CN209282232U - 一种uv-led光源结构 - Google Patents
一种uv-led光源结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209282232U CN209282232U CN201821991924.2U CN201821991924U CN209282232U CN 209282232 U CN209282232 U CN 209282232U CN 201821991924 U CN201821991924 U CN 201821991924U CN 209282232 U CN209282232 U CN 209282232U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- led lamp
- copper base
- source structure
- led light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种UV‑LED光源结构,包括:铜基板和COB模组。本实用新型的UV‑LED光源结构中在铜基板的上表面设置COB模组,COB模组包括紧贴铜基板上表面的陶瓷基板、分布在陶瓷基板上的UV‑LED灯珠以及石英玻璃;UV‑LED灯珠与陶瓷基板上的焊盘电连接,石英玻璃位于UV‑LED灯珠上方,在与陶瓷基板连接时形成容纳UV‑LED灯珠的封闭空间。COB模组为板上芯片封装制得,封装作业简单高效,生产效率高,也更节约空间,光功率密度大。用石英玻璃对UV‑LED灯珠进行无机封装,可以避免有机封装老化产生的光衰现象,进一步维护了本实用新型的UV‑LED光源结构的光功率密度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源封装的技术领域,尤其涉及一种UV-LED光源结构。
背景技术
在喷绘、印刷、曝光、涂覆等应用场合中,利用UV-LED光源进行光固化的操作越来越广泛,其具有低耗能、长寿命、无毒环保、安全可靠等优势。
现市面上广泛存在多种形式的UV-LED光源封装结构,大都采用在铝基板或铜基板上贴装UV-LED灯珠的方式形成UV-LED模组,该种形式的UV-LED模组的尺寸较大,因此单位面积上的光功率密度有限,并且贴装工艺耗时耗力、生产效率有限。同时,会在贴装形成的UV-LED模组的UV-LED灯珠上方封装硅胶形成UV-LED光源封装结构,经过长时间的使用,UV-LED灯珠发光会使硅胶受热变色,严重时会导致光衰现象,进一步影响该UV-LED光源封装结构的光功率密度。
实用新型内容
本实用新型为了提高UV-LED光源封装结构的生产效率和光功率密度,提出了一种UV-LED光源结构。
一种UV-LED光源结构,包括:
铜基板和位于所述铜基板上表面的COB模组;
所述COB模组包括陶瓷基板、若干UV-LED灯珠以及若干石英玻璃;所述陶瓷基板紧贴所述铜基板的上表面,若干所述UV-LED灯珠分布在所述陶瓷基板上,与所述陶瓷基板上的焊盘电连接;位于所述UV-LED灯珠上方的每一个所述石英玻璃在与所述陶瓷基板连接时,二者之间形成封闭空间,所述UV-LED灯珠位于所述封闭空间内。
在一种优选的实施方式中,所述陶瓷基板的正极和负极位于所述陶瓷基板的下表面,所述铜基板的正极和负极位于所述铜基板的上表面,所述陶瓷基板的正极与所述铜基板的正极电连接,所述陶瓷基板的负极与所述铜基板的负极电连接。
在一种优选的实施方式中,所述陶瓷基板与所述铜基板通过低温环保锡膏连接。
在一种优选的实施方式中,所述陶瓷基板的上表面上固定设置凸起围坝,所述石英玻璃通过所述凸起围坝与所述陶瓷基板连接,所述石英玻璃、所述凸起围坝和所述陶瓷基板共同形成容纳所述UV-LED灯珠的封闭空间。
在一种优选的实施方式中,所述凸起围坝的材质为铜。
在一种优选的实施方式中,若干所述UV-LED灯珠均匀分布在所述陶瓷基板的上表面。
在一种优选的实施方式中,所述陶瓷基板包括氮化铝陶瓷基板。
在一种优选的实施方式中,每一个所述石英玻璃呈半球形,半球形的所述石英玻璃向远离所述UV-LED灯珠的一侧凸出。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的UV-LED光源结构中在铜基板的上表面设置COB模组,COB模组包括紧贴铜基板上表面的陶瓷基板、分布在陶瓷基板上的UV-LED灯珠以及石英玻璃;UV-LED灯珠与陶瓷基板上的焊盘电连接,石英玻璃位于UV-LED灯珠上方,在与陶瓷基板连接时形成容纳UV-LED灯珠的封闭空间。COB模组为板上芯片封装制得,封装作业简单高效,生产效率高,也更节约空间,光功率密度大。用石英玻璃对UV-LED灯珠进行无机封装,可以避免有机封装老化产生的光衰现象,进一步维护了本实用新型的UV-LED光源结构的光功率密度。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施例的俯视图;
图2是图1实施例的主视图的剖视图;
图3是本实用新型中的铜基板的上表面的视图;
图4是本实用新型中的陶瓷基板的下表面的视图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的,除非另有说明。
此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
图1是本实用新型的一个实施例的俯视图,图2是图1实施例的主视图的剖视图,图3是本实用新型中的铜基板的上表面的视图,图4是本实用新型中的陶瓷基板的下表面的视图;参照图1至图4:
本实用新型中,包括铜基板1和位于铜基板1上表面的COB模组,COB模组包括陶瓷基板2,若干UV-LED灯珠3以及若干石英玻璃4,其中,陶瓷基板2紧贴于铜基板1的上表面,UV-LED灯珠3分布在陶瓷基板2上,与陶瓷基板2上的焊盘电连接,位于UV-LED灯珠3的上方的石英玻璃4在与陶瓷基板2连接时,二者之间形成容纳UV-LED灯珠3的封闭空间。(此处,可以设置UV-LED灯珠3通过高导热纳米银胶粘贴在陶瓷基板2上。)
以上结构中,COB模组为板上芯片封装制得,封装作业简单高效,生产效率高,也更节约空间,光功率密度大。再加上,用石英玻璃4对UV-LED灯珠3进行无机封装,可以避免有机封装老化产生的光衰现象,进一步维护了本实用新型的UV-LED光源结构的光功率密度。
在如图1至4所述的实施例中,优选地,将陶瓷基板2的正极201和负极202设置在陶瓷基板2的下表面,将铜基板1的正极101和负极102设置在铜基板1的上表面,陶瓷基板2的正极201与铜基板1的正极101电连接,陶瓷基板2的负极202与铜基板1的负极102电连接。此处,不同于常规的将陶瓷基板的正负极设计在陶瓷基板的上表面的方式,而是将陶瓷基板2的正极201和负极202设置在陶瓷基板2的下表面,可以使其很方便得与铜基板1的上表面设置的正极101、负极102连接,无需在陶瓷基板2的上表面上额外为正负极预留位置,也就减小了陶瓷基板2的面积,进一步提高了光功率密度。
在图1、图3中还示出了铜基板1的外接正极103和外接负极104,铜基板1的外接正极103和铜基板1的正极101电连接,甚至为一体;铜基板1的外接负极104和铜基板1的负极102电连接,甚至为一体。
以上结构中,可以设置陶瓷基板2与铜基板1通过低温环保锡膏连接5连接,保护相互连接的焊件;此处的低温环保锡膏一般为无铅低温锡膏,其熔点在138摄氏度附近,经过无铅化处理。可以设置若干UV-LED灯珠3均匀分布在陶瓷基板2的上表面,整个UV-LED光源结构出光均匀;可以设置陶瓷基板2包括氮化铝陶瓷基板,氮化铝陶瓷基板的导热率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,电阻率高,介电损耗小,性能稳定;可以设置每一个石英玻璃4呈半球形,每一个半球形的石英玻璃4向远离UV-LED灯珠3的一侧凸出,有更好的聚光、出光效果。
本实施例中,在陶瓷基板2的上表面上固定设置凸起围坝6,石英玻璃4通过凸起围坝6与陶瓷基板2连接,此时,石英玻璃4、凸起围坝6和陶瓷基板2共同形成容纳所述UV-LED灯珠3的封闭空间,此时形成的封闭空间更大,能够更好地容纳至少一个UV-LED灯珠3。此处,凸起围坝6的材质优选为铜,有利于UV-LED灯珠3的散热,延长结构寿命。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种UV-LED光源结构,其特征在于,包括:
铜基板和位于所述铜基板上表面的COB模组;
所述COB模组包括陶瓷基板、若干UV-LED灯珠以及若干石英玻璃;所述陶瓷基板紧贴所述铜基板的上表面,若干所述UV-LED灯珠分布在所述陶瓷基板上,与所述陶瓷基板上的焊盘电连接;位于所述UV-LED灯珠上方的每一个所述石英玻璃在与所述陶瓷基板连接时,二者之间形成封闭空间,所述UV-LED灯珠位于所述封闭空间内。
2.根据权利要求1所述的UV-LED光源结构,其特征在于:所述陶瓷基板的正极和负极位于所述陶瓷基板的下表面,所述铜基板的正极和负极位于所述铜基板的上表面,所述陶瓷基板的正极与所述铜基板的正极电连接,所述陶瓷基板的负极与所述铜基板的负极电连接。
3.根据权利要求1或2所述的UV-LED光源结构,其特征在于:所述陶瓷基板与所述铜基板通过低温环保锡膏连接。
4.根据权利要求1或2所述的UV-LED光源结构,其特征在于:所述陶瓷基板的上表面上固定设置凸起围坝,所述石英玻璃通过所述凸起围坝与所述陶瓷基板连接,所述石英玻璃、所述凸起围坝和所述陶瓷基板共同形成容纳所述UV-LED灯珠的封闭空间。
5.根据权利要求4所述的UV-LED光源结构,其特征在于:所述凸起围坝的材质为铜。
6.根据权利要求1或2所述的UV-LED光源结构,其特征在于:若干所述UV-LED灯珠均匀分布在所述陶瓷基板的上表面。
7.根据权利要求1或2所述的UV-LED光源结构,其特征在于:所述陶瓷基板包括氮化铝陶瓷基板。
8.根据权利要求1或2所述的UV-LED光源结构,其特征在于:每一个所述石英玻璃呈半球形,半球形的所述石英玻璃向远离所述UV-LED灯珠的一侧凸出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821991924.2U CN209282232U (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | 一种uv-led光源结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821991924.2U CN209282232U (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | 一种uv-led光源结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209282232U true CN209282232U (zh) | 2019-08-20 |
Family
ID=67609299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821991924.2U Active CN209282232U (zh) | 2018-11-29 | 2018-11-29 | 一种uv-led光源结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209282232U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115722427A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-03 | 南京华生皓光电科技有限公司 | 一种uv固化灯及其控制系统 |
-
2018
- 2018-11-29 CN CN201821991924.2U patent/CN209282232U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115722427A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-03 | 南京华生皓光电科技有限公司 | 一种uv固化灯及其控制系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201363572Y (zh) | 一种led光源模块 | |
CN202004043U (zh) | 贴片式白光led器件 | |
WO2013086794A1 (zh) | 柔性电路基板led二维阵列光源 | |
CN101696790A (zh) | 一种大功率led散热封装结构 | |
CN101696786A (zh) | 大功率led散热封装结构 | |
CN105845817A (zh) | 一种大功率倒装结构紫外led固化光源及其制备方法 | |
CN205452355U (zh) | 一种大功率倒装结构紫外led固化光源 | |
CN102364685A (zh) | 一种无引线的led模组及其制造工艺 | |
CN209282232U (zh) | 一种uv-led光源结构 | |
CN207298874U (zh) | 一种高效率长寿命led节能灯的散热装置 | |
KR20160132825A (ko) | 신형 led조명기구 | |
CN201887041U (zh) | 高散热贴片式led模组 | |
CN101586795B (zh) | 光源装置 | |
CN103107276A (zh) | 一种led封装结构 | |
CN102263185A (zh) | 热辐射散热发光二极管结构及其制作方法 | |
CN107482100A (zh) | 一种具有良好散热效果的top led支架 | |
CN211045476U (zh) | 一种固晶贴片的led灯珠 | |
CN207938645U (zh) | 陶瓷白光贴附式led光源 | |
CN208240726U (zh) | 一种具有透明胶层的led发光光源 | |
CN208237518U (zh) | 一种新型led光源体及led灯 | |
CN208781884U (zh) | 一种led贴片 | |
CN203453808U (zh) | 一种具有良好散热效果的led光源 | |
CN206505946U (zh) | 一种高光效的led光源 | |
CN205789964U (zh) | 一种led光源结构 | |
TWM295795U (en) | Enhance power light-emitting diode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |