CN214953622U - 一种半导体激光器芯片检测工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片检测工装，括检测机主体，检测机主体内侧设置有滑轨，滑轨顶端通过传动装置与限位块滑动连接，限位块顶端设置有检测板，检测机主体外侧设置有导线装置，导线装置另一侧通过加固装置与定位块卡合连接，本实用新型一种半导体激光器芯片检测工装，在定位块内侧安装好线缆后，连接弹簧不受限制弹性变恢复，带动顶板向下移动，顶板向下移动带动连接杆转动，连接杆两侧连杆以中部圆轴为中心转动，直至两组连杆处于同一直线不在转动，此时顶板底端接触底板，通过顶板底端两侧设置有凸块，底板顶端两侧设置有与之相配合的凹槽，使顶板与底板卡合连接，从而对线缆外部进行固定。

Description

一种半导体激光器芯片检测工装

技术领域

本实用新型涉及一种半导体激光器生产辅助设备技术领域，特别涉及一种半导体激光器芯片检测工装。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，半导体激光器是最实用最重要的一类激光器，它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用，半导体激光器的发光主要是通过芯片通电来实现的，芯片的质量将直接影响到半导体激光器产品的质量，所以说发光芯片的检验在封装过程中显得尤为重要，由于现有技术的不足，在生产过程中，芯片存在一定的次品率，因此需要使用检测工装对其进行检测，现有的半导体激光器芯片检测工装多种多样，但仍有不足之处需要改进。

现有技术中，一方面工作人员需要将检测的芯片先放置在检测板上，接着推动至滑轨深处以便机械臂进行拿取，检测及内部线路连接复杂，人工推动施力不均容易导致放置好的芯片发生位移，导致检测结果出现误差，另一方面线缆通过导线装置传送至定位块处与检测元件连接，机械手运作容易使内部线缆固定连接松动，需要对线缆进行加固，因此需要一种半导体激光器芯片检测工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片检测工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片检测工装，包括检测机主体，所述检测机主体内侧设置有滑轨，所述滑轨顶端通过传动装置与限位块滑动连接，所述限位块顶端设置有检测板，所述检测机主体外侧设置有导线装置，所述导线装置另一侧通过加固装置与定位块卡合连接；所述传动装置包括定位槽，所述滑轨顶端两侧皆对称设置有两组定位槽，所述定位槽顶端设置有基板，所述基板中部滑动连接有立杆，所述立杆外侧套设有限位弹簧，所述立杆底端固定连接有固定块，所述定位槽内侧底端中部设置有定位弹簧，所述定位弹簧另一侧与卡环中部固定连接，所述卡环两侧皆卡合连接有调节板，所述滑轨内侧设置有缓冲板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加固装置包括底板，所述定位块两侧底端皆设置有底板，所述底板顶端对称设置有顶板，所述顶板两侧顶端皆设置有连接杆，所述连接杆另一侧设置有固定杆，所述固定杆底端中部通过连接弹簧与顶板顶端中部固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位槽设置为凸字形槽，所述凸字形槽底端尺寸与固定块尺寸相等，所述固定块外侧顶端固定连接有橡胶圈，所述卡环内侧尺寸与固定块外侧尺寸相等，所述橡胶圈外侧尺寸大于卡环外侧尺寸。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述调节板由7字形板及弧形板组成，所述7字形板底端转动连接有弧形板，所述调节板两侧设置有与弧形板相互配合的弧形槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接杆由圆轴及连杆组成，所述圆轴两端皆转动连接有连杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶板底端两侧设置有凸块，所述底板顶端两侧设置有与之相配合的凹槽。

1、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种半导体激光器芯片检测工装，工作人员将待检测芯片放置在检测板处，检测板放置在限位块处，限位块受力向下移动，限位块挤压底端立杆，立杆在基板限制下在定位槽内侧滑动，立杆移动带动底端固定块移动，通过卡环内侧尺寸与固定块外侧尺寸相等，时固定块与卡环卡合，接着固定块带动卡环向下移动，通过调节板两侧设置有与弧形板相互配合的弧形槽，使弧形板从弧形槽中移除，解除调节板与卡环的卡合固定关系，此时定位弹簧弹性形变恢复拉动卡环，此时限位块带动检测板随之移动，直至限位块与缓冲板接触，对限位块进行缓冲，从而将待检测芯片稳定快速的送至待检测点，提高装置便捷性。

2、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种半导体激光器芯片检测工装，在定位块内侧安装好线缆后，连接弹簧不受限制弹性变恢复，带动顶板向下移动，顶板向下移动带动连接杆转动，连接杆两侧连杆以中部圆轴为中心转动，直至两组连杆处于同一直线不在转动，此时顶板底端接触底板，通过所述顶板底端两侧设置有凸块，所述底板顶端两侧设置有与之相配合的凹槽，使顶板与底板卡合连接，从而对线缆外部进行固定，避免线缆松动，提高装置实用性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型传动装置连接结构示意图；

图3为本实用新型加固装置连接结构示意图。

图中：1、检测机主体；2、滑轨；3、限位块；4、检测板；5、导线装置；6、定位块；7、定位槽；8、基板；9、立杆；10、限位弹簧；11、固定块；12、卡环；13、调节板；14、定位弹簧；15、缓冲板；16、底板；17、顶板；18、连接杆；19、固定杆；20、连接弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种半导体激光器芯片检测工装的技术方案，包括检测机主体1，检测机主体1内侧设置有滑轨2，滑轨2顶端通过传动装置与限位块3滑动连接，限位块3顶端设置有检测板4，检测机主体1外侧设置有导线装置5，导线装置5另一侧通过加固装置与定位块6卡合连接。

请参阅图2，本实用新型提供了一种半导体激光器芯片检测工装，传动装置包括定位槽7，滑轨2顶端两侧皆对称设置有两组定位槽7，定位槽7顶端设置有基板8，基板8中部滑动连接有立杆9，立杆9外侧套设有限位弹簧10，立杆9底端固定连接有固定块11，定位槽7内侧底端中部设置有定位弹簧14，定位弹簧14另一侧与卡环12中部固定连接，定位槽7设置为凸字形槽，凸字形槽底端尺寸与固定块11尺寸相等，固定块11外侧顶端固定连接有橡胶圈，卡环12内侧尺寸与固定块11外侧尺寸相等，橡胶圈外侧尺寸大于卡环12外侧尺寸，卡环12两侧皆卡合连接有调节板13，滑轨2内侧设置有缓冲板15，调节板13由7字形板及弧形板组成，7字形板底端转动连接有弧形板，调节板13两侧设置有与弧形板相互配合的弧形槽。

请参阅图3，本实用新型提供了一种半导体激光器芯片检测工装，加固装置包括底板16，定位块6两侧底端皆设置有底板16，底板16顶端对称设置有顶板17，述顶板17底端两侧设置有凸块，底板16顶端两侧设置有与之相配合的凹槽，顶板17两侧顶端皆设置有连接杆18，连接杆18由圆轴及连杆组成，圆轴两端皆转动连接有连杆，连接杆18另一侧设置有固定杆19，固定杆19底端中部通过连接弹簧20与顶板17顶端中部固定连接。

具体使用时，本实用新型一种半导体激光器芯片检测工装，当需要对芯片进行检测时，工作人员先将芯片按要放置在检测板4顶端，接着将检测板4放置在限位块3顶端，限位块3向下移动施加压力，限位块3挤压立杆9，立杆9受力在基板8限制下移动，定位槽7设置为凸字形槽，凸字形槽底端尺寸与固定块11尺寸相等，使立杆9带动固定块11在定位槽7内侧移动，通过固定块11外侧顶端固定连接有橡胶圈，卡环12内侧尺寸与固定块11外侧尺寸相等，使固定块11底端与卡环12卡合，固定块11继续向下移动，通过橡胶圈外侧尺寸大于卡环12外侧尺寸，使橡胶圈对卡环12施加压力，通过调节板13两侧设置有与弧形板相互配合的弧形槽，使弧形板从弧形槽中移除，接触卡环12与调节板13的卡合固定状态，此时定位弹簧14弹性形变恢复，拉动卡环12向装置内部移动，限位块3带动检测板4同步移动，直至限位块3与缓冲板15接触，对限位块3进行缓冲，避免检测板4处芯片位置偏移，从而将芯片自动运至检测点，避免人工操作产生的误差影响，提高装置便捷性。

当工作人员安装线缆时，工作人员先将导线装置5处线缆安装在定位块6内侧，安装完成后，顶板17顶端中部连接弹簧20弹性形变恢复，向顶板17施加向下的作用力，顶板17向下移动带动连接杆18移动，通过连接杆18由圆轴及连杆组成，圆轴两端皆转动连接有连杆，使连杆以圆轴为中心转动，直至两组连杆处于同一直线，不再转动，此时顶板17底端接触底板16，通过顶板17底端两侧设置有凸块，底板16顶端两侧设置有与之相配合的凹槽，使顶板17与底板16相互卡合，从而2进一步对线缆进行位置固定，避免装置运作产生的震动使其松动。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或

两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体激光器芯片检测工装，包括检测机主体(1)，其特征在于：所述检测机主体(1)内侧设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)顶端通过传动装置与限位块(3)滑动连接，所述限位块(3)顶端设置有检测板(4)，所述检测机主体(1)外侧设置有导线装置(5)，所述导线装置(5)另一侧通过加固装置与定位块(6)卡合连接；所述传动装置包括定位槽(7)，所述滑轨(2)顶端两侧皆对称设置有两组定位槽(7)，所述定位槽(7)顶端设置有基板(8)，所述基板(8)中部滑动连接有立杆(9)，所述立杆(9)外侧套设有限位弹簧(10)，所述立杆(9)底端固定连接有固定块(11)，所述定位槽(7)内侧底端中部设置有定位弹簧(14)，所述定位弹簧(14)另一侧与卡环(12)中部固定连接，所述卡环(12)两侧皆卡合连接有调节板(13)，所述滑轨(2)内侧设置有缓冲板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于：所述加固装置包括底板(16)，所述定位块(6)两侧底端皆设置有底板(16)，所述底板(16)顶端对称设置有顶板(17)，所述顶板(17)两侧顶端皆设置有连接杆(18)，所述连接杆(18)另一侧设置有固定杆(19)，所述固定杆(19)底端中部通过连接弹簧(20)与顶板(17)顶端中部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于：所述定位槽(7)设置为凸字形槽，所述凸字形槽底端尺寸与固定块(11)尺寸相等，所述固定块(11)外侧顶端固定连接有橡胶圈，所述卡环(12)内侧尺寸与固定块(11)外侧尺寸相等，所述橡胶圈外侧尺寸大于卡环(12)外侧尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于：所述调节板(13)由7字形板及弧形板组成，所述7字形板底端转动连接有弧形板，所述调节板(13)两侧设置有与弧形板相互配合的弧形槽。

5.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于：所述连接杆(18)由圆轴及连杆组成，所述圆轴两端皆转动连接有连杆。

6.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片检测工装，其特征在于：所述顶板(17)底端两侧设置有凸块，所述底板(16)顶端两侧设置有与之相配合的凹槽。

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