CN219418780U - 一种耐低气压的电容保护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐低气压的电容保护结构，包括电容器本体，还包括用于保护电容器本体的保护组件，保护组件包括铝壳、半导体制冷片和防护件，其中铝壳包裹套设在电容器本体的外部，且铝壳的外部套设有导热硅胶，且导热硅胶的外部均匀竖直安装固定有多片半导体制冷片，铝壳的外部套设有防护件。本实用新型克服现有的电容器散热主要通过金属材料进行导热传递热量，传递效率较低，并且空气流通主要通过电容器内外存在的气压差，空气流速较慢，不利于对低气压环境下使用的电容器进行快速的散热的问题。

Description

一种耐低气压的电容保护结构

技术领域

本实用新型涉及电容保护设备技术领域，尤其涉及一种耐低气压的电容保护结构。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中，电容器使用环境广泛，在低气压环境中使用时，由于电容器在低气压下使用，散热条件变差，尤其在高温低气压下，对流作用减弱，导致电容器散热速率变差。

公开号为CN201720049003.3，名称为一种带保护外壳的散热电容器，包括由正箔和负箔组成的电容素子和包裹住电容素子的铝壳，电容素子底部点连接有伸出铝壳的正负电极，还包括由导热绝缘材料构成的保护外壳，所述铝壳被内置于保护外壳内，保护外壳与铝壳之间填充有固定铝壳的导热硅胶，保护外壳的侧壁内部设有螺旋上升的通风过道，通风过道的进风口开于保护外壳底部，其出风口开于保护外壳顶部，电容铝壳的外部设置一层由氧化铝陶瓷制成的保护外壳，从而保护电容器的内部结构不易受损，并通过在保护外壳的侧壁内部设置螺旋上升的通风过道，在电容器发热时通风过道内空气被加热膨胀从而上升至出风口排出，此时通风过道内部气压较低，电容器底部的空气受气压差影响被压入通风过道内并为电容器降温，从而实现良好的导热性能。

但是上述的电容器散热主要通过金属材料进行导热传递热量，传递效率较低，并且空气流通主要通过电容器内外存在的气压差，空气流速较慢，不利于对低气压环境下使用的电容器进行快速的散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐低气压的电容保护结构，旨在改善上述的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种耐低气压的电容保护结构，包括电容器本体，还包括用于保护电容器本体的保护组件，保护组件包括铝壳、半导体制冷片和防护件，其中铝壳包裹套设在电容器本体的外部，且铝壳的外部套设有导热硅胶，且导热硅胶的外部均匀竖直安装固定有多片半导体制冷片，铝壳的外部套设有防护件。

进一步的，防护件包括壳体，壳体为内部中空的圆筒状，且壳体的内部两端均竖直固定有多根支杆，且壳体内部的支杆底端贯穿导热硅胶固定在铝壳的两端面上。

进一步的，壳体的内径大于铝壳的外径，且壳体的顶面上贯穿固定有网孔环。

进一步的，壳体的底面上竖直贯穿开设有多个通孔，且壳体的通孔中均安装有风扇。

进一步的，壳体的外端面上沿竖直方向水平套设固定有多块导热环，且多块导热环之间竖直贯穿固定有多根支柱。

进一步的，多片半导体制冷片通过线缆并联在供电线路上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、使用时电容器本体产生的热量传递到铝壳上，与铝壳接触的导热硅胶与半导体制冷片的冷端接触，热量传递到远离电容器本体的热端，启动风扇带动外部的空气加速通过壳体上的通孔进入壳体中，空气接触电容器本体的热端，携带热量从壳体顶端的网孔环向外散出；

(2)、使用时风扇带动外部的空气加速通过壳体上的通孔进入壳体中，空气接触电容器本体的热端，携带热量从壳体顶端的网孔环向外散出；

(3)、壳体的外端面上沿竖直方向水平套设固定有多块导热环，且多块导热环之间竖直贯穿固定有多根支柱，金属材质的壳体、导热环和支柱，不仅能够提高导热效果，增加与外部空气接触面积，提高散热效率，同时能够增加电容器本体的强度，多片半导体制冷片通过线缆并联在供电线路上，并且半导体制冷片包括冷端和热端，冷端和朝向导热硅胶，冷端通过耐热胶粘接在导热硅胶上，对导热硅胶传递的热量进行吸收转运到热端。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的分解结构示意图；

图3是本实用新型实施例中电容器的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中导热硅胶和半导体制冷片的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中防护件的分解结构示意图。

图中：1、电容器本体；2、保护组件；21、铝壳；22、导热硅胶；23、半导体制冷片；24、防护件；241、壳体；242、风扇；243、网孔环；244、导热环；245、支柱。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5所示，一种耐低气压的电容保护结构，包括电容器本体1，还包括用于保护电容器本体1的保护组件2，保护组件2包括铝壳21、半导体制冷片23和防护件24，其中铝壳21包裹套设在电容器本体1的外部，且铝壳21的外部套设有导热硅胶22，且导热硅胶22的外部均匀竖直安装固定有多片半导体制冷片23，铝壳21的外部套设有防护件24，使用时电容器本体1产生的热量传递到铝壳21上，与铝壳21接触的导热硅胶22与半导体制冷片23的冷端接触，热量传递到远离电容器本体1的热端，启动风扇242带动外部的空气加速通过壳体241上的通孔进入壳体241中，空气接触电容器本体1的热端，携带热量从壳体顶端的网孔环243向外散出。

请参阅图5，防护件24包括壳体241，壳体241为内部中空的圆筒状，且壳体241的内部两端均竖直固定有多根支杆，且壳体241内部的支杆底端贯穿导热硅胶22固定在铝壳21的两端面上，壳体241的内径大于铝壳21的外径，壳体241与铝壳21之间设置有空腔，便于蓄满空气，且壳体241的顶面上贯穿固定有网孔环243，壳体241的底面上竖直贯穿开设有多个通孔，且壳体241的通孔中均安装有风扇242，多个风扇242通过线缆并联在供电线路上，使用时风扇242带动外部的空气加速通过壳体241上的通孔进入壳体241中，空气接触电容器本体1的热端，携带热量从壳体顶端的网孔环243向外散出。

请参阅图4和图5，壳体241的外端面上沿竖直方向水平套设固定有多块导热环244，且多块导热环244之间竖直贯穿固定有多根支柱245，金属材质的壳体241、导热环244和支柱245，不仅能够提高导热效果，增加与外部空气接触面积，提高散热效率，同时能够增加电容器本体1的强度，多片半导体制冷片23通过线缆并联在供电线路上，并且半导体制冷片23包括冷端和热端，冷端和朝向导热硅胶22，冷端通过耐热胶粘接在导热硅胶22上，对导热硅胶22传递的热量进行吸收转运到热端。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种耐低气压的电容保护结构，包括电容器本体(1)，其特征在于：还包括用于保护电容器本体(1)的保护组件(2)，所述保护组件(2)包括铝壳(21)、半导体制冷片(23)和防护件(24)，其中铝壳(21)包裹套设在电容器本体(1)的外部，且铝壳(21)的外部套设有导热硅胶(22)，且导热硅胶(22)的外部均匀竖直安装固定有多片半导体制冷片(23)，所述铝壳(21)的外部套设有防护件(24)。

2.根据权利要求1所述的一种耐低气压的电容保护结构，其特征在于，所述防护件(24)包括壳体(241)，所述壳体(241)为内部中空的圆筒状，且壳体(241)的内部两端均竖直固定有多根支杆，且壳体(241)内部的支杆底端贯穿导热硅胶(22)固定在铝壳(21)的两端面上。

3.根据权利要求2所述的一种耐低气压的电容保护结构，其特征在于，所述壳体(241)的内径大于铝壳(21)的外径，且壳体(241)的顶面上贯穿固定有网孔环(243)。

4.根据权利要求3所述的一种耐低气压的电容保护结构，其特征在于，所述壳体(241)的底面上竖直贯穿开设有多个通孔，且壳体(241)的通孔中均安装有风扇(242)。

5.根据权利要求4所述的一种耐低气压的电容保护结构，其特征在于，所述壳体(241)的外端面上沿竖直方向水平套设固定有多块导热环(244)，且多块导热环(244)之间竖直贯穿固定有多根支柱(245)。

6.根据权利要求5所述的一种耐低气压的电容保护结构，其特征在于，所述多片半导体制冷片(23)通过线缆并联在供电线路上。