CN212851173U - 一种减少高电压对板内信号影响的pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，在表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于第一禁布区的外侧，第一禁布区的宽度不小于2mm，在内部走线层中，高压模块的外围设置有第二禁布区，非高压模块位于第二禁布区的外侧，第二禁布区的宽度不小于1mm。本实用新型明确了‑48V模块与非‑48V模块之间的安装距离，避免‑48V模块产生的噪声影响周围其他信号的质量，提高PCB板的质量。

Description

一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体的说，是涉及一种减少高电压对板内信号影响的 PCB结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB板中的电源是板卡工作必不可少的一部分，一些工控类板卡需要用-48v这种高压电源进行供电。-48v电源是高压电源，一般电源芯片输出电压的纹波在5％左右，但是对于 -48v高压电源来说，5％的纹波也是很大的，所以产生的噪声会影响周围信号的质量。

然而在现有技术中，无论是器件还是走线，对它的规避都不够，-48v模块有时候会和非-48v模块交叉放置，尤其是一些高速信号，如果穿过-48v模块，噪声对其影响巨大，严重影响其功能的实现。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服传统的技术的不足，本实用新型提供一种减少高电压对板内信号影响的PCB 结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，

在所述表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于所述第一禁布区的外侧，所述第一禁布区的宽度不小于2mm，

在所述内部走线层中，所述高压模块的外围设置有第二禁布区，所述非高压模块位于所述第二禁布区的外侧，所述第二禁布区的宽度不小于1mm。

根据上述方案的本实用新型，所述第一禁布区上设置有分界线。

根据上述方案的本实用新型，所述第一禁布区的宽度为2mm。

进一步的，所述第二禁布区的宽度为1mm。

根据上述方案的本实用新型，在所述表面走线层中，所述高压模块的高压过孔与所述非高压模块的非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm。

进一步的，在所述内部走线层中，所述高压过孔与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm。

根据上述方案的本实用新型，所述高压模块为-48V模块，所述非高压模块为非-48V模块。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在表面走线层上设置第一禁布区隔开-48V模块与非-48V模块，且在内部走线层上设置第二禁布区隔开-48V模块与非-48V模块，明确了-48V模块与非-48V模块之间的安装距离，避免-48V模块产生的噪声影响周围其他信号的质量，提高PCB板的质量。

附图说明

图1为本实用新型表面走线层的结构示意图；

图2为本实用新型内部走线层的结构示意图；

图3为本实用新型高压过孔与非高压铜皮在表面走线层中的结构示意图；

图4为本实用新型高压过孔与非高压铜皮在内部走线层中的结构示意图；

在图中，附图标志如下：

1、高压模块；2、第一禁布区；3、非高压模块；4、第二禁布区；11、高压过孔；12、高压走线；13、高压铜皮；31、非高压铜皮。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需要说明的是，当部件被称为“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1、图2，一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层。在表面走线层中，高压模块1的外围设置有第一禁布区2，非高压模块3位于第一禁布区2的外侧，第一禁布区2的宽度不小于2mm。在内部走线层中，高压模块1的外围设置有第二禁布区4，非高压模块3位于第二禁布区4的外侧，第二禁布区4的宽度不小于1mm。高压模块1为-48V模块，非高压模块3为非-48V模块。本实用新型通过在表面走线层上设置第一禁布区2隔开-48V模块与非-48V模块，且在内部走线层上设置第二禁布区4隔开-48V模块与非-48V模块，保持-48V模块与非-48V模块间距，避免-48V模块产生的噪声影响周围其他信号的质量，提高PCB板的质量。

在本实施例中，第一禁布区2上设置有分界线，分界线的宽度与第一禁布区2的宽度一致并，并将第一禁布区2覆盖，便于人们可以直观的区分-48V模块与非-48V模块。

在本实施例中，第一禁布区2的宽度可为2mm，第二禁布区4的宽度可为1mm，上述第一禁布区2和第二禁布区4的宽度设置能够保证-48V模块产生的噪声影响不到周围其他信号的质量。在其他实施中，第一禁布区2的宽度可为2.5mm或者3mm或者其他，第二禁布区4的宽度可为1.5mm或者2mm或者其他，第一禁布区2和第二禁布区4的宽度不以此为限。

请参阅图3，具体的，在表面走线层中，高压模块1的高压过孔11与非高压模块3的非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm，高压模块1的高压走线 12与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm，高压模块1的高压铜皮13与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm。举例而言，当高压过孔11遇到非高压铜皮31的时候，需要避让2mm的间距。

请参阅图4，具体的，在内部走线层中，高压过孔11与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于1mm，高压走线12与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于1mm，高压铜皮13与非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮31之间的间距均大于2mm。举例而言，当高压过孔11遇到非高压铜皮31的时候，需要避让1mm的间距。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或改变，而所有这些改进和改变都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种减少高电压对板内信号影响的PCB结构，包括由上至下依次设置的表面走线层和若干个内部走线层，其特征在于，

在所述表面走线层中，高压模块的外围设置有第一禁布区，非高压模块位于所述第一禁布区的外侧，所述第一禁布区的宽度不小于2mm，

在所述内部走线层中，所述高压模块的外围设置有第二禁布区，所述非高压模块位于所述第二禁布区的外侧，所述第二禁布区的宽度不小于1mm，

所述高压模块为-48V模块，所述非高压模块为非-48V模块。

2.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第一禁布区上设置有分界线。

3.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第一禁布区的宽度为2mm。

4.根据权利要求3所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，所述第二禁布区的宽度为1mm。

5.根据权利要求1所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，在所述表面走线层中，所述高压模块的高压过孔与所述非高压模块的非高压过孔、非高压走线及非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm，所述高压模块的高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于2mm。

6.根据权利要求5所述的减少高电压对板内信号影响的PCB结构，其特征在于，在所述内部走线层中，所述高压过孔与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压走线与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm，所述高压铜皮与所述非高压过孔、所述非高压走线及所述非高压铜皮之间的间距均大于1mm。

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