CN212293824U - 一种单面电镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种单面电镀设备，涉及电镀技术领域，以保证单面电镀正常进行的前提下，降低工件污染电镀液的可能性。所述单面电镀设备包括：电镀装置、导电构件以及转动的设在电镀槽内的移液构件。该电镀装置包括电源以及用于容纳电镀液的电镀槽。移液构件转动的设在电镀槽内，用于将电镀槽内容纳的电镀液转移至工件电镀面。当单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件和导电构件均与工件电镀面接触，所述导电构件与所述电源电连接，移液构件部分区域位于电镀液的液面以下，导电构件接触工件电镀面的表面和导电构件位于电镀液的液面以上。本实用新型提供的单面电镀设备用于工件单面电镀。

Description

一种单面电镀设备

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种单面电镀设备。

背景技术

电镀工艺是一种利用电解原理在工件表面镀金属或合金的过程，其可防止工件氧化，提高工件的耐磨性、抗腐蚀性、导电性、可焊性等。

现有单面电镀工件时，在工件的非电镀面贴附防护膜，将工件浸入电镀液中电镀，进而实现单面电镀的目的。但是，这些防护膜容易从工件的非电镀面脱落，导致工件报废，并污染电镀液。虽然已经出现一些无需贴附防护膜的单面电镀工艺，但是其仍然存在污染电镀液的可能性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单面电镀设备及方法，以保证单面电镀正常进行的前提下，降低工件污染电镀液的可能性。

本实用新型提供一种单面电镀设备。该单面电镀设备包括：电镀装置、导电构件以及移液构件。该电镀装置包括电源以及用于容纳电镀液的电镀槽。移液构件可转动的设在电镀槽内，用于将电镀槽内容纳的电镀液转移至工件电镀面。当单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件和导电构件均与工件电镀面接触，导电构件与电源电连接，移液构件部分区域位于电镀液的液面以下，导电构件接触工件电镀面的表面和导电构件位于电镀液的液面以上。

由本实用新型提供的单面电镀设备结构可知，移液构件转动的设在电镀槽内，且单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件部分区域位于电镀液的液面以下，使得在单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件可以采用转动方式不断将电镀液转移至工件电镀面。而由于导电构件与电源电连接，且单面电镀设备处在电镀状态时，导电构件位于电镀液的液面以上，使得导电构件与工件电镀面接触的情况下，电源可以通过导电构件与工件电镀面电连接。也就是说，当移液构件不断将电镀液转移至工件电镀面的情况下，只要电源开启，转移至工件电镀面的电镀液就能够被转化为形成在工件电镀面的电镀层，从而完成对工件的单面电镀。更为重要的是，当单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件和导电构件接触工件电镀面的表面位于电镀液的液面以上，使得工件电镀面位于电镀液的液面以上。此时，移液构件和导电构件与工件电镀面单面接触的情况下，不仅工件非电镀面无需贴附防护膜，而且工件也不需要浸入电镀液中，从而降低工件污染电镀液的可能性，使得其它工件可以在污染较少甚至无污染的电镀液中正常进行电镀。

在一种可能的实现方式中，上述导电构件为柔性导电构件。在这种情况下，柔性导电构件在接触工件电镀面的过程中，不仅能够避免划伤工件电镀面，还可以减少对工件电镀面所施加的作用力，降低导电构件对工件电镀面的高度影响程度，从而提高工件单面电镀的效果。

在一种可能的实现方式中，上述移液构件为绝缘式移液构件。在这种情况下，当导电构件与工件电镀面接触，电源利用导电构件向工件电镀面提供的电子不会传导至移液构件。基于此，当单面电镀设备处在电镀状态时，在移液构件将电镀液转移至工件电镀面过程中，电镀液只会在工件电镀面被还原为金属，而不会在移液构件上被还原为金属，因此，本实用新型提供的单面电镀设备在减少不必要的活性金属离子损耗的前提下，正常对工件进行单面电镀。

在一种可能的实现方式，上述移液构件为弹性移液构件，以移液构件强度过大对工件电镀面所造成的磨损，进而影响电镀效果。并且，当移液构件为弹性移液构件时，可以在移液构件接触工件电镀面的情况下，控制工件电镀面适当挤压移液构件，使得移液构件可以将携带的电镀液迅速转移至工件电镀面。

在一种可能的实现方式中，上述移液构件包括安装在所述电镀槽内的至少一个转动移液组件。此时，可以根据工件电镀面需要电镀的区域大小，调控转动移液组件的数量和尺寸规格，以实现工件电镀面的单面局部电镀或整面毯覆式电镀。

在一种可能的实现方式，当上述单面电镀设备处在电镀状态时，至少一个转动移液组件的轴向长度大于或等于工件沿着转动移液组件轴向的长度。在实际应用中，当沿着工件长度方向传送工件时，转动移液组件可以在同一时刻将电镀液转移至工件接触面在宽度方向的各个区域，使得工件电镀面达到整面毯覆式电镀的效果。

在一种可能的实现方式，至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件；各个转动移液组件间隔的设在电镀槽内。此时，多个转动移液组件并排设置，每排转动移液组件对应一个转动移液组件。当单面电镀设备处在电镀状态时，各个转动移液组件沿着工件传送方向分布。此时，工件电镀面的同一位置可以被各个转动移液组件反复的转移电镀液，使得该位置具有足够量的电镀液，从而保证工件电镀的同一位置所形成的电镀层比较厚度。

在一种可能的实现方式中，至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件。该移液构件还包括驱动器。多个转动移液组件并联在驱动器上。

在一种可能的实现方式中，至少一个转动移液组件包括独立驱动的多个转动移液组件。这种情况下，根据电镀层的设计厚度分布参数独立调节多个转动移液组件的转动速度，以控制各个转动移液组件向工件电镀面转移电镀液的转移速度，使得电镀后形成的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

在一种可能的实现方式中，上述至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件。该导电构件包括与多个转动移液组件一一对应配合的多组导电件。多组导电件串联或并联在电源上；每组导电件位于对应转动移液组件一侧。当多组导电件并联在电源上，可以根据电镀层的设计厚度分布参数调节各个导电件的电流密度，从而保证所获得的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

在一种可能的实现方式中，每个转动移液组件包括：至少一个转动件，以及用于与工件电镀面接触的至少一个可逆吸液层。至少一个可逆吸液层一一对应的形成在至少一个转动件表面。当单面电镀设备处在电镀状态时，随着转动件的转动，转动件可以将可逆吸液层吸附电镀液的区域带至电镀液的液面以上，并与工件电镀面接触，即可将可逆吸液层吸附的电镀液转移至工件电镀面。

在一种可能的实现方式中，同一转动移液组件包括的转动件数量为多个。

当同一转动移液组件包括独立驱动的多个转动件。此时，可以根据电镀层的设计厚度分布参数独立调节多个转动件的转动速度。在此基础上，对于同一转动移液组件来说，多个转动件表面形成的可逆吸液层的电镀液转移速度会出现差异，从而保证电镀后形成的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

当同一转动移液组件中各个转动件固定在一起，使得同一转动移液组件含有的多个转动件可以共用一个驱动器控制。

在一种可能的实现方式中，上述可逆吸液层为覆盖在转动件表面的面状可逆吸液层。此时，面状可逆吸液层转移至工件电镀面的电镀液呈面状分布，使得工件电镀面接触面状可逆吸液层的区域可形成连续无图案的电镀层。

在一种可能的实现方式中，上述可逆吸液层包括形成在同一转动件表面的多个可逆吸液件。此时，多个可逆吸液件转移至工件电镀面的电镀液呈点阵状分布，使得工件电镀面接触多个可逆吸液件的区域有可能形成具有一定图案的电镀层。

在一种可能的实现方式中，至少一个可逆吸液层为多孔弹性结构。多孔弹性结构浸入电镀液时，多孔弹性结构所含有的微孔可以吸附电镀液。当多孔弹性结构接触工件电镀面的情况下，多孔弹性结构又可以将电镀液转移至工件电镀面。

在一种可能的实现方式，当移液构件的顶面高度H1与工件电镀面的高度H0的高度差在一定范围β(如β＝3mm)内波动时，多孔弹性结构与工件电镀面接触的前提下，多孔弹性结构在工件电镀面的挤压下收缩，并排出多孔弹性结构所吸附的电镀液，使得多孔弹性结构吸附的电镀液可以快速的转移至工件电镀面，进而增加工件电镀面形成的电镀面的厚度。同时，由于多孔弹性结构受到工件电镀面的挤压后可以收缩，从而降低了多孔弹性结构对工件电镀面的磨损。另外，控制β的大小，可以调控多孔弹性结构所受到的挤压力大小，一方面控制电镀液转移至工件电镀面的转移速度，以调控工件电镀面形成的电镀面厚度，另一方面调控多孔弹性结构对工件电镀面的磨损强度。

在一种可能的实现方式，上述电源为直流电源或脉冲电源。相对于脉冲电源，直流电源可以有效提高电镀层的形成速度。而相对于直流电源，脉冲电源则可以有效提高形成的电镀层的性能。

在一种可能的实现方式，上述导电构件与电源的负极电连接，电镀装置还包括与电源的正极电连接的阳极。在这种情况下，导电构件可以将电子转移至工件电镀面。而工件电镀面上的电镀液含有的活性金属离子可以被这些电子还原成金属，从而在工件电镀面形成电镀层。

在一种可能的实现方式，上述单面电镀设备还包括用于传送工件并控制工件电镀面分别与移液构件和导电构件接触的传送机构。这种情况下，在需要电镀工件电镀面时，可以利用传送机构传送工件，使得工件电镀面分别与移液构件和导电构件接触，从而实现工件传送自动化和工件单面电镀自动化。

在一种可能的实现方式，上述传送机构包括用于传送工件的放卷定位机构和收卷定位机构。该放卷定位机构具有供工件通过的第一狭缝。该收卷定位机构具有供工件通过的第二狭缝。定义第一狭缝与电镀槽的槽底之间的最小距离为第一狭缝的高度。定义第二狭缝与电镀槽的槽底之间的最小距离为第二狭缝的高度。可以控制第一狭缝的高度和第二狭缝的高度控制工件电镀面与电镀槽槽底之间的距离，以保证工件电镀面同时与移液构件的顶面和导电构件的顶面接触。

在一种可能的实现方式，上述传送机构包括水平传送导轨以及设在水平传送导轨上的吸附板。当单面电镀设备处在电镀状态时，工件吸附在吸附板上，工件电镀面位于工件背离吸附板的表面。同时，水平传送导轨还可以传送吸附有工件的吸附板，使得工件电镀面可以与移液构件和导电构件接触，从而提高电镀层的厚度均匀性。

在一种可能的实现方式，上述单面电镀设备还包括用于将成卷的工件展开的放卷机构，以及用于将电镀后的工件进行收卷的收卷机构，以进一步提高单面电镀设备的自动化程度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的立体简化使用状态示意图；

图2为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的简化电连接示意图；

图3为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的侧视简化使用状态示意图；

图4为本实用新型实施例提供的单面电镀设备在电镀槽容纳电镀液的情况下的尺寸规格标识图一；

图5为本实用新型实施例提供的单面电镀设备在电镀槽容纳电镀液的情况下的尺寸规格标识图二；

图6为本实用新型实施例提供的单面电镀设备在使用状态的尺寸规格标识图；

图7为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的俯视示意图；

图8为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的一种简化结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的另一种简化结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的单面电镀设备的又一种简化结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的单面电镀方法的流程图；

图12为本实用新型实施例中工件的俯视示意图；

图13为本实用新型实施例中工件的侧视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供一种单面电镀设备。该单面电镀设备可以应用于各种材质的工件单面电镀中，其可以在实现单面电镀的前提下，降低工件对电镀液的污染。并且，单面电镀设备对工件的电镀效率高，且具有较广的应用范围，能够节省材料成本。

上述工件可以为金属工件、半导体工件或者塑料等绝缘材质的工件。对于绝缘材质的工件，在工件电镀面应当预先沉积一层比较薄的导电层，以保证电镀正常进行。对于半导体工件，可以为晶体硅电池片或薄膜电池。例如：半导体工件为晶体硅电池片，其已经过扩散制结的电池片，并且表面沉积有介电钝化层。介电钝化层经过激光开膜工艺处理，使得晶体硅电池片形成各种待镀图形。

如图1和图2所示，该单面电镀设备包括：电镀装置100、导电构件300以及移液构件300。该电镀装置100包括电镀槽110和电源120，电镀槽110用于容纳电镀液。移液构件300转动的设在电镀槽110内。移液构件200用于将电镀槽110内容纳的电镀液转移至工件电镀面GJM。应理解，为了方便理解，图1中未示出导电构件300，且只是示意出移液构件200与电镀槽110的空间位置关系，实际移液构件200的结构变形多种多样。

如图1～图3所示，当单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件200和导电构件300均与工件电镀面GJM接触，导电构件300与电源120电连接，移液构件200部分区域位于电镀液的液面以下，移液构件200接触工件电镀面GJM的表面和导电构件300位于电镀液的液面以上。此处定义移液构件的顶面200top是指移液构件200与电镀槽槽底110bot距离最远的表面，导电构件300top的顶面是指导电构件与电镀槽槽底110bot的距离最远的表面。应理解，由于移液构件200转动过程中，移液构件200与工件电镀面GJM接触的位置会动态变化，因此，移液构件的顶面200top也会随着移液构件200的转动发生变化。

应理解，如图1～图3所示，上述电镀装置100除了包括电镀槽110和电源120之外，还包括阳极AE。当单面电镀设备处在电镀状态时，阳极AE位于电镀槽110内，并浸入电镀液中。阳极AE接入电源所具有的正极，导电构件300接入电源所具有的负极，使得电源120与导电构件300电连接。此时，导电构件300可以将电子转移至工件电镀面GJM。而工件电镀面GJM上的电镀液含有的活性金属离子可以被这些电子还原成金属，从而在工件电镀面GJM形成电镀层。另外，阳极AE可以为金属阳极或石墨阳极等导电电极。金属阳极不仅限于单质金属阳极。并且，当金属阳极在电镀过程可以被氧化时，可以按照电镀层所含有的金属选择金属阳极的材料，使得在电镀过程中，可以通过消耗金属阳极的方式为形成电镀层提供原料。至于阳极形状，则可以为圆柱、平板、条状、弧形等各种形状，此处不做详细限定。

基于前文描述可知，如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的单面电镀设备对工件GJ进行单面电镀前，在电镀槽110内放置接入电源120的正极的阳极，将导电构件300接入电源120的负极，并向接入并向电镀槽110内加入电镀液，使得移液构件200的部分区域浸没在电镀液的液面以下。此处导电构件300位于电镀液的液面以上。电解液含有的活性金属离子，该活性金属离子被还原为金属是指：工件电镀面GJM形成的电镀层所含有的金属物质。

当单面电镀设备处在电镀状态时，利用移液构件200浸入电镀液的区域携带电镀槽110内容纳的电镀液，并控制工件电镀面GJM在电镀液的液面以上并与导电构件300和转动状态的移液构件200接触。当电源120开启的状态，电源120负极通过导电构件300与工件电镀面GJM电连接，使得工件电镀面GJM上的电镀液所含有的活性金属离子被还原为金属，从而实现单面电镀。应理解，移液构件200转动过程中，移液构件200与工件电镀面GJM接触的位置会动态变化。

如图1～图3所示，由本实用新型实施例提供的单面电镀设备结构可知，移液构件200转动的设在电镀槽110内，且单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件200部分区域位于电镀液的液面以下，使得在单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件200可以采用转动方式不断将电镀液转移至工件电镀面GJM。而由于导电构件300与电源120电连接，且单面电镀设备处在电镀状态时，导电构件300位于电镀液的液面以上，使得导电构件300与工件电镀面GJM接触的情况下，电源120可以通过导电构件300与工件电镀面GJM电连接。也就是说，当移液构件200不断将电镀液转移至工件电镀面GJM的情况下，只要电源120开启，转移至工件电镀面GJM的电镀液就能够被转化为形成在工件电镀面GJM的电镀层，从而完成对工件GJ的单面电镀。更为重要的是，当单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件200和导电构件300接触工件电镀面GJM的表面位于电镀液的液面以上，使得工件电镀面GJM位于电镀液的液面以上。此时，移液构件200和导电构件300与工件电镀面GJM单面接触的情况下，不仅工件GJ非电镀面无需贴附防护膜，而且工件GJ也不需要直接浸入电镀槽110内的电镀液中，从而降低工件GJ污染电镀液的可能性，使得其它工件GJ可以在污染较少甚至无污染的电镀液中正常进行电镀。

由上可见，如图1所示，本实用新型实施例提供的单面电镀设备对工件GJ进行单面电镀时，创造型的将工件电镀面GJM与电镀槽110内容纳的电镀液分离，在此基础上实现工件GJ的单面电镀，与传统的浸没式电镀或漂浮式电镀方式完全不同，可见，本实用新型实施例提供的单面电镀设备可以保证单面电镀正常进行的前提下，降低工件GJ污染电镀液的可能性。并且，经试验证明，当工件为铝箔材质时，在铝箔的单面形成铜电镀层后，使得铝箔不仅导电性提高，而且也提高铝箔的可焊性。换句话说，采用本实用新型实施例提供的单面电镀方法在铝箔的单面形成铜电镀层后，铝箔具有铜箔的性质，使得铜箔可以代替铜箔使用，从而有效降低成本。

需要说明的是，如图2所示，上述电源120可以为直流电源或脉冲电源。当电源120为直流电源时，由于直流电源提供的电流恒定不变，因此，在导电构件300电流密度恒定的情况下，同样时间内所获得的电镀层比较比较厚(相对脉冲电源)。

如图2所示，当电源120为脉冲电源，脉冲电源可以提供脉冲式电流密度。此时脉冲电源所提供的电流密度周期性变增大，使得形成电镀层的过程中，金属晶核的形成速率远远大于原有晶体生长速率，因此，以脉冲电源为电源120，可以在工件电镀面GJM形成结晶细致、密度大、硬度高、孔隙率低的电镀层，因此，本实用新型实施例提供的单面电镀设备中，电源120为脉冲电源时，可以有效提高电镀层的性能。

值得注意的是，如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的单面电镀设备在出售形式可以根据实际需要设计。在一些情况下，电镀装置100、导电构件300和移液构件200可以组件的形式分体包装后进行出售。在需要使用单面电镀设备对工件GJ进行单面电镀的情况下，用户将电镀装置100、导电构件300和移液构件200按照前文连接关系组装后，对工件GJ进行单面电镀。在另一些情况下，将电镀装置100、导电构件300和移液构件200按照前文连接关系组装后出售，在需要使用单面电镀设备对工件GJ进行单面电镀的情况下，用户直接使用购买的单面电镀设备对工件GJ进行单面电镀。

作为一种可能的实现方式，如图1和图2所示，上述导电构件300为柔性导电构件。在这种情况下，柔性导电构件在接触工件电镀面GJM的过程中，不仅能够避免划伤工件电镀面GJM，还可以减少对工件电镀面GJM所施加的作用力，降低导电构件300对工件电镀面GJM的高度影响程度，从而提高工件GJ单面电镀的效果。应理解，此处的柔性导电构件可以为整体柔性的导电构件，也可以为接触工件GJ的一端柔性的柔性导电构件。

作为一种可能的实现方式，如图1～图3所示，当上述移液构件200和上述导电构件300均与工件电镀面GJM接触的情况下，该工件电镀面GJM通过导电构件300与电源120电连接。如果移液构件200为导电式移液构件，那么当电源120开启的情况下，移液构件200与工件电镀面GJM接触，会使得电源120通过导电构件300提供给工件电镀面GJM的电子流向移液构件200，导致移液构件200上的电镀液被还原，并沉积在移液构件200，这样不仅会损耗电镀液所含有的活性金属离子，也会影响工件电镀面GJM的电镀效率，甚至导致工件电镀面GJM无法正常被电镀。

针对上述问题，如图1～图3所示，上述移液构件200为绝缘式移液构件。在这种情况下，当导电构件300与工件电镀面GJM接触，电源120利用导电构件300向工件电镀面GJM提供的电子不会传导至移液构件200。基于此，当单面电镀设备处在电镀状态时，在移液构件200将电镀液转移至工件电镀面GJM过程中，电镀液只会在工件电镀面GJM被还原为金属，而不会在移液构件200上被还原为金属，因此，本实用新型实施例提供的单面电镀设备在减少不必要的活性金属离子损耗的前提下，正常对工件GJ进行单面电镀。

在一种情况下，如图1～图3所示，上述移液构件200可以为橡胶、塑料等绝缘材料制作的移液构件，以达到绝缘目的。

在另一种情况下，如图1～图3所示，上述移液构件200包括金属骨架和覆盖在金属骨架表面的绝缘层。此时金属骨架可以有效保证移液构件200具有较高的强度，而绝缘层又可以保证移液构件200与工件接触面GJM接触的情况下，移液构件200与工件GJ接触面绝缘。

作为一种可能的实现方式，如图3～图6所示，移液构件的顶面高度H1为移液构件的顶面200top与电镀槽的槽底110bot之间的距离。导电构件的顶面高度H2为导电构件的顶面300top与电镀槽的槽底110bot之间的距离。电镀槽110的槽深H是指电镀槽的槽口到电镀槽的槽底110bot之间的距离。在单面电镀设备处在组装在一起，并且单面电镀设备处在电镀状态时，工件电镀面GJM的高度H0为工件电镀面GJM与电镀槽的槽底110bot之间的距离。

如图3～图6所示，当上述单面电镀设备处在电镀状态时，上述工件GJ位于移液构件200和导电构件300的上方，并与工件电镀面GJM均与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触。换句话说，工件电镀面GJM只要位于电镀槽110内电镀液液面以上，并与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触即可。至于位于电镀槽110的上方，还是位于电镀槽110内电镀液液面以上，电镀槽110的槽口以下，则根据实际情况决定。应理解，如图7所示，为了方便固定移液构件200和导电构件300，上述单面电镀设备还包括机架400。当单面电镀设备组装在一起时，移液构件200和导电构件300可以通过转轴、连接杆等固定在机架400上。

如图3～图6所示，当上述单面电镀设备处在电镀状态，工件电镀面GJM的高度H0大于电镀槽110的槽深H时，移液构件的顶面top、导电构件的顶面300top和工件GJ均位于电镀槽110以上。当工件电镀面GJM的高度H0大于电镀槽110内电镀液液面高度H_L且小于或等于电镀槽110的槽深H，只要保证工件GJ在电镀槽110内容纳的电镀液的液面以上，并在单面电镀设备处在电镀状态时可与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触即可。

需要说明的是，如图3～图6所示，不管工件电镀面GJM位于电镀槽110的上方，还是位于电镀槽110内电镀液液面以上，当工件电镀面GJM均与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触的情况下，移液构件的顶面高度H1与导电构件的顶面高度H2应当均等于工件电镀面的高度H0。

在一些可选方式中，如图3～图6所示，为了降低移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top划伤工件电镀面GJM的可能，理论上来说，在单面电镀设备处在组装状态，移液构件的顶面200top没有与工件接触面GJM接触的情况下，移液构件的顶面高度H1和导电构件300的顶面高度H2的高度差α应当相等。但是，为了兼顾移液构件200和导电构件300受到工件电镀面GJM的挤压大小，确定移液构件的顶面高度H1和导电构件300的顶面高度H2的高度差α的高度差α，以保证单面电镀设备处在电镀状态时，移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top与工件电镀面GJM同时接触，且移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top对工件电镀面GJM的反作用力不会划伤工件电镀面GJM。

上述单面电镀设备处在组装状态，但其中的移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top没有与工件接触面GJM接触的情况下，移液构件的顶面高度H1既可以大于或等于导电构件的顶面高度H2，也可以小于导电构件的顶面高度H2，但二者的高度差在一定范围α内波动。示例性的，α＝2mm～4mm。当然，α的大小可以根据实际情况设定，不仅限于所示。

示例性的，如图3、图4和图6所示，当上述单面电镀设备组装在一起，工件电镀面GJM还未与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top发生接触的情况下，导电构件300的顶面高度H2大于移液构件的顶面高度H1，且二者的高度差为2mm、3mm或4mm。在此基础上，当单面电镀设备处在电镀状态，移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top同时接触工件电镀面GJM，导电构件的顶面300top受到工件电镀面GJM的挤压发生变形，使得工件电镀面GJM同时与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触。可以理解的是，当α越大，导电构件的顶面300top向工件电镀面BJM所施加的反作用力也就越大。换句话说，可以利用α控制导电构件300(尤其是强度较高的导电构件300)对工件电镀面GJM所施加的作用力大小，一方面防止导电构件300的顶面高度H2过大的情况下，工件电镀面GJM与移液构件200无法正常接触的问题发生，另一方面可以调控导电构件300对工件电镀面GJM的支撑力大小，避免因为导电构件300顶面刚度过大的情况下，导电构件300划伤工件电镀面GJM的问题发生。

又例如：如图3、图5和图6所示，当上述单面电镀设备组装在一起，工件电镀面GJM还未与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top发生接触的情况下，移液构件的顶面高度H1大于导电构件300的顶面高度H2，且二者的高度差α为2mm、3mm或4mm。在此基础上，当单面电镀设备处在电镀状态，移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top同时接触工件电镀面GJM，移液构件的顶面200top受到工件电镀面GJM的挤压。并且，当α越大，移液构件的顶面200top向工件电镀面GJM施加的反作用力越大。换句话说，可以利用α控制移液构件200(尤其是强度较高的移液构件200)对工件电镀面GJM所施加的作用力大小，一方面可以防止移液构件的顶面高度H1过大的情况下，工件电镀面GJM与导电构件300无法正常接触的问题发生，另一方面可以避免因为移液构件200顶面刚度过大的情况下，移液构件200划伤工件电镀面GJM的问题发生。

由上可见，如图3～图6所示，当单面电镀设备处在电镀状态时，可以调控α的大小保证导电构件300和移液构件200同时与工件电镀面GJM正常接触，并减少导电构件300或移液构件200划伤工件电镀面GJM的可能性。

作为一种可能的实现方式，如图3和图6所示，上述移液构件200为弹性移液构件，以移液构件200强度过大对工件电镀面GJM所造成的磨损，进而影响电镀效果。并且，当移液构件200为弹性移液构件时，可以在移液构件200接触工件电镀面GJM的情况下，控制工件电镀面GJM适当挤压移液构件200，使得移液构件200可以将携带的电镀液迅速转移至工件电镀面GJM。

在一种示例中，如图3所示，上述移液构件200可以为主体骨架采用橡胶制作的移液构件，使得移液构件200弹性化。此时，主体骨架采用橡胶制作的移液构件200即为橡胶制作的移液构件。

在另一种示例中，如图3所示，上述移液构件200的主体骨架为刚性结构，其表面覆盖弹性结构，使得移液构件200接触工件电镀面GJM的部分弹性化。

如图3、图5和图6所示，当上述单面电镀设备组装在一起，工件电镀面还未与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top发生接触的情况下，移液构件的顶面高度H1应当大于单面电镀设备处在电镀状态时工件电镀面的高度H0，并且移液构件的顶面高度H1与工件电镀面的高度H0的高度差β在一定范围(如β＝2mm～4mm，进一步2mm、3mm或4mm)内波动。此时，移液构件200接触工件电镀面GJM的情况下，工件电镀面GJM会受到移液构件200顶面的挤压力，而移液构件的顶面200top也会受到工件电镀面GJM一定的反作用力，使得移液构件200的转动速度变慢，从而提高电镀液转移至工件电镀面GJM的转移速度。同时，移液构件的顶面200top受到工件电镀面GJM一定的反作用力时，移液构件200因为自身弹性的问题，也会发生一定的回缩，从而避免移液构件200划伤工件电镀面GJM。

如图3、图5和图6所示，调控β的大小控制工件电镀面GJM对弹性移液构件的挤压力大小，使得工件电镀面GJM与弹性移液构件之间的摩擦力适当增加。此时，调控β的大小一方面可以调控弹性移液构件将电镀液转移至工件电镀面GJM的转移速度，使得工件电镀面GJM所形成的电镀层厚度可控，另一方面还能控制弹性移液构件对工件电镀面GJM的磨损强度。

在一种可选方式中，如图7所示，上述移液构件200包括安装在电镀槽110内的至少一个转动移液组件。该上述转动移液组件可以实现局部单面电镀，也可以实现整面毯覆式电镀。

为了实现局部电镀，如图7所示，当上述单面电镀设备处在电镀状态时，至少一个转动移液组件的轴向长度小于工件沿着转动移液组件轴向的长度。此时，利用一个转动移液组件可以对工件电镀面GJM实现局部电镀。

举例说明，如图3和图7所示，当沿着工件长度方向传送工件时，转动移液组件在同一时刻可以与工件电镀面GJM宽度方向的局部区域接触，因此，转动移液组件可以在同一时刻将电镀液转移至工件宽度方向的局部区域。在此基础上，同一时刻被转移至工件电镀面GJM的电镀液所含有的活性金属离子被还原，使得此时在工件电镀面GJM新形成电镀层覆盖工件电镀面GJM的一部分宽度。

为了实现整面毯覆式电镀，如图3和图7所示，当上述单面电镀设备处在电镀状态时，至少一个转动移液组件的轴向长度大于或等于工件沿着转动移液组件轴向的长度。此时，利用一个转动移液组件可以对工件电镀面GJM实现整面毯覆式电镀。

举例说明，当沿着工件长度方向传送工件时，如图3和图7所示，转动移液组件在同一时刻可以与工件宽度方向的所有区域接触，因此，转动移液组件可以在同一时刻将电镀液转移至工件宽度方向的所有区域。在此基础上，同一时刻被转移至工件电镀面GJM的电镀液所含有的活性金属离子被还原，使得此时在工件电镀面GJM新形成电镀层覆盖工件电镀面GJM的整个宽度。

在一些实施例中，如图7所示，至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件(即转动移液组件的数量为多个)时，各个转动移液组件间隔的设在电镀槽110内。换句话说，多个转动移液组件并排设置，每排转动移液组件对应一个转动移液组件。

当单面电镀设备处在电镀状态时，如图7所示，各个转动移液组件沿着工件传送方向分布。此时，工件电镀面GJM的同一位置可以被各个转动移液组件反复的转移电镀液，使得该位置具有足够量的电镀液，从而保证工件电镀的同一位置所形成的电镀层比较厚。

在一些实施例中，上述至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件(即转动移液组件的数量为多个)时，多个转动移液组件可以以同样的转速转动，也可以以不同的转速转动。

当多个转动移液组件可以以同样的转速转动时，如图7所示，上述移液构件200还包括驱动器。多个转动移液组件并联在驱动器上。此时，可以利用一个驱动器驱动各个转动移液组件转动。

当多个转动移液组件以不同的转速转动时，如图7所示，多个转动移液组件独立驱动。此时，上述移液构件200还包括与多个转动移液组件一一对应的多个驱动器，多个驱动器与多个转动移液构件200一一对应的电连接。这种情况下，根据电镀层的设计厚度分布参数独立调节多个转动移液组件的转动速度，以控制各个转动移液组件向工件电镀面GJM转移电镀液的转移速度，使得电镀后形成的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

在一些实施例中，如图7所示，至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件。该导电构件300包括与多个转动移液组件一一对应配合的多组导电件。为了方便固定导电件，上述移液构件200还包括位于电镀槽110外侧的机架400。每组导电件可以设在导电杆。该导电杆和至少一个转动移液组件的转轴固定在机架400上。

如图7所示，多组导电件310与电源120(具体为负极)电连接。每组导电件310位于对应转动移液组件一侧(每组导电件310位于对应的转动移液组件的附近)。为了不影响转动移液组件移液，每组导电件310只是在空间位置上位于对应的转动移液组件的一侧，并未与其有任何连接关系。

在一种示例中，如图7所示，多个转动移液组件沿着工件传送方向多个转动移液组件。可选的，相邻两个转动移液组件具有一组导电件310。每组导电件310可以包括设在对应转动移液组件一侧的一排或多排导电件。这样每组导电件310采用接触方式直接将电流传送至工件电镀面GJM接触对应转动移液组件的位置，从而使得每组导电件310和对应转动移液组件相互配合将转移至工件电镀面GJM的电镀液含有的活性金属离子还原。

示例性的，如图7所示，上述移液构件200包括沿着工件传送方向(图7中箭头A所示)分布的第一转动移液组件200a、第二转动移液组件200b和第三转动移液组件200c。导电构件300包括沿着工件传送方向(图7中箭头A所示)分布的第一组导电件300a、第二组导电件300b和第三组导电件300c。

如图7所示，每组移液构件200组件均包括沿着工件宽度方向(图7中箭头B所示)排布的四个转动吸液件210。每组导电件包括4个导电件构成的一排(图7中箭头B所示)导电件。

具体的，如图7所示，第一组导电件300a位于第一转动移液组件200a和第二转动移液组件200b之间，第二组导电件300b位于第二转动移液组件200b和第三转动移液组件200c之间，第三组导电件300c位于第三转动移液组件200c远离第二组导电件300b的一侧。

在一种示例中，如图2和图7所示，上述多组导电件310既可以串联在电源120上，也可以并联在电源120上，可以根据实际情况决定。

如图2和图7所示，当上述多组导电件310串联在电源120上，此时多组导电件310可以向工件电镀面GJM提供电流密度相同的电流。

如图2和图7所示，当上述多组导电件310并联在电源120上，每组导电件310可以独立的调控电流密度，各组导电件310之间不受干扰。

如图2和图7所示，对于一组导电件310来说，如果一组导电件310含有多个导电件310，那么对于同一组导电件310，这些导电件310可以并联也可以串联在电源120上。同理，当串联在电源120时，同一组导电件310的电流密度无法独立调控。当并联在电源120时，同一组导电件310的电流密度可以独立调控。

如图2和图7所示，当各组导电件310或同一组导电件310所含有的各个导电件310并联在电源120时，可以根据电镀层的设计厚度分布参数调节各个导电件310的电流密度(实质调节的是各个导电件的电流密度差异)，从而保证所获得的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

例如：如图2和图7所示，当工件电镀面GJM的一些区域需要形成比较厚的电镀层，那么就增加该区域对应的导电件的电流密度，增加转移至该区域的电镀液所含有的活性金属离子被还原的速度。当然，也可以加快转动移液组件与该区域与转动件的相对转动速度，使得单位时间内向该区域转移电镀液的速度，进而增加该区域形成的电镀层的厚度。

示例性的，如图2和图7所示，上述导电构件300为柔性导电构件时，导电构件300所包括的导电件310应当也可以与电源120的负极电连接，其形状可以为条状、带状、束状等形状。如果不限制导电件310是否具有柔性，导电件可以选择非金属导电件、软性金属导电件或电刷等弹性导电件。

例如：如图2和图7所示，当导电件310为软性金属导电件或电刷等弹性导电件时，导电件310既具有良好的导电性，又具有优异的柔性，可以有效减少对工件电镀面GJM的磨损，并降低工件电镀面GJM出现外观不良的可能性。

上述软性金属件可以为单质软性导电件和/或合金导电件，但不仅限于此。单质软性导电件可以为锡导电件、铜导电件、银导电件中的一种或多种。合金导电件可以为铋锡合金(Bi₅₈Sn₄₂)、铟锡合金(In₅₂Sn₄₈)、铟银合金(In₉₇Ag₃)中的一种或多种。

在一些实施例中，如图7～图9所示，每个转动移液组件包括：至少一个由转动件211和可逆吸液层212构成的转动吸液件210。换句话说，每个转动移液组件包括：至少一个转动件211，以及用于与工件电镀面GJM接触的至少一个可逆吸液层212，至少一个可逆吸液层212一一对应的形成在至少一个转动件211表面。应理解，可逆吸液层212是指具有吸收和释放电镀液可逆的吸液层。

当单面电镀设备处在电镀状态时，如图8和图9所示，随着转动件211的转动，转动件211可以将可逆吸液层212吸附电镀液的区域带至电镀液的液面以上，并与工件电镀面GJM接触，即可将可逆吸液层212吸附的电镀液转移至工件电镀面GJM。

示例性的，如图7～图9所示，上述同一转动移液组件所包括的转动件211数量可以为一个，也可以为多个。当同一转动移液组件包括的转动件211数量为多个。多个转动件211的中轴线可以处在同一直线，也可以处在不同的直线。

如图7～图9所示，当同一转动移液组件包括的转动件211数量为多个，每个转动移液组件含有多个转动件211排成一排。例如：当工件沿着工件长度方向传送时，同一转动移液组件含有的多个转动件211沿着工件宽度方向排成一排。换句话说，上述移液构件200包括多排转动件211和多个可逆吸液层212。每排转动件211包括多个转动件211。每排可逆吸液层212表面覆盖一个可逆吸液层212。

如图7～图9所示，在同一转动移液组件中，如果要形成面状电镀层，则可以缩小相邻两个转动件211之间的距离，使得相邻两个转动件211表面形成的可逆吸液层212转移至工件电镀面GJM的电镀液可以相互补充(相互补充是指相邻两个转动件211表面的可逆吸液层212转移至工件电镀面GJM的电镀液在工件电镀面GJM扩散并混溶)，从而在工件电镀面GJM表面形成较为均匀的电镀层。

在同一转动移液组件中，如图7～图9所示，如果要形成图案化电镀层时，可以增大同一转动移液组件中相邻两个转动件211的距离，使得相邻两个转动件211表面形成的可逆吸液层212吸收的电镀液转移至工件电镀面GJM后，避免彼此混合。此时，在工件电镀面GJM无需贴附图案化保护膜，只需控制同一转动移液组件所含有的相邻两个转动件211之间的距离，就可以在工件电镀面GJM形成图案化的电镀层。

示例性的，如图7～图9所示，当同一转动移液组件包括多个转动件211时，上述移液构件200还包括驱动器。从驱动方式来说，同一转动移液组件所包括的多个转动件211可以采用同一驱动器同时驱动，也可以采用多个驱动器独立驱动。应理解，为了方便描述独立驱动多个转动件，在描述独立驱动多个转动件211时参考图9。但图9未示出独立驱动的情况，本领域技术人员可以根据独立驱动的结构限定对图9进行改进，以获得独立驱动的示意图。

在一种示例中，如图7～图9所示，同一转动移液组件包括独立驱动的多个转动件211。应理解，为了实现多个驱动件独立驱动，上述移液构件200还包括与多个转动件211一一对应电连接的多个驱动器。此时，可以根据电镀层的设计厚度分布参数独立调节多个驱动器，以间接的控制各个转动件211的转动速度。在此基础上，对于同一转动移液组件来说，多个转动件211表面形成的可逆吸液层212的电镀液转移速度会出现差异，从而保证电镀后形成的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

如图7～图9所示，当同一转动移液组件包括的多个转动件211表面覆盖的可逆吸液件的结构和材料相同，并且工件电镀面GJM的电流密度保持恒定，转动件211的转动速度与其上所形成的可逆电镀的电镀液转移量呈正比，而可逆电镀的电镀液转移量与电镀层的厚度呈正比，因此，根据电镀层的设计厚度分布参数独立调节多个驱动器，可以控制工件电镀面GJM所形成的电镀层的厚度分布，使得电镀层的厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

举例说明，如图7～图9所示，当转动件211包括滚轴以及设在滚轴上的承载部时，上述移液构件200还包括位于电镀槽110外侧的机架400。各个转动件211所包括的滚轴通过轴承设在机架400上。为了独立控制各个转动件211转动，各个转动件211包括的滚轴都可以设在机架400上，并利用驱动器独立驱动。应理解，为了独立控制各个转动件211，可以一个转动件211配备一个驱动器，利用驱动器驱动对应的转动件211转动，从而实现各个转动件211独立驱动。在实际应用中，对于同一转动移液组件来说，为了将各个转动件211所包括的转轴均设在机架400上，各个转动件211所包括的滚轴应当错开。此时，各个转动件211的中轴线可以处在不同的直线。

在另一种示例中，如图7～图9所示，同一转动移液组件中各个转动件211固定在一起，使得同一转动移液组件含有的多个转动件211可以共用一个驱动器控制。

在一些情况下，如图7～图9所示，当转动件211包括滚轴以及设在滚轴上的承载部时，此时，如果上述移液构件200还包括位于电镀槽110外侧的机架400，只需将于机架400最接近的转动件211含有的滚轴通过轴承设在机架400上，并将驱动器接在该滚轴上，就能够利用同一转动移液组件驱动同一转动移液组件含有的多个转动件211转动。

需要说明的是，如图7～图9所示，对于同一转动移液组件来说，其中的多个转动件211所包括的滚轴可以通过轴连器固定在一起。当然，多个转动件211所包括的滚轴也可以采用一体成型的方式固接在一起。此时，多个转动件211所包括的承载部实质共用一根滚轴。

在一些示例中，如图8和图9所示，为了控制转动件211形成的可逆吸液层212的电镀液单位时间转移量，可以调控转动件211与工件电镀面GJM的相对线速度。

在一种情况下，如图8和图9所示，当转动件211的线速度大于工件电镀面GJM的线速度，转动件211表面形成的可逆吸液层212的各个区域在浸没于电镀液和脱离电镀液两种状态的切换频率比较高(相对于转动件211的线速度小于工件电镀面GJM的线速度)。这种情况下，可逆吸液层212所吸收的电镀液更新的速度比较快，也更加容易的转移至工件电镀面GJM。

在另一种情况下，如图8和图9所示，当转动件211的线速度小于工件电镀面GJM的线速度，转动件211的转速比较小，可以为工件电镀面GJM留足充分的时间接收可逆吸液层212的同一区域所转移的电镀液，从而提高可逆吸液层212的电镀液转移效率。

示例性的，如图8和图9所示，上述转动件211可以为滚轴以及设在滚轴上的承载部。滚轴设在电镀槽110的槽壁上，使得承载部位于电镀槽110内。在转动件211转动时，可以通过驱动滚轴转动，使得滚轴带动承载部转动。

上述承载部可以为空心承载部或实心承载部。为了减少滚轴的负荷，可以选择空心承载部作为承载部，或者选择铝合金、塑料等轻质材料制作承载部。

上述承载部可以为筒状结构、轮状结构等柱状物。滚轴沿着柱状物的轴向方向贯穿柱状物。应理解，此处柱状物是一种广义角度的柱状物，其横截面可以为圆形或者其它形状，此处不做限定。

举例说明，上述承载部为轮状结构的柱状物。将该承载部定义为滚轮。该滚轮可以采用四氟乙烯等耐腐蚀绝缘材质制作的绝缘滚轮。该滚轮也可以为表面覆盖有耐腐蚀绝缘涂层的金属滚轮。

示例性的，如图7和图8所示，从材料选择和结构划分的角度对前文所述可逆吸液层212进行限定。这两种限定可以择一，也可以结合。例如：从材料角度限定可逆吸液层212后，可以将所限定的材料应用于从结构角度限定的可逆吸液层212。这两种限定方式不存在矛盾。

在一种示例中，从材料选择的角度来说，如图8和图9所示，上述至少一个可逆吸液层212为多孔弹性结构。多孔弹性结构浸入电镀液时，多孔弹性结构所含有的微孔可以吸附电镀液。当多孔弹性结构接触工件电镀面GJM的情况下，多孔弹性结构又可以将电镀液转移至工件电镀面GJM。多孔弹性结构的种类比较多，例如：可以为海绵材质的吸液层，当然也可以为弹性泡沫等。举例来说，当多孔弹性结构为海绵材质的吸液层时，海绵浸入电镀液的时候，可以自主的吸收电镀液，而海绵与工件电镀面GJM接触后，电镀液又能够在一定程度上向工件电镀面GJM转移所吸收的电镀液。

为了更快的转移电镀液，如图4～图9所示，0≤H1-H0≤β。此时，多孔弹性结构与工件电镀面GJM接触的前提下，多孔弹性结构在工件电镀面GJM的挤压下收缩，并排出多孔弹性结构所吸附的电镀液，使得多孔弹性结构吸附的电镀液可以快速的转移至工件电镀面GJM，进而增加工件电镀面GJM形成的电镀面的厚度。同时，由于多孔弹性结构受到工件电镀面GJM的挤压后可以收缩，从而降低了多孔弹性结构对工件电镀面GJM的磨损。另外，控制β的大小，可以调控多孔弹性结构所受到的挤压力大小，一方面控制电镀液转移至工件电镀面GJM的转移速度，以调控工件电镀面GJM形成的电镀面厚度，另一方面调控多孔弹性结构对工件电镀面GJM的磨损强度。

在另一种示例中，从结构划分的角度来说，如图8和图9所示，上述可逆吸液层212可以为面状可逆吸液层212，也可以包括多个可逆吸液件。

如图8所示，当上述可逆吸液层212为面状可逆吸液层，面状可逆吸液层覆盖在转动件211表面。此时，面状可逆吸液层转移至工件电镀面GJM的电镀液呈面状分布，使得工件电镀面GJM接触面状可逆吸液层的区域可形成连续无图案的电镀层。例如：当可逆吸液层212为采用海绵制作的多孔弹性结构时，多孔弹性结构为覆盖在转动件211表面的面状海绵。

如图9所示，当上述可逆吸液层212包括形成在同一转动件211表面的多个可逆吸液件。此时，多个可逆吸液件转移至工件电镀面GJM的电镀液呈点阵状分布，使得工件电镀面GJM接触多个可逆吸液件的区域有可能形成具有一定图案的电镀层。当可逆吸液层212为采用海绵制作的多孔弹性结构时，多孔弹性结构包括多个海绵体，多个海绵体均匀的形成在同一转动件211表面。

如图9所示，当工件电镀面GJM所形成的电镀层需要具有图案化，可以降低同一转动件211表面上多个可逆吸液件的分布密度，避免电解液扩散性过高所导致的不同可逆吸液件所转移的电镀液混溶问题。当然，还可以降低转动件211的转动速度，以减少单位时间内每个可逆吸液件转移至工件电镀面GJM的电镀液转移量，从而控制不同可逆吸液件所转移的电镀液混溶问题。另外，也可以降低转动件211在电镀液的浸没量，减小可逆吸液件在电镀液的液面以下的停留时间，以控制可逆吸液件转动过程中携带的电镀液的转移量，继而调控工件电镀面GJM所形成的电镀层的厚度。

另外，如图8和图9所示，当转动件211浸没于电镀液时，转动件211表面所形成的可逆吸液层212液浸没于电镀液中。而且，由于转动件211不断的转动，使得可逆吸液层212的任何区域会周期性在浸没于电镀液(位于电镀液液面以下)和脱离电镀液(位于电镀液液面以上)两种状态切换。并且，转动件211的浸没在电镀液的浸没体积与可逆吸液层212携带的电镀液体积成正比。但是鉴于可逆吸液层212吸收电镀液的情况下，有一个吸收限值(饱和吸收量)，因此，可以根据可逆吸收层的饱和吸附量，设定转动件211在电镀液的最大浸没量，以在保证电镀液转移量最大化的同时，尽量降低转动件浸没在电镀液的体积，从而降低转动件对电镀液的污染。例如：当可逆吸收层为海绵制作的多孔弹性结构时，在控制转动件211转速和工件电镀面GJM的电流密度的情况下，转动件211以及其表面所覆盖的多孔弹性结构浸没于电镀液的体积为整体体积的1/3～1/2，使得多孔弹性结构在电镀液携带量比较大的情况下，减少转动件211和多孔弹性结构在电镀液的浸没体积，避免浸没体积过大对电镀液的污染。

需要说明的是，如图9所示，为了保证图案化效果，可以在工件电镀面GJM的表面进一步贴附图案化保护膜，以防止多个可逆吸液件转移至工件电镀面GJM的电镀液扩散程度过大所导致电镀液混溶问题。

由上可见，上述转动移液构件不管是实现局部电镀，还是实现整面毯覆式电镀，其电镀所形成的电镀层都有可能是图案化电镀层或面状电镀层。至于是否为图案化电镀层还是面状电镀层，则需要考虑以下因素，但不仅限于所列。

第一种因素：如图7～图9所示，工件电镀面GJM贴附图案化保护膜(图案化保护膜应当绝缘)，则所形成的电镀层为图案化电镀层。应理解，工件电镀面GJM所贴附的图案化保护膜可以是图案化之后粘附在工件电镀面GJM，也可以是先在工件电镀面GJM粘附可图案化的膜层，然后再对可图案化的膜层进行图案化。

第二种因素：如图7～图9所示，工件电镀面GJM是否为图案化结构。例如：对于晶体硅电池片来说，晶体硅电池片为已经过扩散制结的电池片，并且表面沉积有介电层，通过激光开膜工艺对介电层图形化以在电池片表面形成各种待镀图形。这种待镀图像即为图案化结构。

第三种因素：如图7～图9所示，转动移液组件的结构及其参数。例如：同一转动移液组件包括多个转动件211，且相邻两个转动件211之间距离比较小或或各个转动件211固定在一起，且每个转动件211表面所覆盖的可逆吸液层212为面状可逆吸液层。此时，转动移液组件所形成的电镀层为面状电镀层。又例如：同一转动移液组件包括多个转动件211，相邻两个转动件211之间距离比较小，但是每个转动件211表面所覆盖的可逆吸液层212包括多个可逆吸液件。此时，转动移液组件所形成的电镀层为图案化电镀层。再例如：同一转动移液组件包括多个转动件211，且相邻两个转动件211之间具有较大的距离，则转动移液组件所形成的电镀层有可能为图案化电镀层。

作为一种可能的实现方式，如图1～图7所示，上述单面电镀设备还包括用于传送工件并控制工件电镀面GJM分别与移液构件200和导电构件300接触的传送机构。这种情况下，在需要电镀工件电镀面GJM时，可以利用传送机构传送工件，使得工件电镀面GJM分别与移液构件200和导电构件300接触，从而实现工件传送自动化和工件单面电镀自动化。

在一种可选方式中，如图1～图7所示，上述传送机构包括用于传送工件GJ的放卷定位机构F510和收卷定位机构S510。从空间位置来说，放卷定位机构F510和收卷定位机构S510位于电镀槽110上方，以保证所传送的工件GJ不会浸入电镀液内。

如图1～图7所示，该放卷定位机构F510具有供工件GJ通过的第一狭缝。该收卷定位机构S510具有供工件通过的第二狭缝。当单面电镀设备处在电镀状态，工件GJ穿过第一狭缝和第二狭缝，并保证工件GJ以平行或接近平行(与电镀槽的槽底110bot)的方式传送，以减少工件GJ被顶起的可能性，从而提高电镀效果。

如图1～图7所示，定义第一狭缝与电镀槽的槽底110bot之间的最小距离为第一狭缝的高度H3。定义第二狭缝与电镀槽的槽底110bot之间的最小距离为第二狭缝的高度H4。可以控制第一狭缝的高度和第二狭缝的高度控制工件电镀面GJM与电镀槽的槽底110bot之间的距离，以保证工件电镀面GJM同时与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触。例如：可以控制H3和H4小于或等于H1和H2，且大于H0。

为了便于实现，如图1～图7所示，可以控制0≤|H3-H4|≤γ，γ为工件在电镀槽110深度方向的允许偏移阈值，可以保证传送工件GJ过程中，工件GJ即便发生偏移，也可以同时与移液构件的顶面200top和导电构件的顶面300top接触。至于γ大小，则可以根据实际情况设定。例如γ＝0.3cm～1cm。

示例性的，如图1～图7所示，上述放卷定位机构F510可以包括至少一组放卷定位辊。一组放卷定位辊具有两个放卷定位辊，两个放卷定位辊之间具有第一狭缝。上述收卷定位机构S510可以包括至少一组收卷定位辊。一组收卷定位辊具有两个收卷定位辊，两个收卷定位辊之间具有第二狭缝。

在另一种可选方式中，如图10所示，上述传送机构包括水平传送导轨Z541以及设在水平传送导轨Z541上的吸附板Z542。此处的吸附板Z542可以各种可以实现工件吸附的吸附板Z542。例如：吸附板Z542可以为真空吸附板。此时，真空吸附板开设有多个与抽真空设备连接的孔状结构。

如图10所示，当单面电镀设备处在电镀状态时，工件GJ吸附在吸附板Z542上，工件电镀面GJM位于工件GJ背离吸附板Z542的表面。同时，水平传送导轨Z541还可以水平的传送吸附有工件GJ的吸附板Z542，使得工件电镀面GJM可以与移液构件200和导电构件300接触。从而实现正常电镀。

如图10所示，上述吸附板Z542的吸附面应当与工件GJ背离工件电镀面GJM的表面相配合，以使工件GJ与吸附板Z542的吸附面紧密贴合，从而避免因为局部贴合不紧密所导致的电镀层厚度不均的问题。

例如：如图10所示，当工件GJ背离工件电镀面GJM的表面为平面时，吸附板Z542的吸附面为平面吸附板。当工件GJ背离工件电镀面GJM的表面为曲面，则吸附板Z542的吸附面为平面吸附板。

在一些可选方式中，图1～图7所示，上述单面电镀设备还包括用于将成卷的工件GJ展开的放卷机构F530(如放卷轴)，以及用于将电镀后的工件GJ进行收卷的收卷机构S530(如收卷轴)，以进一步提高单面电镀设备的自动化程度。

在实际应用中，图1～图7所示，利用放卷结构将成卷的工件GJ逐渐展开，并利用放卷定位机构F510传送工件，同时收卷定位机构S510将经过电镀的工件GJ向收卷机构S530所在方向传送，收卷机构S530将电镀后的工件GJ卷起。

为了对工件进行导向，如图7所示，上述单面电镀设备还包括：放卷导向机构F520和收卷导向机构S520。放卷定位机构F510、放卷导向机构F520和放卷机构F530构成放卷单元FU。收卷定位机构S510、收卷导向机构S520和收卷机构S530构成收卷单元SU。

如图7所示，放卷导向机构F520用于将放卷机构F530提供的工件导向至传送机构。收卷导向机构S520用于将传送机构提供的电镀后的工件导向至收卷机构S530。应理解，放卷导向机构F520和收卷导向机构S520也应当具有狭缝，以供工件通过。

从空间位置来说，如图7所示，放卷导向机构F520和收卷导向机构S520位于传送机构上方。放卷导向机构F520可以防止展开工件脱垂。收卷导向机构S520可以防止电镀后的工件脱垂，并使得收卷机构S530更好的将电镀后的工件卷起。

示例性的，如图1～7所示，上述放卷导向机构F520可以包括至少一组放卷导向辊，上述收卷导向机构S520可以包括至少一组放卷导向辊。当传送机构包括一组放卷定位辊和一组收卷定位辊时，在高度方向(定位槽的深度方向)，放卷导向辊位于放卷机构F530与放卷定位机构F510之间，收卷导向辊位于收卷机构S530与收卷定位机构S510之间。

需要说明的是，上述单面电镀设备还可以包括水洗装置和风干装置，水洗装置可以对电镀后的工件进行水洗，风干装置可以对电镀后经过水洗的工件进行风干。

本实用新型实施例还提供一种单面电镀方法。该单面电镀方法应用上述实施例提供的单面电镀设备。如图1～图3和图11所示，该单面电镀方法包括：

步骤S101：移液构件200携带电镀槽110内容纳的电镀液。移液构件200部分区域位于电镀液的液面以下。电镀液可以根据所需电镀的电镀层含有的金属配制，此处不做限定。

步骤S102：在工件电镀面GJM接触导电构件300和处在转动状态的移液构件200前，移液构件200将所携带的电镀液转移至工件电镀面GJM，导电构件300将工件电镀面GJM与电源120电连接。工件电镀面GJM位于电镀液的液面以上。移液构件200接触工件电镀面GJM的表面和导电构件300位于电镀液的液面以上。

步骤103：电源120控制工件电镀面GJM上的电镀液转化为形成在工件电镀面GJM的电镀层。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的单面电镀方法的有益效果与上述单面电镀设备的有益效果相同，在此不做赘述。

作为一种可能的实现方式，如图1～图3和图11所示，上述工件GJ在电镀前需要经过预处理。也就是说，在工件电镀面GJM接触处在转动状态的移液构件200和导电构件300前，上述单面电镀方法还包括：

步骤S100：对工件进行去油处理和粗糙化处理。

去油处理包括：对工件进行溶剂刷洗和化学除油。例如：当工件材质为铝时，溶剂刷洗所使用的除油溶剂为汽油、煤油、乙醇、松香水、松节油等中的一种或多种混合。化学除油所使用的化学除油剂为碱性化学除油液。碱性化学除油液所含有的碱性物质总浓度为50克/升～200克/升，pH值为8～12，具体组分可以为氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠中的一种或多种。

为了避免化学除油剂对粗糙化过程的影响，在化学除油后，还反复多次对工件进行热水冲洗和冷水冲洗。

上述粗糙化处理包括：利用酸性物质对工件进行酸浸蚀处理，使得工件表面粗糙化，以使得工件电镀面与其上所形成的电镀层结合紧密。酸性物质的pH值为3～6，以保证粗糙化效果。

示例性的，上述酸性物质可以包括HNO₃、HF、柠檬酸、盐酸等。粗糙化处理时间一般为0.5min～3min，

例如：当酸性物质为酸性混合溶液时，酸性物质包括质量比为(1～5)：1的HNO3：HF的混合溶液。

当然，也可以采用多次酸液逐此处理工件的方式对工件进行粗糙化处理。例如：采用强酸浸蚀工件(如硫酸)，然后水洗，再利用浓硝酸浸蚀，接着水洗，接着利用柠檬酸浸泡等。

需要说明的是，如图1～图3和图11所示，上述电源120控制工件电镀面GJM上的电镀液转化为形成在工件电镀面GJM的电镀层后，上述单面电镀设备还包括：

步骤S104：对工件GJ进行后处理。后处理可以根据电镀层的实际需要进行。例如：水洗处理和风干处理。当风干处理后，可以再次沉积相同材质的电镀层或不同材质的电镀层。

作为一种可能的实现方式，如图12所示，上述工件电镀面GJM还形成有与导电构件300接触的电接触构件GJE，以方便导电构件300与工件电镀面GJM接触，从而提高导电性。

在一种可选方式中，如图12和图13所示，上述电接触构件GJE包括一个或多个电接触凸起GE。这些电接触凸起GE可以为圆形、矩形或各种异形图形，此处不做限定。

示例性的，如图12和图13所示，当工件为晶体硅电池片，且晶体硅电池片表面沉积的介电钝化层经过激光开膜工艺处理成条状开模图形，可在开模图形内形成均匀分布的多个电接触点GE。

在一种可选方式中，如图12和图13所示，电接触凸起GE可移采用溅射、沉积等各种方式形成在工件电镀面GJM。当然，也可以将导电浆料印刷(如丝网印刷)在工件电镀面GJM，然后经过烧结，即可在工件电镀面GJM形成多个电接触凸起GE。

如图2、图7、图12和图13所示，当导电构件300包括多个导电件310时，在电源120的负极与多个导电件310电连接的情况下，多个导电件310可以将电流传到至各个电接触凸起GE。换句话说，使用一个电源120可以将负极与工件电镀面GJM形成的各个电接触凸起GE电连接。

作为一种可能的实现方式，如图13所示，上述工件电镀面GJM还形成有图案化绝缘层PL，以使得所形成的电镀层图案化。图案化绝缘层PL可以是工件电镀面GJM自带的膜层，也可以是为了方便在工件电镀面GJM形成图案化电镀层所形成的膜层(可以认为该膜层为保护膜)。

在一种可选方式中，如图13所示，当图案化绝缘层PL是为了方便在工件电镀面GJM形成图案化电镀层所形成的膜层，可以采用以下两种方式形成图案化绝缘层PL。

第一种方式，如图13所示，在工件电镀面GJM粘附绝缘材料层，采用图案化工艺(例如：光刻)对绝缘材料层进行图案化，获得形成在工件电镀面GJM的图案化绝缘层PL。

第二种方式，如图13所示，采用图案化工艺(例如：刻蚀、机械切割、激光烧蚀等)对绝缘材料膜进行图案化，获得图案化绝缘层PL；将图案化绝缘层PL粘附在工件电镀面GJM。

在一种可选方式中，如图13所示，上述图案化绝缘层PL应当具有一定的耐酸或耐碱性，以保证图案化绝缘层PL的完整性，使得图案化绝缘层PL在电镀期间不被腐蚀，进而减少电镀液被污染的可能性，并降低转动件211的堵塞可能性。

示例性的，如图13所示，图案化绝缘层PL为丙烯酸酯保护膜、聚氨酯保护膜或四氟乙烯保护膜，但不仅限于此。

在一种可能的实现方式中，如图7～图10所示，当上述单面电镀设备还包括用于传送工件并控制工件电镀面GJM分别与移液构件200和导电构件300接触的传送机构。如图7～图11所示，该移液构件200将所携带的电镀液转移至工件电镀面GJM，导电构件300将工件电镀面GJM与电源120电连接前，上述单面电镀设备还包括：

步骤S1015A：传送机构传送工件并控制工件电镀面GJM与导电构件300接触。

在一种可能的实现方式中，当各个转动移液组件相互独立时，转动移液组件可以单独被驱动。基于此，如图2、图7～图11所示，上述电源120控制工件电镀面GJM上的电镀液转化为形成在工件电镀面GJM的电镀层前，上述单面电镀设备还包括：

步骤S1025A：根据预设电镀层的设计厚度分布参数调节在转动状态的各个转动移液组件与工件的相对线速度大于0。为了保证电镀液的转移率，在传送机构传送工件时，工件GJ与在转动状态的移液构件200的相对线速度为1米/分钟～5米/分钟。此处步骤S1025A只要在利用转动移液组件与工件的相对线速度控制电镀层的厚度前执行即可。至于具体执行顺序，则可以根据实际情况设定。

如图2、图7～图11所示，当各个转动移液组件与工件的相对线速度大于0时，由于转动移液组件与工件电镀面GJM之间存在一定的摩擦力，使得转动移液组件包括转动件211和多孔弹性结构时，这些摩擦力可以有效促使多孔弹性结构将其中所吸附的电镀液转移至工件电镀面GJM。并且，由于转动移液组件与工件的相对线速度可以间接的反映单位时间内转动移液组件的电镀液转移量，因此，根据预设电镀层的设计厚度分布参数可以确定各个转动移液组件的驱动控制策略，以调节各个转动移液组件与工件的相对线速度，使得电镀后形成的电镀层厚度分布接近甚至与电镀层的设计厚度分布参数相同。

当然，如图2、图7～图11所示，在单位时间内转动移液组件的电镀液转移量增加的情况下，电镀液转移至工件电镀面GJM后发生扩散的能力也就越大，使得最终所形成的电镀层的面积也就越大，因此，可以根据工件大小、所需形成的电镀层的面积调节单位时间内转动移液组件的电镀液转移量。

由上可以看出，由于工件GJ与转动移液组件的相对线速度可调，可以根据工件大小、待镀区域面积、沉积厚度等因素进行相应调整，在电镀的过程中也可根据实际沉积质量情况随时进行调整，以获得高质量的镀层。

在一种可能的实现方式中，如图2和图7～图11所示，当多组导电件310并联在电源120上，使得电源120可以单独控制各组导电件的电流密度，从而调节电镀液所含有的活性金属离子被还原成金属的速度。基于此，该电源120控制工件电镀面GJM上的电镀液转化为形成在工件电镀面GJM的电镀层前，上述单面电镀设备还包括：

步骤S1025B：根据电镀层的设计厚度分布参数调节电源120输送至各个导电件的电流密度。此处步骤S1025B只要在利用电流密度控制电镀层的厚度前执行即可。至于具体执行顺序，则可以根据实际情况设定。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种单面电镀设备，其特征在于，包括：

电镀装置，所述电镀装置包括电源以及用于容纳电镀液的电镀槽；

用于将电镀槽内容纳的电镀液转移至工件电镀面的移液构件，所述移液构件转动的设在所述电镀槽内；

以及导电构件；

当所述单面电镀设备处在电镀状态时，所述导电构件与所述电源电连接，所述移液构件和所述导电构件均与工件电镀面接触，所述移液构件部分区域位于所述电镀液的液面以下，所述移液构件接触所述工件电镀面的表面和所述导电构件位于所述电镀液的液面以上。

2.根据权利要求1所述的单面电镀设备，其特征在于，所述导电构件为柔性导电构件；和/或，

所述移液构件为绝缘式移液构件。

3.根据权利要求1所述的单面电镀设备，其特征在于，所述移液构件包括：安装在所述电镀槽内的至少一个转动移液组件。

4.根据权利要求3所述的单面电镀设备，其特征在于，当所述单面电镀设备处在电镀状态时，至少一个所述转动移液组件的转动移液组件大于或等于所述工件沿着转动移液组件轴向的长度；和/或，

所述至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件；各个所述转动移液组件间隔的设在所述电镀槽内；当所述单面电镀设备处在电镀状态时，各个所述转动移液组件沿着所述工件的传送方向分布。

5.根据权利要求3所述的单面电镀设备，其特征在于，所述至少一个转动移液组件包括独立驱动的多个转动移液组件；和/或，

所述至少一个转动移液组件包括多个转动移液组件；所述导电构件包括与多个转动移液组件一一对应配合的多组导电件；多组所述导电件串联或并联在所述电源上；每组所述导电件位于对应所述转动移液组件一侧。

6.根据权利要求3所述的单面电镀设备，其特征在于，每个所述转动移液组件包括：

至少一个转动件；

以及用于与所述工件电镀面接触的至少一个可逆吸液层；至少一个所述可逆吸液层一一对应的形成在至少一个转动件表面。

7.根据权利要求6所述的单面电镀设备，其特征在于，同一所述转动移液组件包括固定在一起的多个转动件；或，

同一所述转动移液组件包括独立驱动的多个转动件。

8.根据权利要求6所述的单面电镀设备，其特征在于，所述可逆吸液层为覆盖在转动件表面的面状可逆吸液层；或，

所述可逆吸液层包括形成在同一转动件表面的多个可逆吸液件；和/或，

至少一个所述可逆吸液层为多孔弹性结构。

9.根据权利要求1～8任一项所述的单面电镀设备，其特征在于，所述单面电镀设备还包括用于传送工件并控制工件电镀面分别与所述移液构件和所述导电构件接触的传送机构。

10.根据权利要求9所述的单面电镀设备，其特征在于，所述传送机构包括用于传送所述工件的放卷定位机构和收卷定位机构；所述放卷定位机构具有供所述工件通过的第一狭缝，所述收卷定位机构具有供所述工件通过的第二狭缝；

或，

所述传送机构包括水平传送导轨以及设在所述水平传送导轨上的吸附板；当所述单面电镀设备处在电镀状态时，所述工件吸附在所述吸附板上，所述工件电镀面位于所述工件背离吸附板的表面；

和/或，

所述单面电镀设备还包括用于将成卷的所述工件展开的放卷机构，以及用于将电镀后的所述工件进行收卷的收卷机构。

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