CN116207025B - 一种半导体自动封装定位装置 - Google Patents

一种半导体自动封装定位装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116207025B
CN116207025B CN202310497580.9A CN202310497580A CN116207025B CN 116207025 B CN116207025 B CN 116207025B CN 202310497580 A CN202310497580 A CN 202310497580A CN 116207025 B CN116207025 B CN 116207025B
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor
support
fixedly connected
guide
push rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310497580.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116207025A (zh
Inventor
于孝传
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd filed Critical Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202310497580.9A priority Critical patent/CN116207025B/zh
Publication of CN116207025A publication Critical patent/CN116207025A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116207025B publication Critical patent/CN116207025B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种半导体自动封装定位装置，涉及定位装置技术领域，两处支架的内侧固定连接有导向架，导向架为框体结构，且两处支架的内侧安装有推动推杆，解决由于半导体组件的规格不同，使得其在进行封装作业时，由于缺乏对其本体的支撑定位结构，使得半导体组件在进行定位时需要依靠设备本体进行定位，而设备本体若出现倾斜时则会影响对半导体正常封装作业的问题，通过启动安装在架体与安装座之间的举升推杆来进行微调以确保架体与半导体之间保持垂直状态即可，此时在通过启动安装在架体中的水平组件来对当前半导体封装作业时是否存在着倾斜等影响封装精度的问题进行快速的识别判断，进而达到提高封装精度的目的。

Description

一种半导体自动封装定位装置
技术领域
本发明涉及定位装置技术领域，特别涉及一种半导体自动封装定位装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体组件在生产制造时一般需要对其进行封装成型，而在封装作业时为更加良好的封装精度，就需要用到相应的定位装置对半导体进行定位以及限位。
现有定位装置在使用时存在着以下缺陷：
1、定位装置在进行使用时，由于半导体组件的规格不同，使得其在进行封装作业时，由于缺乏对其本体的支撑定位结构，使得半导体组件在进行定位时需要依靠设备本体进行定位，而设备本体若出现倾斜时则会影响对半导体的正常封装作业。
有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体自动封装定位装置，以期达到更具有实用价值的目的。
发明内容
本发明提供了一种半导体自动封装定位装置，解决了由于半导体组件的规格不同，使得其在进行封装作业时，由于缺乏对其本体的支撑定位结构，使得半导体组件在进行定位时需要依靠设备本体进行定位，而设备本体若出现倾斜时则会影响对半导体的正常封装作业的问题。
本发明提供了一种半导体自动封装定位装置，具体包括：底座和导座，所述底座的主体为箱体结构，且底座的底端固定连接有基座，底座与基座共同组成了承载结构，底座的顶端开设有凹槽，该凹槽的内部安装有调节推杆，所述导座的顶端固定连接有支架，支架共设有两处，且两处支架呈直线阵列固定连接在导座顶端面的左右两侧位置，两处支架的内侧固定连接有导向架，导向架为框体结构，且两处支架的内侧安装有推动推杆，推动推杆中远离支架的一侧安装有夹板，夹板中远离推动推杆的一侧开设有凹槽，该凹槽的内部安装有测距组件二。
进一步的，所述电磁环之上修复有架体，架体的内部中心位置安装有水平组件，且架体的顶端开设有凹槽，该凹槽的内部安装有测距组件一，且测距组件一用于检测架体与半导体之间的间距。
进一步的，所述支座的顶端开设有环形槽，该环形槽的内部转动连接有导座，导座的外周面上呈环形阵列固定连接有导齿，导座与导齿共同组成了托起结构，且导齿与齿轮相啮合传动。
进一步的，所述支架中远离推动推杆的一端固定连接有电磁铁，夹板中靠近支架的一侧呈直线阵列固定连接有两处导杆，导杆通过电磁铁吸附，且支座的后侧固定连接有支撑架，支撑架中纵向构件的前端安装有测距组件三。
进一步的，所述调节推杆的顶端安装有台板，调节推杆与台板共同组成了调节结构，台板的顶端固定连接有电磁环，电磁环与台板共同组成了吸附结构。
进一步的，所述架体的顶端面上安装有举升推杆，举升推杆共设有两处，且两处举升推杆呈直线阵列安装在架体顶端面的左右两侧位置，举升推杆的输出端上安装有安装座。
进一步的，所述底座的外侧固定连接有支座，支座为环形结构，且支座的外侧固定连接有底板，底板的底端安装有电机，电机的顶端输出轴上安装有齿轮，电机与齿轮共同组成了驱动结构。
进一步的，所述安装座与举升推杆转动相连接，安装座中远离举升推杆的一端固定连接有吸盘，吸盘与安装座共同组成了连接结构。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、测距组件二通过启动安装在支架内侧的推动推杆来将夹板向内侧进行推动，并通过夹板向着半导体的一侧进行靠近并对半导体进行快速的定位夹紧即可，且在当夹紧过程中夹板可以通过固定连接在其一侧的导杆沿着支架的移动来使得其对半导体的夹持更加平稳，进而达到更加实用的目的。
2、在当夹持过程中，可以通过启动安装在支撑架前端的测距组件三来对当前被限位在两处夹板中的半导体组件是否存在着晃动而进行检测，若在当检测到当前半导体组件存在着距离测距组件三之间较大的距离变化时，则说明当前半导体组件存在着晃动的情况，此时会同步的停止对半导体的封装作业，进而达到提高封装精度的目的。
3、调节推杆测距组件一通过启动安装在架体与安装座之间的举升推杆来进行微调以确保架体与半导体之间保持垂直状态即可，此时在通过启动安装在架体中的水平组件来对当前半导体封装作业时是否存在着倾斜等影响封装精度的问题进行快速的识别判断，进而达到提高封装精度的目的，且在当封装过程中，可以通过启动安装在底板一侧的电机对齿轮进行转动驱动，并通过齿轮与固定连接在导座外侧的导齿进行啮合传动以带动着半导体组件进行转动以更加方便于后续进行封装作业，进而达到更加实用的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
在附图中：
图1示出了根据本发明实施例定位装置的部分结构剖切状态下的前侧视结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例定位装置的部分结构剖切状态下的俯侧视结构示意图；
图3示出了根据本发明实施例定位装置的前侧视结构示意图；
图4示出了根据本发明实施例定位装置的俯视结构示意图；
图5示出了根据本发明实施例定位装置的支架至导杆展示结构示意图；
图6示出了根据本发明实施例定位装置的架体至吸盘展示结构示意图；
图7示出了根据本发明实施例定位装置的图2中A处放大结构示意图；
图8示出了根据本发明实施例定位装置的图2中B处放大结构示意图。
附图标记列表
1、底座；2、基座；3、调节推杆；4、台板；5、电磁环；6、架体；7、水平组件；8、测距组件一；9、举升推杆；10、安装座；11、吸盘；12、支座；13、底板；14、电机；15、齿轮；16、导座；17、导齿；18、支架；19、导向架；20、推动推杆；21、夹板；22、测距组件二；23、电磁铁；24、导杆；25、支撑架；26、测距组件三。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。
实施例：如附图1至附图8所示：
本发明提供一种半导体自动封装定位装置，包括有：底座1和导座16，底座1的主体为箱体结构，且底座1的底端固定连接有基座2，底座1与基座2共同组成了承载结构，底座1的顶端开设有凹槽，该凹槽的内部安装有调节推杆3，导座16的顶端固定连接有支架18，支架18共设有两处，且两处支架18呈直线阵列固定连接在导座16顶端面的左右两侧位置，两处支架18的内侧固定连接有导向架19，导向架19为框体结构，且两处支架18的内侧安装有推动推杆20，推动推杆20中远离支架18的一侧安装有夹板21，夹板21中远离推动推杆20的一侧开设有凹槽，该凹槽的内部安装有测距组件二22，支架18中远离推动推杆20的一端固定连接有电磁铁23，夹板21中靠近支架18的一侧呈直线阵列固定连接有两处导杆24，导杆24通过电磁铁23吸附，且支座12的后侧固定连接有支撑架25，支撑架25中纵向构件的前端安装有测距组件三26，在当半导体组件放置到导向架19之上时，可以通过启动安装在两处夹板21中的测距组件二22来对当前半导体组件的长度或宽度进行测量检测，并通过原本位于初始位置的两处夹板21之间的间距减去当前所测量的间距即为当前半导体的长度以及宽度，并通过补偿相应的尺寸来作为当前夹板21对半导体的夹持范围进行调整，并同步在当需要对半导体进行夹持时，可以通过启动安装在支架18内侧的推动推杆20来将夹板21向内侧进行推动，并通过夹板21向着半导体的一侧进行靠近并对半导体进行快速的定位夹紧即可，且在当夹紧过程中夹板21可以通过固定连接在其一侧的导杆24沿着支架18的移动来使得其对半导体的夹持更加平稳，进而达到更加实用的目的。
其中，调节推杆3的顶端安装有台板4，调节推杆3与台板4共同组成了调节结构，台板4的顶端固定连接有电磁环5，电磁环5与台板4共同组成了吸附结构，电磁环5之上修复有架体6，架体6的内部中心位置安装有水平组件7，且架体6的顶端开设有凹槽，该凹槽的内部安装有测距组件一8，且测距组件一8用于检测架体6与半导体之间的间距，水平组件7为电子水准仪。
其中，架体6的顶端面上安装有举升推杆9，举升推杆9共设有两处，且两处举升推杆9呈直线阵列安装在架体6顶端面的左右两侧位置，举升推杆9的输出端上安装有安装座10，安装座10与举升推杆9转动相连接，安装座10中远离举升推杆9的一端固定连接有吸盘11，吸盘11与安装座10共同组成了连接结构，在当封装过程中，可以通过启动安装在底座1中的调节推杆3来将台板4向上侧进行推动，并同步的利用安装座10外侧所固定连接的两处吸盘11与当前半导体组件进行吸附限位，且在当吸盘11与半导体吸附限位完成后，再同步的启动安装在架体6中的测距组件一8来对当前架体6与半导体组件的连接是否保持垂直状态进行检测，并且可以通过启动安装在架体6与安装座10之间的举升推杆9来进行微调以确保架体6与半导体之间保持垂直状态即可，此时再通过启动安装在架体6中的水平组件7来对当前半导体封装作业时是否存在着倾斜等影响封装精度的问题进行快速的识别判断，由于水平组件7为电子水平仪，因此在当水平组件7通过吸盘11与半导体进行连接还够可以根据电子水平仪来检测当前所需封装的半导体是否存在着倾斜的情况，若在当水平组件7检测到当前半导体出现倾斜时则会及时的反馈到前端进行报警，进而达到提高封装精度的目的，且在当封装过程中，可以通过启动安装在底板13一侧的电机14对齿轮15进行转动驱动，并通过齿轮15与固定连接在导座16外侧的导齿17进行啮合传动以带动着半导体组件进行转动以更加方便于后续进行封装作业，进而达到更加实用的目的。
其中，底座1的外侧固定连接有支座12，支座12为环形结构，且支座12的外侧固定连接有底板13，底板13的底端安装有电机14，电机14的顶端输出轴上安装有齿轮15，电机14与齿轮15共同组成了驱动结构，支座12的顶端开设有环形槽，该环形槽的内部转动连接有导座16，导座16的外周面上呈环形阵列固定连接有导齿17，导座16与导齿17共同组成了托起结构，且导齿17与齿轮15相啮合传动，在当夹持过程中，若当前夹板21的运动速度在人工操控下过快或即将超出正常的夹持范围对当前位于导向架19之上的半导体组件造成损坏时，则可以同步的对固定连接在支架18外侧的电磁铁23进行通电，并通过电磁铁23通电后对固定连接在夹板21外侧的导杆24进行吸附限位，电磁铁23的内部安装有控制器，该控制器用于检测夹板21的运动幅度以及范围，使得夹板21无法向内侧运动对半导体进行夹紧，进而达到对半导体进行防护的目的，且在当夹持过程中，可以通过启动安装在支撑架25前端的测距组件三26来对当前被限位在两处夹板21中的半导体组件是否存在着晃动而进行检测，若在当检测到当前半导体组件存在着距离测距组件三26之间较大的距离变化时，则说明当前半导体组件存在着晃动的情况，此时会同步的停止对半导体的封装作业，进而达到提高封装精度的目的。
使用时：在当半导体需要进行封装加工作业时，可以通过将需要进行封装的半导体组件放置到固定连接在两处支架18内侧的导向架19之上，并同步的预先将底座1利用固定连接在其底端的基座2放置到平整为止即可；
而在当半导体组件放置到导向架19之上时，可以通过启动安装在两处夹板21中的测距组件二22来对当前半导体组件的长度或宽度进行测量检测，并通过原本位于初始位置的两处夹板21之间的间距减去当前所测量的间距即为当前半导体的长度以及宽度，并通过补偿相应的尺寸来作为当前夹板21对半导体的夹持范围进行调整，并同步在当需要对半导体进行夹持时，可以通过启动安装在支架18内侧的推动推杆20来将夹板21向内侧进行推动，并通过夹板21向着半导体的一侧进行靠近并对半导体进行快速的定位夹紧即可，且在当夹紧过程中夹板21可以通过固定连接在其一侧的导杆24沿着支架18的移动来使得其对半导体的夹持更加平稳，进而达到更加实用的目的；
且在当夹持过程中，若当前夹板21的运动速度在人工操控下过快或即将超出正常的夹持范围对当前位于导向架19之上的半导体组件造成损坏时，则可以同步的对固定连接在支架18外侧的电磁铁23进行通电，并通过电磁铁23通电后对固定连接在夹板21外侧的导杆24进行吸附限位，使得夹板21无法向内侧运动对半导体进行夹紧，进而达到对半导体进行防护的目的，且在当夹持过程中，可以通过启动安装在支撑架25前端的测距组件三26来对当前被限位在两处夹板21中的半导体组件是否存在着晃动而进行检测，若在当检测到当前半导体组件存在着距离测距组件三26之间较大的距离变化时，则说明当前半导体组件存在着晃动的情况，此时会同步的停止对半导体的封装作业，进而达到提高封装精度的目的；
且在当封装过程中，可以通过启动安装在底座1中的调节推杆3来将台板4向上侧进行推动，并同步的利用安装座10外侧所固定连接的两处吸盘11与当前半导体组件进行吸附限位，且在当吸盘11与半导体吸附限位完成后，再同步的启动安装在架体6中的测距组件一8来对当前架体6与半导体组件的连接是否保持垂直状态进行检测，并且可以通过启动安装在架体6与安装座10之间的举升推杆9来进行微调以确保架体6与半导体之间保持垂直状态即可，此时在通过启动安装在架体6中的水平组件7来对当前半导体封装作业时是否存在着倾斜等影响封装精度的问题进行快速的识别判断，进而达到提高封装精度的目的，且在当封装过程中，可以通过启动安装在底板13一侧的电机14对齿轮15进行转动驱动，并通过齿轮15与固定连接在导座16外侧的导齿17进行啮合传动以带动着半导体组件进行转动以更加方便于后续进行封装作业，进而达到更加实用的目的。

Claims (5)

1.一种半导体自动封装定位装置，其特征在于，包括底座（1）和导座（16），所述底座（1）的主体为箱体结构，且底座（1）的底端固定连接有基座（2），底座（1）与基座（2）共同组成了承载结构，底座（1）的顶端开设有凹槽，该凹槽的内部安装有调节推杆（3），所述导座（16）的顶端固定连接有支架（18），支架（18）共设有两处，且两处支架（18）呈直线阵列固定连接在导座（16）顶端面的左右两侧位置，两处支架（18）的内侧固定连接有导向架（19），导向架（19）为框体结构，且两处支架（18）的内侧安装有推动推杆（20），推动推杆（20）中远离支架（18）的一侧安装有夹板（21），夹板（21）中远离推动推杆（20）的一侧开设有凹槽，该凹槽的内部安装有测距组件二（22），所述调节推杆（3）的顶端安装有台板（4），调节推杆（3）与台板（4）共同组成了调节结构，台板（4）的顶端固定连接有电磁环（5），电磁环（5）与台板（4）共同组成了吸附结构，所述电磁环（5）之上修复有架体（6），架体（6）的内部中心位置安装有水平组件（7），且架体（6）的顶端开设有凹槽，该凹槽的内部安装有测距组件一（8），且测距组件一（8）用于检测架体（6）与半导体之间的间距，所述架体（6）的顶端面上安装有举升推杆（9），举升推杆（9）共设有两处，且两处举升推杆（9）呈直线阵列安装在架体（6）顶端面的左右两侧位置，举升推杆（9）的输出端上安装有安装座（10）。
2.如权利要求1所述一种半导体自动封装定位装置，其特征在于：所述安装座（10）与举升推杆（9）转动相连接，安装座（10）中远离举升推杆（9）的一端固定连接有吸盘（11），吸盘（11）与安装座（10）共同组成了连接结构。
3.如权利要求1所述一种半导体自动封装定位装置，其特征在于：所述底座（1）的外侧固定连接有支座（12），支座（12）为环形结构，且支座（12）的外侧固定连接有底板（13），底板（13）的底端安装有电机（14），电机（14）的顶端输出轴上安装有齿轮（15），电机（14）与齿轮（15）共同组成了驱动结构。
4.如权利要求3所述一种半导体自动封装定位装置，其特征在于：所述支座（12）的顶端开设有环形槽，该环形槽的内部转动连接有导座（16），导座（16）的外周面上呈环形阵列固定连接有导齿（17），导座（16）与导齿（17）共同组成了托起结构，且导齿（17）与齿轮（15）相啮合传动。
5.如权利要求1所述一种半导体自动封装定位装置，其特征在于：所述支架（18）中远离推动推杆（20）的一端固定连接有电磁铁（23），夹板（21）中靠近支架（18）的一侧呈直线阵列固定连接有两处导杆（24），导杆（24）通过电磁铁（23）吸附，且支座（12）的后侧固定连接有支撑架（25），支撑架（25）中纵向构件的前端安装有测距组件三（26）。
CN202310497580.9A 2023-05-06 2023-05-06 一种半导体自动封装定位装置 Active CN116207025B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310497580.9A CN116207025B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种半导体自动封装定位装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310497580.9A CN116207025B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种半导体自动封装定位装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116207025A CN116207025A (zh) 2023-06-02
CN116207025B true CN116207025B (zh) 2023-07-14

Family

ID=86511556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310497580.9A Active CN116207025B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种半导体自动封装定位装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116207025B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101868907B1 (ko) * 2017-03-15 2018-07-20 (주)에스에스피 경사 및 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치
CN110164799A (zh) * 2019-05-31 2019-08-23 吉林建筑大学 一种基于微电子控制的定位封装机构及方法
CN216926544U (zh) * 2022-02-08 2022-07-08 深圳市大晟博视科技有限公司 一种电子件视觉检测装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330173A (ja) * 1998-05-12 1999-11-30 Sharp Corp 半導体ウエハープローバ装置
CN108132360A (zh) * 2016-12-01 2018-06-08 深圳市新益技术有限公司 旋转承载台以及天线测量隔离室
CN110544644B (zh) * 2019-09-12 2020-04-07 深圳市联润丰电子科技有限公司 一种半封装堆叠晶片检测分类装置
CN216597545U (zh) * 2021-11-12 2022-05-24 苏州译品芯半导体有限公司 晶圆切割自动装夹装置
CN217877614U (zh) * 2022-07-21 2022-11-22 无锡邦能超声科技有限公司 全自动超声波焊接组装测试设备
CN115255998A (zh) * 2022-09-29 2022-11-01 徐州春鑫智能制造有限公司 一种用于零部件制造的磁力夹固装置
CN218730865U (zh) * 2022-11-03 2023-03-24 湖南世迪科技有限公司 自动化集成电路封装设备
CN115900615A (zh) * 2023-02-27 2023-04-04 山东隽宇电子科技有限公司 一种测量装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101868907B1 (ko) * 2017-03-15 2018-07-20 (주)에스에스피 경사 및 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치
CN110164799A (zh) * 2019-05-31 2019-08-23 吉林建筑大学 一种基于微电子控制的定位封装机构及方法
CN216926544U (zh) * 2022-02-08 2022-07-08 深圳市大晟博视科技有限公司 一种电子件视觉检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116207025A (zh) 2023-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3492899A1 (en) Device for detecting wheel hop
CN116207025B (zh) 一种半导体自动封装定位装置
CN110540060A (zh) 罐前端尺寸综合检测仪
CN114535986B (zh) 一种用于新能源汽车车体与电池安装的装配结构
CN116995012A (zh) 一种晶圆加工的自动定位装置
CN217348636U (zh) 一种用于圆瓶自动贴标机的定位转瓶机构
CN211348538U (zh) 一种芯片检测设备的多轴芯片承载组件
CN113879819B (zh) 汽车零部件加工用上料装置
CN214824405U (zh) 蓝膜上料式编带机及其自动补料装置
CN209919220U (zh) 一种带快换台的夹具系统
CN212173759U (zh) 圆柱电芯摆盘设备
CN113479371A (zh) 一种非振动供料的芯片编带机
CN210069352U (zh) 一种便携式隧道检测仪
CN220574544U (zh) 一种汽车车门加工模具定位检测装置
CN219180485U (zh) 一种新型半导体框架加载装置
CN216645321U (zh) 一种浮动油封检测装置
CN110906125A (zh) 一种便于微调的感应器固定架
CN220700530U (zh) 一种定位精准的纸盒加工用视觉定位机构
CN217755778U (zh) 一种电子元件取放机构
CN216511309U (zh) 一种平行卸线机构
CN219446090U (zh) 一种吸塑加工用片材放置机构
CN219635544U (zh) 一种机场用缠绕机
CN220576849U (zh) 一种包装印刷设备用可调节支架
CN220534722U (zh) 镜片灌注设备的撕带装置及镜片灌注设备
CN216234842U (zh) 一种两点巡边定位取放板装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant