CN214750395U - 产品检测角度调整装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装自动检测技术领域，涉及一种产品检测角度调整装置。该产品检测角度调整装置包括安装座、承托台、驱动件、第一传感器组件以及控制系统。承托台用于承托芯片。驱动件安装于安装座，且配置为驱动承托台转动。第一传感器组件配置为感应承托台的转动角度。控制系统配置为接收第一传感器组件传递的角度信息，并根据角度信息控制驱动件停止驱动。安装座的横向位置以及纵向位置均可调节。驱动件的竖直位置可调。承托台包括用于向上支撑芯片的弹性组件，以方便吸附组件对芯片进行吸附。将芯片放置于承托台，驱动件驱动承托台转动，当转动至芯片预设的角度时，控制系统控制驱动件停止驱动，完成芯片的角度调节，调节效率高。

Description

产品检测角度调整装置

技术领域

本实用新型属于半导体封装自动检测技术领域，涉及一种产品检测角度调整装置。

背景技术

半导体封装是指：将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装完成之后，需要进行成品测试。测试的过程通常包括入检、测试和包装等工序，最后将成品入库出货。

在对芯片进行检测的过程中，需要调整芯片的角度。传统是通过人工调整芯片的角度，调整精度和效率均比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种产品检测角度调整装置，以提高芯片角度调整效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种产品检测角度调整装置，包括：

安装座；

承托台，用于承托芯片；

驱动件，安装于所述安装座，且配置为驱动所述承托台转动；

第一传感器组件，配置为感应所述承托台的转动角度；

控制系统，配置为接收所述第一传感器组件传递的角度信息，并根据所述角度信息控制所述驱动件停止驱动。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述安装座包括竖直部和水平部，所述竖直部与所述水平部相连，且围成7字型的空间，所述驱动件至少部分容纳于所述空间。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述承托台位于所述水平部的上方，所述水平部具有通孔，所述驱动件穿过所述通孔连接至所述承托台。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述竖直部具有沿着竖直方向延伸的安装孔，所述安装孔用于安装所述驱动件，以使得所述驱动件的高度可调。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述产品检测角度调整装置还包括基座，所述基座具有沿着横向方向延伸的安装凹槽，所述安装座安装于所述安装凹槽，所述安装座在所述安装凹槽中的横向位置可调。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述安装座具有沿着纵向方向延伸的调节孔，所述安装座通过所述调节孔在纵向方向的位置可调。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述驱动件包括输出转轴，所述第一传感器组件包括套装在所述输出转轴上的触发件以及安装在所述安装座上的感应件，所述感应件形成供所述触发件通过的凹陷空间。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述产品检测角度调整装置还包括安装在所述安装座上的支架，所述支架上安装有用于检测所述承托台上是否有所述芯片的第二传感器组件。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述承托台包括用于向上支撑所述芯片的弹性组件。

优选地，在上述的产品检测角度调整装置中，所述承托台还包括围绕所述弹性组件设置的至少两个定位块，至少两个所述定位块用于对所述芯片进行定位。

本实用新型的产品检测角度调整装置的有益效果在于：将芯片放置于承托台，驱动件驱动承托台转动，当转动至芯片预设的角度时，控制系统控制驱动件停止驱动，完成芯片的角度调节，调节效率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例产品检测角度调整装置的整体立体图；

图2是图1在I处的局部放大图；

图3是本实用新型实施例产品检测角度调整装置的承托台与安装块的装配图。

图中部件名称和标号如下：

基座10、安装凹槽11、安装座20、竖直部21、安装孔211、调节孔212、水平部22、空间23、加强筋24、驱动件30、输出转轴31、承托台40、弹性组件41、定位块42、第一传感器组件50、触发件51、感应件52、凹陷空间521、支架60、第二传感器组件70、安装块80。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1所示，本实施例公开了一种产品检测角度调整装置。该产品检测角度调整装置包括安装座20、承托台40、驱动件30、第一传感器组件50以及控制系统(图中未显示)。承托台40用于承托芯片。驱动件30安装于安装座20，且配置为驱动承托台40转动。第一传感器组件50配置为感应承托台40的转动角度。控制系统配置为接收第一传感器组件50传递的角度信息，并根据角度信息控制驱动件30停止驱动。

芯片的角度调节过程为：将芯片放置于承托台40，驱动件30驱动承托台40转动，当转动至芯片预设的角度时，控制系统控制驱动件30停止驱动，完成芯片的角度调节，调节效率高。此外，相对于人工调节，本实施例的产品检测角度调整装置的调节精度也比较高。

本实施例的驱动件30为电动机，电动机的输出转轴31转动，带动承托台40转动。

在本实施例中，安装座20包括竖直部21和水平部22，竖直部21与水平部22相连，且围成7字型的空间23，驱动件30至少部分容纳于空间23。具体地，水平部22连接在竖直部21的顶端。驱动件30的主体部分位于空间23中，以减小整个产品检测角度调整装置的占用空间。

本实施例中，承托台40位于水平部22的上方，水平部22具有通孔，驱动件30的输出转轴31穿过通孔连接至承托台40。

在本实施例中，竖直部21具有沿着竖直方向延伸的安装孔211，安装孔211用于安装驱动件30，以使得驱动件30的高度可调。调节驱动件30的高度能够调节输出转轴31的高度，从而能够对承托台40的高度进行调节。

在本实施例中，产品检测角度调整装置还包括基座10，基座10具有沿着横向方向延伸的安装凹槽11，竖直部21安装于安装凹槽11，竖直部21在安装凹槽11中的横向位置可调。在本实施例中，竖直部21具有沿着纵向方向延伸的调节孔212，竖直部21通过调节孔212在纵向方向的位置可调。因此，本实施例安装座20的横向位置以及纵向位置均可调节。具体地，竖直部21通过紧固件固定至基座10。当需要调节竖直部21的横向位置以及纵向位置的时候，先松开紧固件，位置调节之后，再拧紧该紧固件即可。

在本实施例中，第一传感器组件50包括套装在输出转轴31上的触发件51以及安装在安装座20上的感应件52，感应件52形成供触发件51通过的凹陷空间521。具体地，感应件52安装在水平部22上。感应件52朝向触发件51的面设置有凹陷空间521，以供感应件52的凸起在转动的时候经过。这样的结构设置，有利于节省第一传感器组件50的占用空间，从而可以减小水平部22的尺寸，以节约成本。

在本实施例中，产品检测角度调整装置还包括安装在安装座20上的支架60，支架60上安装有用于检测承托台40上是否有芯片的第二传感器组件70。具体地，支架60的数量为两个，两个支架60均安装在竖直部21上。两个支架60上安装有第二传感器组件70。第二传感器组件70发出光线，以检测承托台40上是否有芯片。如果有芯片，则控制系统控制驱动件30工作，以调节芯片的角度。如果没有，则等待芯片放置于承托台40。

在本实施例中，承托台40包括用于向上支撑芯片的弹性组件41。具体地，承托台40的下方具有安装块80。承托台40固定在安装块80上。安装块80固定在驱动件30的输出转轴31上。承托台40的厚度小于安装块80的厚度。承托台40的中心具有安装孔，该安装孔中安装有弹性组件41。该弹性组件41包括柱体以及设置在柱体底端的弹簧。弹簧用于给柱体提供向上的弹力。柱体抵接在芯片上，用于给芯片提供向上的作用力，以方便角度调节结束之后，吸附组件的吸嘴吸附芯片，将芯片运送至下一个工序。本实施例设置安装块80，不仅方便承托台40的安装，也方便弹性组件41的安装。

在本实施例中，承托台40还包括围绕弹性组件41设置的至少两个定位块42，至少两个定位块42用于对芯片进行定位，防止在转动的过程中，芯片自身的位置发生改变，影响角度调节的精度。具体地，定位块42的数量可以为相对设置的两个，也可以是两两相对设置的四个，还可以为其它的数量。定位块42的顶部设置有导向斜面，以方便芯片进入至少两个定位块42之间。

本实施例的竖直部21背离驱动件30的面设置有加强筋24。加强筋24能够提高整个产品检测角度调整装置的结构稳定性。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种产品检测角度调整装置，其特征在于，包括：

安装座(20)；

承托台(40)，用于承托芯片；

驱动件(30)，安装于所述安装座(20)，且配置为驱动所述承托台(40)转动；

第一传感器组件(50)，配置为感应所述承托台(40)的转动角度；

控制系统，配置为接收所述第一传感器组件(50)传递的角度信息，并根据所述角度信息控制所述驱动件(30)停止驱动。

2.根据权利要求1所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述安装座(20)包括竖直部(21)和水平部(22)，所述竖直部(21)与所述水平部(22)相连，且围成7字型的空间(23)，所述驱动件(30)至少部分容纳于所述空间(23)。

3.根据权利要求2所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述承托台(40)位于所述水平部(22)的上方，所述水平部(22)具有通孔，所述驱动件(30)穿过所述通孔连接至所述承托台(40)。

4.根据权利要求2所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述竖直部(21)具有沿着竖直方向延伸的安装孔(211)，所述安装孔(211)用于安装所述驱动件(30)，以使得所述驱动件(30)的高度可调。

5.根据权利要求1所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述产品检测角度调整装置还包括基座(10)，所述基座(10)具有沿着横向方向延伸的安装凹槽(11)，所述安装座(20)安装于所述安装凹槽(11)，所述安装座(20)在所述安装凹槽(11)中的横向位置可调。

6.根据权利要求5所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述安装座(20)具有沿着纵向方向延伸的调节孔(212)，所述安装座(20)通过所述调节孔(212)在纵向方向的位置可调。

7.根据权利要求1所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述驱动件(30)包括输出转轴(31)，所述第一传感器组件(50)包括套装在所述输出转轴(31)上的触发件(51)以及安装在所述安装座(20)上的感应件(52)，所述感应件(52)形成供所述触发件(51)通过的凹陷空间(521)。

8.根据权利要求1所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述产品检测角度调整装置还包括安装在所述安装座(20)上的支架(60)，所述支架(60)上安装有用于检测所述承托台(40)上是否有所述芯片的第二传感器组件(70)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述承托台(40)包括用于向上支撑所述芯片的弹性组件(41)。

10.根据权利要求9所述的产品检测角度调整装置，其特征在于，所述承托台(40)还包括围绕所述弹性组件(41)设置的至少两个定位块(42)，至少两个所述定位块(42)用于对所述芯片进行定位。

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