被检测芯片进行摄像标记。该种接触式芯片检测设备具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、检测精度高、检测效率高、节省时间等现有技术所不具备的优点。

Description

一种接触式芯片检测设备

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，特别是一种接触式芯片检测设备。

背景技术

在芯片检测领域，现有芯片检测设备中，芯片在检测时需要先导通芯片，芯片发光后其光线需要透过一个隔空空间或隔空玻璃再被芯片检测装置进行检测分析，由于隔空空间或隔空玻璃的影响，芯片检测的精确度及准确度会降低，且容易受到周围环境的影响，检测效果不佳；另外，在现有芯片检测设备中，探针组件是闭合不可打开的，在需要对芯片进行摄像定位时，整个设备需要进行较大幅度及较多步骤的动作才能完成整个摄像标记工作，耗费的时间成本高，降低了检测效率；再有，在现有设备中，探针组件的探针需要运动到芯片的触脚处并对芯片导通，在该种动作模式容易导致触脚接触不良，一次检测过程需要多个组件配合运动，检测动作工序多，进一步耗费大量的时间，也进一步降低检测效率，整个设备的结构也更加复杂，安装难度更高，实施成本高，性能稳定性差。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种接触式芯片检测设备，解决了现有技术存在的结构复杂、性能稳定性差、检测精度及准确度低、检测动作工作工序多、时间成本高、检测效率低下等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种接触式芯片检测设备，包括机架及直接或间接地安装在机架上的顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，所述多轴芯片承载组件用于承载被检测芯片，所述顶升检测组件设置在多轴芯片承载组件底部，顶升检测组件包括芯片检测装置顶升检测组件可驱动芯片检测装置上升并使得芯片检测装置与多轴芯片承载组件上的被检测芯片接触。

作为上述技术方案的改进，所述顶升检测组件包括直接或间接固定在机架上的检测组件安装板及设置在检测组件安装板上的检测组件水平导轨、检测组件水平气缸，所述检测组件水平导轨上设置有检测组件水平滑动安装板，所述检测组件水平气缸的输出端连接到检测组件水平滑动安装板上并可推动检测组件水平滑动安装板在检测组件水平导轨上滑动，所述检测组件水平滑动安装板上设置有检测组件竖直安装板，所述检测组件竖直安装板上设置有检测组件竖直导轨、检测组件顶升丝杆螺母副及检测组件顶升驱动电机，所述检测组件竖直导轨上设置有检测组件竖直滑动安装座，所述检测组件顶升驱动电机的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座上，所述检测组件竖直滑动安装座上固定安装有所述的芯片检测装置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片检测装置为积分球检测装置，所述积分球检测装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖；

所述检测组件水平气缸通过水平气缸安装座固定安装在检测组件安装板底部，检测组件水平气缸的输出端通过水平气缸连接块固定连接到检测组件水平滑动安装板上；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件水平滑动安装板侧部设置有水平滑动限位块，所述检测组件安装板底部设置有配合所述水平滑动限位块使用的水平滑动限位座，所述水平滑动限位座上设置有弹性限位杆；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件顶升驱动电机通过顶升驱动电机安装座安装在检测组件竖直安装板底部，检测组件顶升驱动电机的输出端设置有检测组件联轴器并通过所述检测组件联轴器连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件竖直安装板侧壁设置有检测组件顶升传感器，所述检测组件竖直滑动安装座上设置有配合所述检测组件顶升传感器的检测组件顶升感应片；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件水平滑动安装板通过检测组件水平滑座安装在检测组件水平导轨上，所述检测组件竖直滑动安装座通过检测组件竖直滑座安装到检测组件竖直导轨上；

作为上述技术方案的进一步改进，所述检测组件竖直安装板侧部设置有检测组件侧部加强板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述探针组件包括直接或间接安装在机架上的探针组件安装底板，所述探针组件安装底板上设置有开合滑动导轨，所述开合滑动导轨上设置有第一探针滑动安装板及第二探针滑动安装板，所述第一探针滑动安装板上设置有至少一个第一探针模组，所述第二探针滑动安装板上设置有数量匹配第一探针模组的第二探针模组，所述探针组件安装底板上还设置有第一开合驱动气缸及第二开合驱动气缸，所述第一开合驱动气缸的输出端连接到第一探针滑动安装板并可驱动第一探针滑动安装板在开合滑动导轨上滑动，所述第二开合驱动气缸的输出端连接到第二探针滑动安装板上并可驱动第二探针滑动安装板在开合滑动导轨上滑动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述探针组件安装底板上具有一安装凹位，所述开合滑动导轨、第一探针滑动安装板、第二探针滑动安装板及第一开合驱动气缸、第二开合驱动气缸均设置在所述安装凹位中；

作为上述技术方案的进一步改进，所述开合滑动导轨具有两根，所述第一探针滑动安装板及第二探针滑动安装板均通过开合滑动导轨座横跨设置在两根开合滑动导轨上；

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一探针滑动安装板的一端及第二探针滑动安装板的一端分别固定设置有第一滑动安装板连接块及第二滑动安装板连接块，所述第一开合驱动气缸的输出端通过第一气缸接头连接到第一滑动安装板连接块上，所述第二开合驱动气缸的输出端通过第二气缸接头连接到第二滑动安装板连接块上，所述第一开合驱动气缸可通过第一气缸接头、第一滑动安装板连接块驱动第一探针滑动安装板在开合滑动导轨上滑动，所述第二开合驱动气缸可通过第二气缸接头、第二滑动安装板连接块驱动第二探针滑动安装板在开合滑动导轨上滑动；

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一探针滑动安装板及第二探针滑动安装板上具开设有用于第一探针模组及第二探针模组的探针穿过的探针滑动安装板缺口，所述探针组件安装底板上开设有配合所述探针滑动安装板缺口的底板缺口；

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一探针滑动安装板在其靠近第二探针滑动安装板的一侧设置有第一半圆缺口，所述第二探针滑动安装板在其靠近第一探针滑动安装板的一侧设置有第二半圆缺口，第一探针滑动安装板与第二探针滑动安装板靠近闭合后，所述第一半圆缺口和第二半圆缺口共同组成探针滑动安装板圆形缺口，所述探针滑动安装板圆形缺口的圆心位于第一探针滑动安装板与第二探针滑动安装板的闭合线处，所述第一探针模组绕着第一半圆缺口均匀分布，所述第二探针模组绕着第二半圆缺口均匀分布，所述探针组件安装底板上开设有位置匹配所述探针滑动安装板圆形缺口的底板圆形缺口，所述底板圆形缺口的尺寸大于或等于探针滑动安装板圆形缺口的尺寸；

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一探针模组包括安装在第一探针滑动安装板上的探针安装底板，所述探针安装底板上设置有探针X轴直线轴承，所述探针X轴直线轴承上设置有探针Y轴直线轴承，所述Y轴直线轴承上设置有探针中间安装板，所述探针中间安装板侧部设置有探针Z轴直线轴承，所述探针Z轴直线轴承侧部设置有探针安装板，所述探针安装板上设置有芯片探针；所述探针X轴直线轴承、探针Y轴直线轴承及探针Z轴直线轴承上分别设置有探针X轴调节按钮、探针Y轴调节按钮及探针Z轴调节按钮，所述第二探针模组的结构与第一探针模组的结构相同。

作为上述技术方案的进一步改进，所述多轴芯片承载组件包括直接或间接固定在机架上的承载组件底板及设置在承载组件底板上的承载X轴模组，所述承载X轴模组的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组，所述承载Y轴模组的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述旋转承载盘模组包括承载盘框架，所述承载盘框架的中心位置设置有旋转承载轴承，所述旋转承载轴承的活动圈设置有旋转承载盘，所述承载盘框架上还设置承载盘旋转驱动装置，所述承载盘旋转驱动装置可驱动所述旋转承载盘转动并进一步带动旋转承载盘上的需要检测的芯片转动；

作为上述技术方案的进一步改进，所述承载盘旋转驱动装置包括固定安装在承载盘框架上的旋转驱动电机、第一同步带轮及第二同步带轮，所述旋转驱动电机的输出端设置有主动同步带轮，所述主动同步带轮与第一同步带轮、第二同步带轮之间绕设有旋转驱动同步带，所述旋转驱动同步带位于第一同步带轮与第二同步带轮之间的部分外壁面直接或间接与旋转承载盘的外壁面摩擦接触，所述旋转驱动电机可通过主动同步带轮、第一同步带轮、第二同步带轮及旋转驱动同步带带动旋转承载盘转动；

作为上述技术方案的进一步改进，所述承载盘框架上设置有用于导向所述旋转驱动同步带的同步带导向轮，所述同步带导向轮通过导向轮安装座安装在承载盘框架上；所述承载盘框架上设置有旋转传感器，所述旋转承载盘侧部直接或间接固定安装有配合所述旋转传感器的旋转感应片；所述承载盘框架包括框架底壳及框架上壳；

作为上述技术方案的进一步改进，所述承载X轴模组包括固定安装在承载组件底板上的X轴导轨、X轴驱动电机及X轴丝杆螺母副，所述X轴导轨上设置有X轴滑动安装板，所述X轴驱动电机的输出端通过X轴联轴器连接到X轴丝杆螺母副的丝杆一端，所述X轴丝杆螺母副的螺母连接到X轴滑动安装板上并可带动X轴滑动安装板在X轴导轨上滑动；

作为上述技术方案的进一步改进，所述X轴滑动安装板通过X轴导轨滑座安装在X轴导轨上，所述X轴驱动电机通过X轴电机安装座安装在承载组件底板上，所述X轴丝杆螺母副通过X轴丝杆螺母副安装座安装在承载组件底板上；

作为上述技术方案的进一步改进，所述承载Y轴模组包括固定安装在承载X轴模组输出端的Y轴导轨、Y轴驱动电机及Y轴丝杆螺母副，所述旋转承载盘模组设置设置在所述Y轴导轨上，所述Y轴驱动电机的输出端通过Y轴联轴器连接到Y轴丝杆螺母副的丝杆一端，所述Y轴丝杆螺母副的螺母连接到旋转承载盘模组上并可带动旋转承载盘模组在Y轴导轨上滑动；

作为上述技术方案的进一步改进，所述旋转承载盘模组通过Y轴导轨滑座安装在Y轴导轨上，所述Y轴驱动电机通过Y轴电机安装座安装在承载X轴模组的输出端上，所述Y轴丝杆螺母副通过Y轴丝杆螺母副安装座安装在承载X轴模组的输出端上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述摄像组件包括直接或间接固定设置在机架上的摄像组件底部调节导轨及安装在摄像组件底部调节导轨上的摄像组件滑动安装座，所述摄像组件滑动安装座上设置有摄像组件竖直安装板，所述摄像组件竖直安装板的两侧分别设置有摄像组件竖直导轨及摄像组件直线轴承，所述摄像组件竖直导轨上设置有摄像组件竖直滑动安装座，所述摄像组件直线轴承上固定设置有摄像模组，所述摄像模组包括CCD摄像头，摄像模组的下端部与所述摄像组件竖直滑动安装座固定连接，所述摄像组件滑动安装座上直接或间接安装有摄像组件升降驱动气缸，所述摄像组件升降驱动气缸的输出端连接到摄像组件竖直滑动安装座上并可驱动摄像组件竖直滑动安装座在摄像组件竖直导轨上滑动并进一步带动摄像模组在摄像组件直线轴承上滑动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述摄像组件竖直安装板上设置有升降微调装置，所述升降微调装置的输出端直接或间接固定连接到摄像模组上，升降微调装置通过微调装置安装座固定安装在摄像组件竖直安装板上；

所述摄像模组还包括摄像光源，所述摄像光源设置在CCD摄像头底部；

作为上述技术方案的进一步改进，所述摄像组件竖直滑动安装座底部设置有摄像模组连接板，所述摄像模组连接板中间位置开设有通过孔，所述摄像模组的CCD摄像头从所述摄像模组连接板的通过孔穿过，摄像模组的下部与摄像模组连接板固定连接，摄像模组连接板与摄像组件竖直滑动安装座之间设置有侧部加强连接板；

作为上述技术方案的进一步改进，所述摄像组件竖直滑动安装座通过摄像组件竖直导轨座安装在摄像组件竖直导轨上，所述摄像组件升降驱动气缸的输出端通过摄像组件气缸连接块固定连接到摄像组件竖直滑动安装座上并可带动摄像组件竖直滑动安装座在摄像组件竖直导轨上滑动；

作为上述技术方案的进一步改进，所述摄像组件滑动安装座为一倒L形安装座，摄像组件滑动安装座底部固定设置有底部滑座板，所述底部滑座板通过摄像组件底部调节导轨座安装在摄像组件底部调节导轨上；

作为上述技术方案的进一步改进，所述摄像组件底部调节导轨端部设置有摄像组件底部限位块，摄像组件底部调节导轨侧部具有安装座锁紧限位板，所述安装座锁紧限位板上具有锁紧长条槽。

一种接触式芯片检测方法，所述方法包括：采用多轴芯片承载组件承载被检测芯片并将被检测芯片移动到预设位置；采用摄像组件完成对被检测芯片的摄像标记后，记录标记信息；采用顶升检测组件移动到被检测芯片底部并将芯片检测装置顶升，芯片检测装置被顶升后直接与被检测芯片底部接触并驱动被检测芯片向上微移，被检测芯片向上微移后其两个电极与探针组件的探针接触并电性导通，导通的被检测芯片发光并被与被检测芯片接触的芯片检测装置检测。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种接触式芯片检测设备，所述接触式芯片检测设备设置有顶升检测组件、探针组件、多轴芯片承载组件、摄像组件，通过所述顶升检测组件可驱动芯片检测装置与被检测芯片直接接触，进而消除了芯片检测装置与被检测芯片之间的间隔空间或间隔玻璃，可极大提升检测的精确度，减少检测所受到的周围环境的影响，检测结果更好；另外，所述探针组件可打开一个供摄像组件对被检测芯片进行摄像的空间，使得摄像组件能够快速完成对被检测芯片的摄像工作，整个设备的动作步骤更少，提高了检测效率，节省时间成本，也降低了设备的结构复杂程度，降低了实施成本，设备的稳定性更高，后期维护更加方便。

综上，该种接触式芯片检测设备解决了现有技术存在的结构复杂、性能稳定性差、检测精度及准确度低、检测动作工作工序多、时间成本高、检测效率低下等技术缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的装配示意图；

图2是本实用新型另一装配示意图；

图3是本实用新型第三装配示意图；

图4是本实用新型中顶升检测组件的装配示意图；

图5是本实用新型中顶升检测组件另一角度的装配示意图；

图6是本实用新型中顶升检测组件第三角度的装配示意图；

图7是本实用新型中顶升检测组件第四角度的装配示意图；

图8是本实用新型中探针组件的装配示意图；

图9是本实用新型中探针组件在拆除探针组件安装底板后的装配示意图；

图10是本实用新型中探针组件在拆除探针组件安装底板后的另一装配示意图；

图11是本实用新型中第一探针模组的装配示意图；

图12是本实用新型中多轴芯片承载组件的装配示意图；

图13是本实用新型中承载X轴模组和承载Y轴模组的装配示意图；

图14是本实用新型中旋转承载盘模组的装配示意图；

图15是本实用新型中旋转承载盘模组的内部结构示意图；

图16是本实用新型中摄像组件的装配示意图；

图17是本实用新型中摄像组件另一装配示意图；

图18是本实用新型中摄像组件第三装配示意图；

图19是本实用新型中摄像组件第四装配示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合；参照图1-19。

具体参照图1-3，一种接触式芯片检测设备，包括机架1及直接或间接地安装在机架1上的顶升检测组件2、探针组件3、多轴芯片承载组件4、摄像组件5，所述多轴芯片承载组件4用于承载被检测芯片9，所述顶升检测组件2设置在多轴芯片承载组件4底部，顶升检测组件2包括芯片检测装置20顶升检测组件2可驱动芯片检测装置20上升并使得芯片检测装置20与多轴芯片承载组件4上的被检测芯片9接触。

具体参照图,4-7，所述顶升检测组件2包括直接或间接固定在机架1上的检测组件安装板21及设置在检测组件安装板21上的检测组件水平导轨221、检测组件水平气缸222，所述检测组件水平导轨221 上设置有检测组件水平滑动安装板223，所述检测组件水平气缸222 的输出端连接到检测组件水平滑动安装板223上并可推动检测组件水平滑动安装板223在检测组件水平导轨221上滑动，所述检测组件水平滑动安装板223上设置有检测组件竖直安装板23，所述检测组件竖直安装板23上设置有检测组件竖直导轨231、检测组件顶升丝杆螺母副232及检测组件顶升驱动电机233，所述检测组件竖直导轨 231上设置有检测组件竖直滑动安装座234，所述检测组件顶升驱动电机233的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副232的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副232的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座234上，所述检测组件竖直滑动安装座234上固定安装有所述的芯片检测装置20，具体地，所述芯片检测装置20为积分球检测装置，所述积分球检测装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖202；

优选地，所述检测组件水平气缸222通过水平气缸安装座2221 固定安装在检测组件安装板21底部，检测组件水平气缸222的输出端通过水平气缸连接块2222固定连接到检测组件水平滑动安装板 223上；所述检测组件水平滑动安装板223侧部设置有水平滑动限位块2231，所述检测组件安装板21底部设置有配合所述水平滑动限位块2231使用的水平滑动限位座211，所述水平滑动限位座211上设置有弹性限位杆212；所述检测组件顶升驱动电机233通过顶升驱动电机安装座2331安装在检测组件竖直安装板23底部，检测组件顶升驱动电机233的输出端设置有检测组件联轴器236并通过所述检测组件联轴器236连接到检测组件顶升丝杆螺母副232的丝杆一端；所述检测组件竖直安装板23侧壁设置有检测组件顶升传感器2371，所述检测组件竖直滑动安装座234上设置有配合所述检测组件顶升传感器2371的检测组件顶升感应片2372；所述检测组件水平滑动安装板 223通过检测组件水平滑座2211安装在检测组件水平导轨221上，所述检测组件竖直滑动安装座234通过检测组件竖直滑座2311安装到检测组件竖直导轨231上；所述检测组件竖直安装板23侧部设置有检测组件侧部加强板238。

具体实施时，首先检测组件水平气缸222会驱动检测组件水平滑动安装板223及设置在检测组件水平滑动安装板223上的其他部件沿着检测组件水平导轨221滑动并滑入到设备预设的检测位置下方，到位后，所述检测组件顶升驱动电机233通过检测组件顶升丝杆螺母副 232带动检测组件竖直滑动安装座234沿着检测组件竖直导轨231向上滑动，进一步使得安装在检测组件竖直滑动安装座234上的芯片检测装置20向上移动，在芯片检测装置20滑动的过程中，芯片检测装置20会直接接触到被检测芯片9并将被检测芯片9向上顶压，进而使得本检测芯片9的两个极脚与探针组件3中的探针接触，被检测芯片9被导通发亮，被检测芯片9通电后产生的光线就可以被芯片检测装置20检测。芯片检测装置20通过顶升后与被检测芯片9直接接触，芯片检测装置20与芯片之间没有间隔空间或间隔玻璃，可提升检测精度及准确度，所述芯片检测装置20通过检测装置安装座201安装在检测组件竖直滑动安装座234上。

具体参照图8-11，所述探针组件3包括直接或间接安装在机架1 上的探针组件安装底板31，所述探针组件安装底板31上设置有开合滑动导轨311，所述开合滑动导轨311上设置有第一探针滑动安装板 321及第二探针滑动安装板322，所述第一探针滑动安装板321上设置有至少一个第一探针模组33，所述第二探针滑动安装板322上设置有数量匹配第一探针模组33的第二探针模组34，所述探针组件安装底板31上还设置有第一开合驱动气缸351及第二开合驱动气缸 352，所述第一开合驱动气缸351的输出端连接到第一探针滑动安装板321并可驱动第一探针滑动安装板321在开合滑动导轨311上滑动，所述第二开合驱动气缸352的输出端连接到第二探针滑动安装板322上并可驱动第二探针滑动安装板322在开合滑动导轨311上滑动。

优选地，所述探针组件安装底板31上具有一安装凹位312，所述开合滑动导轨311、第一探针滑动安装板321、第二探针滑动安装板322及第一开合驱动气缸351、第二开合驱动气缸352均设置在所述安装凹位312中；所述开合滑动导轨311具有两根，所述第一探针滑动安装板321及第二探针滑动安装板322均通过开合滑动导轨座 3111横跨设置在两根开合滑动导轨311上；所述第一探针滑动安装板321的一端及第二探针滑动安装板322的一端分别固定设置有第一滑动安装板连接块3211及第二滑动安装板连接块3221，所述第一开合驱动气缸351的输出端通过第一气缸接头3511连接到第一滑动安装板连接块3211上，所述第二开合驱动气缸352的输出端通过第二气缸接头3521连接到第二滑动安装板连接块3221上，所述第一开合驱动气缸351可通过第一气缸接头3511、第一滑动安装板连接块3211 驱动第一探针滑动安装板321在开合滑动导轨311上滑动，所述第二开合驱动气缸352可通过第二气缸接头3521、第二滑动安装板连接块3221驱动第二探针滑动安装板322在开合滑动导轨311上滑动；所述第一探针滑动安装板321及第二探针滑动安装板322上具开设有用于第一探针模组33及第二探针模组34的探针穿过的探针滑动安装板缺口，所述探针组件安装底板31上开设有配合所述探针滑动安装板缺口的底板缺口；所述第一探针滑动安装板321在其靠近第二探针滑动安装板322的一侧设置有第一半圆缺口，所述第二探针滑动安装板322在其靠近第一探针滑动安装板321的一侧设置有第二半圆缺口，第一探针滑动安装板321与第二探针滑动安装板322靠近闭合后，所述第一半圆缺口和第二半圆缺口共同组成探针滑动安装板圆形缺口，所述探针滑动安装板圆形缺口的圆心位于第一探针滑动安装板 321与第二探针滑动安装板322的闭合线处，所述第一探针模组33 绕着第一半圆缺口均匀分布，所述第二探针模组34绕着第二半圆缺口均匀分布，所述探针组件安装底板31上开设有位置匹配所述探针滑动安装板圆形缺口的底板圆形缺口，所述底板圆形缺口的尺寸大于或等于探针滑动安装板圆形缺口的尺寸；所述第一探针模组33包括安装在第一探针滑动安装板321上的探针安装底板331，所述探针安装底板331上设置有探针X轴直线轴承332，所述探针X轴直线轴承 332上设置有探针Y轴直线轴承333，所述Y轴直线轴承333上设置有探针中间安装板334，所述探针中间安装板334侧部设置有探针Z 轴直线轴承335，所述探针Z轴直线轴承335侧部设置有探针安装板 336，所述探针安装板336上设置有芯片探针337；所述探针X轴直线轴承332、探针Y轴直线轴承333及探针Z轴直线轴承335上分别设置有探针X轴调节按钮3321、探针Y轴调节按钮3331及探针Z轴调节按钮3351，所述第二探针模组34的结构与第一探针模组33的结构相同。

具体实施时，当被检测芯片9被多轴芯片承载组件4移动到位后，所述第一开合驱动气缸351及第二开合驱动气缸352分别驱动第一探针滑动安装板321及第二探针滑动安装板322反向滑动，第一探针滑动安装板321与第二探针滑动安装板322之间存在一个用于摄像头拍照的区域，设备对应的摄像组件5中的CCD摄像头571可通过所述区域对位于探针组件安装底板31底部的芯片进行拍照标记，拍照标记的面积大，可极大节省时间及提升检测效率，操作更加方便。被检测芯片9被摄像标记完成后，所述第一开合驱动气缸351及第二开合驱动气缸352分别驱动第一探针滑动安装板321及第二探针滑动安装板 322相向滑动并使得第一探针滑动安装板321与第二探针滑动安装板 322闭合，以方便下一步的芯片检测工作。整个操作动作简单，应用体验更好。

具体参照图12-15，所述多轴芯片承载组件4包括直接或间接固定在机架1上的承载组件底板41及设置在承载组件底板41上的承载 X轴模组42，所述承载X轴模组42的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组43，所述承载Y轴模组43的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组44，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组44上。

优选地，所述旋转承载盘模组44包括承载盘框架441，所述承载盘框架441的中心位置设置有旋转承载轴承，所述旋转承载轴承的活动圈设置有旋转承载盘442，所述承载盘框架441上还设置承载盘旋转驱动装置，所述承载盘旋转驱动装置可驱动所述旋转承载盘442 转动并进一步带动旋转承载盘442上的需要检测的芯片转动；所述承载盘旋转驱动装置包括固定安装在承载盘框架441上的旋转驱动电机443、第一同步带轮444及第二同步带轮445，所述旋转驱动电机 443的输出端设置有主动同步带轮，所述主动同步带轮与第一同步带轮444、第二同步带轮445之间绕设有旋转驱动同步带446，所述旋转驱动同步带446位于第一同步带轮444与第二同步带轮445之间的部分外壁面直接或间接与旋转承载盘442的外壁面摩擦接触，所述旋转驱动电机443可通过主动同步带轮、第一同步带轮444、第二同步带轮445及旋转驱动同步带446带动旋转承载盘442转动；所述承载盘框架441上设置有用于导向所述旋转驱动同步带446的同步带导向轮447，所述同步带导向轮447通过导向轮安装座448安装在承载盘框架441上；所述承载盘框架441上设置有旋转传感器4491，所述旋转承载盘442侧部直接或间接固定安装有配合所述旋转传感器 4491的旋转感应片4492；所述承载盘框架441包括框架底壳及框架上壳；所述承载X轴模组42包括固定安装在承载组件底板41上的X 轴导轨421、X轴驱动电机422及X轴丝杆螺母副423，所述X轴导轨421上设置有X轴滑动安装板424，所述X轴驱动电机422的输出端通过X轴联轴器425连接到X轴丝杆螺母副423的丝杆一端，所述 X轴丝杆螺母副423的螺母连接到X轴滑动安装板424上并可带动X 轴滑动安装板424在X轴导轨421上滑动；所述X轴滑动安装板424 通过X轴导轨滑座4211安装在X轴导轨421上，所述X轴驱动电机 422通过X轴电机安装座4221安装在承载组件底板41上，所述X轴丝杆螺母副423通过X轴丝杆螺母副安装座4231安装在承载组件底板41上；所述承载Y轴模组43包括固定安装在承载X轴模组42输出端的Y轴导轨431、Y轴驱动电机432及Y轴丝杆螺母副433，所述旋转承载盘模组44设置设置在所述Y轴导轨431上，所述Y轴驱动电机432的输出端通过Y轴联轴器435连接到Y轴丝杆螺母副433 的丝杆一端，所述Y轴丝杆螺母副433的螺母连接到旋转承载盘模组 44上并可带动旋转承载盘模组44在Y轴导轨431上滑动；所述旋转承载盘模组44通过Y轴导轨滑座4311安装在Y轴导轨431上，所述 Y轴驱动电机432通过Y轴电机安装座4321安装在承载X轴模组42 的输出端上，所述Y轴丝杆螺母副433通过Y轴丝杆螺母副安装座 4331安装在承载X轴模组42的输出端上。

具体实施时，首先将被检测芯片9承载在所述旋转承载盘模组 44上，通过旋转承载盘模组44中的承载盘旋转驱动装置带动旋转承载盘442及被检测芯片9转动到合适的角度，所述承载X轴模组42 及承载Y轴模组43分别调节旋转承载盘模组44及旋转承载盘组件44上的被检测芯片9的具体位置，以配合检测设备的检测工作。整个承载组件的结构简单、性能稳定可靠，动作效率高，有利于提升检测效率及节省时间成本。

具体参照图16-19，所述摄像组件5包括直接或间接固定设置在机架1上的摄像组件底部调节导轨51及安装在摄像组件底部调节导轨51上的摄像组件滑动安装座52，所述摄像组件滑动安装座52上设置有摄像组件竖直安装板53，所述摄像组件竖直安装板53的两侧分别设置有摄像组件竖直导轨54及摄像组件直线轴承55，所述摄像组件竖直导轨54上设置有摄像组件竖直滑动安装座56，所述摄像组件直线轴承55上固定设置有摄像模组57，所述摄像模组57包括CCD 摄像头571，摄像模组57的下端部与所述摄像组件竖直滑动安装座 56固定连接，所述摄像组件滑动安装座52上直接或间接安装有摄像组件升降驱动气缸58，所述摄像组件升降驱动气缸58的输出端连接到摄像组件竖直滑动安装座56上并可驱动摄像组件竖直滑动安装座 56在摄像组件竖直导轨54上滑动并进一步带动摄像模组57在摄像组件直线轴承55上滑动。

优选地，所述摄像组件竖直安装板53上设置有升降微调装置59，所述升降微调装置59的输出端直接或间接固定连接到摄像模组57 上，升降微调装置59通过微调装置安装座591固定安装在摄像组件竖直安装板53上；所述摄像模组57还包括摄像光源572，所述摄像光源572设置在CCD摄像头571底部；所述摄像组件竖直滑动安装座 56底部设置有摄像模组连接板561，所述摄像模组连接板561中间位置开设有通过孔，所述摄像模组57的CCD摄像头571从所述摄像模组连接板561的通过孔穿过，摄像模组57的下部与摄像模组连接板 561固定连接，摄像模组连接板561与摄像组件竖直滑动安装座56 之间设置有侧部加强连接板562；所述摄像组件竖直滑动安装座56 通过摄像组件竖直导轨座541安装在摄像组件竖直导轨54上，所述摄像组件升降驱动气缸58的输出端通过摄像组件气缸连接块581固定连接到摄像组件竖直滑动安装座56上并可带动摄像组件竖直滑动安装座56在摄像组件竖直导轨54上滑动；所述摄像组件滑动安装座 52为一倒L形安装座，摄像组件滑动安装座52底部固定设置有底部滑座板521，所述底部滑座板521通过摄像组件底部调节导轨座511 安装在摄像组件底部调节导轨51上；所述摄像组件底部调节导轨51 端部设置有摄像组件底部限位块512，摄像组件底部调节导轨51侧部具有安装座锁紧限位板513，所述安装座锁紧限位板513上具有锁紧长条槽。

具体实施时，通过摄像组件底部调节导轨51、摄像组件竖直导轨54、摄像组件直线轴承55及摄像组件升降驱动气缸58调节设置模组57及摄像模组57上的CCD摄像头571的具体位置，以适应不同的检测位置；进一步，通过摄像组件直线轴承55及升降微调装置59 微调CCD摄像头571的位置，使得摄像精度及摄像效果佳，有利于提升检测精度及提高检测准确度，应用的灵活性高，通用性强，使用体验好。

本实用新型还提供了一种接触式芯片检测方法，所述方法包括：

采用多轴芯片承载组件4承载被检测芯片9并将被检测芯片9移动到预设位置；

采用摄像组件5完成对被检测芯片9的摄像标记后，记录标记信息；

采用顶升检测组件2移动到被检测芯片9底部并将芯片检测装置 20顶升，芯片检测装置20被顶升后直接与被检测芯片9底部接触并驱动被检测芯片9向上微移，被检测芯片9向上微移后其两个电极与探针组件3的探针接触并电性导通，导通的被检测芯片9发光并被与被检测芯片9接触的芯片检测装置20检测。

实施本实用新型时，通过所述顶升检测组件2可驱动芯片检测装置20与被检测芯片9直接接触，进而消除了芯片检测装置20与被检测芯片9之间的间隔空间或间隔玻璃，可极大提升检测的精确度，减少检测所受到的周围环境的影响，检测结果更好；另外，所述探针组件3可打开一个供摄像组件5对被检测芯片9进行摄像的空间，使得摄像组件5能够快速完成对被检测芯片9的摄像工作，整个设备的动作步骤更少，提高了检测效率，节省时间成本，也降低了设备的结构复杂程度，降低了实施成本，设备的稳定性更高，后期维护更加方便。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种接触式芯片检测设备，其特征在于：包括机架(1)及直接或间接地安装在机架(1)上的顶升检测组件(2)、探针组件(3)、多轴芯片承载组件(4)、摄像组件(5)，所述多轴芯片承载组件(4)用于承载被检测芯片(9)，所述顶升检测组件(2)设置在多轴芯片承载组件(4)底部，顶升检测组件(2)包括芯片检测装置(20)顶升检测组件(2)可驱动芯片检测装置(20)上升并使得芯片检测装置(20)与多轴芯片承载组件(4)上的被检测芯片(9)接触。

2.根据权利要求1所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述顶升检测组件(2)包括直接或间接固定在机架(1)上的检测组件安装板(21)及设置在检测组件安装板(21)上的检测组件水平导轨(221)、检测组件水平气缸(222)，所述检测组件水平导轨(221)上设置有检测组件水平滑动安装板(223)，所述检测组件水平气缸(222)的输出端连接到检测组件水平滑动安装板(223)上并可推动检测组件水平滑动安装板(223)在检测组件水平导轨(221)上滑动，所述检测组件水平滑动安装板(223)上设置有检测组件竖直安装板(23)，所述检测组件竖直安装板(23)上设置有检测组件竖直导轨(231)、检测组件顶升丝杆螺母副(232)及检测组件顶升驱动电机(233)，所述检测组件竖直导轨(231)上设置有检测组件竖直滑动安装座(234)，所述检测组件顶升驱动电机(233)的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副(232)的丝杆一端，所述检测组件顶升丝杆螺母副(232)的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座(234)上，所述检测组件竖直滑动安装座(234)上固定安装有所述的芯片检测装置(20)。

3.根据权利要求2所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述芯片检测装置(20)为积分球检测装置，所述积分球检测装置的上部孔口处设置有透明玻璃盖(202)；

所述检测组件水平气缸(222)通过水平气缸安装座(2221)固定安装在检测组件安装板(21)底部，检测组件水平气缸(222)的输出端通过水平气缸连接块(2222)固定连接到检测组件水平滑动安装板(223)上；

所述检测组件水平滑动安装板(223)侧部设置有水平滑动限位块(2231)，所述检测组件安装板(21)底部设置有配合所述水平滑动限位块(2231)使用的水平滑动限位座(211)，所述水平滑动限位座(211)上设置有弹性限位杆(212)；

所述检测组件顶升驱动电机(233)通过顶升驱动电机安装座(2331)安装在检测组件竖直安装板(23)底部，检测组件顶升驱动电机(233)的输出端设置有检测组件联轴器(236)并通过所述检测组件联轴器(236)连接到检测组件顶升丝杆螺母副(232)的丝杆一端；

所述检测组件竖直安装板(23)侧壁设置有检测组件顶升传感器(2371)，所述检测组件竖直滑动安装座(234)上设置有配合所述检测组件顶升传感器(2371)的检测组件顶升感应片(2372)；

所述检测组件水平滑动安装板(223)通过检测组件水平滑座(2211)安装在检测组件水平导轨(221)上，所述检测组件竖直滑动安装座(234)通过检测组件竖直滑座(2311)安装到检测组件竖直导轨(231)上；

所述检测组件竖直安装板(23)侧部设置有检测组件侧部加强板(238)。

4.根据权利要求1所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述探针组件(3)包括直接或间接安装在机架(1)上的探针组件安装底板(31)，所述探针组件安装底板(31)上设置有开合滑动导轨(311)，所述开合滑动导轨(311)上设置有第一探针滑动安装板(321)及第二探针滑动安装板(322)，所述第一探针滑动安装板(321)上设置有至少一个第一探针模组(33)，所述第二探针滑动安装板(322)上设置有数量匹配第一探针模组(33)的第二探针模组(34)，所述探针组件安装底板(31)上还设置有第一开合驱动气缸(351)及第二开合驱动气缸(352)，所述第一开合驱动气缸(351)的输出端连接到第一探针滑动安装板(321)并可驱动第一探针滑动安装板(321)在开合滑动导轨(311)上滑动，所述第二开合驱动气缸(352)的输出端连接到第二探针滑动安装板(322)上并可驱动第二探针滑动安装板(322)在开合滑动导轨(311)上滑动。

5.根据权利要求4所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述探针组件安装底板(31)上具有一安装凹位(312)，所述开合滑动导轨(311)、第一探针滑动安装板(321)、第二探针滑动安装板(322)及第一开合驱动气缸(351)、第二开合驱动气缸(352)均设置在所述安装凹位(312)中；

所述开合滑动导轨(311)具有两根，所述第一探针滑动安装板(321)及第二探针滑动安装板(322)均通过开合滑动导轨座(3111)横跨设置在两根开合滑动导轨(311)上；

所述第一探针滑动安装板(321)的一端及第二探针滑动安装板(322)的一端分别固定设置有第一滑动安装板连接块(3211)及第二滑动安装板连接块(3221)，所述第一开合驱动气缸(351)的输出端通过第一气缸接头(3511)连接到第一滑动安装板连接块(3211)上，所述第二开合驱动气缸(352)的输出端通过第二气缸接头(3521)连接到第二滑动安装板连接块(3221)上，所述第一开合驱动气缸(351)可通过第一气缸接头(3511)、第一滑动安装板连接块(3211)驱动第一探针滑动安装板(321)在开合滑动导轨(311)上滑动，所述第二开合驱动气缸(352)可通过第二气缸接头(3521)、第二滑动安装板连接块(3221)驱动第二探针滑动安装板(322)在开合滑动导轨(311)上滑动；

所述第一探针滑动安装板(321)及第二探针滑动安装板(322)上具开设有用于第一探针模组(33)及第二探针模组(34)的探针穿过的探针滑动安装板缺口，所述探针组件安装底板(31)上开设有配合所述探针滑动安装板缺口的底板缺口；

所述第一探针滑动安装板(321)在其靠近第二探针滑动安装板(322)的一侧设置有第一半圆缺口，所述第二探针滑动安装板(322)在其靠近第一探针滑动安装板(321)的一侧设置有第二半圆缺口，第一探针滑动安装板(321)与第二探针滑动安装板(322)靠近闭合后，所述第一半圆缺口和第二半圆缺口共同组成探针滑动安装板圆形缺口，所述探针滑动安装板圆形缺口的圆心位于第一探针滑动安装板(321)与第二探针滑动安装板(322)的闭合线处，所述第一探针模组(33)绕着第一半圆缺口均匀分布，所述第二探针模组(34)绕着第二半圆缺口均匀分布，所述探针组件安装底板(31)上开设有位置匹配所述探针滑动安装板圆形缺口的底板圆形缺口，所述底板圆形缺口的尺寸大于或等于探针滑动安装板圆形缺口的尺寸；

所述第一探针模组(33)包括安装在第一探针滑动安装板(321)上的探针安装底板(331)，所述探针安装底板(331)上设置有探针X轴直线轴承(332)，所述探针X轴直线轴承(332)上设置有探针Y轴直线轴承(333)，所述Y轴直线轴承(333)上设置有探针中间安装板(334)，所述探针中间安装板(334)侧部设置有探针Z轴直线轴承(335)，所述探针Z轴直线轴承(335)侧部设置有探针安装板(336)，所述探针安装板(336)上设置有芯片探针(337)；所述探针X轴直线轴承(332)、探针Y轴直线轴承(333)及探针Z轴直线轴承(335)上分别设置有探针X轴调节按钮(3321)、探针Y轴调节按钮(3331)及探针Z轴调节按钮(3351)，所述第二探针模组(34)的结构与第一探针模组(33)的结构相同。

6.根据权利要求1所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述多轴芯片承载组件(4)包括直接或间接固定在机架(1)上的承载组件底板(41)及设置在承载组件底板(41)上的承载X轴模组(42)，所述承载X轴模组(42)的输出端设置有可沿X轴方向移动的承载Y轴模组(43)，所述承载Y轴模组(43)的输出端设置有可沿Y轴方向移动的旋转承载盘模组(44)，需要检测的芯片产品被承载在所述旋转承载盘模组(44)上。

7.根据权利要求6所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述旋转承载盘模组(44)包括承载盘框架(441)，所述承载盘框架(441)的中心位置设置有旋转承载轴承，所述旋转承载轴承的活动圈设置有旋转承载盘(442)，所述承载盘框架(441)上还设置承载盘旋转驱动装置，所述承载盘旋转驱动装置可驱动所述旋转承载盘(442)转动并进一步带动旋转承载盘(442)上的需要检测的芯片转动；

所述承载盘旋转驱动装置包括固定安装在承载盘框架(441)上的旋转驱动电机(443)、第一同步带轮(444)及第二同步带轮(445)，所述旋转驱动电机(443)的输出端设置有主动同步带轮，所述主动同步带轮与第一同步带轮(444)、第二同步带轮(445)之间绕设有旋转驱动同步带(446)，所述旋转驱动同步带(446)位于第一同步带轮(444)与第二同步带轮(445)之间的部分外壁面直接或间接与旋转承载盘(442)的外壁面摩擦接触，所述旋转驱动电机(443)可通过主动同步带轮、第一同步带轮(444)、第二同步带轮(445)及旋转驱动同步带(446)带动旋转承载盘(442)转动；

所述承载盘框架(441)上设置有用于导向所述旋转驱动同步带(446)的同步带导向轮(447)，所述同步带导向轮(447)通过导向轮安装座(448)安装在承载盘框架(441)上；所述承载盘框架(441)上设置有旋转传感器(4491)，所述旋转承载盘(442)侧部直接或间接固定安装有配合所述旋转传感器(4491)的旋转感应片(4492)；所述承载盘框架(441)包括框架底壳及框架上壳；

所述承载X轴模组(42)包括固定安装在承载组件底板(41)上的X轴导轨(421)、X轴驱动电机(422)及X轴丝杆螺母副(423)，所述X轴导轨(421)上设置有X轴滑动安装板(424)，所述X轴驱动电机(422)的输出端通过X轴联轴器(425)连接到X轴丝杆螺母副(423)的丝杆一端，所述X轴丝杆螺母副(423)的螺母连接到X轴滑动安装板(424)上并可带动X轴滑动安装板(424)在X轴导轨(421)上滑动；

所述X轴滑动安装板(424)通过X轴导轨滑座(4211)安装在X轴导轨(421)上，所述X轴驱动电机(422)通过X轴电机安装座(4221)安装在承载组件底板(41)上，所述X轴丝杆螺母副(423)通过X轴丝杆螺母副安装座(4231)安装在承载组件底板(41)上；

所述承载Y轴模组(43)包括固定安装在承载X轴模组(42)输出端的Y轴导轨(431)、Y轴驱动电机(432)及Y轴丝杆螺母副(433)，所述旋转承载盘模组(44)设置设置在所述Y轴导轨(431)上，所述Y轴驱动电机(432)的输出端通过Y轴联轴器(435)连接到Y轴丝杆螺母副(433)的丝杆一端，所述Y轴丝杆螺母副(433)的螺母连接到旋转承载盘模组(44)上并可带动旋转承载盘模组(44)在Y轴导轨(431)上滑动；

所述旋转承载盘模组(44)通过Y轴导轨滑座(4311)安装在Y轴导轨(431)上，所述Y轴驱动电机(432)通过Y轴电机安装座(4321)安装在承载X轴模组(42)的输出端上，所述Y轴丝杆螺母副(433)通过Y轴丝杆螺母副安装座(4331)安装在承载X轴模组(42)的输出端上。

8.根据权利要求1所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述摄像组件(5)包括直接或间接固定设置在机架(1)上的摄像组件底部调节导轨(51)及安装在摄像组件底部调节导轨(51)上的摄像组件滑动安装座(52)，所述摄像组件滑动安装座(52)上设置有摄像组件竖直安装板(53)，所述摄像组件竖直安装板(53)的两侧分别设置有摄像组件竖直导轨(54)及摄像组件直线轴承(55)，所述摄像组件竖直导轨(54)上设置有摄像组件竖直滑动安装座(56)，所述摄像组件直线轴承(55)上固定设置有摄像模组(57)，所述摄像模组(57)包括CCD摄像头(571)，摄像模组(57)的下端部与所述摄像组件竖直滑动安装座(56)固定连接，所述摄像组件滑动安装座(52)上直接或间接安装有摄像组件升降驱动气缸(58)，所述摄像组件升降驱动气缸(58)的输出端连接到摄像组件竖直滑动安装座(56)上并可驱动摄像组件竖直滑动安装座(56)在摄像组件竖直导轨(54)上滑动并进一步带动摄像模组(57)在摄像组件直线轴承(55)上滑动。

9.根据权利要求8所述的一种接触式芯片检测设备，其特征在于：所述摄像组件竖直安装板(53)上设置有升降微调装置(59)，所述升降微调装置(59)的输出端直接或间接固定连接到摄像模组(57)上，升降微调装置(59)通过微调装置安装座(591)固定安装在摄像组件竖直安装板(53)上；

所述摄像模组(57)还包括摄像光源(572)，所述摄像光源(572)设置在CCD摄像头(571)底部；

所述摄像组件竖直滑动安装座(56)底部设置有摄像模组连接板(561)，所述摄像模组连接板(561)中间位置开设有通过孔，所述摄像模组(57)的CCD摄像头(571)从所述摄像模组连接板(561)的通过孔穿过，摄像模组(57)的下部与摄像模组连接板(561)固定连接，摄像模组连接板(561)与摄像组件竖直滑动安装座(56)之间设置有侧部加强连接板(562)；

所述摄像组件竖直滑动安装座(56)通过摄像组件竖直导轨座(541)安装在摄像组件竖直导轨(54)上，所述摄像组件升降驱动气缸(58)的输出端通过摄像组件气缸连接块(581)固定连接到摄像组件竖直滑动安装座(56)上并可带动摄像组件竖直滑动安装座(56)在摄像组件竖直导轨(54)上滑动；

所述摄像组件滑动安装座(52)为一倒L形安装座，摄像组件滑动安装座(52)底部固定设置有底部滑座板(521)，所述底部滑座板(521)通过摄像组件底部调节导轨座(511)安装在摄像组件底部调节导轨(51)上；

所述摄像组件底部调节导轨(51)端部设置有摄像组件底部限位块(512)，摄像组件底部调节导轨(51)侧部具有安装座锁紧限位板(513)，所述安装座锁紧限位板(513)上具有锁紧长条槽。

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