JP2018119824A - リニアゲージと加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
5:枠体 5a:基準面 6:カバー部 7:研削手段 70:スピンドル
71:スピンドルハウジング 72:ホルダ 73:モータ 74:マウント
75:研削ホイール 76:研削砥石 8:研削送り手段 80:ボールネジ
81:モータ 82:ガイドレール 83:昇降板 9:接続部
90,91:水平支持部 10,10a:リニアゲージ 100 上板 101:下板
11:測定子 12:シャフト 13:支持手段 130:枠体 131:支持面
132:噴き出し口 133:エア流入口 134:流路
14:回転規制手段 140:第1の磁石 141:第2の磁石 142:ガイド棒
15:上昇手段 150:シリンダ 151:ピストン 152,153:エア流入口
16:第1の位置検出手段 160:スケール 161:支持部 162:読取部
17:第2の位置検出手段 170:第1スリット板 171:第2スリット板
172:第1支持部 173:発光部 174:第2支持部 175:受光部
18:エア供給源 19,19a:バルブ
20:第1の記憶部 21:第2の記憶部 22:判断部
Claims (2)
- 保持テーブルが保持した板状ワークの上面に対して垂直方向に移動して該上面の変位を測定するリニアゲージであって、
先端が板状ワークの上面に接触する測定子を備えるシャフトと、
該シャフトの側面を囲繞して該シャフトの軸方向を該上面に対して垂直方向と同方向で昇降可能に支持する支持手段と、
該支持手段が支持した該シャフトの該軸方向を回転軸とする回転を規制する回転規制手段と、
該シャフトに接続され板状ワークの上面に接触した該測定子の該軸方向での位置を検出する少なくとも2つの第1の位置検出手段と、第2の位置検出手段とを備え、
該第1の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値と、該第2の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値とが異なったときに故障と判断可能にすることを特徴とするリニアゲージ。 - 請求項1記載のリニアゲージを装着した加工装置であって、
前記第1の位置検出手段が検出した前記測定子の位置の値を記憶する第1の記憶部と、
前記第2の位置検出手段が検出した該測定子の位置の値を記憶する第2の記憶部と、
該第1の記憶部が記憶した値と該第2の記憶部が記憶した値とを比較してそれぞれの値の差があらかじめ設定した許容範囲以上であったら該リニアゲージが故障していると判断する判断部とを備える加工装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08278103A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Daido Kikai Seisakusho:Kk | ワーク端面の平面度測定方法および装置 |
JPH11344360A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Tokai Rika Co Ltd | 回転位置検出装置及び回転位置検出センサ |
JPWO2013103070A1 (ja) * | 2012-01-04 | 2015-05-11 | 株式会社東京精密 | 輪郭形状表面粗さ測定装置および輪郭形状表面粗さ測定方法 |
JP2015175758A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | リニアゲージ |
JP2015184079A (ja) * | 2014-03-21 | 2015-10-22 | 日本精工株式会社 | 形状測定装置及び形状測定方法 |
-
2017
- 2017-01-24 JP JP2017010202A patent/JP6831250B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08278103A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Daido Kikai Seisakusho:Kk | ワーク端面の平面度測定方法および装置 |
JPH11344360A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Tokai Rika Co Ltd | 回転位置検出装置及び回転位置検出センサ |
JPWO2013103070A1 (ja) * | 2012-01-04 | 2015-05-11 | 株式会社東京精密 | 輪郭形状表面粗さ測定装置および輪郭形状表面粗さ測定方法 |
JP2015175758A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 株式会社ディスコ | リニアゲージ |
JP2015184079A (ja) * | 2014-03-21 | 2015-10-22 | 日本精工株式会社 | 形状測定装置及び形状測定方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021058952A (ja) * | 2019-10-04 | 2021-04-15 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP7274998B2 (ja) | 2019-10-04 | 2023-05-17 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
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JP6831250B2 (ja) | 2021-02-17 |
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