CN215453414U - 一种多层ic贴片的高强度印刷电路pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，所述PCB基层板两端的下表面均一体成型有安装座，所述安装座的下表面设置有第二电路印刷层，所述PCB基层板的上表面设置有第一电路印刷层，所述第一电路印刷层和第二电路印刷层的表面均设置有IC贴片，所述PCB基层板下表面的中部安装有风机，所述风机的下方设置有铜板，所述铜板的两端焊接有铜箔，且IC贴片设置在铜箔的两侧；通过安装座内部设置的铜板和铜箔，便于安装座内的热量通过铜板和铜箔配合向外传递，同时PCB基层板下表面安装的风机位于铜板的上方，便于风机转动时，增加铜板表面空气的流动性，从而便于铜板进行散热，从而提高了安装座进行散热的便捷性。

Description

一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。IC贴片是在PCB板电路层的表面进行贴片，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面的技术。传统的PCB板在使用时，由于IC贴片周围温度高，导致PCB板过热容易损坏，同时PCB板支撑的缓冲性能不足的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，具有便于PCB板进行散热，同时PCB板支撑缓冲性能好的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，包括PCB基层板，所述PCB基层板两端的下表面均一体成型有安装座，所述安装座的下表面设置有第二电路印刷层，所述PCB基层板的上表面设置有第一电路印刷层，所述第一电路印刷层和第二电路印刷层的表面均设置有IC贴片，所述PCB基层板下表面的中部安装有风机，所述风机的下方设置有铜板，所述铜板的两端焊接有铜箔，且IC贴片设置在铜箔的两侧，且铜板的端部以及铜箔均设置在安装座的内部，所述PCB基层板下表面的四个拐角处均设置有支撑组件。

作为本实用新型的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板优选技术方案，支撑组件包括PCB基层板下表面四个拐角固定的外套筒，外套筒内部安装的缓冲弹簧，通过缓冲弹簧上端活动安装在外套筒内部的内筒。

作为本实用新型的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板优选技术方案，所述内筒的端为曲面结构。

作为本实用新型的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板优选技术方案，所述PCB基层板下表面安装的风机设置有三个，且铜板中部开设有第二散热孔，且第二散热孔位于三个风机的正下方。

作为本实用新型的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板优选技术方案，所述铜板一端焊接的铜箔等间距设置有十一个，且铜箔的表面设置有第一散热孔。

作为本实用新型的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板优选技术方案，所述PCB基层板包括聚酯玻璃毡层压板，粘合在聚酯玻璃毡层压板两侧表面的单层碳纤维布，设置在聚酯玻璃毡层压板内部的尼龙编织绳，以及缠绕在尼龙编织绳外部的连接丝线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过安装座内部设置的铜板和铜箔，便于安装座内的热量通过铜板和铜箔配合向外传递，同时PCB基层板下表面安装的风机位于铜板的上方，便于风机转动时，增加铜板表面空气的流动性，从而便于铜板进行散热，从而提高了安装座进行散热的便捷性，且安装座下表面设置的第二电路印刷层表面以及第一电路印刷层的表面均设置有IC贴片，且IC贴片位于铜箔的两侧，便于IC贴片内的热量通过安装座内的铜板和铜箔进行传递，同时便于PCB基层板通过下表面安装的支撑组件进行支撑，增加了PCB板安装的稳定性。

2、通过由外套筒、内筒和缓冲弹簧组成的支撑组件，同时内筒的上端通过缓冲弹簧活动安装在外套筒的内部，且外套筒的上端固定在PCB基层板下表面的拐角处，便于PCB基层板安装后通过支撑组件进行缓冲。

3、通过由单层碳纤维布、聚酯玻璃毡层压板、尼龙编织绳和连接丝线组成的PCB基层板，同时连接丝线缠绕在尼龙编织绳的外部，且尼龙编织绳和连接丝线均设置在聚酯玻璃毡层压板的内部，单层碳纤维布粘合在聚酯玻璃毡层压板两侧的表面，便于尼龙编织绳和连接丝线配合对聚酯玻璃毡层压板进行支撑，便于单层碳纤维布对聚酯玻璃毡层压板进行防护，从而增加了PCB基层板结构的稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的铜板和铜箔结构示意图；

图3为本实用新型中的外套筒、内筒和缓冲弹簧结构示意图；

图4为本实用新型中的PCB基层板截面结构示意图；

图中：1、PCB基层板；2、安装座；3、第一电路印刷层；4、第二电路印刷层；5、IC贴片；6、风机；7、铜板；8、铜箔；9、第一散热孔；10、第二散热孔；11、外套筒；12、内筒；13、缓冲弹簧；14、单层碳纤维布；15、聚酯玻璃毡层压板；16、尼龙编织绳；17、连接丝线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，包括PCB基层板1，PCB基层板1两端的下表面均一体成型有安装座2，安装座2的下表面设置有第二电路印刷层4，PCB基层板1的上表面设置有第一电路印刷层3，第一电路印刷层3和第二电路印刷层4的表面均设置有IC贴片5，PCB基层板1下表面的中部安装有风机6，风机6的下方设置有铜板7，铜板7的两端焊接有铜箔8，且IC贴片5设置在铜箔8的两侧，且铜板7的端部以及铜箔8均设置在安装座2的内部，PCB基层板1下表面的四个拐角处均设置有支撑组件。

本实施方案中，通过安装座2内部设置的铜板7和铜箔8，便于安装座2内的热量通过铜板7和铜箔8配合向外传递，同时PCB基层板1下表面安装的风机6位于铜板7的上方，便于风机6转动时，增加铜板7表面空气的流动性，从而便于铜板7进行散热，从而提高了安装座2进行散热的便捷性，且安装座2下表面设置的第二电路印刷层4表面以及第一电路印刷层3的表面均设置有IC贴片5，且IC贴片5位于铜箔8的两侧，便于IC贴片5内的热量通过安装座2内的铜板7和铜箔8进行传递，同时便于PCB基层板1通过下表面安装的支撑组件进行支撑，增加了PCB板安装的稳定性。

具体的，支撑组件包括PCB基层板1下表面四个拐角固定的外套筒11，外套筒11内部安装的缓冲弹簧13，通过缓冲弹簧13上端活动安装在外套筒11内部的内筒12，内筒12的端为曲面结构。

本实施例中，通过由外套筒11、内筒12和缓冲弹簧13组成的支撑组件，同时内筒12的上端通过缓冲弹簧13活动安装在外套筒11的内部，且外套筒11的上端固定在PCB基层板1下表面的拐角处，便于PCB基层板1安装后通过支撑组件进行缓冲。

具体的，PCB基层板1下表面安装的风机6设置有三个，且铜板7中部开设有第二散热孔10，且第二散热孔10位于三个风机6的正下方，铜板7一端焊接的铜箔8等间距设置有十一个，且铜箔8的表面设置有第一散热孔9。

本实施例中，便于风机6转动时空气由铜板7中部开设的第二散热孔10经过，便于铜板7进行散热，同时铜箔8表面设置的第一散热孔9，增加了铜箔8设置在安装座2内的稳定性。

具体的，PCB基层板1包括聚酯玻璃毡层压板15，粘合在聚酯玻璃毡层压板15两侧表面的单层碳纤维布14，设置在聚酯玻璃毡层压板15内部的尼龙编织绳16，以及缠绕在尼龙编织绳16外部的连接丝线17。

本实施例中，通过由单层碳纤维布14、聚酯玻璃毡层压板15、尼龙编织绳16和连接丝线17组成的PCB基层板1，同时连接丝线17缠绕在尼龙编织绳16的外部，且尼龙编织绳16和连接丝线17均设置在聚酯玻璃毡层压板15的内部，单层碳纤维布14粘合在聚酯玻璃毡层压板15两侧的表面，便于尼龙编织绳16和连接丝线17配合对聚酯玻璃毡层压板15进行支撑，便于单层碳纤维布14对聚酯玻璃毡层压板15进行防护，从而增加了PCB基层板1结构的稳定性。

本实用新型的工作原理及使用流程：生产时，把聚酯玻璃毡层压板15包裹在尼龙编织绳16和连接丝线17的外部，且包裹前连接丝线17缠绕在尼龙编织绳16的外部，并把两层单层碳纤维布14分别粘合在聚酯玻璃毡层压板15两侧的表面，使得单层碳纤维布14、聚酯玻璃毡层压板15、尼龙编织绳16和连接丝线17通过压合形成PCB基层板1和安装座2，同时安装座2在压合的过程中包裹在铜板7的端部以及铜箔8的外部，在PCB基层板1的上表面设置第一电路印刷层3，在安装座2的下表面设置第二电路印刷层4，在第一电路印刷层3和第二电路印刷层4的表面设置IC贴片5，把风机6安装在PCB基层板1的下表面。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，包括PCB基层板(1)，其特征在于：所述PCB基层板(1)两端的下表面均一体成型有安装座(2)，所述安装座(2)的下表面设置有第二电路印刷层(4)，所述PCB基层板(1)的上表面设置有第一电路印刷层(3)，所述第一电路印刷层(3)和第二电路印刷层(4)的表面均设置有IC贴片(5)，所述PCB基层板(1)下表面的中部安装有风机(6)，所述风机(6)的下方设置有铜板(7)，所述铜板(7)的两端焊接有铜箔(8)，且IC贴片(5)设置在铜箔(8)的两侧，且铜板(7)的端部以及铜箔(8)均设置在安装座(2)的内部，所述PCB基层板(1)下表面的四个拐角处均设置有支撑组件。

2.根据权利要求1所述的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，其特征在于：支撑组件包括PCB基层板(1)下表面四个拐角固定的外套筒(11)，外套筒(11)内部安装的缓冲弹簧(13)，通过缓冲弹簧(13)上端活动安装在外套筒(11)内部的内筒(12)。

3.根据权利要求2所述的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，其特征在于：所述内筒(12)的端为曲面结构。

4.根据权利要求1所述的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，其特征在于：所述PCB基层板(1)下表面安装的风机(6)设置有三个，且铜板(7)中部开设有第二散热孔(10)，且第二散热孔(10)位于三个风机(6)的正下方。

5.根据权利要求1所述的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，其特征在于：所述铜板(7)一端焊接的铜箔(8)等间距设置有十一个，且铜箔(8)的表面设置有第一散热孔(9)。

6.根据权利要求1所述的一种多层IC贴片的高强度印刷电路PCB板，其特征在于：所述PCB基层板(1)包括聚酯玻璃毡层压板(15)，粘合在聚酯玻璃毡层压板(15)两侧表面的单层碳纤维布(14)，设置在聚酯玻璃毡层压板(15)内部的尼龙编织绳(16)，以及缠绕在尼龙编织绳(16)外部的连接丝线(17)。

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