CN215266044U - 键盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种键盘。键盘包括被固定件、壳体、升降机构及电路层。被固定件具有贯孔。壳体包括穿过贯孔的连接件，连接件固定被固定件。升降机构沿升降方向相对被固定件升降。电路层具有开孔，开孔与连接件沿升降方向重叠。

Description

键盘
技术领域
本实用新型是有关于一种键盘，且特别是有关于一种具有电路层的键盘。
背景技术
为了固定键盘的薄膜开关层，通常会在薄膜开关层与导光模块之间配置一层黏胶层，以固定薄膜开关层与导光模块之间的相对位置。壳体具有热熔柱，薄膜开关层与热熔柱重叠。然而，薄膜开关层具有线路，虽然有黏胶层作为热熔柱与薄膜开关层的间隔层，仍存在损伤线路的风险。因此，本领域业者认为有必要研究一种新的键盘以改善前述现有问题。
实用新型内容
本实用新型有关于一种键盘，可改善前述现有问题。
本实用新型的一实施例提出一种键盘。键盘包括一被固定件、一壳体、一升降机构及一电路层。被固定件具有一贯孔。壳体包括一穿过贯孔的连接件，连接件固定被固定件。升降机构沿一升降方向相对被固定件升降。电路层具有一第一开孔，第一开孔与连接件沿升降方向重叠。
本实用新型的另一实施例提出一种键盘。键盘包括多个键帽、一底板、多个升降机构及一电路层。底板具有一底板贯孔。此些升降机构分别对应设置于底板与此些键帽之间，可沿一升降方向相对底板升降。电路层具有一第一开孔，第一开孔对应底板贯孔设置，其中底板贯孔在升降方向上的投影落入第一开孔的范围内。
本实用新型的另一实施例提出一种键盘。键盘包括一壳体、一底板、一升降机构、一发光电路层及一薄膜开关层。升降机构枢接于底板且可相对底板升降。薄膜开关层具有一第二开孔，第二开孔用以释放薄膜开关层的形变应力。薄膜开关层具有一第二开孔，薄膜开关层包括相连接的一第一部分与一第二部分，第二开孔设置于第一部分与第二部分之间。薄膜开关层与发光电路层两者之一具有一第一开孔，第一开孔隔离壳体与薄膜开关层与发光电路层的实体材料。
为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1是依照本实用新型一实施例的键盘的俯视图。
图2是图1的键盘的仰视图。
图3是图2的键盘沿方向3-3’的剖面示意图。
图4是图1的键盘的电路层沿方向4-4’的剖面示意图。
图5A是图2的电路层(反折前)的示意图。
图5B是图5A的电路层的第二部分相对第一部分反折的示意图。
图6是依照本实用新型一实施例的键盘的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细描述。
请参照图1～4，图1是依照本实用新型一实施例的键盘100的俯视图，图2是图1的键盘100的仰视图，图3是图2的键盘100的电路层140沿方向3-3’的剖面示意图，而图4是图1的键盘100沿方向4-4’的剖面示意图。
键盘100例如是适配于笔记本电脑、台式计算机、手持式电子装置(如手机)等任何需要输入接口的电子装置。
如图1及图3所示，键盘100包括被固定件110、壳体120、键帽125、至少一升降机构130、电路层140、电路层145、黏合层150以及至少一弹性体160。
被固定件110具有至少一贯孔110a。壳体120包括至少一连接件121穿过贯孔110a，连接件121连接被固定件110。升降机构130沿升降方向Z相对被固定件110升降。电路层140具有至少一第一开孔(让位孔)140a1。第一开孔140a1与连接件121沿升降方向Z重叠。如此，连接件121不会干涉电路层140的实体材料，避免电路层140受到连接件121损害。
在本实施例中，被固定件110包含底板111及导光模块112。底板111及导光模块112分别具有贯孔，底板111的贯孔与导光模块112的贯孔形成贯孔110a。底板111例如是金属底板，但本实用新型实施例不受此限。导光模块112包括导光层1121、反射层1122及遮光层1123，反射层1122及遮光层1123分别配置在导光层1121的下表面1121b及上表面1121u。导光层1121可作为光线传输的媒介，反射层1122可反射光线，而遮光层1123可遮蔽部分光线而避免从不需光线照射处(如对应壳体120处)漏光。于导光层1121内传输的光线可从导光模块112的透光区(图未示)出光而射向键帽125。
前述贯孔110a贯穿底板111及导光模块112。在一实施例中，连接件121穿过贯孔110a，而抵压在底板111上(如图3所示)。虽然图中未示，但在另一实施例中，连接件121可穿过贯孔110a而抵压在导光模块112上。
壳体120例如是键盘100的框架。壳体120具有至少一容置孔120a，键帽125、升降机构130及弹性体160可配置于容置孔120a内。壳体120还包括本体122，本体122位于电路层140上方且例如是对应键帽125而设置有容置孔120a。连接件121连接于本体122且朝向底板111凸出，连接件121例如是位于键帽125沿升降方向Z的投影范围之外。在一实施例中，连接件121与本体122例如是一体成型结构。连接件121包括延伸部1211及端部1212，其中延伸部1211连接本体122与端部1212之间。延伸部1211穿过贯孔110a，而端部1212抵压被固定件110。如图2所示，壳体120可包括多个连接件121，其可分布在本体122的适当位置，以稳固地结合被固定件110。
在本实施例中，如图3所示，连接件121例如是壳体120的定位柱(如框架朝底板111延伸的直柱)经热熔后的热熔柱。在连接件121的制程形成中，壳体120的定位柱沿升降方向Z穿过贯孔110a，通过加热使定位柱的末端受热熔化而形成端部1212。在一实施例中，端部1212的外径D1大于贯孔110a的内径D2，可避免壳体120与被固定件110轻易分离。此外，热熔后的端部1212例如是抵压在被固定件110上，以固定壳体120与被固定件110的相对位置。由于热熔后的端部1212可能会形成锐利的毛边或突出物，通过在连接件121的位置对应设置第一开孔140a1，可避免端部1212刺伤或刮伤电路层140。
如图3所示，在本实施例中，电路层140例如是薄膜开关层，至少部分设置于键帽125与底板111之间。电路层140包括相连接的第一部分141与第二部分142，其中第一部分141设置于被固定件110的一侧，第二部分142例如是相对第一部分141而反折于被固定件110的另一侧，第一开孔140a1位于第二部分142。如图2及图3所示，第二部分142与第一部分141沿升降方向Z重叠，被固定件110配置在第一部分141与第二部分142之间。如图所示，第一部分141位于底板111的上表面111u，而第二部分142位于导光模块112的下表面112b，因此第一开孔140a1与连接件121可沿升降方向Z重叠。连接件121在升降方向Z上的投影例如是完全落入第一开孔140a1的范围内，以防止连接件121损坏位于第二部分142的线路。
如图1及图3所示，在第二部分142反折前，第一部分141及第二部分142位于同一侧，例如第一部分141及第二部分142皆位于底板111的上表面111u侧。在反折过程中，第二部分142可绕一折线142A反折至导光模块112的下表面112b(下表面112b示于图3)侧。在反折后，也可进一步在电路层140的第二部分142与导光模块112的下表面112b之间设置黏合层150，如图3所示。由于设置第一开孔140a1可避免连接件121与电路层140的实体材料干涉，因此不需额外增厚黏合层150作为第二部分142与连接件121之间的缓冲。即就省略第一开孔140a1的设计而言，可能需要利用较厚的黏合层来防止连接件末端损坏电路层的线路；而本申请实施例通过第一开孔140a1的让位，使得黏合层150的厚度h1可以较小。在一实施例中，厚度h1例如是介于0.05mm与0.15mm之间。
在其中一种键盘100的制作过程中，由于第一开孔140a1的设计，可先将第二部分142相对第一部分141反折，然后将第二部分142黏合于黏合层150，然后再形成连接件121。在另一种键盘100的制作过程中，也可先形成连接件121，然后再将第二部分142相对第一部分141反折，然后将第二部分142黏合于黏合层150。
如图3所示，第一开孔140a1的内径(宽度)D3大于或等于连接件121的端部1212的外径D1，可确保连接件121与电路层140的实体材料不会干涉。第一开孔140a1的内径D3可以是指第一开孔140a1的最小宽度，因此在第二部分142反折后，第二部分142与连接件121之间例如是具有一间隙。在一实施例中，第一开孔140a1的尺寸可大于导光模块112的贯孔112a(导光模块贯孔)的尺寸，且导光模块112的贯孔112a的尺寸大于底板111的贯孔111a(底板贯孔)的尺寸。具体而言，连接件121穿过贯孔110a而固定在被固定件110上，不论端部1212抵压在底板111上或端部1212抵压在导光模块112上，通过较大尺寸的第一开孔140a1皆可避免后续组装壳体120后的连接件121干涉电路层140的线路。
如图1及图2所示，第一开孔140a1为非圆形孔，其例如是长条孔或椭圆孔。第一开孔140a1具有长轴(轴线)，且长轴的延伸方向(如沿Y方向)不平行于折线142A的延伸方向。在一实施例中，第一开孔140a1的长轴方向大致上垂直于折线142A的延伸方向。例如，折线142A例如是大致上平行于X方向，而第一开孔140a1的长轴方向例如是大致上平行于Y方向。如此，第一开孔140a1与连接件121沿Y方向的裕度大，使第二部分142反折后(如图2所示)，即使第一开孔140a1的中心点未对准连接件121的中心点，第一开孔140a1在Y方向上也能提供足够空间容纳连接件121，进而可确保连接件121与电路层140的实体材料不会干涉。在一实施例中，第一开孔140a1的周缘与贯孔111a的周缘在长轴上分别具有不同的间距。例如，第一开孔140a1的周缘与贯孔111a的周缘之间沿长轴分别具有第一间距H1(第一间距H1如图3所示)及第二间距H2(第二间距H2如图3所示)，第一间距H1不等于第二间距H2，使第一开孔140a1与连接件121之间沿Y方向存在一裕度。在本实施例中，第一间距H1小于第二间距H2，但也可大于第二间距H2。在其它实施例中，第一间距H1与第二间距H2可大致上相等。
如图1所示，电路层140具有至少一第二开孔140a2，第二开孔140a2设置于第一部分141与第二部分142之间。例如，第二开孔140a2开设于第一部分141与第二部分142之间的连接处，或者第二开孔140a2可沿折线142A设置。第二开孔140a2例如是应力释放孔，可释放第二部分142相对第一部分141反折时所产生的应力(如形变应力)，并利用第二开孔140a2容纳部分底板111而避免底板111与电路层140干涉。在一实施例中，第二开孔140a2为具有长轴的长条孔或椭圆孔，且长轴方向不平行于折线142A的延伸方向。此外，如图2所示，第一部分141与第二部分142设置于底板111的不同侧，如相对两侧。至少部分底板穿过第二开孔140a2，例如，底板111在其边缘处还包括至少一突出部1111，其至少部分与折线142A重叠。由于第二开孔140a2的开设，使得至少部分的突出部1111位于第二开孔140a2，可避免底板111与电路层140干涉。
电路层140例如是多层结构。如图3所示，电路层140包括间隔层140A、第一层140B、第二层140C、至少一第一接垫140D及至少一第二接垫140E，其中第一层140B与第二层140C分别配置在间隔层140A的相对两侧，而第一接垫140D及第二接垫140E分别形成在第一层140B及第二层140C上且互相面对。当电路层140受按压而使第一接垫140D与第二接垫140E接触时，导通的第一接垫140D与第二接垫140E通过第一层140B/第二层140C上的线路(图未示)传递触发信号。当处理器(图未示)收到触发信号时，据以执行对应功能。
在一实施例中，电路层140还包括至少一第三开孔140a3，第三开孔140a3位于第一部分141，如图3所示。当第二部分142反折时，第三开孔140a3例如是与被固定件110的贯孔110a、电路层140的第一开孔140a1沿升降方向Z重叠。如此一来，在组装壳体120时，连接件121可穿过电路层140的第三开孔140a3、底板111的贯孔111a、导光模块112的贯孔112a，进而固定在被固定件110上。第三开孔140a3的尺寸D4例如是大于底板111的贯孔111a的尺寸，导光模块112的贯孔112a的尺寸例如是大于第三开孔140a3的尺寸D4。通过设置尺寸大于贯孔111a的第三开孔140a3，可防止连接件121穿过第三开孔140a3时干涉或损坏电路层140内的导电线路。此外，通过在导光模块112设置较大的贯孔112a使得部分底板111、部分第一部分141(电路层140)可延伸至贯孔112a的上方(沿升降方向Z重叠)，减少光线从贯孔112a泄漏，从而实现更均匀的背光光效。
如图1及2所示，电路层140还包括至少一第一线路143及至少一第二线路144，其分别形成于第一层140B及第二层140C且分别连接第一接垫140D及第二接垫140E，以传输触发信号给处理器。如图所示，第一线路143或第二线路144可绕过第一开孔140a1。
此外，第一部分141与第二部分142的结构可不同。例如，如图4所示，第一部分141例如是前述三层结构(间隔层140A、第一层140B及第二层140C)，而第二部分142例如是两层结构(如第一层140B与第二层140C两者之一及保护层140F)。详细来说，相较于第一部分141，第二部分142可省略第一层140B及间隔层140A且增加保护层140F覆盖在第二线路144上，以保护配置在第二层140C上的第二线路144。虽然图未示，但在另一实施例中，相较于第一部分141，第二部分142可省略第二层140C及间隔层140A且增加保护层140F覆盖在第一线路143上，以保护配置在第一层140B上的第一线路143。在其它实施例中，第二部分142可省略保护层140F，且间隔层140A可延伸至覆盖第二线路144或第一线路143。
如图3所示，弹性体160配置于键帽125与底板111之间。在键帽125从释放状态变换至按压状态的过程中，弹性体160形变而储存弹性势能。弹性体160例如是橡胶制成。在释放键帽125后，弹性体140释放弹性势能而驱使键帽125回复至初始位置(如图3所示位置)。弹性体160具有至少一突出部(图未示)，突出部用以抵压电路层140直到电路层140的第一接垫140D与第二接垫140E导通。升降机构130例如是剪刀脚机构，但本实用新型实施例不受此限。升降机构130枢接键帽125与底板111。升降机构130可相对底板111升降，以带动键帽125随之升降。
除了电路层140具有第一开孔140a1外，电路层145也可具有类似的开孔。以下为以图5A～5B为例说明。
请参照图5A～5B，图5A为图2的电路层145(反折前)的示意图，而图5B为图5A的电路层145的第二部分1452相对第一部分1451反折的示意图。电路层145例如是发光电路层，其包含可挠性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)或透明银浆电路板电性连接至少一发光元件1453，发光元件1453可发出光线(图未示)至导光模块112(导光模块112如图3所示)的导光层1121。电路层145配置于被固定件110的一侧。例如，整个电路层145配置在导光模块112的下表面112b侧。此些发光元件1453的至少一个的位置可位于相邻两键帽125之间(如图1所示)，可提升背光均匀度，且避免按键过热，进而避免使用者从键帽表面感受到发光元件的发热。
如图5A所示，电路层145具有至少一第一开孔145a1。第一开孔145a1与连接件121沿升降方向Z重叠。第一开孔145a1为非圆形孔，其例如是未封闭的弧形开口。如此，连接件121不会干涉电路层145的实体材料，避免电路层145受到连接件121损害。
如图5A及图5B所示，电路层145包括相连接的第一部分1451及第二部分1452，发光元件1453例如是设置于第一部分1451，第二部分1452可相对第一部分1451反折(如图5B所示)。在一实施例中，电路层145还包括第二开孔145a2，第二开孔145a2设置于第一部分1451与第二部分1452之间。第二开孔145a2具有一圆角1454，例如，第一部分1451与第二部分1452的连接处具有一圆角1454。当第二部分1452与第一部分1451相对拉扯时，圆角1454可避免第一部分1451与第二部分1452之间的连接处发生撕裂；若第一部分1451与第二部分1452的连接处为尖角(如锐角或直角)，拉扯第二部分1452时连接处容易发生撕裂。
在一实施例中，第一部分1451具有第一边1451e，第二部分1452具有第二边1452e，第一边1451e与第二边1452e相对。第一边1451e与第二边1452e分别连接第二开孔145a2的两端，圆角1454例如是位于第二开孔145a2远离第一边1451e与第二边1452e的一侧，或是位于第一边1451e与第二开孔145a2一端的连接处，或是位于第二边1452e与第二开孔145a2一端的连接处。在一实施例中，第一边1451e与第二边1452e之间的间距G1例如是小于第二开孔145a2的最大宽度G2。
如图5A所示，电路层145包括基材与导电材料层，其中导电材料层设置在基材与导光模块112之间。在一实施例中，导电材料层包括线路部1456及强化部1455。线路部1456与强化部1455分离配置，即，强化部1455与线路部1456电性分离。线路部1456电性连接于发光元件1453，且例如是包含至少一信号线，其可传输线路部1456与一控制器(图未示)之间的信号。强化部1455设置于对应第二开孔145a2处，强化部1455例如是一导电材料段邻近圆角1454配置。强化部1455可提升电路层145在第二开孔145a2处的强度，如此，当第二部分1452相对第一部分1451反折或拉扯时，第二部分1452与第一部分1451的连接处不易发生撕裂。
虽然前述实施例的电路层140与145均以具有第一开孔为例说明，但在另一实施例中，电路层140与145两者之一具有第一开孔，而另一者可不具有第一开孔。
请参照图6，其为依照本实用新型另一实施例的键盘200的剖面示意图。
键盘200例如是适配于笔记本电脑、台式计算机、手持式电子装置(如手机)等任何需要输入接口的电子装置。键盘200包括被固定件110、壳体220、升降机构130、电路层140、黏合层150以及弹性体160。键盘200具有与键盘100相同或相似的技术特征，不同处在于，壳体220的连接件221非热熔柱。此外，虽然本实施例的连接件221以属于壳体220为例说明，但另一实施例的连接件221与壳体220可为平行组件。
如图6所示，壳体220包含至少一连接件221、本体222及至少一固定柱223。固定柱223连接于本体222。在一实施例中，固定柱223与本体222例如是一体成型结构。在本实施例中，连接件221与固定柱223例如是螺纹连接固定。例如，固定柱223具有螺孔223t，而连接件221具有配合螺孔223t的螺纹，连接件221可螺纹连接于固定柱223的螺孔223t，以固定本体222与被固定件110之间的相对位置。具体而言，连接件221例如是螺丝。在另一实施例中，连接件221与固定柱223也可采用例如是扣合、黏合、铆合或其它暂时性结合技术或永久性结合技术固定。只要是能固定壳体与被固定件的技术/结构即可，本实用新型实施例不限定壳体与被固定件的固定技术。
如图6所示，电路层140具有至少一第一开孔140a1。第一开孔140a1与连接件221沿升降方向Z重叠。如此，连接件221不会干涉电路层140的实体材料，避免电路层140受到连接件121损害。
在此说明的是，上述开孔可以是电路层的贯穿孔、开口、凹陷或任何防止连接件121干涉电路层的避让部。举例来说，电路层具有相对的上表面及下表面，而开孔例如是贯穿电路层上表面至下表面的封闭开口(如图2所示的第一开孔140a1)或未封闭开口(或开放开口)(如图5A所示的第一开孔145a1)。另一方面，开孔例如是由电路层上表面朝向下表面的凹陷部、或由电路层下表面朝向上表面的凹陷部，以在电路层的其中一表面形成下陷区域而容纳连接件121，避免连接件121干涉、损坏电路层线路。
综上所述，本实用新型实施例的键盘包括壳体、被固定件、升降机构及电路层(包含薄膜开关层及发光电路层)。电路层具有至少一第一开孔，第一开孔可避免壳体与电路层的实体材料干涉，例如是避免壳体的连接件与电路层的实体材料干涉，或说是第一开孔可隔离壳体的连接件与电路层的实体材料。在一实施例中，连接件例如是热熔柱、螺丝、铆钉、黏胶等各种能固定壳体与被固定件的结构。此外，连接件可以是壳体的子组件，或连接件与壳体可以是两平行组件。
综上所述，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，但其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中的技术人员，在不背离本实用新型的精神及其实质的情况下，可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种键盘，其特征在于，包括：
一被固定件，具有一贯孔；
一壳体，包括一连接件穿过该贯孔；
一升降机构，沿一升降方向相对该被固定件升降；以及
一电路层，具有一第一开孔，该第一开孔与该贯孔沿该升降方向重叠。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该第一开孔的内径大于或等于该连接件的外径。
3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该第一开孔为非圆形孔。
4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该连接件包括：
一端部；以及
一延伸部，穿过该贯孔且连接于该壳体与该端部；
其中，该端部抵压在该被固定件上，且该端部的外径大于该贯孔的内径，该第一开孔的内径大于或等于该端部的外径。
5.如权利要求1至4中任一项所述的键盘，其特征在于，该电路层包括相连接的一第一部分与一第二部分，该电路层还具有一第二开孔，该第二开孔设置于该第一部分与该第二部分之间。
6.如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该第一部分与该第二部分设置于该被固定件的同一侧，该第二开孔具有一圆角。
7.如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该电路层包括一导电材料层，该导电材料层包括一线路部及一强化部，该线路部与该强化部分离配置，该线路部电性连接一发光元件，该强化部对应该第二开孔设置。
8.如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该被固定件配置在该第一部分与该第二部分之间，该第一部分的结构与该第二部分的结构不同。
9.如权利要求1至4中任一项所述的键盘，其特征在于，该电路层包括相连接的一第一部分与一第二部分，该被固定件配置在该第一部分与该第二部分之间，其中该电路层还具有一第三开孔，该连接件穿过该第三开孔，该第三开孔位于该第一部分，该第一开孔位于该第二部分，该第三开孔与该第一开孔沿该升降方向重叠，该第三开孔的尺寸小于该第一开孔的尺寸。
10.一种键盘，其特征在于，包括：
多个键帽；
一底板，具有一底板贯孔；
多个升降机构，分别对应设置于该底板与该些键帽之间，可沿一升降方向相对该底板升降；以及
一电路层，具有一第一开孔，该第一开孔对应该底板贯孔设置，其中该底板贯孔在该升降方向上的投影落入该第一开孔的范围内。
11.如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该电路层包括相连接的一第一部分与一第二部分，该第二部分沿一折线相对该第一部分弯折，该第一开孔设置于该第二部分且具有一长轴，该长轴的延伸方向不平行于该折线的延伸方向。
12.如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该电路层包括相连接的一第一部分与一第二部分，该第二部分沿一折线相对该第一部分弯折，该第一开孔具有大致上垂直于该折线的一轴线，该第一开孔的周缘与该底板贯孔的周缘之间沿该轴线分别具有一第一间距及一第二间距，该第一间距不等于该第二间距。
13.如权利要求10至12中任一项所述的键盘，其特征在于，该电路层还具有一第三开孔，该第三开孔设置于该第一部分，该第三开孔对应该底板贯孔设置，该第三开孔的尺寸大于该底板贯孔的尺寸。
14.如权利要求10至12中任一项所述的键盘，其特征在于，该电路层包括相连接的一第一部分与一第二部分，该第一部分与该第二部分的连接处具有一第二开孔。
15.如权利要求14所述的键盘，其特征在于，该电路层包括一发光元件，该发光元件对应设置于相邻两该键帽之间，一圆角或一强化部对应配置于该第二开孔处。
16.如权利要求14所述的键盘，其特征在于，该电路层包括一发光元件，该发光元件对应设置于相邻两该键帽之间，该第一部分具有一第一边，该第二部分具有相对该第一边的一第二边，该第一边与该第二边之间的间距小于该第二开孔的最大宽度。
17.如权利要求14所述的键盘，其特征在于，该第一部分与该第二部分设置于该底板的不同侧，至少部分底板穿过该第二开孔。
18.如权利要求10至12中任一项所述的键盘，其特征在于，还包括一壳体，该壳体具有一连接件穿过该底板贯孔，其中该第一开孔的内径大于或等于该连接件的最大外径，该底板贯孔的内径大于或等于该连接件的最小外径。
19.如权利要求10至12中任一项所述的键盘，其特征在于，还包括一导光模块，该导光模块具有一导光模块贯孔，该导光模块贯孔对应该底板贯孔及该第一开孔设置，该第一开孔的尺寸大于该导光模块贯孔的尺寸，该导光模块贯孔的尺寸大于该底板贯孔的尺寸。
20.一种键盘，其特征在于，包括：
一壳体；
一底板；
一升降机构，枢接于该底板且可相对该底板升降；
一发光电路层；以及
一薄膜开关层，具有一第二开孔，该薄膜开关层包括相连接的一第一部分与一第二部分，该第二开孔设置于该第一部分与该第二部分之间；
其中，该薄膜开关层与该发光电路层两者之一具有一第一开孔，该第一开孔隔离该壳体与该薄膜开关层与该发光电路层的实体材料。
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