CN214489283U - 一种激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及切割设备领域，公开了一种激光切割装置，包括分别设于机架上的第一输送机构、激光切割机构和第二输送机构；第一输送机构被配置为沿第一方向将板材输送至切割位；激光切割机构被配置为切割处理切割位的板材，以产生成品和余料；第二输送机构位于第一输送机构下方，且切割位上形成有筛分通孔，筛分通孔将第一输送机构的上方空间与第二输送机构的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到第二输送机构上，第二输送机构被配置为沿第一方向输送成品。加工过程中其通过筛分通孔实现余料和成品的筛分分流，节省了人力筛分；且通过第一输送机构输送板材及余料，通过第二输送机构输送成品，自动化程度高，且结构紧凑，占地少。

Description

一种激光切割装置

技术领域

本实用新型涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种激光切割装置。

背景技术

随着激光切割技术的快速发展，使用激光切割机切割材料已十分普遍。

激光切割机相比于其他机加工具备精度高，边缘整齐、平滑，不变形等优势，适用于铝板、铜基板等板材切割加工。但是，市面上的自动化切割产线无法将完成切割的板材产生的成品和余料进行自动分离以及运输，且整体设备占地面积大。

因此，亟需提供一种激光切割装置，其能够将完成切割的板材产生的成品和余料进行自动分离以及运输，且结构紧凑，占地少。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种激光切割装置，其能够将完成切割的板材产生的成品和余料进行自动分离以及运输，且结构紧凑，占地少。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种激光切割装置，包括：

机架；

第一输送机构，设置于所述机架上，且被配置为沿第一方向将板材输送至切割位；

激光切割机构，设置于所述机架上，且被配置为切割处理所述切割位的所述板材，以产生成品和余料；

第二输送机构，设置于所述机架上，且位于所述第一输送机构的下方，且所述切割位上形成有筛分通孔，所述筛分通孔将所述第一输送机构的上方空间与所述第二输送机构的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到所述第二输送机构上，所述第二输送机构被配置为沿所述第一方向输送成品。

可选地，所述激光切割机构包括：

第一位移组件，设置于所述机架上；

第二位移组件，设置于所述第一位移组件的输出端，所述第一位移组件被配置为驱动所述第二位移组件沿所述第一方向平移；

切割头，设置于所述第二位移组件的输出端，所述第二位移组件被配置为驱动所述切割头沿第二方向平移，所述第一方向垂直于所述第二方向。

可选地，所述第一位移组件和所述第二位移组件为直线无杆气缸。

可选地，所述激光切割机构包括：

第三位移组件，所述切割头通过所述第三位移组件设置于所述第二位移组件的输出端，所述第三位移组件被配置为驱动所述切割头沿第三方向移动，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

可选地，所述第一输送机构包括：

两个滚轮组件，各所述滚轮组件分别沿所述第一方向延伸的设置于所述机架上，且两个所述滚轮组件沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔布置，所述筛分通孔位于两个所述滚轮组件之间，两个所述滚轮组件被配置分别一一对应的滚动接触所述板材沿所述第二方向的两端，以承托所述板材。

可选地，所述第一输送机构还包括：

滚轮驱动件，与所述滚轮组件连接，以驱动所述滚轮组件做沿所述第一方向输送所述板材的转动运动。

可选地，所述激光切割装置还包括：

余料排料机构，设置于所述第一输送机构的下游，所述第一输送机构还被配置为将所述余料输送至所述余料排料机构，所述余料排料机构用于清排所述余料。

可选地，所述余料排料机构包括：

排料台，设置于所述第一输送机构的下游；

余料推块，其能够沿所述排料台的排料方向运动，以推动所述排料台上的余料做排料运动；

推块驱动源，设置于所述排料台上，所述推块驱动源的输出端与所述余料推块连接，以驱动所述余料推块做所述排料运动。

可选地，所述机架包括：

基台，所述第一输送机构、所述激光切割机构和所述第二输送机构分别设置于所述基台上；

筛分板，可拆卸的设置于所述基台对应所述切割位的位置上，所述筛分通孔开设于所述筛分板上，所述筛分板的上端面被配置为承托位于所述切割位的所述板材的下端面。

可选地，所述第二输送机构为皮带输送机。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的第一输送机构设于机架上且被配置为沿第一方向将板材输送至切割位。激光切割机构设于机架上被配置为切割处理切割位的板材，以产生成品和余料。第二输送机构设于机架上且位于第一输送机构下方，且切割位上形成有筛分通孔，筛分通孔将第一输送机构的上方空间与第二输送机构的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到第二输送机构上，第二输送机构被配置为沿第一方向输送成品。加工过程中，其通过筛分通孔实现余料和成品的筛分分流，无需后续人力挑拣筛分成品和余料，因此节省了人力筛分；且通过第一输送机构输送板材及余料，并通过第二输送机构输送成品，自动化程度高；且第二输送机构直接布置于第一输送机构下方，结构紧凑，占地少。

附图说明

图1是本实用新型提供的激光切割装置的结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是图1中B处的局部放大图。

图中：

X-第一方向；Y-第二方向；Z-第三方向；

1-机架；11-基台；12-筛分板；121-筛分通孔；

2-第一输送机构；21-滚轮组件；

3-激光切割机构；31-第一位移组件；32-第二位移组件；33-切割头；34-第三位移组件；

4-第二输送机构；

5-余料排料机构；51-排料台；52-余料推块。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1-3，本实施例提供了一种激光切割装置，图中X表示第一方向，Y表示第二方向，Z表示第三方向。激光切割装置包括机架1、第一输送机构2、激光切割机构3和第二输送机构4，第二输送机构4为皮带输送机。其中，第一输送机构2设置于机架1上，且第一输送机构2被配置为沿第一方向将板材(图中未标示)输送至切割位；激光切割机构3设置于机架1上，且激光切割机构3 被配置为切割处理切割位的板材，以产生成品和余料(图中未标示)；第二输送机构4设置于机架1上，且第二输送机构4位于第一输送机构2的下方，且切割位上形成有筛分通孔121，筛分通孔121将第一输送机构2的上方空间与第二输送机构4的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到第二输送机构4 上，第二输送机构4被配置为沿第一方向输送成品。

加工过程中，板材被第一输送机构2沿第一方向输送至切割位，然后，激光切割机构3对板材进行激光切割处理，产生成品和余料。此时，其通过筛分通孔121实现余料和成品的筛分分流，余料保留在第一输送机构2上，成品落入到第二输送机构4上，实现成品和余料的自动分流，进而无需后续人力挑拣筛分成品和余料，因此节省了人力筛分；且其通过第一输送机构2输送板材及余料，通过第二输送机构4输送成品，自动化程度高；此外，第二输送机构4 直接布置于第一输送机构2下方，因此结构紧凑，占地少。

具体而言，如图1所示，激光切割机构3包括第一位移组件31、第二位移组件32、切割头33和第三位移组件34。其中，第一位移组件31和第二位移组件32为现有的直线无杆气缸，第三位移组件34为现有的直线气缸。第一位移组件31设置于机架1上；第二位移组件32设置于第一位移组件31的输出端，第一位移组件31被配置为驱动第二位移组件32沿第一方向平移；切割头33设置于第二位移组件32的输出端，第二位移组件32被配置为驱动切割头33沿第二方向平移。切割头33通过第三位移组件34设置于第二位移组件32的输出端，第三位移组件34被配置为驱动切割头33沿第三方向移动，第一方向垂直于第二方向，第三方向垂直于第一方向和第二方向。因此，切割头33能够在切割位上方沿第一方向、第二方向和第三方向进行位置调整，切割灵活。

进一步地，如图1-2所示，本实施例中，第一输送机构2包括两个滚轮组件 21。其中，各滚轮组件21分别沿第一方向延伸的设置于机架1上，且两个滚轮组件21沿垂直于第一方向的第二方向间隔布置，筛分通孔121位于两个滚轮组件21之间，两个滚轮组件21被配置分别一一对应的滚动接触板材沿第二方向的两端，以承托板材。需要说明的是，滚轮组件21的具体结构为现有的滚轮输送结构，故不再对其进行赘述。

同时，第一输送机构2还包括滚轮驱动件(图中未示出)，滚轮驱动件为现有的转动电机。滚轮驱动件与滚轮组件21连接，以驱动滚轮组件21做沿第一方向输送板材的转动运动，进而实现板材沿第一方向的自动输送。

进一步地，如图1-2所示，机架1包括基台11、筛分板12。本实施例中，第一输送机构2、激光切割机构3和第二输送机构4分别设置于基台11上；筛分板12可拆卸的设置于基台11对应切割位的位置上，筛分通孔121开设于筛分板12上，筛分板12的上端面被配置为承托位于切割位的板材的下端面。筛分板12在使得成品能够通的情况下，在板材被切割的过程中，也起到支撑作用，因此有利于使得板材稳定的停靠在切割位来实现切割处理。

进一步地，如图1-3所示，激光切割装置还包括余料排料机构5。余料排料机构5设置于第一输送机构2的下游，第一输送机构2还被配置为将余料输送至余料排料机构5，余料排料机构5用于清排余料。本实施例中，余料被沿第二方向平移输送。

具体而言，如图3所示，余料排料机构5包括排料台51、余料推块52和推块驱动源(图中未示出)，推块驱动源为现有的直线气缸。其中，排料台51设置于第一输送机构2的下游；余料推块52能够沿排料台51的排料方向运动，以推动排料台51上的余料做排料运动；推块驱动源设置于排料台51上，推块驱动源的输出端与余料推块52连接，以驱动余料推块52做排料运动。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

机架(1)；

第一输送机构(2)，设置于所述机架(1)上，且被配置为沿第一方向将板材输送至切割位；

激光切割机构(3)，设置于所述机架(1)上，且被配置为切割处理所述切割位的所述板材，以产生成品和余料；

第二输送机构(4)，设置于所述机架(1)上，且位于所述第一输送机构(2)的下方，且所述切割位上形成有筛分通孔(121)，所述筛分通孔(121)将所述第一输送机构(2)的上方空间与所述第二输送机构(4)的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到所述第二输送机构(4)上，所述第二输送机构(4)被配置为沿所述第一方向输送成品。

2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割机构(3)包括：

第一位移组件(31)，设置于所述机架(1)上；

第二位移组件(32)，设置于所述第一位移组件(31)的输出端，所述第一位移组件(31)被配置为驱动所述第二位移组件(32)沿所述第一方向平移；

切割头(33)，设置于所述第二位移组件(32)的输出端，所述第二位移组件(32)被配置为驱动所述切割头(33)沿第二方向平移，所述第一方向垂直于所述第二方向。

3.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一位移组件(31)和所述第二位移组件(32)为直线无杆气缸。

4.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割机构(3)包括：

第三位移组件(34)，所述切割头(33)通过所述第三位移组件(34)设置于所述第二位移组件(32)的输出端，所述第三位移组件(34)被配置为驱动所述切割头(33)沿第三方向移动，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

5.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一输送机构(2)包括：

两个滚轮组件(21)，各所述滚轮组件(21)分别沿所述第一方向延伸的设置于所述机架(1)上，且两个所述滚轮组件(21)沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔布置，所述筛分通孔(121)位于两个所述滚轮组件(21)之间，两个所述滚轮组件(21)被配置分别一一对应的滚动接触所述板材沿所述第二方向的两端，以承托所述板材。

6.如权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一输送机构(2)还包括：

滚轮驱动件，与所述滚轮组件(21)连接，以驱动所述滚轮组件(21)做沿所述第一方向输送所述板材的转动运动。

7.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括：

余料排料机构(5)，设置于所述第一输送机构(2)的下游，所述第一输送机构(2)还被配置为将所述余料输送至所述余料排料机构(5)，所述余料排料机构(5)用于清排所述余料。

8.如权利要求7所述的激光切割装置，其特征在于，所述余料排料机构(5)包括：

排料台(51)，设置于所述第一输送机构(2)的下游；

余料推块(52)，其能够沿所述排料台(51)的排料方向运动，以推动所述排料台(51)上的余料做排料运动；

推块驱动源，设置于所述排料台(51)上，所述推块驱动源的输出端与所述余料推块(52)连接，以驱动所述余料推块(52)做所述排料运动。

9.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述机架(1)包括：

基台(11)，所述第一输送机构(2)、所述激光切割机构(3)和所述第二输送机构(4)分别设置于所述基台(11)上；

筛分板(12)，可拆卸的设置于所述基台(11)对应所述切割位的位置上，所述筛分通孔(121)开设于所述筛分板(12)上，所述筛分板(12)的上端面被配置为承托位于所述切割位的所述板材的下端面。

10.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第二输送机构(4)为皮带输送机。

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