CN214205957U - 一种集成电路用辐射散热膜元件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种集成电路用辐射散热膜元件，包括由下到上依次层叠的离型膜层、导热硅胶片层、辐射散热层和聚酰亚胺(PI)薄膜层；所述辐射散热层由醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒粘接而成，通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效。本实用新型结构科学合理，导热硅胶片层与被散热器件紧密接触，使热量的传导更加顺畅、迅速；辐射散热层通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果；本实用新型无毒绿色环保，符合当前节能减排的需求，另外制备工艺简单，成本低，具有高效的散热降温效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及功能复合材料技术领域和微电子技术领域，具体涉及一种集成电路用辐射散热膜功能元件。
背景技术
随着科学技术的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效；因而对电子器件的散热提出了更高要求，需要导热材料具有更优异的导热性能和电气绝缘性能。
辐射冷却的特点是从物体或表面采取热辐射形式释放热量，由此降低物体或表面的温度，或者当工作在稳态时将其温度保持在相对较低的基准。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种集成电路用辐射散热膜，通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果，以解决上述背景技术中所提出的不足之处。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
本实用新型公开了一种集成电路用辐射散热膜，包括由下到上依次层叠的离型膜层、导热硅胶片层、辐射散热层和聚酰亚胺(PI)薄膜层；所述辐射散热层由醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒粘接而成，通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果。
进一步的，所述导热硅胶片层作为传热介质，集成电路发热器件在运行的过程中，即使是表面非常光洁的两个平面（散热层和发热层），相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导，导热硅胶片填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅、迅速。
进一步的，所述辐射散热层中的醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒形状为角形、类球形、球形中的一种或多种，所述醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒不断向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果。
本实用新型具体使用时，根据集成电路发热器件的尺寸大小，将集成电路用辐射散热膜剪裁成匹配尺寸；撕开离型膜层，将辐射散热膜贴在需要散热的部位；导热硅胶片层与被散热器件紧密接触，使热量的传导更加顺畅、迅速；导热硅胶片将热量传递给辐射散热层，辐射散热层进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果；聚酰亚胺(PI)薄膜层起到保护作用，避免辐射散热层破损导致辐射散热效果降低。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1、本实用新型结构科学合理，导热硅胶片层与被散热器件紧密接触，使热量的传导更加顺畅、迅速；辐射散热层通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果。
2、本实用新型无毒绿色环保，符合当前节能减排的需求，另外制备工艺简单，成本低，具有高效的散热降温效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中集成电路用辐射散热膜结构示意图。
图中：离型膜层10、导热硅胶片层20、辐射散热层30、醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒31、聚酰亚胺(PI)薄膜层40。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
结合图1所示，本实用新型的一种集成电路用辐射散热膜，包括由下到上依次层叠的离型膜层10、导热硅胶片层20、辐射散热层30和聚酰亚胺(PI)薄膜层40；所述辐射散热层30由醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒31粘接而成，通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果。
进一步的，所述辐射散热层30中的醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒31形状为角形、类球形、球形中的一种或多种。
本实用新型具体使用时，根据集成电路发热器件的尺寸大小，将集成电路用辐射散热膜剪裁成匹配尺寸；撕开离型膜层10，将辐射散热膜贴在需要散热的部位；导热硅胶片层20与被散热器件紧密接触，使热量的传导更加顺畅、迅速；导热硅胶片20将热量传递给辐射散热层30，辐射散热层30进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果；聚酰亚胺(PI)薄膜层40起到保护作用，避免辐射散热层30破损导致辐射散热效果降低。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (2)
1.一种集成电路用辐射散热膜元件，其特征在于：包括由下到上依次层叠的离型膜层、导热硅胶片层、辐射散热层和聚酰亚胺(PI)薄膜层；所述辐射散热层由醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒粘接而成，通过向外界进行热辐射去除主体多余的热量，实现降温散热的效果。
2.根据权利要求1所述的集成电路用辐射散热膜元件，其特征在于，所述辐射散热层中的醋酸纤维/纳米二氧化硅颗粒形状为角形、类球形、球形中的一种或多种。
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2021
- 2021-02-05 CN CN202120322003.2U patent/CN214205957U/zh active Active
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