CN214951124U - 一种用于cog工艺中玻璃基板定位检测机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，该检测机构安装在芯片键合工装上，包括：主基板，所述主基板水平安装在芯片键合工装上；工业相机，所述工业相机的数量至少为两个，所述工业相机安装在所述主基板上，所述工业相机与玻璃基板上设置的标记点一一对应，所述玻璃基板被定位在芯片键合工装上，所述工业相机对与其对应的标记点进行拍摄，所述工业相机的拍摄焦点与玻璃基板上的标记点一一对应重合，表示玻璃基板的定位精度满足要求。通过本实用新型的检测机构对待键合的玻璃基板进行定位检测，保证玻璃基板定位的准确性，提高芯片键合在玻璃基板上的精度，从而保证产品的质量，降低次品率。

Description

一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构

技术领域

本实用新型涉及检测机构的技术领域，具体涉及一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构。

背景技术

COG(Chip on Glass)工艺是采用各向异性导电膜ACF和热压焊工艺将集成电路芯片贴装在显示屏的玻璃基板上，即芯片通过ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)热压粘固在玻璃基板上，且其底部的第一引脚通过ACF上的导电物(如导电金球)与设置在玻璃基板上的电路所提供的第二引脚(一般与第一引脚相对应)实现电连接，ACF一般包含热固化胶层，在热压时，胶层发生固化而使芯片与玻璃基板相互粘固，而包含在胶层之内的导电物则被压紧并固定在芯片与玻璃基板之间以产生垂直方向上的电连接；采用COG工艺缩小了产品体积、提高组装密度、降低成本，实现规模化生产，COG技术广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中，是目前封装密度最高的一种封装形式；然而在COG芯片键合过程中，首先将玻璃基板定位在对应的工装上，然后再将芯片精准压焊在玻璃基板的对应位置上，然而在该过程中，玻璃基板的定位精度直接决定芯片键合的精度，直接关系到产品的质量，因此，在玻璃基板定位完成后，需要对玻璃基板的定位准确性进行必要的检测，从而保证芯片键合的精度，保证产品的质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于提高玻璃基板的定位精度、间接提高芯片键合精度和产品质量的检测机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，该检测机构安装在芯片键合工装上，其特征在于，包括：

主基板，所述主基板水平安装在芯片键合工装上；

工业相机，所述工业相机的数量至少为两个，所述工业相机安装在所述主基板上，所述工业相机与玻璃基板上设置的标记点一一对应，所述玻璃基板被定位在芯片键合工装上，所述工业相机对与其对应的标记点进行拍摄，所述工业相机的拍摄焦点与玻璃基板上的标记点一一对应重合，表示玻璃基板的定位精度满足要求。

作为本实用新型的进一步改进，所述工业相机的数量为两个，两个所述工业相机左右对称安装在所述主基板上，每个所述工业相机均通过微调组件安装在所述主基板的上表面，每组所述微调组件均连接在同步调节组件上，所述同步调节组件通过微调组件驱动两个工业相机同步反向或同步相向移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述工业相机上还安装有与其匹配的镜头，所述镜头的拍摄方向竖直向上。

作为本实用新型的进一步改进，所述微调组件包括水平调节的第一微调平台和竖直调节的第二微调平台，所述第一微调平台水平固定在安装板上，所述安装板与所述同步调节组件连接，所述安装板上还固定有滑块上，所述滑块滑动安装在水平的滑轨上，所述滑轨固定在所述主基板上，所述第一微调平台的水平调节方向与滑块在滑轨上的滑动方向相垂直，所述第二微调平台通过安装体固定在第一微调平台的活动块上，所述工业相机通过与其安装的镜头固定在第二微调平台的活动块上。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一微调平台上设有驱动其活动块移动的第一微分头、将其活动块相对固定的第一锁紧螺栓。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二微调平台上设有驱动其活动块移动的第二微分头、将其活动块相对固定的第二锁紧螺栓。

作为本实用新型的进一步改进，所述同步调节组件包括安装立板、驱动螺母和丝杆，所述丝杆通过多个轴承座固定在所述安装立板上，所述丝杆的长度方向与所述滑轨的长度方向一致，所述丝杆的一端连接有驱动其转动的动力源，所述安装板通过连接体与对应的驱动螺母相固定，两个所述驱动螺母均通过螺纹分别连接在丝杆的第一驱动段和第二驱动段上且分别形成丝杆螺母传动，所述丝杆的第一驱动段上螺纹的旋向和第二驱动段上的螺纹的旋向相反。

作为本实用新型的进一步改进，所述动力源为电机，所述电机的输出轴与所述丝杆同轴固定，所述电机固定在所述主基板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述丝杆的第一驱动段的两端均设有轴承座，所述丝杆的第二驱动段的两端均设有轴承座。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装板与所述连接体固定，所述连接体固定在连接块上，所述连接块套装并固定在对应驱动螺母的外部。

本实用新型的有益效果：

本实用新型是一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，首先，通过本实用新型的检测机构对待键合的玻璃基板进行定位检测，保证玻璃基板定位的准确性，提高芯片键合在玻璃基板上的精度，从而保证产品的质量，降低次品率；其次，本实用新型通过丝杆螺母结构驱动两个工业相机同步反向移动或者同步相向移动，满足不同尺寸玻璃基板的检测，灵活方便。

附图说明

图1为一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构的立体结构示意图；

图2为一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构的主视图；

图3为图2的俯视图；

图4为图2的左视图；

图5为工业相机通过微调组件安装在主基板上的立体结构示意图；

图6为第一微调平台(或第二微调平台)的立体结构示意图；

图中标号说明：11、主基板；12、工业相机；13、镜头；14、第二微调平台；141、第二微调平台的活动块；15、安装板；16、滑块；17、滑轨；18、安装体；19、第一微分头；20、第一锁紧螺栓；21、第二微分头；22、第二锁紧螺栓；23、安装立板；24、驱动螺母；25、丝杆；26、轴承座；27、连接体；28、第一驱动段；29、第二驱动段；30、电机；31、连接块；32、第一微调平台；321、第一微调平台的活动块。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1-图6所示，本实用新型一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构的一实施例；

一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，该检测机构安装在芯片键合工装上，包括：主基板11，所述主基板11水平安装在芯片键合工装上；工业相机12，所述工业相机12的数量至少为两个，所述工业相机12安装在所述主基板11上，所述工业相机12与玻璃基板上设置的标记点一一对应，所述玻璃基板被定位在芯片键合工装上，所述工业相机12对与其对应的标记点进行拍摄，所述工业相机12的拍摄焦点与玻璃基板上的标记点一一对应重合，表示玻璃基板的定位精度满足要求，否则，就不满足玻璃基板定位精度的要求。

所述工业相机12的数量为两个，玻璃基板上通常设有两个标记点，因为需要至少两个标记点才唯一确定玻璃基板的位置，两个所述工业相机12左右对称安装在所述主基板11上，每个所述工业相机12均通过微调组件安装在所述主基板11的上表面，每组所述微调组件均连接在同步调节组件上，所述同步调节组件通过微调组件驱动两个工业相机12同步反向或同步相向移动，同步调节两个相机的位置以满足不同尺寸玻璃基板的检测需求。

在本实用新型的一具体实施例中，所述工业相机12上还安装有与其匹配的镜头13，所述镜头13的拍摄方向竖直向上，因为玻璃基板通常是水平定位在芯片键合工装上，镜头13的拍摄方向能够正对玻璃基板上的标记点。

所述微调组件包括水平调节的第一微调平台32和竖直调节的第二微调平台14，微调平台为本领域技术人员公知的技术，具体结构和调节原理在本实用新型中不在详细阐述，所述第一微调平台32水平固定在安装板15上，所述安装板15与所述同步调节组件连接，所述安装板15上还固定有滑块16上，所述滑块16滑动安装在水平的滑轨17上，所述滑轨17固定在所述主基板11上，所述第一微调平台32的水平调节方向与滑块16在滑轨17上的滑动方向相垂直，所述第二微调平台14通过安装体18固定在第一微调平台的活动块321上，所述工业相机12通过与其安装的镜头13固定在第二微调平台的活动块141上。

所述第一微调平台32上设有驱动其活动块移动的第一微分头19、将其活动块相对固定的第一锁紧螺栓20；所述第二微调平台14上设有驱动其活动块移动的第二微分头21、将其活动块相对固定的第二锁紧螺栓22。

所述同步调节组件包括安装立板23、驱动螺母24和丝杆25，所述丝杆25通过多个轴承座26固定在所述安装立板23上，所述丝杆25的长度方向与所述滑轨17的长度方向一致，所述丝杆25的一端连接有驱动其转动的动力源，所述安装板15通过连接体27与对应的驱动螺母24相固定，两个所述驱动螺母24均通过螺纹分别连接在丝杆25的第一驱动段28和第二驱动段29上且分别形成丝杆25螺母传动，所述丝杆25的第一驱动段28上螺纹的旋向和第二驱动段29上的螺纹的旋向相反，因此在丝杆25转动的过程中能够驱动两个驱动螺母24同步反向移动或者同步相向移动，进而带动两个工业相机12同步反向或同步相向移动。

在本实用新型的一具体实施例中，所述动力源为电机30，所述电机30的输出轴与所述丝杆25同轴固定，所述电机30固定在所述主基板11上。

在本实用新型的一具体实施例中，所述丝杆25的第一驱动段28的两端均设有轴承座26，所述丝杆25的第二驱动段29的两端均设有轴承座26。

在本实用新型的一具体实施例中，所述安装板15与所述连接体27固定，所述连接体27固定在连接块31上，所述连接块31套装并固定在对应驱动螺母24的外部。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，该检测机构安装在芯片键合工装上，其特征在于，包括：

主基板，所述主基板水平安装在芯片键合工装上；

工业相机，所述工业相机的数量至少为两个，所述工业相机安装在所述主基板上，所述工业相机与玻璃基板上设置的标记点一一对应，所述玻璃基板被定位在芯片键合工装上，所述工业相机对与其对应的标记点进行拍摄，所述工业相机的拍摄焦点与玻璃基板上的标记点一一对应重合，表示玻璃基板的定位精度满足要求。

2.如权利要求1所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述工业相机的数量为两个，两个所述工业相机左右对称安装在所述主基板上，每个所述工业相机均通过微调组件安装在所述主基板的上表面，每组所述微调组件均连接在同步调节组件上，所述同步调节组件通过微调组件驱动两个工业相机同步反向或同步相向移动。

3.如权利要求2所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述工业相机上还安装有与其匹配的镜头，所述镜头的拍摄方向竖直向上。

4.如权利要求3所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述微调组件包括水平调节的第一微调平台和竖直调节的第二微调平台，所述第一微调平台水平固定在安装板上，所述安装板与所述同步调节组件连接，所述安装板上还固定有滑块上，所述滑块滑动安装在水平的滑轨上，所述滑轨固定在所述主基板上，所述第一微调平台的水平调节方向与滑块在滑轨上的滑动方向相垂直，所述第二微调平台通过安装体固定在第一微调平台的活动块上，所述工业相机通过与其安装的镜头固定在第二微调平台的活动块上。

5.如权利要求4所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述第一微调平台上设有驱动其活动块移动的第一微分头、将其活动块相对固定的第一锁紧螺栓。

6.如权利要求4所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述第二微调平台上设有驱动其活动块移动的第二微分头、将其活动块相对固定的第二锁紧螺栓。

7.如权利要求4所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述同步调节组件包括安装立板、驱动螺母和丝杆，所述丝杆通过多个轴承座固定在所述安装立板上，所述丝杆的长度方向与所述滑轨的长度方向一致，所述丝杆的一端连接有驱动其转动的动力源，所述安装板通过连接体与对应的驱动螺母相固定，两个所述驱动螺母均通过螺纹分别连接在丝杆的第一驱动段和第二驱动段上且分别形成丝杆螺母传动，所述丝杆的第一驱动段上螺纹的旋向和第二驱动段上的螺纹的旋向相反。

8.如权利要求7所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述动力源为电机，所述电机的输出轴与所述丝杆同轴固定，所述电机固定在所述主基板上。

9.如权利要求7所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述丝杆的第一驱动段的两端均设有轴承座，所述丝杆的第二驱动段的两端均设有轴承座。

10.如权利要求7所述的一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，其特征在于，所述安装板与所述连接体固定，所述连接体固定在连接块上，所述连接块套装并固定在对应驱动螺母的外部。

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