CN214046504U - 一种导热复合材料应用于pd快充电源的新型结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。本实用新型的结构简单，设计合理，在PD快充电源的内部增设复合型导热硅胶，该复合型导热硅胶的导热性好，具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺、使用寿命长等优点，并且导热绝缘复合膜与导热硅胶片的连接牢固。

Description

一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构

技术领域

本实用新型涉及PD快充电源技术领域，更具体地说，是涉及一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构。

背景技术

目前，PD快充行业的材料多使用普通导热硅胶垫片，与绝缘片以及铜片覆合进行导热散热，不仅工艺复杂，热阻高，绝缘性能也不利于安规的测试，散热效果非常有限，并且结构上不利于装配工艺生产，一些采用抽屉式的PD快充头若直接贴上导热硅胶片，不仅表面摩擦力大，不易于推入，而且在返工拆机时会遭到破坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，所述电源内部电子电路模组与PD快充电源壳盖相连接，所述电源内部电子电路模组插装到PD快充电源壳体的内腔，并且PD快充电源壳盖盖设在PD快充电源壳体的内腔开口处，其特征在于：所述电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，所述复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，所述导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，所述导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。

作为优选的，所述导热绝缘复合膜包括基膜和用于连接基膜与导热硅胶片的硅树脂粘接层，所述硅树脂粘接层位于基膜的表面，所述硅树脂粘接层中设有导热填料。

作为优选的，所述基膜设置为聚酰亚胺薄膜。

作为优选的，所述基膜的厚度为0.02mm～0.1mm。

作为优选的，所述硅树脂粘接层设置为硅树脂增粘剂。

作为优选的，所述导热填料包括粉体状的氢氧化铝、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的一种或其组合。

作为优选的，所述氢氧化铝的粒径为5um～20um，所述氧化铝的粒径为0.5um～30um，所述氮化硼的粒径为5um～20um，所述氮化铝的粒径为0.5um～30um。

作为优选的，所述氧化铝为经过表面处理改性后的氧化铝。

作为优选的，所述硅树脂粘接层中设有乙烯基聚二甲基硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷。

作为优选的，所述硅树脂粘接层中设有硅橡胶色浆和锚固剂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的结构简单，设计合理，在PD快充电源的内部增设复合型导热硅胶，该复合型导热硅胶的导热性好，具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺、使用寿命长等优点，并且导热绝缘复合膜与导热硅胶片的连接牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的PD快充电源的分解图；

图2是本实用新型实施例提供的复合型导热硅胶的层结构图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，本实用新型的实施例提供了一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体1、PD快充电源壳盖2和电源内部电子电路模组3，电源内部电子电路模组3与PD快充电源壳盖2相连接，电源内部电子电路模组3插装到PD快充电源壳体1的内腔，并且PD快充电源壳盖2盖设在PD快充电源壳体1的内腔开口处，电源内部电子电路模组3上设有复合型导热硅胶4。

下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。

在此需要说明的是，本实施例的电源内部电子电路模组3跟目前市面上各种PD快充电源的内部电子电路相同，并不涉及结构和电路上的改进，在此不再赘述。PD快充电源壳体1和PD快充电源壳盖2组成的外壳也可以采用目前市面上各种PD快充电源外壳，非本实施例为限。

如图2所示，复合型导热硅胶4可以包括导热硅胶片41和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜42，导热绝缘复合膜42连接在导热硅胶片41的外表面，导热绝缘复合膜42位于PD快充电源壳体1的内壁与导热硅胶片41之间。其中，导热绝缘复合膜42可以包括基膜421和用于连接基膜421与导热硅胶片41的硅树脂粘接层422，硅树脂粘接层422位于基膜421的表面，硅树脂粘接层422中设有导热填料。

在本实施例中，基膜421可以优选设置为聚酰亚胺薄膜。基膜421的厚度可以优选设置为0.02mm～0.1mm。聚酰亚胺薄膜具有低热阻、耐高压等特性。

硅树脂粘接层422可以设置为硅树脂增粘剂。

较佳的，导热填料可以包括粉体状的氢氧化铝、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的一种或其组合。其中，氢氧化铝的粒径可以优选设置为5um～20um，氧化铝的粒径可以优选设置为0.5um～30um，氮化硼的粒径可以优选设置为5um～20um，氮化铝的粒径可以优选设置为0.5um～30um。优选的，氧化铝可以为经过表面处理改性后的氧化铝。当然，根据实际需要，氮化硼和氮化铝也可以经过表面改性处理。

在另一实施例中，硅树脂粘接层422中还可以额外设有乙烯基聚二甲基硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷。此外，硅树脂粘接层422中还可以额外设有硅橡胶色浆和锚固剂(如有机硅锚固剂)。

安装时，复合型导热硅胶4可以位于电源内部电子电路模组3的一面或两面，当电源内部电子电路模组3插入到PD快充电源壳体1的内部时，复合型导热硅胶4的导热绝缘复合膜42会与PD快充电源壳体1的内壁相接触，保护导热硅胶片41，拆装时也会保护导热硅胶片41。

综上所述，本实用新型的结构简单，设计合理，在PD快充电源的内部增设复合型导热硅胶，该复合型导热硅胶的导热性好，具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺、使用寿命长等优点，并且导热绝缘复合膜与导热硅胶片的连接牢固。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，包括PD快充电源壳体、PD快充电源壳盖和电源内部电子电路模组，所述电源内部电子电路模组与PD快充电源壳盖相连接，所述电源内部电子电路模组插装到PD快充电源壳体的内腔，并且PD快充电源壳盖盖设在PD快充电源壳体的内腔开口处，其特征在于：所述电源内部电子电路模组上设有复合型导热硅胶，所述复合型导热硅胶包括导热硅胶片和具有低热阻、高绝缘性、耐穿刺特性的导热绝缘复合膜，所述导热绝缘复合膜连接在导热硅胶片的外表面，所述导热绝缘复合膜位于PD快充电源壳体的内壁与导热硅胶片之间。

2.根据权利要求1所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述导热绝缘复合膜包括基膜和用于连接基膜与导热硅胶片的硅树脂粘接层，所述硅树脂粘接层位于基膜的表面，所述硅树脂粘接层中设有导热填料。

3.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述基膜设置为聚酰亚胺薄膜。

4.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述基膜的厚度为0.02mm～0.1mm。

5.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述硅树脂粘接层设置为硅树脂增粘剂。

6.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述导热填料包括粉体状的氢氧化铝、氧化铝、氮化硼、氮化铝中的一种或其组合。

7.根据权利要求6所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述氢氧化铝的粒径为5um～20um，所述氧化铝的粒径为0.5um～30um，所述氮化硼的粒径为5um～20um，所述氮化铝的粒径为0.5um～30um。

8.根据权利要求6所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述氧化铝为经过表面处理改性后的氧化铝。

9.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述硅树脂粘接层中设有乙烯基聚二甲基硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷。

10.根据权利要求2所述的一种导热复合材料应用于PD快充电源的新型结构，其特征在于：所述硅树脂粘接层中设有硅橡胶色浆和锚固剂。

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