CN215222631U - 一种多层印制电路板层压装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层印制电路板层压装置，包括层压板、上夹板、下夹板和工作台，所述上夹板和所述下夹板之间夹设有待层压的多层印制电路板，所述层压板、所述上夹板、所述多层印制电路板、所述下夹板和所述工作台上分别设有多个上下一一对应且等径设置的定位孔，每一个上下一一对应设置的所述定位孔中插设有共同的定位杆，所述多层印制电路板通过多个所述定位杆插设于多个上下一一对应设置的所述定位孔中后夹设于所述上夹板和所述下夹板之间，所述上夹板和所述下夹板的中心位置分别设有对称分布的上加热腔和下加热腔，所述上加热腔和所述下加热腔为扁平空腔结构；本实用新型具有结构简单、使用方便、层压效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板生产设备技术领域，具体涉及一种多层印制电路板层压装置。
背景技术
目前，多层印制电路板的层压工艺为先在工作台上放置缓冲层，然后在缓冲层上依次往上放置下夹板、待层压的多层印制电路板和上夹板，其中待层压的多层印制电路板由铜箔、半固化片、内层电路图层1……半固化片、内层电路图层n、半固化片、铜箔上下叠合而成，各层之间依靠多个上下贯通的定位孔及穿设于定位孔中的定位销完成各电路图层位于垂直方向的对准，并防止层压时层与层之间发生水平位移，这可以在一定程度上保证图形对准的精确度；但仍然存在冲压时施力不均，同时现有的外部加热方式距离稍远，各层内部之间容易受热不均，影响了各层图形位于垂直方向的对准精确度，层压效果差强人意的问题；为解决上述问题，开发一种多层印制电路板层压装置很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种结构简单、使用方便、层压效果好的多层印制电路板层压装置。
本实用新型的目的是这样实现的：一种多层印制电路板层压装置，包括层压板、上夹板、下夹板和工作台，所述上夹板和所述下夹板之间夹设有待层压的多层印制电路板，所述层压板、所述上夹板、所述多层印制电路板、所述下夹板和所述工作台上分别设有多个上下一一对应且等径设置的定位孔，每一个上下一一对应设置的所述定位孔中插设有共同的定位杆，所述多层印制电路板通过多个所述定位杆插设于多个上下一一对应设置的所述定位孔中后夹设于所述上夹板和所述下夹板之间，所述上夹板和所述下夹板的中心位置分别设有对称分布的上加热腔和下加热腔，所述上加热腔和所述下加热腔为扁平空腔结构。
优选的，所述上夹板和所述多层印制电路板的上端面之间设有上缓冲垫，所述下夹板和所述多层印制电路板的下端面之间设有下缓冲垫。
优选的，所述上加热腔和所述下加热腔从中心位置分别稍向内突起呈弧形结构设置。
优选的，所述定位孔的下端不贯穿所述工作台设置。
优选的，所述定位孔的下端为半球冠状结构，所述定位杆的下端为匹配所述定位孔下端设置的半球冠状结构。
优选的，所述定位杆的上端呈半球冠状结构设置。
由于采用了以上的技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用将现有的定位孔进行扩展，将其从上到下，从层压板、上夹板、待层压的多层印制电路板、下夹板到工作台，依次贯通设置，使得带层压的多层电路板能够较为稳固地被固定于层压板和工作台之间，有效保证层压板均匀施力于待层压的多层印制电路板，从而保证上下电路图形位于垂直方向上的对准精确度，层压效果好；本实用新型采用在上夹板和下夹板的中心位置设置加热腔，使得加热的热量可相对于各半固化片距离近，受热快且受热均匀，能够缩短层压施力的工艺时间，且进一步改善层压效果；本实用新型使用时，先将定位杆插入工作台的定位孔中，然后依次套入下夹板、待层压的多层印制电路板和上夹板，开启液压缸，使层压板下降并套入定位杆中组装好时即可开始层压，使用方便；总的，本实用新型具有结构简单、使用方便、层压效果好的优点。
附图说明
图1是本实用新型的组装后的主视结构示意图一。
图2是本实用新型的组装前的主视结构示意图一。
图3是本实用新型的组装后的主视结构示意图二。
图中：1、层压板 2、上夹板 21、上加热腔 3、上缓冲垫 4、多层印制电路板5、下缓冲垫 6、下夹板 61、下加热腔 7、工作台 8、定位孔 9、定位杆。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步具体的说明。
如图1和图2所示，本实用新型提供了一种多层印制电路板层压装置，包括层压板1、上夹板2、下夹板6和工作台7，上夹板2和下夹板6之间夹设有待层压的多层印制电路板4。层压板1、上夹板2、多层印制电路板4、下夹板6和工作台7上分别设有多个上下一一对应且等径设置的定位孔8，每一个上下一一对应设置的定位孔8中插设有共同的定位杆9，多层印制电路板4通过多个定位杆9插设于多个上下一一对应设置的定位孔8中后夹设于上夹板2和下夹板6之间，其中定位孔8数量和位置的设置可沿用现有设置，也可根据实际需要重新设置。上夹板2和下夹板6的中心位置分别设有对称分布的上加热腔21和下加热腔61，上加热腔21和下加热腔61为扁平空腔结构，其中扁平空腔结构用于容纳加热液体，可以是水或油等，加热液体的热量通过扁平空腔结构侧壁快速且均匀传递给待层压的多层印制电路板。
具体实施时，层压板1的上端外接液压缸，液压缸提供层压动力。
优选的，上夹板2和多层印制电路板4的上端面之间设有上缓冲垫3，下夹板6和多层印制电路板4的下端面之间设有下缓冲垫5，其中上缓冲垫3和下缓冲垫5用于隔离印制电路板和上下夹板，起热传递和压力缓冲的作用。
优选的，如图3所示，上加热腔21和下加热腔61从中心位置分别稍向内突起呈弧形结构设置，可使热量更快且均匀地传递至待层压的印制电路板4中心，从而使得待层压的印制电路板4热量分布整体较为均匀，各半固化片受热均匀，进而有效层压效果。
优选的，定位孔8的下端不贯穿工作台7设置，方便定位杆9的插入。
优选的，定位孔8的下端为半球冠状结构，定位杆9的下端为匹配定位孔8下端设置的半球冠状结构，两个半球冠状结构吻合良好，插入方便。
优选的，定位杆9的上端呈半球冠状结构设置，方便插入。
本实用新型实际使用时，先将定位杆9插入工作台7的定位孔8中，再从下到上依次套入下夹板6、下缓冲垫5、待层压的多层印制电路板4各层、上缓冲垫3和上夹板2，接着将上加热腔21和下加热腔61中外接高温液体，将层压板1外接液压缸，然后开启液压缸，使层压板1下降并套入定位杆9中即可开始层压工艺。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多层印制电路板层压装置，包括层压板、上夹板、下夹板和工作台，所述上夹板和所述下夹板之间夹设有待层压的多层印制电路板，其特征在于：所述层压板、所述上夹板、所述多层印制电路板、所述下夹板和所述工作台上分别设有多个上下一一对应且等径设置的定位孔，每一个上下一一对应设置的所述定位孔中插设有共同的定位杆，所述多层印制电路板通过多个所述定位杆插设于多个上下一一对应设置的所述定位孔中后夹设于所述上夹板和所述下夹板之间，所述上夹板和所述下夹板的中心位置分别设有对称分布的上加热腔和下加热腔，所述上加热腔和所述下加热腔为扁平空腔结构。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板层压装置，其特征在于：所述上夹板和所述多层印制电路板的上端面之间设有上缓冲垫，所述下夹板和所述多层印制电路板的下端面之间设有下缓冲垫。
3.根据权利要求1所述的多层印制电路板层压装置，其特征在于：所述上加热腔和所述下加热腔从中心位置分别稍向内突起呈弧形结构设置。
4.根据权利要求1所述的多层印制电路板层压装置，其特征在于：所述定位孔的下端不贯穿所述工作台设置。
5.根据权利要求1所述的多层印制电路板层压装置，其特征在于：所述定位孔的下端为半球冠状结构，所述定位杆的下端为匹配所述定位孔下端设置的半球冠状结构。
6.根据权利要求1所述的多层印制电路板层压装置，其特征在于：所述定位杆的上端呈半球冠状结构设置。
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| CN202121237880.6U CN215222631U (zh) | 2021-06-04 | 2021-06-04 | 一种多层印制电路板层压装置 |
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2021
- 2021-06-04 CN CN202121237880.6U patent/CN215222631U/zh active Active
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