CN220650719U - 一种充电桩用电路板的硬件测试装置及系统 - Google Patents

一种充电桩用电路板的硬件测试装置及系统 Download PDF

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Abstract

本实用新型适用于电路板测试技术领域,尤其是一种充电桩用电路板的硬件测试装置及系统,该硬件测试装置包括上位机通讯模块、信号转发模块和至少两种类型的接口模块,每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的其他接口,上位机通讯模块的一端通过信号转发模块连接所有的接口模块中的接口的一端,上位机通讯模块的另一端用于连接上位机,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板,从而通过不同种类接口模型的设置来满足不同种类电路板的测试连接,进而用于实现电路板的测试,而在接口模块中设置有对应类型的其他接口,可以保证对应类型的电路板的全功能测试。

Description

一种充电桩用电路板的硬件测试装置及系统
技术领域
本实用新型适用于电路板测试技术领域,尤其是涉及一种充电桩用电路板的硬件测试装置及系统。
背景技术
目前,随着新能源产业的发展,对于充电桩的需求在急剧增加,充电桩所依仗的控制需要以电路板作为支撑,尤其是印制电路板装配(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)板,在每个PCBA板用于充电桩之前需要进行相应地测试,现有地测试一般为一种PCBA板使用一套工装治具检测,PCBA板的种类繁多,造成测试工装板以及工装治具也会有很多,这样不但容易造成浪费,而且开发成本高,除此之外,一个工装治具一次只能测试一个PCBA板,导致生产效率低下。因此,如何使用一对多的方式对多种类型的电路板进行同时测试,以降低成本、减少浪费成为亟待解决的问题。
实用新型内容
为实现多种类电路板的适用性测试的问题,本实用新型提供了一种充电桩用电路板的硬件测试装置及系统。
第一方面,本实用新型提供一种充电桩用电路板的硬件测试装置,所述硬件测试装置包括上位机通讯模块、信号转发模块和至少两种类型的接口模块;
每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的其他接口,所述上位机通讯模块的一端通过所述信号转发模块连接所有的接口模块中的接口的一端,所述上位机通讯模块的另一端用于连接上位机,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板。
在一实施方式中,每个接口模块均包括ADC采集接口,每个ADC采集接口的一端连接所述信号转发模块,每个ADC采集接口的另一端用于连接与对应IO接口连接的待测电路板。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有MCU,则对应类型的接口模块中的其他接口包括MCU测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有电源模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括电源模块测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有通讯模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括485通讯接口、232通讯接口、SPI通讯接口和/或CAN通讯接口。
第二方面,本实用新型提供一种充电桩用电路板的硬件测试系统,所述硬件测试系统上位机和硬件测试装置,所述硬件测试装置包括上位机通讯模块、信号转发模块和至少两种类型的接口模块;
每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的其他接口,所述上位机通讯模块的一端通过所述信号转发模块连接所有的接口模块中的接口的一端,所述上位机通讯模块的另一端连接所述上位机,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板。
在一实施方式中,每个接口模块均包括ADC采集接口,每个ADC采集接口的一端连接所述信号转发模块,每个ADC采集接口的另一端用于连接与对应IO接口连接的待测电路板。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有MCU,则对应类型的接口模块中的其他接口包括MCU测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有电源模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括电源模块测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有通讯模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括485通讯接口、232通讯接口、SPI通讯接口和/或CAN通讯接口。
本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是:本实用新型的硬件测试装置包括上位机通讯模块、信号转发模块和至少两种类型的接口模块,每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的其他接口,上位机通讯模块的一端通过信号转发模块连接所有的接口模块中的接口的一端,上位机通讯模块的另一端用于连接上位机,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板,从而通过不同种类接口模型的设置来满足不同种类电路板的测试连接,进而用于实现电路板的测试,而在接口模块中设置有对应类型的其他接口,可以保证对应类型的电路板的全功能测试。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一实施例提供的一种充电桩用电路板的硬件测试系统的结构框图;
图2是本实用新型一实施例提供的第一模式的连接示意图;
图3是本实用新型一实施例提供的第二模式的连接示意图;
其中,1、上位机,2、硬件测试装置,3、第一待测电路板,4、第二待测电路板,201、上位机通讯模块,202、信号转发模块,203、第一类接口模块,204、第二类接口模块,2032、第一ADC采集接口,2033、MCU测试接口,2031、第一IO接口,2041、第二IO接口,2042、第二ADC采集接口,2043、电源模块测试接口。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“横向”、“竖向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参见图1,为本实用新型一实施例提供的一种充电桩用电路板的硬件测试系统的结构框图,如图1所示,该硬件测试系统上位机1和硬件测试装置2,该硬件测试装置2包括上位机通讯模块201、信号转发模块202和至少两种类型的接口模块,图1中示出,第一类接口模块203和第二类接口模块204。上位机通讯模块201的一端连接信号转发模块202的一端,信号转发模块202的另一端连接接口模块,上位机通讯模块201的另一端连接上位机1。
每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的其他接口,图1中所示,第一类接口模块203包括第一IO接口2031、第一ADC采集接口2032和MCU测试接口2033,第二类接口模块204包括第二IO接口2041、第二ADC采集接口2042和电源模块测试接口2043,相应地,信号转发模块202分别连接第一IO接口2031、第一ADC采集接口2032、MCU测试接口2033、第二IO接口2041、第二ADC采集接口2042和电源模块测试接口2043,另外,第一IO接口2031、第一ADC采集接口2032和MCU测试接口2033均连接第一待测电路板3,第二IO接口2041、第二ADC采集接口2042和电源模块测试接口2043均连接第二待测电路板4,其中,第一待测电路板3即为含有ADC采集功能和MCU功能的电路板,第二待测电路板4即为含有ADC采集功能和电源模型的电路板。
待测电路板可以为PCBA板,PCBA板与硬件测试装置2通过各种信号线以及信号端子连接,当测试不同类型的PCBA板时,测试原理为硬件测试系统通过上位机选择测试项,不同的测试项对应着不同的指令给,PCBA板接收到信号之后做出相应的动作,动作包括但不仅限于ADC采集、电源、SPI通讯、CAN通讯、485通讯、232通讯,当测试项目测试完成将自动进行下一个项目测试,并且每次的测试结果都将反馈给硬件测试系统,测试系统接收到信号后在上位机上体现结果,由于IO接口接收发送端口均隔离,故实用性强,可以接收不同参考地的电压,从而达到通用的效果,由于同类型的PCBA板有着不同类型的功能、所以预留了许多其他IO接口作为不同测试版的不同需求。
本实用新型中电路板在测试时,对应的模式有第一模式和第二模式。如图2所示,为本实用新型一实施例提供的第一模式的连接示意图,第一模式为不同类型PCBA板共用一套测试系统,如图2中第一类型至第八类型为不同类型的PCBA板,第一模式为硬件测试系统通过上位机选择测试项,不同的测试项对应着发送不同测试信号给被测PCBA板,被测PCBA板接收到信号之后做出相应的动作,并且通过IO接口发送反馈信号给硬件测试系统,测试板接收到信号后给上位机反馈测试结果,从而对于不同的类型的被测PCBA板,只需要对接线方式、上位机以及软件程序更改、调试,从而共用一个测试系统。如图3所示,为本实用新型一实施例提供的第二模式的连接示意图,第二模式为同时测试多个同种类型PCBA板,如图3中8个类型一的PCBA板,当PCBA板体积小且功能少时,一个硬件测试系统测试一个PCBA板,效率低下,工装浪费,因此,可以采用第二模式测试,由于硬件测试系统有着多个并行预留IO接口、ADC采集接口等,可以满足同时测试多个同种类型PCBA板,并且当其中有任意功能不通过时,上位机可以根据对应的PCBA板。
在一实施方式中,每个接口模块均包括ADC采集接口,每个ADC采集接口的一端连接信号转发模块,每个ADC采集接口的另一端用于连接与对应IO接口连接的待测电路板。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有MCU,则对应类型的接口模块中的其他接口包括MCU测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有电源模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括电源模块测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有通讯模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括485通讯接口、232通讯接口、SPI通讯接口和/或CAN通讯接口。
本实用新型提供一种充电桩用电路板的硬件测试装置,如图1中所示的硬件测试装置2,该硬件测试装置2包括上位机通讯模块201、信号转发模块202和至少两种类型的接口模块,每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的其他接口,上位机通讯模块201的一端通过信号转发模块202连接所有的接口模块中的接口的一端,上位机通讯模块201的另一端连接上位机1,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板。
在一实施方式中,每个接口模块均包括ADC采集接口,每个ADC采集接口的一端连接信号转发模块,每个ADC采集接口的另一端用于连接与对应IO接口连接的待测电路板。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有MCU,则对应类型的接口模块中的其他接口包括MCU测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有电源模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括电源模块测试接口。
在一实施方式中,若一类型的待测电路板上设置有通讯模块,则对应类型的接口模块中的其他接口包括485通讯接口、232通讯接口、SPI通讯接口和/或CAN通讯接口。
本实用新型不对上述步骤的顺序进行限定,上述步骤的顺序与其具体实现过程相关,上述步骤所实现的过程与上述电池充放电保护用驱动电路中各电路的实现过程相同,在此不再赘述。在对该方法进行实施时,可以将其包装成控制程序,并安装在相应的处理器的存储器中,处理器处理该程序来实现上述的方法。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种充电桩用电路板的硬件测试装置,其特征在于,所述硬件测试装置包括上位机通讯模块、信号转发模块和至少两种类型的接口模块;
每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的第一接口,所述上位机通讯模块的一端通过所述信号转发模块连接所有的接口模块中的接口的一端,所述上位机通讯模块的另一端用于连接上位机,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板。
2.根据权利要求1所述的硬件测试装置,其特征在于,每个接口模块均包括ADC采集接口,每个ADC采集接口的一端连接所述信号转发模块,每个ADC采集接口的另一端用于连接与对应IO接口连接的待测电路板。
3.根据权利要求1或2所述的硬件测试装置,其特征在于,若一类型的待测电路板上设置有MCU,则对应类型的接口模块中的第一接口包括MCU测试接口。
4.根据权利要求1或2所述的硬件测试装置,其特征在于,若一类型的待测电路板上设置有电源模块,则对应类型的接口模块中的第一接口包括电源模块测试接口。
5.根据权利要求1或2所述的硬件测试装置,其特征在于,若一类型的待测电路板上设置有通讯模块,则对应类型的接口模块中的第一接口包括485通讯接口、232通讯接口、SPI通讯接口和/或CAN通讯接口。
6.一种充电桩用电路板的硬件测试系统,其特征在于,所述硬件测试系统上位机和硬件测试装置,所述硬件测试装置包括上位机通讯模块、信号转发模块和至少两种类型的接口模块;
每种类型的接口模块均包括IO接口和对应类型所设置的第一接口,所述上位机通讯模块的一端通过所述信号转发模块连接所有的接口模块中的接口的一端,所述上位机通讯模块的另一端连接所述上位机,每种类型的接口模块中每个接口的另一端用于连接对应类型的待测电路板。
7.根据权利要求6所述的硬件测试系统,其特征在于,每个接口模块均包括ADC采集接口,每个ADC采集接口的一端连接所述信号转发模块,每个ADC采集接口的另一端用于连接与对应IO接口连接的待测电路板。
8.根据权利要求6或7所述的硬件测试系统,其特征在于,若一类型的待测电路板上设置有MCU,则对应类型的接口模块中的第一接口包括MCU测试接口。
9.根据权利要求6或7所述的硬件测试系统,其特征在于,若一类型的待测电路板上设置有电源模块,则对应类型的接口模块中的第一接口包括电源模块测试接口。
10.根据权利要求6或7所述的硬件测试系统,其特征在于,若一类型的待测电路板上设置有通讯模块,则对应类型的接口模块中的第一接口包括485通讯接口、232通讯接口、SPI通讯接口和/或CAN通讯接口。
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