CN218103640U - 一种耐磨损的多层压合pcb印刷电路板 - Google Patents
一种耐磨损的多层压合pcb印刷电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型属于电路板技术领域,尤其为一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,压合板组件包括中部用做基础层的酚醛纸质基层板,压合在酚醛纸质基层板两侧表面用于导热的聚酯玻璃毡导热层板,压合在两层聚酯玻璃毡导热层板外侧用于支撑的氟化乙丙烯支撑层板,且印刷电路层印刷在氟化乙丙烯支撑层板的外侧表面;通过由酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板组成的压合板组件,同时聚酯玻璃毡导热层板对称设置在酚醛纸质基层板的两侧表面,两层氟化乙丙烯支撑层板压合在两层聚酯玻璃毡导热层板的外侧,从而便于酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板组成增加压合板组件的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体涉及一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板。
背景技术
电路板是电子工业的重要部件之一,PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。
传统的电路板在使用时,电路板受到的挤压过大时,由于电路板强度不足容易出现裂纹,造成电路板损坏,同时电路板的导热性能差,容易造成电路板局部出现过热造成损坏,同时印刷电路的耐磨损性能差,因此需要设计一款具有强度高,不易出现裂纹,以及导热性能高,且印刷电路可以进行防护的电路板。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,包括用于支撑印刷电路层的多层压合板组件,压合板组件包括中部用做基础层的酚醛纸质基层板,压合在酚醛纸质基层板两侧表面用于导热的聚酯玻璃毡导热层板,压合在两层聚酯玻璃毡导热层板外侧用于支撑的氟化乙丙烯支撑层板,且印刷电路层印刷在氟化乙丙烯支撑层板的外侧表面,所述印刷电路层的外表面设置有用于防护的耐磨镀层,压合板组件的边缘设置有用于防护的金属环,且酚醛纸质基层板和聚酯玻璃毡导热层板之间、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板之间开设槽内设置有用于粘合的粘合胶条,所述酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板之间开设有定位孔,且定位孔内通过胶柱粘合固定有用于导热的导热绝缘布。
作为本实用新型的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板优选技术方案,所述酚醛纸质基层板的内部设置有氨纶丝网层,且氨纶丝网层设置有三层。
作为本实用新型的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板优选技术方案,所述聚酯玻璃毡导热层板的内部设置有导热绝缘限位丝,且导热绝缘限位丝为折线结构,且导热绝缘限位丝和导热绝缘布接触。
作为本实用新型的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板优选技术方案,所述聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板的接触面开设有用于缓冲的缓冲空腔。
作为本实用新型的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板优选技术方案,所述胶柱为双曲线柱状结构,所述导热绝缘布为双曲线管状结构。
作为本实用新型的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板优选技术方案,压合板组件开设的定位孔等间距分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过由酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板组成的压合板组件,同时聚酯玻璃毡导热层板对称设置在酚醛纸质基层板的两侧表面,两层氟化乙丙烯支撑层板压合在两层聚酯玻璃毡导热层板的外侧,从而便于酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板组成增加压合板组件的稳定性,从而便于压合板组件对印刷电路层进行支撑,同时印刷电路层外侧表面设置的耐磨镀层,便于耐磨镀层对印刷电路层进行防护,从而增加了印刷电路层的耐磨损性能,同时压合板组件的边缘安装有用于防护的金属环,便于金属环对压合板组件的边缘进行定位,从而增加了电路板边缘结构的强度,同时酚醛纸质基层板和聚酯玻璃毡导热层板之间以及聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板之间开设槽内设置的粘合胶条,从而增加了酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板相互连接的牢靠性,同时酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板之间开设有定位孔,且定位孔内通过胶柱粘合固定有导热绝缘布,便于胶柱增加了压合板组件结构的强度,同时便于导热绝缘布与聚酯玻璃毡导热层板进行导热。
2、通过酚醛纸质基层板内部设置的氨纶丝网层,便于氨纶丝网层对酚醛纸质基层板进行加强,通过聚酯玻璃毡导热层板内部设置的导热绝缘限位丝,便于导热绝缘限位丝增加聚酯玻璃毡导热层板的导热性能,同时聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板接触面设置的缓冲空腔,从而便于缓冲空腔吸收氟化乙丙烯支撑层板过热时的形变量。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的截面结构示意图;
图2为图1中A处的放大结构示意图;
图中:1、酚醛纸质基层板;2、聚酯玻璃毡导热层板;3、氟化乙丙烯支撑层板;4、印刷电路层;5、耐磨镀层;6、金属环;7、粘合胶条;8、氨纶丝网层;9、导热绝缘限位丝;10、缓冲空腔;11、导热绝缘布;12、胶柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,包括用于支撑印刷电路层4的多层压合板组件,压合板组件包括中部用做基础层的酚醛纸质基层板1,压合在酚醛纸质基层板1两侧表面用于导热的聚酯玻璃毡导热层板2,压合在两层聚酯玻璃毡导热层板2外侧用于支撑的氟化乙丙烯支撑层板3,且印刷电路层4印刷在氟化乙丙烯支撑层板3的外侧表面,印刷电路层4的外表面设置有用于防护的耐磨镀层5,压合板组件的边缘设置有用于防护的金属环6,且酚醛纸质基层板1和聚酯玻璃毡导热层板2之间、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3之间开设槽内设置有用于粘合的粘合胶条7,酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3之间开设有定位孔,且定位孔内通过胶柱12粘合固定有用于导热的导热绝缘布11。
本实施方案中,通过由酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3组成的压合板组件,同时聚酯玻璃毡导热层板2对称设置在酚醛纸质基层板1的两侧表面,两层氟化乙丙烯支撑层板3压合在两层聚酯玻璃毡导热层板2的外侧,从而便于酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3组成增加压合板组件的稳定性,从而便于压合板组件对印刷电路层4进行支撑,同时印刷电路层4外侧表面设置的耐磨镀层5,便于耐磨镀层5对印刷电路层4进行防护,从而增加了印刷电路层4的耐磨损性能,同时压合板组件的边缘安装有用于防护的金属环6,便于金属环6对压合板组件的边缘进行定位,从而增加了电路板边缘结构的强度,同时酚醛纸质基层板1和聚酯玻璃毡导热层板2之间以及聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3之间开设槽内设置的粘合胶条7,从而增加了酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3相互连接的牢靠性,同时酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3之间开设有定位孔,且定位孔内通过胶柱12粘合固定有导热绝缘布11,便于胶柱12增加了压合板组件结构的强度,同时便于导热绝缘布11与聚酯玻璃毡导热层板2进行导热。
具体的,酚醛纸质基层板1的内部设置有氨纶丝网层8,且氨纶丝网层8设置有三层。本实施例中,通过酚醛纸质基层板1内部设置的氨纶丝网层8,便于氨纶丝网层8对酚醛纸质基层板1进行加强。
具体的,聚酯玻璃毡导热层板2的内部设置有导热绝缘限位丝9,且导热绝缘限位丝9为折线结构,且导热绝缘限位丝9和导热绝缘布11接触。本实施例中,通过聚酯玻璃毡导热层板2内部设置的导热绝缘限位丝9,便于导热绝缘限位丝9增加聚酯玻璃毡导热层板2的导热性能。
具体的,聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3的接触面开设有用于缓冲的缓冲空腔10。本实施例中,同时聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3接触面设置的缓冲空腔10,从而便于缓冲空腔10吸收氟化乙丙烯支撑层板3过热时的形变量。
具体的,胶柱12为双曲线柱状结构,导热绝缘布11为双曲线管状结构。
具体的,压合板组件开设的定位孔等间距分布。
本实用新型的工作原理及使用流程:生产时,把氨纶丝网层8设置在酚醛纸质基层板1内,把导热绝缘限位丝9设置在聚酯玻璃毡导热层板2内,在聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3的表面开设缓冲空腔10,把聚酯玻璃毡导热层板2压合在酚醛纸质基层板1两侧的表面,把两个氟化乙丙烯支撑层板3压合在两个聚酯玻璃毡导热层板2的外侧,并在酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3的表面开设定位孔,把导热绝缘布11通过胶柱12固定在定位孔内,把印刷电路层4印刷在氟化乙丙烯支撑层板3的外侧表面,在酚醛纸质基层板1和聚酯玻璃毡导热层板2之间以及聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3之间开设槽内设置粘合胶条7,把酚醛纸质基层板1、聚酯玻璃毡导热层板2和氟化乙丙烯支撑层板3的边缘通过金属环6卡接,并在印刷电路层4外表面设置耐磨镀层5。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,包括用于支撑印刷电路层(4)的多层压合板组件,其特征在于:压合板组件包括中部用做基础层的酚醛纸质基层板(1),压合在酚醛纸质基层板(1)两侧表面用于导热的聚酯玻璃毡导热层板(2),压合在两层聚酯玻璃毡导热层板(2)外侧用于支撑的氟化乙丙烯支撑层板(3),且印刷电路层(4)印刷在氟化乙丙烯支撑层板(3)的外侧表面,所述印刷电路层(4)的外表面设置有用于防护的耐磨镀层(5),压合板组件的边缘设置有用于防护的金属环(6),且酚醛纸质基层板(1)和聚酯玻璃毡导热层板(2)之间、聚酯玻璃毡导热层板(2)和氟化乙丙烯支撑层板(3)之间开设槽内设置有用于粘合的粘合胶条(7),所述酚醛纸质基层板(1)、聚酯玻璃毡导热层板(2)和氟化乙丙烯支撑层板(3)之间开设有定位孔,且定位孔内通过胶柱(12)粘合固定有用于导热的导热绝缘布(11)。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,其特征在于:所述酚醛纸质基层板(1)的内部设置有氨纶丝网层(8),且氨纶丝网层(8)设置有三层。
3.根据权利要求1所述的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,其特征在于:所述聚酯玻璃毡导热层板(2)的内部设置有导热绝缘限位丝(9),且导热绝缘限位丝(9)为折线结构,且导热绝缘限位丝(9)和导热绝缘布(11)接触。
4.根据权利要求1所述的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,其特征在于:所述聚酯玻璃毡导热层板(2)和氟化乙丙烯支撑层板(3)的接触面开设有用于缓冲的缓冲空腔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,其特征在于:所述胶柱(12)为双曲线柱状结构,所述导热绝缘布(11)为双曲线管状结构。
6.根据权利要求1所述的一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板,其特征在于:压合板组件开设的定位孔等间距分布。
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