CN214819207U - 一种半导体去胶道装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体去胶道装置，包括固定架、下模板、切割组件以及推料组件；所述下模板固定安装于所述固定架的底部，所述下模板上设置有用于放置产品的凹模；所述切割组件包括第一气缸、上动板以及多个上刀；所述第一气缸位于所述固定架的顶部，所述第一气缸的活塞杆端部穿过所述固定架的顶部与所述上动板固定连接，所述上动板滑动安装于所述固定架，多个所述上刀均匀排布在所述上动板的底部；本实用新型具有可以将半导体产品停留在下模板上，减少瑕疵品的生产数量的效果。

Description

一种半导体去胶道装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体去胶道装置。

背景技术

目前，半导体的封装工艺流程包括以下步骤：划片、装片、键合、塑封、去胶道、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。

其中，工作人员在去胶道的过程中，一般都由气缸带动上刀向下冲压半导体产品，此时，半导体产品粘连在上刀上，与上刀一起在竖直方向上活动，然后掉落在下模板上。

由于半导体产品极为脆弱，此过程极易遭受破坏，产生破碎的半导体产品，经济效益较差。对此，有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种半导体去胶道装置，可以将半导体产品停留在下模板上，减少瑕疵品的生产数量。

为实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种半导体去胶道装置，包括固定架、下模板、切割组件以及推料组件；

所述下模板固定安装于所述固定架的底部，所述下模板上设置有用于放置产品的凹模；

所述切割组件包括第一气缸、上动板以及多个上刀；所述第一气缸位于所述固定架的顶部，所述第一气缸的活塞杆端部穿过所述固定架的顶部与所述上动板固定连接，所述上动板滑动安装于所述固定架，多个所述上刀均匀排布在所述上动板的底部；

所述推料组件包括第二气缸和推料板，所述第二气缸位于所述上动板的顶部，所述推料板位于所述上动板的底部或下方，所述第二气缸的活塞杆端部竖直穿过所述上动板与所述推料板固定连接。

可选的，所述上动板的底部由上到下依次设置有上刀垫板、固定板和卸料板，所述上刀垫板的底部与所述上刀的底部固定连接，所述上刀穿过所述固定板并能够自所述卸料板的底面穿出。

可选的，所述固定板与所述卸料板上均竖直开设有多个第一避空槽，多个所述第一避空槽与多个所述上刀一一对应，所述上刀位于所述第一避空槽内。

可选的，所述固定板与所述卸料板均开设有第二避空槽，多个所述第一避空槽均匀分布在所述第二避空槽的两侧，所述推料板位于所述第二避空槽内。

可选的，所述推料板上竖直开设有多个排气孔，所述排气孔的端部与装有压缩气体的管道固定连接。

可选的，所述固定板与所述卸料板之间通过伸缩杆固定连接，所述伸缩杆包括短杆和中空筒；

所述短杆和所述固定板的底部固定连接，所述短杆套设有所述中空筒，所述短杆和所述中空筒内壁滑动连接，所述中空筒远离所述固定板的端部与所述卸料板的顶部固定连接；

所述伸缩杆套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述固定板固定连接，所述弹簧的另一端与所述卸料板固定连接，所述伸缩杆和所述弹簧的活动方向为竖直方向。

可选的，所述上动板的底部设置有竖直的导向栓，所述固定板和所述卸料板上均设置有与所述导向栓相适配的限位孔，所述下模板上设置有与所述导向栓相适配的限位槽。

可选的，所述第一气缸的活塞杆端部设置有连接件，所述上动板靠近第一气缸的一侧设置有卡座，所述连接件与所述卡座通过螺钉固定连接。

本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1.上动板可以带动卸料板和上刀一起向下活动，然后卸料板向下抵压下模板，从而可以使得卸料板与下模板相互配合一起夹持半导体产品，此时，上刀从卸料板中穿出然后切割半导体产品的流道，从而可以减少上刀在切割半导体产品时出现偏移的情况出现；

2.第二气缸带动推料板竖直向下活动，从而使得推料板时刻抵压半导体产品，使得半导体产品留在凹模，然后第二气缸收缩活塞杆，使得推料板与半导体产品相分离，从而方便工作人员可以快速更换半导体产品。

附图说明

图1是本实用新型中一实施例中推料板穿出卸料板的结构示意图。

图2是本实用新型中推料板位于第二避空槽的结构示意图。

图3是本实用新型中伸缩杆、弹簧和导向栓的结构示意图。

其中，1、固定架；11、下模板；12、凹模；2、第一气缸；21、连接件；22、卡座；23、上动板；24、上刀垫板；25、固定板；26、卸料板；261、第一避空槽；262、第二避空槽；27、上刀；3、第二气缸；31、推料板；310、排气孔；4、伸缩杆；401、短杆；402、中空筒；41、弹簧；42、导向栓；421、限位孔；422、限位槽。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1至图2，描述本实用新型实施例的一种半导体去胶道装置。

一种半导体去胶道装置包括固定架1、下模板11、切割组件以及推料组件。其中，固定架1竖直安装在地面上，固定架1的底部安装有下模板11，下模板11上开设有凹模12，凹模12和半导体产品相适配，使得半导体产品能够平稳放置在下模板11上。

固定架1的顶部安装有切割组件和推料组件。在本实施例中，切割组件包括第一气缸2、上动板23以及多个上刀27；第一气缸2安装在固定架1的顶部，第一气缸2的活动方向为竖直方向，第一气缸2的活塞杆端部穿过固定架1的顶部固定连接有连接件21。

上动板23滑动安装在固定架1上，其中上动板23的顶部安装有卡座22，卡座22和连接件21螺钉固定连接。上动板23的底部设置有上刀垫板24、固定板25和卸料板26，其中，上动板23、上刀垫板24、固定板25和卸料板26均和水平面相平行。

上刀垫板24的底部固定连接有多个上刀27，固定板25和卸料板26上竖直开设有多个第一避空槽261，多个第一避空槽261与多个上刀27一一对应，上刀27位于第一避空槽261内。

其中，第一避空槽261的深度大于或等于上刀27的高度，使得上刀27为切割半导体产品时，上刀27可以隐藏在固定板25和卸料板26之中，减少工作人员在更换半导体产品时，被上刀27割伤的情况出现。

值得说明的是，固定板25与卸料板26之间通过伸缩杆4固定连接，伸缩杆4包括短杆401和中空筒402。短杆401和固定板25的底部固定连接，短杆401套设有中空筒402，短杆401和中空筒402内壁滑动连接，中空筒402远离固定板25的端部与卸料板26的顶部固定连接。伸缩杆4还套设有弹簧41，弹簧41的一端与固定板25固定连接，弹簧41的另一端与卸料板26固定连接，伸缩杆4和弹簧41的活动方向为竖直方向。

上动板23的底部还设置有竖直的导向栓42，固定板25和卸料板26上开设有与导向栓42相适配的限位孔421，下模板11上设置有与导向栓42相适配的限位槽422。

当第一气缸2启动时，第一气缸2的活塞杆穿过固定架1，带动上动板23在竖直方向上活动。其中，上动板23的两端部与固定架1滑动连接，使得固定架1可以起到导向的作用，防止上动板23的活动方向出现偏移。

上动板23可以带动固定板25和卸料板26一起向下活动，由于卸料板26位于上动板23的最外侧，使得卸料板26首先与半导体产品相接触，此时上动板23继续带动固定板25和卸料板26向下活动，使得卸料板26与凹模12一起夹持半导体。

由于固定板25与卸料板26之间存在预定的间隙，其中固定板25与卸料板26之间的间距为伸缩杆4未被压缩的长度。当固定板25继续向下活动，短杆401在中空筒402内壁上滑动，伸缩杆4和弹簧41开始收缩，使得上刀27能够穿出第一避空槽261与半导体产品相接触并切割流道。

此时伸缩杆4不仅可以连接固定板25与卸料板26，还可以起到导向的作用，减少卸料板26出现位置偏移的情况。弹簧41可以缓冲固定板25带来的巨大冲压力，减少卸料板26继续向下抵压半导体产品造成挤压变形的情况。

其中导向栓42和限位孔421相互配合，可以限制固定板25和卸料板26的活动方向，固定板25和卸料板26沿预定方向向下挤压凹模12。其中导向栓42与限位槽422相适配，可以减少卸料板26、固定板25出现位置偏移的情况，提高上刀27切割流道的准确度。

此外，推料组件包括第二气缸3和推料板31，其中第二气缸3安装在上动板23的顶部，第二气缸3的活塞杆端部穿过上动板23、上刀垫板24、固定板25和卸料板26，第二气缸3的活塞杆端部水平安装有推料板31。其中，固定板25和卸料板26上均开设有第二避空槽262，第一避空槽261均匀分布在第二避空槽262的两侧，推料板31位于第二避空槽262内。

当上刀27完成切割并向上移动时，启动第二气缸3，第二气缸3带动推料板31竖直向下活动，从而使得推料板31时刻抵压半导体产品，使得半导体产品留在凹模12，然后第二气缸3收缩活塞杆，使得推料板31与半导体产品相分离，不仅可以方便工作人员可以快速更换半导体产品，还可以减少半导体产品在遭受损坏的情况发生。

第二避空槽262还具有限制推料板31活动方向的作用，减少上刀27的运作过程与推料板31的运作过程出现干涉的情况。

此外，推料板31上竖直开设有多个排气孔310，排气孔310的端部与装有压缩气体的管道固定连接。当推料板31与半导体产品相接触时，可以将管道中的压缩气体输送到半导体产品的表面，从而起到降温的效果，方便工作人员能够拿取已经切割好的半导体产品。

在本实施例中，切割组件和推料组件的设置，可以提高半导体去胶道装置的自动化程度，实现快速准确去胶道的目的，减少工作人员手动操作去胶道的过程，从而降低工作人员的工作强度，提高生产效率。

根据本实用新型实施例的一种半导体去胶道装置的其他构成等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体去胶道装置，其特征在于，包括固定架、下模板、切割组件以及推料组件；

所述下模板固定安装于所述固定架的底部，所述下模板上设置有用于放置产品的凹模；

所述切割组件包括第一气缸、上动板以及多个上刀，所述第一气缸位于所述固定架的顶部，所述第一气缸的活塞杆端部穿过所述固定架的顶部与所述上动板固定连接，所述上动板滑动安装于所述固定架，多个所述上刀均匀排布在所述上动板的底部；

所述推料组件包括第二气缸和推料板，所述第二气缸位于所述上动板的顶部，所述推料板位于所述上动板的底部或下方，所述第二气缸的活塞杆端部竖直穿过所述上动板与所述推料板固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述上动板的底部由上到下依次设置有上刀垫板、固定板和卸料板，所述上刀垫板的底部与所述上刀的底部固定连接，所述上刀穿过所述固定板并能够自所述卸料板的底面穿出。

3.根据权利要求2所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述固定板与所述卸料板上均竖直开设有多个第一避空槽，多个所述第一避空槽与多个所述上刀一一对应，所述上刀位于所述第一避空槽内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述固定板与所述卸料板均开设有第二避空槽，多个所述第一避空槽均匀分布在所述第二避空槽的两侧，所述推料板位于所述第二避空槽内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述推料板上竖直开设有多个排气孔，所述排气孔的端部与装有压缩气体的管道固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述固定板与所述卸料板之间通过伸缩杆固定连接，所述伸缩杆包括短杆和中空筒；

所述短杆和所述固定板的底部固定连接，所述短杆套设有所述中空筒，所述短杆和所述中空筒内壁滑动连接，所述中空筒远离所述固定板的端部与所述卸料板的顶部固定连接；

所述伸缩杆套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述固定板固定连接，所述弹簧的另一端与所述卸料板固定连接，所述伸缩杆和所述弹簧的活动方向为竖直方向。

7.根据权利要求6所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述上动板的底部设置有竖直的导向栓，所述固定板和所述卸料板上均设置有与所述导向栓相适配的限位孔，所述下模板上设置有与所述导向栓相适配的限位槽。

8.根据权利要求1所述的一种半导体去胶道装置，其特征在于，所述第一气缸的活塞杆端部设置有连接件，所述上动板靠近第一气缸的一侧设置有卡座，所述连接件与所述卡座通过螺钉固定连接。

Images