CN215593226U - 一种电镀装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及表面处理的技术领域，尤其涉及一种电镀装置，其用于沿基材长度方向传送基材，并在基材表面形成镀层，电镀装置包括电镀槽和导电件，电镀槽用于盛装电镀液；导电件设置于电镀槽并被配置为与基材接触，以使电镀液中的离子在基材表面形成镀层，导电件还用于传输基材，其中，在基材的宽度方向上，导电件被配置为与基材不完全接触。本申请能够防止电镀后的基材整块报废，并提高电镀后基材的合格率。

Description

一种电镀装置

技术领域

本申请涉及表面处理的技术领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

电镀是指采用电镀装置，利用氧化还原反应原理，将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于带电工件表面形成镀层的一种表面加工方法。一般电镀装置包括与电源正极相连的阳极、与电源负极相连的阴极，以及用于盛装电镀液的电镀槽。一般阳极沉没或部分沉没于电镀液中，用于在电镀液中发生氧化反应，阴极为待镀部件或与待镀部件电连接，用于使电镀液中的金属阳离子发生还原反应并在工件表面产生镀层。

现有技术中，在电镀柔性薄片基材时，通常使用导电辊作为阴极，两个导电辊相对的夹紧基材并转动，不仅能够输送基材，还能够通过与基材的接触而实现与基材电连接，从而使电镀液中的阳离子沉积在基材上。

但是，采用上述现有技术进行电镀，得到的电镀后的基材存在表面不平、破损以及镀层不均匀的问题，从而影响后续使用，导致基材报废，合格率下降等问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种电镀装置，其克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

本申请提供的一种电镀装置用于沿基材长度方向传送基材，并在基材表面形成镀层，其包括：

电镀槽，用于盛装电镀液；

导电件，设置于电镀槽中并被配置为与基材接触，以使电镀液中的离子在基材表面形成镀层，导电件还用于传输基材；

其中，在基材的宽度方向上，导电件被配置为与基材不完全接触。

通过采用上述方案，导电件通过与基材接触而使基材表面形成镀层，通过减小导电件在基材宽度方向上与基材接触的面积，使得基材经过导电件之后，在基材上形成与导电件的接触区域和非接触区域，在接触区域内，基材上存在表面不平、破损以及镀层不均匀的现象，而在非接触区域，基材表面能够保持平整，并且镀层均匀，在使用时，可以通过将接触区域裁切掉，保留非接触区域，从而防止电镀后的基材整块报废，并提高电镀后基材的合格率。

在一些实施例中，电镀装置还包括传送组件，传送组件包括第一传送件和第二传送件，第一传送件和第二传送件分别从基材厚度方向的两侧夹紧基材，以传送基材，第一传送件和第二传送件中的至少一者为导电件。

通过采用上述方案，传送组件不仅能够起到传送基材的作用，而且由于第一传送件和第二传送件中的一者为导电件，因此，传送组件在夹紧基材以进行传送的同时，能够使基材与电源电连接，从而在基材表面形成镀层。本实施例将导电件与传送组件结合设置，简化了电镀装置的结构。

在一些实施例中，传送组件沿基材的宽度方向上间隔设置有多个。

通过采用上述方案，不仅增加了导电组件与基材的接触面积，使得传送组件的传送可靠性增加，而且通过多个导电组件的间隔设置，还能够改善在宽度方向上，基材局部下垂的现象。

在一些实施例中，第一传送件和/或第二传送件为传送带，传送带的带面在基材的宽度方向上与基材不完全接触。

通过采用上述方案，将传送带与电源负极连接，使得传送带充当阴极，传送带的带面与基材接触而使得其与基材之间电连接，使得传送带在传送基材的同时，还能保证基材与电源连接而在基材表面形成镀层。

在一些实施例中，第一传送件和/或第二传送件为滚轮，滚轮的圆周面在基材的宽度方向上与基材不完全接触。

通过采用上述方案，将滚轮与电源负极连接，使得滚轮充当阴极，滚轮的圆周面与基材接触而使得其与基材之间电连接，从而滚轮的滚动能够达到传送基材和使基材与电源连接而在基材表面形成镀层的作用。

在一些实施例中，第一传送件和/或第二传送件为分段轴，分段轴具有至少一个第一段部和第二段部，第一段部的直径大于第二段部的直径，以使在传送基材时第一段部与基材接触而第二段部未与基材接触。

通过采用上述方案，将分段轴与电源负极连接，使得分段轴充当阴极，第一段部与基材接触而实现与基材之间的电连接，驱动分段轴转动时，第一段部的转动能够达到传送基材和使基材与电源连接而在基材表面形成镀层的作用。

在一些实施例中，分段轴具有多个第一段部，多个第一段部沿基材的宽度方向间隔设置。

通过采用上述方案，多个第一段部在基材的宽度方向上与基材具有多个接触点，从而能够提高传送可靠性的同时改善基材在宽度方向上局部下垂的现象。

在一些实施例中，电镀装置还包括距离调节机构，用于调节第一传送件和第二传送件之间的距离以调节对基材的夹紧力。

通过采用上述方案，通过距离调节机构调节第一传送件和第二传送件之间的距离，从而防止第一传送件和第二传送件之间的夹紧力过大导致基材破损，或者第一传送件和第二传送件之间的夹紧力过小而无法按预设速度传送基材，以及防止导电件与基材之间接触不良而导致的基材上的电镀层不均匀的现象。此外，当电镀不同厚度的基材时，通过调节第一传送件和第二传送件之间的距离以适应基材的厚度，提高电镀装置的适应性。

在一些实施例中，距离调节机构包括：第一连接件，用于连接第一传送件；第二连接件，用于连接第二传送件；和调节螺杆，与第一连接件和/或第二连接件螺纹连接，转动调节螺杆以控制第一连接件与第二连接件之间靠近或远离。

通过采用上述方案，转动调节螺杆，使得第一连接件与第二连接件之间相互靠近或远离，从而带动第一传送件和第二传送件之间相互靠近或远离，以调节传送组件对基材的夹紧力。

在一些实施例中，电镀装置还包括支撑辊，支撑辊位于基材下方，用于支撑基材。

通过采用上述方案，支撑辊防止基材下沉后与电镀槽底部产生摩擦而影响镀层质量，并使得基材能够持续按照设定速度传送。

本申请实施例通过使导电件在基材的宽度方向上与基材不完全接触，使得基材沿长度方向传送导电件之后，在基材上形成与导电件的接触区域和非接触区域，在与导电件的接触区域内，基材存在表面不平、破损以及镀层不均匀的现象，而在与导电件的非接触区域内，基材表面能够保持平整，并且镀层均匀，在使用时，可以通过将接触区域裁切掉，保留非接触区域，从而防止电镀后的基材整块报废，并提高电镀后基材的合格率。

上述说明仅是本申请实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例一种电镀装置的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中距离调节机构的结构示意图。

图3是本申请一实施例中传送组件的结构示意图。

图4是本申请另一实施例中传送组件的结构示意图。

图5是本申请又一实施例中传送组件的结构示意图。

附图标记说明：1、电镀槽；11、隔板；12、电镀区；13、溢流区；3、电源；31、电源正极；32、电源负极；4、阳极；5、基材；6、储液槽；7、输液管；8、输液泵；9、回液管；10、支撑辊；20、传送组件；201、第一传送件；202、第二传送件；301、第一段部；302、第二段部；40、距离调节机构；401、第一连接件；402、第二连接件；403、调节螺杆。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

本申请的说明书和权利要求书及附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖而不排除其它的内容。单词“一”或“一个”并不排除存在多个。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语“实施例”并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的电镀装置的具体结构进行限定。例如，在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序，可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，机械结构的“相连”或“连接”可以是指物理上的连接，例如，物理上的连接可以是固定连接，例如通过固定件固定连接，例如通过螺丝、螺栓或其它固定件固定连接；物理上的连接也可以是可拆卸连接，例如相互卡接或卡合连接；物理上的连接也可以是一体地连接，例如，焊接、粘接或一体成型形成连接进行连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

电镀是指采用电镀装置，利用氧化还原反应原理，将包括阳极金属的盐类电镀液中的金属阳离子还原成金属单质，金属单质沉积于带电工件表面形成镀层的一种表面加工方法。

电镀装置包括电源、与电源正极相连的阳极、与电源负极相连的阴极，以及用于盛装电镀液的电镀槽。一般阳极沉没或部分沉没于电镀液中，用于使电解液中的阴离子在阳极周围发生氧化反应，阴极为待镀部件或与待镀部件电连接，用于使电解液中的金属阳离子在待镀件表面发生还原反应形成镀层。

相关技术中，在电镀柔性薄片基材时，通常使用导电辊作为阴极，导电辊沿基材的宽度方向设置，两个导电辊相对的夹紧基材并转动，不仅能够输送基材，还能够通过与基材的接触而实现与基材电连接，从而使电镀液中的阳离子沉积在基材上。

但是，采用上述现有技术进行电镀，得到的电镀后的基材存在表面不平、破损以及镀层不均匀的问题，从而影响后续使用，导致基材报废，合格率下降等问题。

发明人经过长期研究发现，导致以上问题出现的原因是因为导电辊与电源负极电连接，导电辊与电镀液接触时，导电辊上也会沉积镀层，镀层在导电辊表面沉积后造成导电辊表面不平整，出现尖端放电，产生更严重的沉积，而这些沉积物与基材接触之后，会使基材周期性的出现压坑或被刺穿，进而导致产品报废，合格率下降。

鉴于此，本申请提供了一种电镀装置，用于沿基材5的长度方向传送基材5，并在基材5表面形成镀层。

如图1所示，本申请实施例提供的电镀装置包括电镀槽1和导电件。

电镀槽1用于盛装电镀液，电镀槽1可以为任意形状，例如，电镀槽1为包含一个底壁和四个侧壁的立方体，电镀液容纳于电镀槽1内，电镀液为包含待镀金属阳离子的盐溶液。使用时，基材5从电镀槽1内的特定位置经过，该位置低于电镀槽1内电镀液的液位。

此外，电镀槽1内具有阳极4，阳极4与电源3的电源正极31电连接，这些结构均与现有技术相同，本申请实施例对其结构不做限定。

导电件设置于电镀槽1内，在使用过程中，导电件与电源负极32连接以充当阴极。

在一些实施例中，导电件连接于电镀槽1的侧壁上，导电件本身可以相对电镀槽1移动或转动，从而带动基材5沿着长度方向传送。基材5在电镀槽1内传送的过程中，导电件与基材5接触，以使电镀液中的离子在基材5表面形成镀层。

需要注意的是，本申请实施例中，导电件用于与基材5接触的表面在基材5的宽度方向上的尺寸小于基材5的宽度，从而使得在传送基材5的过程中，导电件与基材5不完全接触。

本申请实施例通过减小导电件在基材5宽度方向上与基材5接触的面积，使得基材5经过导电件之后，在基材5上形成与导电件的接触区域和非接触区域，在接触区域内，基材5上存在表面不平、破损以及镀层不均匀的现象，而在非接触区域，基材5表面能够保持平整，并且镀层均匀。

在使用电镀后的基材5时，可以通过将存在缺陷的接触区域裁切掉，保留结构完好的非接触区域，从而防止电镀后的基材5整块报废，并提高电镀后基材5的合格率。

如图1所示，电镀装置还包括储液槽6，储液槽6连接有输液管7和回液管9，输液管7一端连接于储液槽6，另一端连接于电镀槽1，输液管7上连接有输液泵8，输液泵8用于将储液槽6内的电镀液抽到电镀槽1内，为电镀槽1补充电镀液；回液管9一端连接于电镀槽1另一端连接于储液槽6，用于将电镀槽1内多余的电镀液引流至储液槽6内。

为了使电镀槽1内具有足够的电镀液，防止电镀液从回液管9流出过快导致电镀槽1内液位过低，本申请实施例中，电镀槽1内具有隔板11，隔板11将电镀槽1内的空间分隔成电镀区12和溢流区13，基材5在电镀区12内完成电镀。输液管7连通至电镀区12，回液管9连通至溢流区13，输液管7通过注液口向电镀区12补充电镀液，电镀区12内液位过高时，电镀液通过隔板11上方流到溢流区13，再通过回液管9流回储液槽6，从而在确保电镀区12具有足够量的电镀液的同时，多余的电镀液还能回流到储液槽6内。

如图1所示，在一些实施例中，电镀装置还包括支撑辊10，支撑辊10位于基材5下方，用于支撑基材5。通过采用上述方案，支撑辊10能够防止基材5下垂后与电镀槽1底部产生摩擦而影响镀层质量，并使得基材5能够持续按照设定速度传送。

如图1所示，在一些实施例中，电镀装置还包括传送组件20，传送组件20包括第一传送件201和第二传送件202，第一传送件201和第二传送件202分别从基材5厚度方向的两侧夹紧基材5，以传送基材5，第一传送件201和第二传送件202中的至少一者为导电件，从而使得传送组件20在夹紧基材5以进行传送的同时，能够使基材5与导电件电连接，从而在基材5表面形成镀层。

需要说明的是，第一传送件201和第二传送件202的结构可以相同也可以不同，只要达到第一传送件201与第二传送件202能够配合以夹紧并传送基材5即可。而第一传送件201和第二传送件202传送基材5的方式可以是通过自身的转动，也可以是通过自身的移动，本申请实施例对此不做限制。

在上述方案中，将导电件与传送组件20结合设置，简化了电镀装置的结构。

在一些实施例中，传送组件20沿基材5的宽度方向上间隔的设置有多个。当基材5的宽度较大时，多个传送组件20在基材5的宽度方向上从多个位置夹紧基材5，不仅增加了导电件与基材5的接触面积，确保有足够大的电流经过基材5，而且通过多个传送组件20的间隔设置，还能够改善基材5在宽度方向上局部下垂的现象。

示例性的，以传送组件20在基材5的宽度方向上设置有两个为例，两个传送组件20分别位于基材5宽度方向的两侧边缘处，这样一来，基材5的两侧边缘不容易发生下垂，而基材5的中部受到基材5两侧边缘的牵引，也不容易发生下垂，在基材5电镀完成后，将基材5两侧边缘与导电件的接触区域裁切掉，保留基材5中部较大面积的与导电件的非接触区域可以使用，保证了使用部分的电镀质量。

如图1所示，在一些实施例中，电镀装置还包括距离调节机构40，用于调节第一传送件201和第二传送件202之间的距离，以调节对基材5的夹紧力。

此外，在电镀不同厚度的基材5时，通过调节第一传送件201与第二传送件202之间的距离，使之适应基材5的厚度，从而提升电镀装置对不同厚度的基材5的适应性。

如图2所示，在一些实施例中，距离调节机构40包括第一连接件401、第二连接件402和调节螺杆403，其中，第一连接件401用于连接第一传送件201；第二连接件402用于连接第二传送件202；调节螺杆403与第一连接件401和/或第二连接件402螺纹连接，转动调节螺杆403以控制第一连接件401与第二连接件402之间靠近或远离。

在一些实施例中，调节螺杆403可以为单向螺杆，单向螺杆是指调节螺杆上具有一段螺纹，第一连接件401与第二连接件402中的一者与调节螺杆403的螺纹段螺纹连接。

以第一连接件401与调节螺杆403的螺纹段螺纹连接举例说明：第二连接件402的位置不变，并限制第一连接件401，使第一连接件401不随调节螺杆403转动，转动调节螺杆403时，第一连接件401沿着调节螺杆403的轴向移动，从而实现第一连接件401与第二连接件402之间相互靠近或远离。

在一些实施例中，调节螺杆403可以为双向螺杆，双向螺杆是指调节螺杆403上具有两段旋向相反的螺纹段，第一连接件401和第二连接件402分别与调节螺杆403上的不同旋向的螺纹段螺纹连接，限制第一连接件401和第二连接件402的位置，使二者不随调节螺杆403转动，然后转动调节螺杆403，使第一连接件401和第二连接件402同时沿着调节螺杆403的轴向相互靠近或相互远离。

由于第一连接件401用于连接第一传送件201，第二连接件402用于连接第二传送件202，因此，第一连接件401和第二连接件402之间相互靠近或远离能够带动第一传送件201和第二传送件202之间相互靠近或远离，从而调整第一传送件201和第二传送件202之间的间隙，进而调整对基材5的夹紧力，防止第一传送件201和第二传送件202之间的夹紧力过大导致基材5破损，或者第一传送件201和第二传送件202之间的夹紧力过小而导致基材5在第一传送件201或第二传送件202上打滑，无法按预设速度传送基材5，以及防止导电件与基材5之间接触不良而导致的基材5上的电镀层不均匀的现象，并且，在电镀不同厚度的基材5时，通过调节第一传送件201与第二传送件202之间的距离，使之适应基材5的厚度，从而提升电镀装置对不同厚度的基材5的适应性。

以下实施例对传送组件20的具体结构进行示例性说明。

如图3所示，在一些实施例中，第一传送件201和/或第二传送件202为传送带，传送带的带面在基材5的宽度方向上与基材5不完全接触。其中，传送带的长度方向与基材5的长度方向平行，传送带可以通过电机带动以沿长度方向传送，并夹持着基材5沿长度方向移动。

需要注意的是，本实施例中包含第一传送件201和第二传送件202均为传送带的情况，也包含第一传送件201和第二传送件202中的其中一个为传送带，另一个不为传送带的情况。当第一传送件201和第二传送件202均为传送带时，第一传送件201和第二传送件202可以均为导电件，也可以其中一个是导电件，另一个不是导电件；当第一传送件201和第二传送件202中的其中一个为传送带时，导电件可以是传送带，也可以不是传送带。

当传送带被设置为导电件时，传送带的带面可以为金属的导电材质，将传送带与电源负极32连接，使得传送带充当阴极，当传送带的带面与基材5接触时，传送带与基材5之间电连接，从而使得传送带在传送基材5的同时，还能够使电镀液中的离子在基材5表面沉积而形成镀层。

如图4所示，在一些实施例中，第一传送件201和/或第二传送件202为滚轮，滚轮的圆周面在基材5的宽度方向上与基材5不完全接触，例如，当电镀设备能允许经过的基材5的宽度为100cm，则将滚轮的宽度设置成10cm。滚轮的轴线与电镀时的基材5的宽度方向基本平行，滚轮在电机的驱动下转动，并夹持着基材5沿着滚轮的圆周切线方向传送。

需要注意的是，本实施例包括第一传送件201和第二传送件202均为滚轮的情况，也包括第一传送件201或第二传送件202中的一者为滚轮的情况。

当第一传送件201和第二传送件202均为滚轮时，第一传送件201和第二传送件202可以均是导电件，也可以只有其中一个是导电件；当第一传送件201或第二传送件202中的一者为滚轮时，导电件可以是滚轮，也可以不是滚轮。

当滚轮为导电件时，该滚轮为导电的金属材质，将滚轮与电源负极32连接，使得滚轮充当阴极，滚轮的圆周面与基材5接触而与基材5之间电连接，从而滚轮的滚动能够达到传送基材5和在基材5表面形成镀层的作用。

如图5所示，在一些实施例中，第一传送件201和/或第二传送件202为分段轴，分段轴具有至少一个第一段部301和第二段部302，第一段部301的直径大于第二段部302的直径，以使在传送基材5时第一段部301与基材5接触而第二段部302未与基材5接触。分段轴可以由电机驱动绕自身轴线转动，从而夹持着基材5传送。

需要注意的是，本实施例包括第一传送件201和第二传送件202均为分段轴的情况，也包括第一传送件201或第二传送件202中的一者为分段轴，另一者不为分段轴的情况。

当第一传送件201和第二传送件202均为分段轴时，第一传送件201和第二传送件202可以均是导电件，也可以只有其中一个是导电件；当第一传送件201或第二传送件202中的一者为分段轴时，导电件可以是分段轴，也可以不是分段轴。

当分段轴为导电件时，将分段轴与电源负极32连接，使得分段轴充当阴极，第一段部301与基材5接触而实现与基材5之间的电连接，驱动分段轴转动时，第一段部301的转动能够达到传送基材5和在基材5表面形成镀层的作用。

如图5所示，在一些实施例中，分段轴具有多个第一段部301，多个第一段部301沿基材5的宽度方向间隔设置。如此设置使得多个第一段部301在基材5的宽度方向上与基材5具有多处接触点，从而能够改善基材5在宽度方向上局部下垂的现象。

图5中仅示意出分段轴包括2个第一段部301和1个第二段部302的情况，但是本领域技术人员应当理解，第一段部301和第二段部302的数量还可以具有更多个，且相邻两个第一段部301通过第二段部302同轴连接，本申请实施例不再赘述。

需要强调的是，上述各实施例的第一传送件201或第二传送件202的结构可以相互组合以组成传送组件20，例如，在一实施例中，第一传送件201为传送带，第二传送件202为滚轮，滚轮与传送带分别从基材5厚度方向的两侧夹紧基材5以传送基材5。在另一实施例中，第一传送件201为滚轮，第二传送件202为分段轴，滚轮与分段轴的第一段部301分别从基材5厚度方向的两侧夹紧基材5以传送基材5。在又一实施例中，第一传送件201为传送带，第二传送件202为分段轴，传送带与分段轴的第一段部301分别从基材5厚度方向的两侧夹紧基材5以传送基材5。

当然了，传送组件20还可以是导电夹之类的构件，导电夹从基材5的边缘夹持基材5，并带动基材5移动，以及在基材5上形成镀层，本申请实施例不再赘述。

综上所述，本申请实施例通过使导电件在基材5的宽度方向上与基材5不完全接触，使得基材5沿长度方向传送导电件之后，在基材5上形成与导电件的接触区域和非接触区域，在与导电件的接触区域内，基材5存在表面不平、破损以及镀层不均匀的现象，而在与导电件的非接触区域内，基材5表面能够保持平整，并且镀层均匀，在使用电镀后的基材5时，可以通过将接触区域裁切掉，保留非接触区域，获得平整、合格的基材，从而防止电镀后的基材5整块报废，并提高电镀后基材5的合格率。

本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电镀装置，用于沿基材长度方向传送所述基材，并在所述基材表面形成镀层，其特征在于，包括：

电镀槽，用于盛装电镀液；

导电件，设置于所述电镀槽中并被配置为与所述基材接触，以使所述电镀液中的离子在所述基材表面形成镀层，所述导电件还用于传输所述基材；

其中，在所述基材的宽度方向上，所述导电件被配置为与所述基材不完全接触。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括传送组件，所述传送组件包括第一传送件和第二传送件，所述第一传送件和所述第二传送件分别从所述基材厚度方向的两侧夹紧所述基材，以传送所述基材，所述第一传送件和所述第二传送件中的至少一者为所述导电件。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述传送组件沿所述基材的宽度方向上间隔设置有多个。

4.根据权利要求2或3所述的电镀装置，其特征在于，所述第一传送件和/或所述第二传送件为传送带，所述传送带的带面在所述基材的宽度方向上与所述基材不完全接触。

5.根据权利要求2或3所述的电镀装置，其特征在于，所述第一传送件和/或所述第二传送件为滚轮，所述滚轮的圆周面在所述基材的宽度方向上与所述基材不完全接触。

6.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一传送件和/或所述第二传送件为分段轴，所述分段轴具有至少一个第一段部和第二段部，所述第一段部的直径大于所述第二段部的直径，以使在传送所述基材时所述第一段部与所述基材接触而所述第二段部未与所述基材接触。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述分段轴具有多个所述第一段部，多个所述第一段部沿所述基材的宽度方向间隔设置。

8.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括距离调节机构，用于调节所述第一传送件和所述第二传送件之间的距离以调节对所述基材的夹紧力。

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述距离调节机构包括：

第一连接件，用于连接所述第一传送件；

第二连接件，用于连接所述第二传送件；和

调节螺杆，与所述第一连接件和/或所述第二连接件螺纹连接，转动所述螺杆以控制所述第一连接件与所述第二连接件之间靠近或远离。

10.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括支撑辊，所述支撑辊位于所述基材下方，用于支撑所述基材。

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