CN214708146U - 基于单面pcb板的传感弹簧焊接贴放结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其包括传感弹簧、若干个连接传感弹簧的焊盘，以及若干条连接焊盘的板面走线，所述板面走线连接至MCU芯片焊盘；所述连接传感弹簧的焊盘包括外环焊盘和中心焊盘，且外环焊盘与中心焊盘之间设有至少一条连通走线；所述传感弹簧的底部一圈与所述外环焊盘锡焊连接。内外焊盘设计可以适配不同类型的弹簧，不管是普通旧式弹簧，还是新式的贴片弹簧，都能够适配；就普通中心引脚弹簧而言，弹簧的底部一圈接触外环焊盘进行锡焊连接，适合在单面PCB板上实施，且由于外环焊盘与中心焊盘之间的连通走线保证了弹簧与焊盘的电接触，不会因弹簧的尺寸或焊接位置的偏移而影响连接的有效性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构。
背景技术
在PCB板上装传感弹簧是业内常规手段，传感弹簧一般采用带竖引脚的弹簧，因而需先在PCB板上开孔，然后通过人工将弹簧的竖引脚插入孔内，并于PCB板的背面通过焊锡焊接固定，很显然：这种方式加工步骤较多，打孔、弹簧安装与焊接需不同人员来操作，效率较低，而且对于单面PCB板就难以实施打孔步骤，存在局限性。此外，SMT工艺相对于AI工艺效率更高，但常规设计PCBA板上显示器件和触摸控制器件一般在同一个面，这就需要使用双面板，整体成本提高。
实用新型内容
基于背景技术，本实用新型提出一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其具体技术内容如下：
一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其包括传感弹簧、若干个连接传感弹簧的焊盘，以及若干条连接焊盘的板面走线，所述板面走线连接至MCU芯片焊盘；所述连接传感弹簧的焊盘包括外环焊盘和中心焊盘，且外环焊盘与中心焊盘之间设有至少一条连通走线；所述传感弹簧的底部一圈与所述外环焊盘锡焊连接。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，在传感弹簧焊接区域设有中心开孔，于该中心开孔的周边设有所述中心焊盘。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述传感弹簧的底圈的末段横向伸至中心并形成弯折朝下的固定脚，该固定脚穿设于所述中心开孔中。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述外环焊盘的内侧或外侧设有径向对称的一组开孔，所述传感弹簧的底圈设有弯折朝下的固定脚，该固定脚穿设于该开孔中。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述板面走线上设有用于贴放限流电阻的焊盘。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述传感弹簧的筒内空间设置有LED灯珠。
本实用新型的有益效果是：内外焊盘设计可以适配不同类型的弹簧，不管是普通旧式弹簧，还是新式的贴片弹簧，都能够适配；就普通中心引脚弹簧而言，弹簧的底部一圈接触外环焊盘进行锡焊连接，适合在单面PCB板上实施，且由于外环焊盘与中心焊盘之间的连通走线保证了弹簧与焊盘的电接触，不会因弹簧的尺寸或焊接位置的偏移而影响连接的有效性，而且无特殊焊点要求，焊接简单，生产效率高且成本低。对于带两侧竖引脚的弹簧，只需要PCB板上开孔嵌放竖引脚即可，由于降低了对弹簧的要求，还可以在弹簧的筒内空间设置有LED灯珠，该LED灯珠通过中心孔进行装设并通过中心焊盘进行焊接，解决新型贴片弹簧内部无法布置LED灯显示的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的PCB板的结构示意图。
图2为本实用新型实施例一的焊盘结构示意图。
图3为本实用新型实施例一的焊盘与传感弹簧的连接结构俯视图。
图4为本实用新型实施例一的焊盘与传感弹簧的连接结构剖视图。
图5为本实用新型实施例二的焊盘与传感弹簧的结构示意图。
图6为本实用新型实施例二的焊盘与传感弹簧的连接结构剖视图。
图7为本实用新型实施例三的焊盘与传感弹簧的结构示意图(内开孔)。
图8为本实用新型实施例三的焊盘与传感弹簧的结构示意图(外开孔)。
具体实施方式
如下结合附图对本申请方案作进一步描述：
实施例一
参见附图1至4，基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构包括传感弹簧1、若干个连接传感弹簧1的焊盘2，以及若干条连接焊盘2的板面走线3，所述板面走线连接至MCU芯片焊盘；所述连接传感弹簧1的焊盘2包括外环焊盘21和中心焊盘22，且外环焊盘21与中心焊盘22之间设有若干条连通走线23；所述传感弹簧1的底部一圈与所述外环焊盘21锡焊连接。优选的，在传感弹簧1焊接区域的中心设有开孔3，于该开孔3的周边设有所述中心焊盘22。所述板面走线上设有用于贴放限流电阻的焊盘4。所述传感弹簧1的筒内空间设置有LED灯珠。本实施例的内外焊盘设计可以适配不同类型的弹簧，不管是普通旧式弹簧，还是新式的贴片弹簧，都能够适配；就普通弹簧而言，弹簧的底部一圈接触外环焊盘21进行锡焊连接，适合在单面PCB板上实施，且由于外环焊盘21与中心焊盘22之间的连通走线23保证了弹簧与焊盘的电接触，例如，像弹簧底部一圈的末端脚10可以搭在连通走线23之上，只要外圈或末端脚10任意一个接触上了就可以保证弹簧与焊盘的电接触，不会因弹簧的尺寸或焊接位置的偏移而影响连接的有效性，而且无特殊焊点要求，焊接简单，生产效率高且成本低。对于带竖引脚的弹簧，只需要PCB板上开孔嵌放竖引脚即可，无需考虑对竖引脚的焊接问题。此外，由于降低了对弹簧的要求，所以可以选用成本较低的普通弹簧，还可以在弹簧的筒内空间设置有LED灯珠，该LED灯珠通过中心的开孔3进行装设并通过中心焊盘22进行焊接。
实施例二
参见附图5至6，其与实施例一的区别在于，在传感弹簧焊接区域设有中心开孔301，所述传感弹簧1的底圈的末段横向伸至中心并形成弯折朝下的固定脚100，该固定脚100穿设于所述中心开孔301中。
实施例三
参见附图7，其与实施例一的区别在于，所述外环焊盘21的内侧设有径向对称的一组开孔302，所述传感弹簧1的底圈设有弯折朝下的固定脚100，该固定脚100穿设于该开孔302中。当然，也可以如附图8所示的，开孔302设于外环焊盘21的外侧。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
Claims (7)
1.一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：包括传感弹簧、若干个连接传感弹簧的焊盘，以及若干条连接焊盘的板面走线，所述板面走线连接至MCU芯片焊盘；所述连接传感弹簧的焊盘包括外环焊盘和中心焊盘，且外环焊盘与中心焊盘之间设有至少一条连通走线；所述传感弹簧的底部一圈与所述外环焊盘锡焊连接。
2.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述外环焊盘为非封闭的环形走线，在该环形走线上设有不少于一个焊盘点。
3.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：在传感弹簧焊接区域设有中心开孔，于该中心开孔的周边设有所述中心焊盘。
4.根据权利要求3所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述传感弹簧的底圈的末段横向伸至中心并形成弯折朝下的固定脚，该固定脚穿设于所述中心开孔中。
5.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述外环焊盘的内侧或外侧设有径向对称的一组开孔，所述传感弹簧的底圈设有弯折朝下的固定脚，该固定脚穿设于该开孔中。
6.根据权利要求1-5任一项所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述板面走线上设有用于贴放限流电阻的焊盘。
7.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述传感弹簧的筒内空间设置有LED灯珠。
Priority Applications (1)
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| CN202120439375.3U CN214708146U (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 基于单面pcb板的传感弹簧焊接贴放结构 |
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2021
- 2021-03-01 CN CN202120439375.3U patent/CN214708146U/zh active Active
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Inventor after: Zhou Guohua Inventor before: Zhou Guoping |
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