CN214750680U - 一种印刷电路板测试工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板测试工装，包括：测试针板，所述测试针板上安装有多个探针，并通过所述探针与被测主板的测试点相接触；测试子板，所述测试子板为多个，各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板，并与所述测试针板电连接；测试主板，所述测试主板分别与各所述测试子板电连接。对于不同型号的被测主板，只需要重新开发测试针板，复用已有的测试主板和测试子板即可，从而实现了测试子板和测试主板的复用，降低了开发时间和难度。进而解决了现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

Description

一种印刷电路板测试工装

技术领域

本实用新型涉及电路板生产测试工装技术领域，尤其涉及一种印刷电路板测试工装。

背景技术

目前，在印刷电路板的加工过程中，其生产、测试、烧录等步骤是分开进行的。现有技术中，可以在芯片焊接前进行烧录，然后进行焊接，最后进行测试、组装；也可以先行焊接，然后进行初步测试，最后按照要烧录的芯片，逐个进行烧录。上述生产测试需要分的步骤较多，而且需要很多工站和人员进行操作，不利于生产效率，人力成本比较高。尤为重要的是，现有的测试工装的使用局限性很大，某一套测试工装只能针对与其匹配的主板型号，当主板型号有调整时，则需要重新制造匹配的测试工装，导致工装的开发成本较高，且开发效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种印刷电路板测试工装，至少部分解决现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种印刷电路板测试工装，包括：

测试针板，所述测试针板上安装有多个探针，并通过所述探针与被测主板的测试点相接触；

测试子板，所述测试子板为多个，各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板，并与所述测试针板电连接；

测试主板，所述测试主板分别与各所述测试子板电连接；

箱体，所述测试针板、所述测试子板和所述测试主板均设置于所述箱体内，所述探针自所述箱体的顶部穿出。

进一步地，还包括：

连接器母头，所述连接器母头固定安装于所述测试针板上，所述测试子板可拆卸地安装于所述连接器母头中，并通过所述连接器母头与所述探针电连接。

进一步地，所述测试子板上设置有第一连接器公头，所述第一连接器公头与所述连接器母头可插装连接。

进一步地，所述连接器母头为多个，且每个所述连接器母头中仅与一个所述第一连接器公头相连接。

进一步地，所述测试主板上安装有第二连接器公头，所述第二连接器公头与任一所述连接器母头可拆分地固定连接。

进一步地，所述测试主板的MCU通过RS232信号线连接至测试用的PC主机。

进一步地，各所述测试子板中嵌入有与所述被测主板型号一致的芯片。

本实用新型所提供的印刷电路板测试工装采用探针式接触方式，通过探针接触被测主板的测试点，实现被测主板与测试工装的物理电气性接触，且测试针板与测试主板、测试针板与多个测试子板分别通过连接器公头和母头实现物理连接。对于不同型号的被测主板，只需要重新开发测试针板，复用已有的测试主板和测试子板即可，从而实现了测试子板和测试主板的复用，降低了开发时间和难度。进而解决了现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型所提供的印刷电路板测试工装一种具体实施方式的结构示意图。

附图标记说明：

1-测试针板 2-测试子板 3-测试主板 4-被测主板 5-探针

6-连接器母头 7-第一连接器公头 8-第二连接器公头 9-箱体

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合；并且，基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

在一种具体实施方式中，如图1所示，本实用新型所提供的印刷电路板测试工装包括测试针板、测试子板和测试主板。其中，所述测试针板上安装有多个探针，并通过所述探针与被测主板的测试点相接触，所述测试子板为多个，各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板，并与所述测试针板电连接，所述测试主板分别与各所述测试子板电连接，且各所述测试子板中嵌入有与所述被测主板型号一致的芯片。

该印刷电路板测试工装还包括箱体，所述测试针板、所述测试子板和所述测试主板均设置于所述箱体内，所述探针自所述箱体的顶部穿出。

具体地，测试针板上焊接测试探针，测试探针和被测主板相接触。每个测试针板上插入一个测试主板，该测试主板不需要对被测主板进行任何的测试，只需要将测试子板信息控制，同时将测试子板的反馈信息进行收集处理。

同时，每个测试针板上可以包含多个测试子板，例如被测主板包EMMC、SPI flash、EEPROM等芯片时，每增加一个需要烧录的芯片，需要对应的一块测试子板，测试子板里面放入与被测主板型号一致且包含程序的芯片。测试子板不仅限于程序的烧录，还可以根据需要和MCU的类型，对被测主板的电压和电流进行采集，以及其他信号通路状态等的测试。

为了提高测试针板与测试子板之间的连接性能，该工装还包括连接器母头，所述连接器母头固定安装于所述测试针板上，所述测试子板可拆卸地安装于所述连接器母头中，并通过所述连接器母头与所述探针电连接。也就是说，测试针板上焊接有多个连接器母头，母头上的信号和对应的测试探针通过PCB走线进行连接，使用时，将测试子板插入到对应的测试针板的连接器母头即可。

上述测试子板上设置有第一连接器公头，所述第一连接器公头与所述连接器母头可插装连接，从而通过第一连接器公头与相应的连接器母头的连接实现测试子板的安装。

具体地，所述连接器母头为多个，且每个所述连接器母头中仅与一个所述第一连接器公头相连接。理论上，连接器母头的个数与所需要连接的测试子板的个数相等，或多于测试子板的个数。

相应地，所述测试主板上安装有第二连接器公头，所述第二连接器公头与任一所述连接器母头可拆分地固定连接，以便通过第二连接器公头与连接器母头的连接实现测试主板的安装。

在该具体实施方式中，所述测试主板的MCU通过RS232信号线连接至测试用的PC主机。应当理解的是，测试主板包括控制用的MCU，以及与测试针板的连接器母头相匹配的第二连接器公头；MCU通过RS232信号连接至测试用的PC主机，方便主机的数据记录与控制指令等的下发和上传。此时，测试板子上包含测试控制用的MCU、Socket，以及与测试针板的连接器母头相匹配的第一连接器公头。

在实际使用过程中，主机PC上位机发送测试指令，测试主板收到对应的指令，将各个子命令下发到测试子板对应的MCU，测试子板根据命令，将程序有Socket中的芯片内的数据拷贝到被测主板PCBA，同时将结果反馈给测试主板的MCU，MCU将结果反馈给PC。这样，由于多子板同步进行程序拷贝的工作，有利于测试时间的缩短，所有的程序烧录和被测信号等的验证同时能够完成，同时PC还能降设备串号等通过测试主板再到对应的测试子板，写入到特定的存储空间中，方便生产，简化生产操作。

在上述具体实施方式中，本实用新型所提供的印刷电路板测试工装采用探针式接触方式，通过探针接触被测主板的测试点，实现被测主板与测试工装的物理电气性接触，且测试针板与测试主板、测试针板与多个测试子板分别通过连接器公头和母头实现物理连接。对于不同型号的被测主板，只需要重新开发测试针板，复用已有的测试主板和测试子板即可，由于测试针板开发比较简单，只需要于被测主板的测试点对应，根据被测主板需要烧录芯片的数量，被测信号的点数，选择足够数量的测试子板即可。从而实现了测试子板和测试主板的复用，降低了开发时间和难度。进而解决了现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种印刷电路板测试工装，其特征在于，包括：

测试针板，所述测试针板上安装有多个探针，并通过所述探针与被测主板的测试点相接触；

测试子板，所述测试子板为多个，各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板，并与所述测试针板电连接；

测试主板，所述测试主板分别与各所述测试子板电连接；

箱体，所述测试针板、所述测试子板和所述测试主板均设置于所述箱体内，所述探针自所述箱体的顶部穿出。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板测试工装，其特征在于，还包括：

连接器母头，所述连接器母头固定安装于所述测试针板上，所述测试子板可拆卸地安装于所述连接器母头中，并通过所述连接器母头与所述探针电连接。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板测试工装，其特征在于，所述测试子板上设置有第一连接器公头，所述第一连接器公头与所述连接器母头可插装连接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板测试工装，其特征在于，所述连接器母头为多个，且每个所述连接器母头中仅与一个所述第一连接器公头相连接。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板测试工装，其特征在于，所述测试主板上安装有第二连接器公头，所述第二连接器公头与任一所述连接器母头可拆分地固定连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板测试工装，其特征在于，所述测试主板的MCU通过RS232信号线连接至测试用的PC主机。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板测试工装，其特征在于，各所述测试子板中嵌入有与所述被测主板型号一致的芯片。

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