CN215731599U - 一种半导体封装模具注射头结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板；本实用新型提供的技术方案中，通过设置挡板，移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及注射头技术领域，具体为一种半导体封装模具注射头结构。
背景技术
注射模具是指在注射机的加热料筒内，塑料受热熔融，受螺杆或杜塞推动，经喷嘴和模具的浇注系统进入模具型腔，塑料在型腔内硬化定型，注射模具用于热塑性塑料制品的成型，用于热固性塑料的成型，注射成型在塑料制品成型中占有较大比重。
现有技术存在以下缺陷或问题：
1、半导体封装模具注射头使用的时候，注射完成之后，注射头处还会有料漏出，会导致加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳；
2、半导体封装模具注射头使用时，半导体封装模具注射头加料的时候，受力不均匀的话，可能会导致注射头晃动，导致加料不均匀。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装模具注射头结构，以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板。
可选的，所述拉杆固定连接于所述滑动板底端，所述第三转轴固定连接于所述安装框内壁，所述小齿轮安装于所述第三转轴外壁，且所述小齿轮与拉杆相啮合。
可选的，所述支撑组件包括支撑齿条、第一转轴、连接杆、第二转轴和支撑板，所述第一转轴分别设置于所述支撑齿条两侧，所述连接杆安装于所述第一转轴外壁，所述第二转轴设置于所述连接杆底端，所述支撑板安装于所第二转轴外壁。
可选的，所述安装框一侧开设有滑槽，所述滑动板安装于所述滑槽槽壁。
可选的，所述滑动板两侧分别开设有方形槽，所述方形槽槽壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接有卡板，所述滑槽两端分别开设有卡槽，且所述卡板和所述卡槽相卡合。
可选的，所述第二转轴外壁设置有阻尼轴。
可选的，所述安装框内壁设置有第四转轴，所述小齿轮外壁安装有连接带，且所述连接带安装于所述第四转轴外壁，所述挡板安装于所述第四转轴外壁。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装模具注射头结构，具备以下有益效果：
1、本实用新型移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳；
2、本实用新型支撑组件支撑注射头本体，避免半导体封装模具注射头加料的时候受力不均产生晃动，导致加料不均。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处放大图；
图3为本实用新型滑动板剖视图。
图中：1、注射头本体；2、移动齿轮；3、支撑齿条；4、第一转轴；5、连接杆；6、第二转轴；7、支撑板；8、挡板；9、滑动板；10、安装框；11、固定转轴；12、拉杆；13、第三转轴；14、第四转轴；15、卡板；16、小齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-3，本实施方案中：一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体1，注射头本体1两侧分别设置有固定转轴11，固定转轴11外壁安装有移动齿轮2，移动齿轮2底端设置有支撑组件，注射头本体1底端设置有安装框10，安装框10两侧分别设置有传动组件，且传动组件包括滑动板9、拉杆12、第三转轴13和小齿轮16，传动组件底端安装有挡板8；支撑组件支撑注射头本体1，移动齿轮2在支撑齿条3上移动，带动注射头本体1移动，实现注射头本体1移动的作用。
进一步的，拉杆12固定连接于滑动板9底端，第三转轴13固定连接于安装框10内壁，小齿轮16安装于第三转轴13外壁，且小齿轮16与拉杆12相啮合；第三转轴13支撑小齿轮16，滑动板9移动带动拉杆12移动，小齿轮16与拉杆12相啮合，拉杆12移动带动小齿轮16转动，实现了传动组件的传动作用。
进一步的，支撑组件包括支撑齿条3、第一转轴4、连接杆5、第二转轴6和支撑板7，第一转轴4分别设置于支撑齿条3两侧，连接杆5安装于第一转轴4外壁，第二转轴6设置于连接杆5底端，支撑板7安装于所第二转轴6外壁；支撑板7支撑支撑齿条3，从而支撑注射头本体1，实现了对注射头本体1的支撑作用，使半导体封装模具注射头工作的时候更加稳定，加料更加均匀。
进一步的，安装框10一侧开设有滑槽，滑动板9安装于滑槽槽壁；滑动板9设置于滑槽槽壁，滑动板9在滑槽上滑动，实现了支撑滑动板9移动的作用。
进一步的，滑动板9两侧分别开设有方形槽，方形槽槽壁固定连接有弹簧，弹簧另一端固定连接有卡板15，滑槽两端分别开设有卡槽，且卡板15和卡槽相卡合；弹簧回弹，支撑卡板15卡住卡槽，实现了固定滑动板9位置的作用。
进一步的，第二转轴6外壁设置有阻尼轴；阻尼轴反方向旋转时阻力较大，防止连接杆5活动，起到了固定支撑组件的作用。
进一步的，安装框10内壁设置有第四转轴14，小齿轮16外壁安装有连接带，且连接带安装于第四转轴14外壁，挡板8安装于第四转轴14外壁；小齿轮16转动，带动连接带转动，从而带动第四转轴14转动，控制挡板8开合，实现了小齿轮16和第四转轴14之间的转动作用。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用半导体封装模具注射头时，将支撑板7支撑在工作台上，转动连接杆5调整好封装模具注射头的位置，移动齿轮2在支撑齿条3上移动，带动注射头本体1移动，避免半导体封装模具注射头加料的时候受力不均产生晃动，导致加料不均，半导体封装模具注射头注射完成之后，向下移动滑动板9带动拉杆12移动，小齿轮16与拉杆12相啮合，拉杆12移动带动小齿轮16转动，小齿轮16转动，带动连接带转动，从而带动第四转轴14转动，控制挡板8开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：包括注射头本体(1)，所述注射头本体(1)两侧分别设置有固定转轴(11)，所述固定转轴(11)外壁安装有移动齿轮(2)，所述移动齿轮(2)底端设置有支撑组件，所述注射头本体(1)底端设置有安装框(10)，所述安装框(10)两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板(9)、拉杆(12)、第三转轴(13)和小齿轮(16)，所述传动组件底端安装有挡板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述拉杆(12)固定连接于所述滑动板(9)底端，所述第三转轴(13)固定连接于所述安装框(10)内壁，所述小齿轮(16)安装于所述第三转轴(13)外壁，且所述小齿轮(16)与拉杆(12)相啮合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述支撑组件包括支撑齿条(3)、第一转轴(4)、连接杆(5)、第二转轴(6)和支撑板(7)，所述第一转轴(4)分别设置于所述支撑齿条(3)两侧，所述连接杆(5)安装于所述第一转轴(4)外壁，所述第二转轴(6)设置于所述连接杆(5)底端，所述支撑板(7)安装于所第二转轴(6)外壁。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述安装框(10)一侧开设有滑槽，所述滑动板(9)安装于所述滑槽槽壁。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述滑动板(9)两侧分别开设有方形槽，所述方形槽槽壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接有卡板(15)，所述滑槽两端分别开设有卡槽，且所述卡板(15)和所述卡槽相卡合。
6.根据权利要求3所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述第二转轴(6)外壁设置有阻尼轴。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述安装框(10)内壁设置有第四转轴(14)，所述小齿轮(16)外壁安装有连接带，且所述连接带安装于所述第四转轴(14)外壁，所述挡板(8)安装于所述第四转轴(14)外壁。
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