CN214099619U

CN214099619U - 一种电子设备生产用封装装置

Info

Publication number: CN214099619U
Application number: CN202023037804.9U
Authority: CN
Inventors: 宋文; 吴晓斌
Original assignee: XI'AN JUZHOU ELECTRONIC EQUIPMENT CO Ltd
Current assignee: XI'AN JUZHOU ELECTRONIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority date: 2020-12-16
Filing date: 2020-12-16
Publication date: 2021-08-31
Anticipated expiration: 2030-12-16

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备生产用封装装置，包括底座和防护外壳，所述底座内表面的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内壁的四周均贴合有第一密封垫，所述防护外壳底部的左右两侧均固定连接有卡块。本实用新型通过将芯片本体的右侧卡接于第二卡座的内腔中，第二卡座带动固定弹簧发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体的左侧卡接于第一卡座的内腔中，对芯片本体进行固定，避免芯片本体在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳向下移动，防护外壳带动卡块向下移动，直至卡块卡接于卡槽的内腔中，对防护外壳进行固定，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。

Description

一种电子设备生产用封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子设备生产用封装装置。

背景技术

电子封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，但现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，且散热性能较差，不能满足生产需求，从而不便于人们使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子设备生产用封装装置，具备安装方便且牢固的优点，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备生产用封装装置，包括底座和防护外壳，所述底座内表面的左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内壁的四周均贴合有第一密封垫，所述防护外壳底部的左右两侧均固定连接有卡块，所述卡块卡接于卡槽的内腔中，且第一密封垫的内侧与卡块的外侧接触，所述防护外壳内壁的左侧固定连接有第一卡座，所述防护外壳内壁的右侧固定连接有固定弹簧，所述固定弹簧的左侧固定连接有第二卡座。

优选的，所述底座和防护外壳的连接处粘合有第二密封垫，所述底座的底部开设有多个大小相同且分布均匀的引脚孔。

优选的，所述第一卡座的内腔与第二卡座的内腔均粘合有弹性橡胶，所述第一卡座和第二卡座的内腔卡接有芯片本体。

优选的，所述防护外壳内腔的顶部固定连接有导热片，所述防护外壳的顶部开设有多个大小相同且分布均匀的散热孔。

优选的，所述防护外壳的顶部固定连接有多个大小相同且分布均匀的散热板，且散热板和散热孔呈交错设置。

优选的，所述防护外壳包括基板、纳米防水涂层、镀锌层和环氧树脂涂层，所述基板的外侧涂设有纳米防水涂层。

优选的，所述基板的内侧设置有镀锌层，且纳米防水涂层的外侧与镀锌层的外侧均涂设有环氧树脂涂层。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子设备生产用封装装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过将芯片本体的右侧卡接于第二卡座的内腔中，第二卡座带动固定弹簧发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体的左侧卡接于第一卡座的内腔中，对芯片本体进行固定，避免芯片本体在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳向下移动，防护外壳带动卡块向下移动，直至卡块卡接于卡槽的内腔中，对防护外壳进行固定，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题。

2、本实用新型通过设置导热片、散热孔和散热板，大大提高了整体的散热性能，导热片不仅能提高散热性能，也能阻挡灰尘从散热孔进入装置内部。

3、本实用新型通过设置第一密封垫和第二密封垫，进一步提升整体的密封性，有效提高整体的使用寿命。

4、本实用新型设置了基板、纳米防水涂层、镀锌层和环氧树脂涂层，其中，纳米防水涂层具备防裂、防水、耐高温、耐磨、抗渗、防潮、防冻、抗冲磨以及耐腐蚀等多种功效，镀锌层有效对防护外壳的内部进行防锈，环氧树脂涂层具备耐高温、防腐蚀、耐碱性、耐霉性、抗水以及抗渗性好等优异性能，通过纳米防水涂层、镀锌层和环氧树脂涂层对整体进行防护，有效提高整体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖视结构示意图；

图3为本实用新型A处放大结构示意图；

图4为本实用新型防护外壳结构示意图。

图中：1、底座；2、防护外壳；2001、基板；2002、纳米防水涂层；2003、镀锌层；2004、环氧树脂涂层；3、散热板；4、导热片；5、弹性橡胶；6、第一卡座；7、散热孔；8、引脚孔；9、芯片本体；10、固定弹簧；11、卡槽；12、第一密封垫；13、卡块；14、第二密封垫；15、第二卡座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的底座1、防护外壳2、基板2001、纳米防水涂层2002、镀锌层2003、环氧树脂涂层2004、散热板3、导热片4、弹性橡胶5、第一卡座6、散热孔7、引脚孔8、芯片本体9、固定弹簧10、卡槽11、第一密封垫12、卡块13、第二密封垫14和第二卡座15部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-4，一种电子设备生产用封装装置，包括底座1和防护外壳2，防护外壳2包括基板2001、纳米防水涂层2002、镀锌层2003和环氧树脂涂层2004，基板2001的外侧涂设有纳米防水涂层2002，基板2001的内侧设置有镀锌层2003，且纳米防水涂层2002的外侧与镀锌层2003的外侧均涂设有环氧树脂涂层2004，纳米防水涂层2002具备防裂、防水、耐高温、耐磨、抗渗、防潮、防冻、抗冲磨以及耐腐蚀等多种功效，镀锌层2003有效对防护外壳2的内部进行防锈，环氧树脂涂层2004具备耐高温、防腐蚀、耐碱性、耐霉性、抗水以及抗渗性好等优异性能，通过纳米防水涂层2002、镀锌层2003和环氧树脂涂层2004对整体进行防护，有效提高整体的使用寿命，防护外壳2内腔的顶部固定连接有导热片4，防护外壳2的顶部开设有多个大小相同且分布均匀的散热孔7，防护外壳2的顶部固定连接有多个大小相同且分布均匀的散热板3，且散热板3和散热孔7呈交错设置，通过设置导热片4、散热孔7和散热板3，大大提高了整体的散热性能，导热片4不仅能提高散热性能，也能阻挡灰尘从散热孔7进入装置内部，底座1内表面的左右两侧均开设有卡槽11，卡槽11内壁的四周均贴合有第一密封垫12，防护外壳2底部的左右两侧均固定连接有卡块13，卡块13卡接于卡槽11的内腔中，且第一密封垫12的内侧与卡块13的外侧接触，防护外壳2内壁的左侧固定连接有第一卡座6，防护外壳2内壁的右侧固定连接有固定弹簧10，固定弹簧10的左侧固定连接有第二卡座15，第一卡座6的内腔与第二卡座15的内腔均粘合有弹性橡胶5，第一卡座6和第二卡座15的内腔卡接有芯片本体9，底座1和防护外壳2的连接处粘合有第二密封垫14，通过设置第一密封垫12和第二密封垫14，进一步提升整体的密封性，有效提高整体的使用寿命，底座1的底部开设有多个大小相同且分布均匀的引脚孔8。

在使用时，首先将芯片本体9的右侧卡接于第二卡座15的内腔中，第二卡座15带动固定弹簧10发生形变向内侧挤压，然后将芯片本体9的左侧卡接于第一卡座6的内腔中，对芯片本体9进行固定，避免芯片本体9在使用过程中发生松动导致影响使用质量，然后将防护外壳2向下移动，防护外壳2带动卡块13向下移动，直至卡块13卡接于卡槽11的内腔中，对防护外壳2进行固定，解决了现有的电子设备封装装置在使用时内部安装并不方便又不够牢固，从而不便于人们使用的问题，通过导热片4、散热孔7和散热板3，大大提高了整体的散热性能，导热片4不仅能提高散热性能，也能阻挡灰尘从散热孔7进入装置内部，纳米防水涂层2002具备防裂、防水、耐高温、耐磨、抗渗、防潮、防冻、抗冲磨以及耐腐蚀等多种功效，镀锌层2003有效对防护外壳2的内部进行防锈，环氧树脂涂层2004具备耐高温、防腐蚀、耐碱性、耐霉性、抗水以及抗渗性好等优异性能，通过纳米防水涂层2002、镀锌层2003和环氧树脂涂层2004对整体进行防护，有效提高整体的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims

1.一种电子设备生产用封装装置，包括底座(1)和防护外壳(2)，其特征在于：所述底座(1)内表面的左右两侧均开设有卡槽(11)，所述卡槽(11)内壁的四周均贴合有第一密封垫(12)，所述防护外壳(2)底部的左右两侧均固定连接有卡块(13)，所述卡块(13)卡接于卡槽(11)的内腔中，且第一密封垫(12)的内侧与卡块(13)的外侧接触，所述防护外壳(2)内壁的左侧固定连接有第一卡座(6)，所述防护外壳(2)内壁的右侧固定连接有固定弹簧(10)，所述固定弹簧(10)的左侧固定连接有第二卡座(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述底座(1)和防护外壳(2)的连接处粘合有第二密封垫(14)，所述底座(1)的底部开设有多个大小相同且分布均匀的引脚孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述第一卡座(6)的内腔与第二卡座(15)的内腔均粘合有弹性橡胶(5)，所述第一卡座(6)和第二卡座(15)的内腔卡接有芯片本体(9)。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述防护外壳(2)内腔的顶部固定连接有导热片(4)，所述防护外壳(2)的顶部开设有多个大小相同且分布均匀的散热孔(7)。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述防护外壳(2)的顶部固定连接有多个大小相同且分布均匀的散热板(3)，且散热板(3)和散热孔(7)呈交错设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述防护外壳(2)包括基板(2001)、纳米防水涂层(2002)、镀锌层(2003)和环氧树脂涂层(2004)，所述基板(2001)的外侧涂设有纳米防水涂层(2002)。

7.根据权利要求6所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述基板(2001)的内侧设置有镀锌层(2003)，且纳米防水涂层(2002)的外侧与镀锌层(2003)的外侧均涂设有环氧树脂涂层(2004)。