JP6831250B2 - リニアゲージと加工装置 - Google Patents

リニアゲージと加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6831250B2
JP6831250B2 JP2017010202A JP2017010202A JP6831250B2 JP 6831250 B2 JP6831250 B2 JP 6831250B2 JP 2017010202 A JP2017010202 A JP 2017010202A JP 2017010202 A JP2017010202 A JP 2017010202A JP 6831250 B2 JP6831250 B2 JP 6831250B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaft
plate
stylus
detecting means
position detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017010202A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018119824A (ja
Inventor
聡 山中
聡 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2017010202A priority Critical patent/JP6831250B2/ja
Publication of JP2018119824A publication Critical patent/JP2018119824A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6831250B2 publication Critical patent/JP6831250B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、板状ワークの上面の高さを測定するリニアゲージと、リニアゲージが搭載され板状ワークの厚みを測定することができる加工装置とに関する。
板状ワークなどの被加工物を研削する加工装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物に研削を施す研削砥石を有する研削手段とを少なくとも備え、保持テーブルで被加工物を保持しながら研削手段によって被加工物の上面を所定の厚みに至るまで研削している。
板状ワークを研削する際には、板状ワークの厚みを監視する必要があり、例えば2つのリニアゲージを用いて板状ワークの厚みを測定している。具体的には、一方のリニアゲージで保持テーブルの上面高さを測定し、他方のリニアゲージで板状ワークの上面高さを測定して、それぞれのリニアゲージで測定した測定値の差を板状ワークの厚みとして算出している(例えば、下記の特許文献1を参照)。そして、板状ワークが所定の厚みに達したら研削を終了している。
リニアゲージとしては、例えば直動式のリニアゲージと梃子式のリニアゲージとがある。直動式のリニアゲージ及び梃子式のリニアゲージは、ともに板状ワークの上面に接触させて、その上面高さを測定している。かかる上面高さを認識するために、リニアゲージには、測定子の高さ位置を認識するための位置検出手段(スケールセンサ)を備えている。このスケールセンサもアナログタイプとデジタルタイプとがある。
特開2015−175758号公報
上記のようなスケールセンサを用いて測定子の高さ位置を認識しているが、スケールセンサが故障して測定子の高さ位置が正常に読み取れないことがある。また、スケールセンサは正常であるのに測定子が研削屑などのゴミで跳ね上げられてしまい、安定して測定子の高さ位置を読み取れないことがある。このように、板状ワークの厚みを測定する際に、スケールセンサが故障しているのか、測定子が跳ね上げられているかを判断できないという問題が生じている。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、板状ワークの上面の変位を測定するリニアゲージにおいて、測定子が跳ね上げられて測定できないのか、リニアゲージの読取機能が故障しているのかを判断できるようにすることを目的とする。
本発明は、保持テーブルが保持した板状ワークの上面に対して垂直方向に移動して該上面の変位を測定するリニアゲージであって、先端が板状ワークの上面に接触する測定子を備えるシャフトと、該シャフトの側面を囲繞して該シャフトの軸方向を該上面に対して垂直方向と同方向で昇降可能に支持する支持手段と、該支持手段が支持した該シャフトの該軸方向を回転軸とする回転を規制する回転規制手段と、該シャフトに接続され板状ワークの上面に接触した該測定子の該軸方向での位置を検出する少なくとも2つの第1の位置検出手段と、第2の位置検出手段とを備え、該第1の位置検出手段は、該シャフトの該軸方向に平行に延在し該シャフトとともに同方向に昇降可能に目盛りを有するスケールと、該スケールの目盛りに測定光を投光する第1投光部と、該スケールで反射した反射光を受光する第1受光部とを備え、該第1受光部の受光量によって該測定子の軸方向の位置を検出していて、該第2の位置検出手段は、該シャフトの該軸方向に平行に延在し該シャフトとともに同方向に昇降可能な第1スリット板と、該支持手段を支持する基台に固定され該第1スリット板に平行に対峙する第2スリット板と、該第1スリット板と該第2スリット板とを透過する光を投光する第2投光部と、該第1スリット板と該第2スリット板とを透過した光を受光する第2受光部と、を備え、該第2受光部の受光量によって該測定子の軸方向の位置を検出していて、該第1の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値と、該第2の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値とが異なったときに故障と判断可能にすることを特徴とする。
また、本発明は、上記リニアゲージを装着した加工装置であって、上記第1の位置検出手段が検出した上記測定子の位置の値を記憶する第1の記憶部と、上記第2の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値を記憶する第2の記憶部と、該第1の記憶部が記憶した値と該第2の記憶部が記憶した値とを比較してそれぞれの値の差があらかじめ設定した許容範囲以上であったら該リニアゲージが故障していると判断する判断部とを備える。
本発明にかかるリニアゲージは、先端が板状ワークの上面に接触する測定子を備えるシャフトと、シャフトの側面を囲繞してシャフトの軸方向を該上面に対して垂直方向と同方向で昇降可能に支持する支持手段と、支持手段が支持したシャフトの軸方向を回転軸とする回転を規制する回転規制手段と、シャフトに接続され板状ワークの上面に接触した測定子の軸方向での位置を検出する少なくとも2つの第1の位置検出手段と、第2の位置検出手段とを備え、第1の位置検出手段が検出した測定子の位置の値と、第2の位置検出手段が検出した測定子の位置の値とが異なったときに、リニアゲージが故障していると判断可能としたため、例えば測定子の先端にゴミが付着して測定子が跳ね上げられて測定できないのか、リニアゲージの故障によって測定できないのかを判断することができる。
また、本発明にかかる加工装置は、上記第1の位置検出手段が検出した上記測定子の位置の値を記憶する第1の記憶部と、上記第2の位置検出手段が検出した測定子の位置の値を記憶する第2の記憶部と、第1の記憶部が記憶した値と第2の記憶部が記憶した値とを比較してそれぞれの値の差があらかじめ設定した許容範囲以上であったらリニアゲージが故障していると判断する判断部とを備えるため、第1の記憶部の記憶した値と第2の記憶部の記憶した値との差が許容範囲を超えているのかどうかを判断することにより、リニアゲージの測定不良の原因がリニアゲージ自体に起因しているのかどうかを判断することができる。
加工装置の構成を示す斜視図である。 リニアゲージの構成を示す斜視図である。 リニアゲージの構成を示す断面図である。 リニアゲージの動作例を示す断面図である。
図1に示す加工装置1は、板状ワークなどの被加工物に研削加工を施す研削装置の一例である。加工装置1は、Y軸方向に延在する装置ベース2を有している。装置ベース2の上面には、板状ワークを保持する保持面4aを有する保持テーブル4が配設されている。保持テーブル4は、保持面4aを囲繞する枠体5を備えており、枠体5の上面が保持面4aと同じ高さを有する基準面5aとなっている。保持面4aには図示していないが吸引源が接続されている。保持テーブル4の周囲はカバー部6によって覆われている。そして、保持テーブル4は、図示しない水平移動手段によりY軸方向に移動することができる。
装置ベース2の+Y方向後部には、Z軸方向に延在するコラム3が立設されている。コラム3の前方には、保持テーブル4に保持される板状ワークを所定の厚みに至るまで研削する研削手段7と、研削手段7と保持テーブル4とを相対的に接近及び離反する方向(±Z方向)に研削送りする研削送り手段8とを備えている。
研削手段7は、Z軸方向の軸心を有するスピンドル70と、スピンドル70を囲繞するスピンドルハウジング71を保持するホルダ72と、スピンドル70の一端に接続されたモータ73と、マウント74を介してスピンドル70の下端に回転可能に装着された研削ホイール75と、研削ホイール75の下部に環状に固着された研削砥石76とを備えている。そして、モータ73がスピンドル70を回転させることにより、研削ホイール75を所定の回転速度で回転させることができる。
研削送り手段8は、Z軸方向に延在するボールネジ80と、ボールネジ80の一端に接続されたモータ81と、ボールネジ80と平行に延在する一対のガイドレール82と、一方の面が研削手段7に固定された昇降板83とを備えている。一対のガイドレール82には昇降板83の他方の面が摺接し、昇降板83の内部に形成されたナットにはボールネジ80が螺合している。モータ81によってボールネジ80を回動させることにより、昇降板83とともに研削手段7を±Z方向に昇降させることができる。
加工装置1は、保持テーブル4が保持した板状ワークの上面に対して垂直方向(±Z方向)に移動して上面の変位を測定するリニアゲージ10を備えている。装置ベース2の上面には、接続部9が配設されている。接続部9には、保持テーブル4の中央側まで延在する水平支持部90の一端が接続されている。リニアゲージ10は、水平支持部90の他端に固定されており、保持面4a側に位置している。
図2に示すように、リニアゲージ10は、先端11aが被加工物である板状ワークの上面に接触する測定子11と、一端が測定子11に連結されるとともに他端が上板100に連結され鉛直方向(Z軸方向)に延在するシャフト12と、シャフト12の側面を囲繞してシャフト12の軸方向を板状ワークの上面に対して垂直方向と同方向で昇降可能に支持する支持手段13と、支持手段13が支持したシャフト12の軸方向を回転軸とする回転を規制する回転規制手段14と、シャフト12をその軸方向に移動させる移動手段15と、シャフト12に接続され板状ワークの上面に接触した測定子11の軸方向での位置を検出する少なくとも2つの第1の位置検出手段16と、第2の位置検出手段17とを備えている。
リニアゲージ10は、上板100と対向して上板100と平行な下板101を有している。下板101は、図3に示す水平支持部90によって支持されている。支持手段13は、下板101の上面101aに配設された枠体130を有しており、枠体130の内部にシャフト12を挿通させてシャフト12の周囲を支持できる構成となっている。シャフト12は、例えば、円柱状に形成されており、これに対応して、枠体130には、シャフト12を収容するための横断面円形状の穴が形成されている。シャフト12は、枠体130及び下板101を貫通しており、シャフト12の一端に連結された測定子11が下板101の下面101bから下方に突出している。
回転規制手段14は、1つのブロック形状の第1の磁石140と、第1の磁石140が有する磁界に反発する方向に磁界を方向付け第1の磁石140を挟んで均等な間隔で離間しシャフト12の軸方向と平行な方向に延在する少なくとも2本の第2の磁石141と、第1の磁石140に接続され第1の磁石140を鉛直方向に移動させるガイド棒142とにより構成されている。
ガイド棒142は、上板100に接続されており、シャフト12の延在方向と平行に延在している。ガイド棒142の先端には、第1の磁石140が固定されている。2つの第2の磁石141は、第1の磁石140を挟んで支持手段13の枠体130の側面に固定されている。そして、第1の磁石140と第2の磁石141とが反発することにより、第2の磁石141とガイド棒142との水平方向の距離が一定に保たれ、ガイド棒142の向きは変わらない。したがって、向きが不変なガイド棒142が上板100を介してシャフト12に連結されているため、シャフト12が円柱状に形成されていても、回転規制手段14によってシャフト12の回転方向の動きを規制することができる。なお、シャフト12の形状は、円柱状に限られず、回転しない形状、すなわち円柱でない形状によって構成してもよい。したがって、多角柱でもよいし、楕円柱でもよい。また、一面のみが平らな面に形成され、他の面が曲面に形成された柱状でもよい。これに対応し、枠体130の内周も、シャフト12と同形状に形成されていればよい。
支持手段13の枠体130は、図3に示すように、シャフト12の側面120から均等な隙間を設けて離間して側面120を囲繞する支持面131と、シャフト12を支持するために隙間に対して支持面131から流体を噴出する複数の噴き出し口132と、図2に示すエア供給源18に接続されたエア流入口133と、エア流入口133と各噴き出し口132とを連通させる流路134とを備えている。支持面131は、シャフト12の形状に対応し、円柱状の内周面により構成されている。このように構成される支持手段13では、各噴き出し口132からシャフト12の側面120に対して垂直な方向にエアを噴き出すことにより、シャフト12を非接触の状態で支持することができる。シャフト12の断面が四角形、楕円で形成した場合、各噴き出し口132からシャフト12の側面120に対して垂直な方向にエアを噴き出すことにより、シャフト12の回転規制がされる。
移動手段15は、シャフト12の近傍であって、下板101の上面101aに配設されている。移動手段15は、シリンダ150と、シリンダ150の内部においてシャフト12の軸方向と平行な方向に移動するピストン151と、シリンダ150の内部にエアを流入するためのエア流入口152,153とを少なくとも備えており、シャフト12をシャフト12の軸方向に直動させることができる。エア流入口152は、図2に示すバルブ19を介してエア供給源18に連通している。また、エア流入口153は、バルブ19aを介してエア供給源18に連通している。
移動手段15によって、図1に示した保持テーブル4に保持された板状ワークから離反する方向にシャフト12を上昇させるときは、図2に示すエア供給源18からエア流入口152に向けてエアを流入してシリンダ150内にエアを供給することにより、シリンダ150の内部においてピストン151を上昇させる。そして、上板100にピストン151を接触させてからさらにピストン151を上昇させて上板100を上昇させることにより、上板100に連結されたシャフト12を上昇させる。
一方、移動手段15によってシャフト12を保持テーブル4に保持された板状ワークに接近する方向に下降させるときは、エア供給源18がエア流入口153に所定のエアを流入してシリンダ150内にエアを供給することにより、規制された速度でピストン151を下降させることにより、シャフト12及びシャフト12に連結される上板100の自重によってシャフト12が下降する速度を制限する。そして、測定子11の先端11aが板状ワークの上面に接触するまでシャフト12を下降させる。
図2に示すように、第1の位置検出手段16は、例えば、反射型光電式リニアスケールによって構成されている。第1の位置検出手段16は、上板100の端部から垂下するとともにシャフト12の延在方向(Z軸方向)と平行に配設されたスケール160と、下板101の端部に接続されシャフト12の延在方向に延在する支持部161と、支持部161の先端に取り付けられ投光部と受光部とを有する読取部162とを備えている。スケール160は、例えばガラスにより構成されており、スケール160の目盛りと読取部162とが対面している。第1の位置検出手段16では、読取部162の投光部からスケール160に測定光を投光して目盛りで反射した反射光を受光部で受光し、その反射光の受光量を電気信号に変換して、測定子11の軸方向における位置を検出することができる。
第2の位置検出手段17は、第1の位置検出手段16の近傍の位置に配設されている。第2の位置検出手段17は、例えば、透過型光電式リニアスケールによって構成されている。第2の位置検出手段17は、シャフト12の延在方向(Z軸方向)と平行となるように上板100の下面に固定された第1スリット板170と、シャフト12の延在方向と平行となるように下板101の上面101aに固定され第1スリット板170と対向して配置された第2スリット板171と、下板101の端部に接続されシャフト12の延在方向に延在する第1支持部172と、第1支持部172の先端に取り付けられた発光部173と、下板101の上面101aに配設されシャフト12の延在方向に延在し第1支持部172と対向して配置された第2支持部174と、第2支持部174の先端に取り付けられ発光部173から投光される測定光を受光する受光部175とを備えている。第1スリット板170及び第2スリット板171は、例えばガラスによって構成されている。図示の例では、第1スリット板170が上板100の上下の移動にともない上下動可能となっている。第2の位置検出手段17では、発光部173から受光部175に向けて測定光を投光し、第1スリット板170及び第2スリット板171を透過した測定光を受光部175で受光し、その測定光の受光量を電気信号に変換して、測定子11の軸方向における位置を検出することができる。第1の位置検出手段16及び第2の位置検出手段17は、上記の構成に限られず、例えば電磁誘導式のリニアスケールによって構成してもよい。
リニアゲージ10では、第1の位置検出手段16が検出した測定子11の位置の値と第2の位置検出手段17が検出した測定子11の位置の値とが異なったときには、第1の位置検出手段16または第2の位置検出手段17のいずれかに不具合が生じていることから、測定子11の正確な位置を測定できず、リニアゲージ10が故障していると判断可能となっている。このように、本発明にかかるリニアゲージ10では、例えば測定子11の先端11aに研削屑などのゴミが付着して測定子11が跳ね上げられて測定できないのか、リニアゲージ10自体の故障に起因して測定できないのかを判断することができる。なお、本実施形態に示す第1の位置検出手段16,第2の位置検出手段17がそれぞれ異なる構成で、かつ異なる条件で故障するものであれば、リニアゲージ10の稼働中に、第1の位置検出手段16,第2の位置検出手段17が同時に故障するのを防ぐことができる。ただし、第1の位置検出手段16と第2の位置検出手段17とが同じ構成であってもよい。
図1に示した加工装置1は、第1の位置検出手段16が検出した測定子11の位置の値を記憶する第1の記憶部20と、第2の位置検出手段17が検出した測定子11の位置の値を記憶する第2の記憶部21と、第1の記憶部20が記憶した値と第2の記憶部21が記憶した値とを比較してそれぞれの値の差があらかじめに設定した許容範囲以上であったらリニアゲージ10が故障していると判断する判断部22とを備えている。第1の記憶部20が記憶した値と第2の記憶部21が記憶した値との差があらかじめに設定した許容範囲以上であったら、判断部22によってリニアゲージ10が故障していると判断することができる。一方、第1の記憶部20が記憶した値と第2の記憶部21が記憶した値との差があらかじめに設定した許容範囲内であったら、判断部22によってリニアゲージ10が故障していないと判断することができる。
加工装置1は、保持テーブル4の保持面4aの高さを測定するために、上記したリニアゲージ10と同一の構成からなるリニアゲージ10aを備えている。リニアゲージ10aは、接続部9に接続され保持テーブル4の外周側に位置する水平支持部91に固定されており、保持テーブル4の基準面5a側に位置している。リニアゲージ10aでは、測定子11が基準面5aに接触したときの高さを保持テーブル4の保持面4aの高さとして測定することができる。そして、リニアゲージ10が測定した板状ワークの上面高さとリニアゲージ10aが測定した保持面4aの保持面高さとの差から板状ワークの厚みを算出することができる。
次に、加工装置1を用いて図3に示す板状ワークWを研削加工する動作及び研削加工中の板状ワークWの厚みをリニアゲージ10,10aを用いて測定する動作について説明する。板状ワークWは、円形板状の被加工物の一例である。なお、判断部22には、リニアゲージ10が故障していないと判断することが可能な許容範囲、つまり、第1の位置検出手段16が検出した測定子11の位置を示す値と第2の位置検出手段17が検出した測定子11の位置を示す値との差の許容範囲を記憶させておく。
板状ワークWの研削加工を開始する場合は、図1に示す保持テーブル4の保持面4aに板状ワークWを載置して、図示しない吸引源の吸引力を作用させた保持面4aで板状ワークWを吸引保持したら、保持テーブル4を回転させながら研削手段7の下方に移動させる。続いて、研削送り手段8によって研削手段7を例えば−Z方向に下降させつつ、研削手段7は、スピンドル70を回転させることにより、研削ホイール75を回転させながら、回転する研削砥石76で板状ワークWを押圧しながら所望の厚みに至るまで研削する。
板状ワークWの研削加工中は、リニアゲージ10,10aを用いて板状ワークWの厚みを常に測定して厚みの変化を監視する。リニアゲージ10aは、測定子11を基準面5aに接近する−Z方向に下降させて基準面5aに接触させ、保持テーブル4の保持面4aの保持面高さを測定する。一方、リニアゲージ10は、図3に示すように、移動手段15によって、シャフト12を板状ワークWに接近する−Z方向に下降させる。リニアゲージ10,10aの動作は同じであるため、以下では、リニアゲージ10の動作について詳述する。
具体的には、図2に示したバルブ19aを開くことにより、エア供給源18からエア流入口153に所定のエアを流入してシリンダ150内にエアを供給することにより、規制された速度でシリンダ150の内部においてピストン151を下方向(−Z方向)に移動させ、板状ワークWの上面Waに接近させていく。これにより、上板100及びシャフト12の自重による下降速度を制限しながら測定子11の先端11aが板状ワークWの上面Waに接触するまでシャフト12を下降させる。このように、移動手段15が上板100及びシャフト12の下降速度を制限することにより、測定子11の先端11aが板状ワークWに接触する時の衝撃を小さくすることができる。
このとき、支持手段13の各噴き出し口132からシャフト12の側面120に向けてエアを噴出することにより、シャフト12の側面120と枠体130の支持面131との間にエアを介在させシャフト12を非接触で支持するとともに、回転規制手段14によってシャフト12の回転方向の動きを規制するとよい。
図4に示すように、シャフト12の下降により板状ワークWの上面Waに測定子11が接触したら、そのときの板状ワークWの上面高さ位置を、図2に示した第1の位置検出手段16と第2の位置検出手段17とによりそれぞれ検出する。すなわち、第1の位置検出手段16では、測定子11の先端11aが板状ワークWの上面Waに接触したときのスケール160の目盛りを読取部162が読み取って、その読み取った値を第1の記憶部20に記憶させる。第2の位置検出手段17では、測定子11の先端11aが板状ワークWの上面Waに接触したときの受光部175で受光された測定光の光量変化に基づいて、検出された値を第2の記憶部21に記憶させる。
判断部22は、第1の記憶部20に記憶された値と第2の記憶部21に記憶された値とを比較することにより、それぞれの値の差があらかじめ判断部22に設定された許容範囲以上である場合、第1の位置検出手段16または第2の位置検出手段17のいずれかに不具合が生じているとして、リニアゲージ10は故障していると判断される。この場合は、リニアゲージ10で測定子11の正確な位置を測定することができないため、加工装置1の稼働を停止して、リニアゲージ10のメンテナンス等を行う。
一方、判断部22は、第1の記憶部20に記憶された値と第2の記憶部21に記憶された値とを比較することにより、それぞれの値の差があらかじめ判断部22に設定された許容範囲内である場合、第1の位置検出手段16及び第2の位置検出手段17に不具合が生じていないとして、リニアゲージ10は故障していないと判断される。その後、移動手段15は、図4に示すように、シリンダ150の内部においてピストン151を上板100から離反させ、ピストン151とシャフト12とが非接触となるようにする。ピストン151とシャフト12とが非接触となることで、測定子11が板状ワークWに接触した後は、シャフト12が移動手段15による制御を離れるため、板状ワークWの厚みの変化に応じて自由に軸方向に動くことができる。
このようにして、リニアゲージ10が測定した板状ワークWの上面高さと上記したリニアゲージ10aが測定した保持面高さとの差から研削加工中の板状ワークWの厚みを算出する。リニアゲージ10aにおいても、リニアゲージ10と同様に、判断部22によって、第1の位置検出手段16または第2の位置検出手段17のいずれかが故障しているかどうかを判断することができるため、リニアゲージ10aが故障している場合は、上記同様に加工装置1の稼働を停止して、リニアゲージ10aのメンテナンス等を行えばよい。
板状ワークWの厚みが所定の厚みに達すると、研削を終了するとともに、厚みの測定を完了する。リニアゲージ10の移動手段15は、シャフト12を板状ワークWから離反する上方向(+Z方向)に上昇させる。具体的には、図2に示したバルブ19を開いてエア供給源18からエア流入口152に所定のエアを流入してシリンダ150内にエアを供給することにより、シリンダ150の内部においてピストン151を+Z方向に上昇させる。ピストン151を上昇させることにより上板100に接触させてさらに上板100を押し上げてシャフト12を+Z方向に上昇させることにより、測定子11を板状ワークWから退避させる。また、リニアゲージ10aについても、リニアゲージ10と同様の動作によって測定子11を図1に示した基準面5aから退避させる。
このように、本発明にかかる加工装置1は、第1の位置検出手段16が検出した測定子11の位置の値を記憶する第1の記憶部20と、第2の位置検出手段17が検出した測定子11の位置の値を記憶する第2の記憶部21と、第1の記憶部20が記憶した値と第2の記憶部21が記憶した値とを比較してそれぞれの値の差があらかじめ設定した許容範囲以上であったらリニアゲージ10,10aが故障していると判断する判断部22とを備えるため、第1の記憶部20の記憶した値と第2の記憶部21の記憶した値との差が許容範囲を超えているのかどうかを判断することにより、リニアゲージ10,10aの測定不良の原因がリニアゲージ10,10a自体に起因しているのか否かを判断することができる。
本実施形態に示したリニアゲージ10,10aが装着された加工装置1は、研削装置として説明したが、これに限定されない。したがって、板状ワークWの厚みを測定しながら加工する装置であればよく、例えばウエーハWに研磨を施す研磨装置等にも適用することができる。
1:加工装置 2:装置ベース 3:コラム 4:保持テーブル 4a:保持面
5:枠体 5a:基準面 6:カバー部 7:研削手段 70:スピンドル
71:スピンドルハウジング 72:ホルダ 73:モータ 74:マウント
75:研削ホイール 76:研削砥石 8:研削送り手段 80:ボールネジ
81:モータ 82:ガイドレール 83:昇降板 9:接続部
90,91:水平支持部 10,10a:リニアゲージ 100 上板 101:下板
11:測定子 12:シャフト 13:支持手段 130:枠体 131:支持面
132:噴き出し口 133:エア流入口 134:流路
14:回転規制手段 140:第1の磁石 141:第2の磁石 142:ガイド棒
15:上昇手段 150:シリンダ 151:ピストン 152,153:エア流入口
16:第1の位置検出手段 160:スケール 161:支持部 162:読取部
17:第2の位置検出手段 170:第1スリット板 171:第2スリット板
172:第1支持部 173:発光部 174:第2支持部 175:受光部
18:エア供給源 19,19a:バルブ
20:第1の記憶部 21:第2の記憶部 22:判断部

Claims (2)

  1. 保持テーブルが保持した板状ワークの上面に対して垂直方向に移動して該上面の変位を測定するリニアゲージであって、
    先端が板状ワークの上面に接触する測定子を備えるシャフトと、
    該シャフトの側面を囲繞して該シャフトの軸方向を該上面に対して垂直方向と同方向で昇降可能に支持する支持手段と、
    該支持手段が支持した該シャフトの該軸方向を回転軸とする回転を規制する回転規制手段と、
    該シャフトに接続され板状ワークの上面に接触した該測定子の該軸方向での位置を検出する少なくとも2つの第1の位置検出手段と、第2の位置検出手段とを備え、
    該第1の位置検出手段は、該シャフトの該軸方向に平行に延在し該シャフトとともに同方向に昇降可能に目盛りを有するスケールと、該スケールの目盛りに測定光を投光する第1投光部と、該スケールで反射した反射光を受光する第1受光部とを備え、該第1受光部の受光量によって該測定子の軸方向の位置を検出していて、
    該第2の位置検出手段は、該シャフトの該軸方向に平行に延在し該シャフトとともに同方向に昇降可能な第1スリット板と、該支持手段を支持する基台に固定され該第1スリット板に平行に対峙する第2スリット板と、該第1スリット板と該第2スリット板とを透過する光を投光する第2投光部と、該第1スリット板と該第2スリット板とを透過した光を受光する第2受光部と、を備え、該第2受光部の受光量によって該測定子の軸方向の位置を検出していて、
    該第1の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値と、該第2の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値とが異なったときに故障と判断可能にすることを特徴とするリニアゲージ。
  2. 請求項1記載のリニアゲージを装着した加工装置であって、
    前記第1の位置検出手段が検出した前記測定子の位置の値を記憶する第1の記憶部と、
    前記第2の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値を記憶する第2の記憶部と、
    該第1の記憶部が記憶した値と該第2の記憶部が記憶した値とを比較してそれぞれの値の差があらかじめ設定した許容範囲以上であったら該リニアゲージが故障していると判断する判断部とを備える加工装置。
JP2017010202A 2017-01-24 2017-01-24 リニアゲージと加工装置 Active JP6831250B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017010202A JP6831250B2 (ja) 2017-01-24 2017-01-24 リニアゲージと加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017010202A JP6831250B2 (ja) 2017-01-24 2017-01-24 リニアゲージと加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018119824A JP2018119824A (ja) 2018-08-02
JP6831250B2 true JP6831250B2 (ja) 2021-02-17

Family

ID=63043721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017010202A Active JP6831250B2 (ja) 2017-01-24 2017-01-24 リニアゲージと加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6831250B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7274998B2 (ja) * 2019-10-04 2023-05-17 株式会社ディスコ 研削装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08278103A (ja) * 1995-04-05 1996-10-22 Daido Kikai Seisakusho:Kk ワーク端面の平面度測定方法および装置
JPH11344360A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Tokai Rika Co Ltd 回転位置検出装置及び回転位置検出センサ
CN104040288B (zh) * 2012-01-04 2016-12-14 株式会社东京精密 轮廓形状表面粗糙度测定装置以及轮廓形状表面粗糙度测定方法
JP6302711B2 (ja) * 2014-03-17 2018-03-28 株式会社ディスコ リニアゲージ
JP2015184079A (ja) * 2014-03-21 2015-10-22 日本精工株式会社 形状測定装置及び形状測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018119824A (ja) 2018-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10286520B2 (en) Grinding apparatus and grinding method
JP2018083266A (ja) 研削装置及び粗さ測定方法
CN115922469A (zh) 磨削装置
JP5956287B2 (ja) 研削装置
JP6831250B2 (ja) リニアゲージと加工装置
JP7274998B2 (ja) 研削装置
KR20230059720A (ko) 셋업 방법
JP5898983B2 (ja) 研削装置
JP7252837B2 (ja) 研削装置
KR102427972B1 (ko) 높이 측정용 지그
JP7393977B2 (ja) 微調整ネジおよび加工装置
JP7348037B2 (ja) 加工装置
JP2022041491A (ja) ウェーハの研削方法
JP7474144B2 (ja) 研削装置および研削方法
KR20210027071A (ko) 하이트 게이지
TW202023753A (zh) 研削裝置
JP2020118503A (ja) リニアゲージ
JP2023157205A (ja) 研削装置
JP7405650B2 (ja) 研削装置
JP2017007054A (ja) 加工装置
JP7328063B2 (ja) 研削装置
JP2022041489A (ja) 加工装置
JP6171048B1 (ja) 研削装置
JP2024069925A (ja) 保持面の維持方法
JP6788416B2 (ja) 研削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200812

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200901

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6831250

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250