CN214046146U - 一种超导高频高速线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超导高频高速线路板，包括线路板本体、第一基板和第二基板，其特征在于：所述第一基板和第二基板的一侧均设置有散热层，所述散热层的内壁固定连接有散热管，所述散热层的表面固定连接有韧性层，所述韧性层的内壁固定连接有第一编织条和第二编织条，所述韧性层通过第一编织条和第二编织条交叉编织组成，所述韧性层的一侧固定连接有绝缘层，所述第一基板的上表面设置有散热孔，所述散热孔的内部填充有石棉。本实用新型中，可有效的对线路板进行散热处理，提高了线路板的塑性，避免线路板在使用过程中发生断裂现象，提高了其使用寿命，最后还提高了线路板的耐高频性能和传输效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种超导高频高速线路板。
背景技术
线路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体和支撑体，电路板制作使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板等。
现在的电路板的组成大都是铜箔、基板和绝缘板组成，这样的结构组成一方面无法对线路板在使用时产生的高温进行及时的散热处理，另一方面，这样的组成结构会导致线路板的热传导率低，从而影响到线路板的耐高频性能和传输效率，最后现在的线路板其塑性十分的差，在受力过大的情况下，线路板就会出现断裂现象，从而降低了线路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超导高频高速线路板。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种超导高频高速线路板，包括线路板本体、第一基板和第二基板，其特征在于：所述第一基板和第二基板的一侧均设置有散热层，所述散热层的内壁固定连接有散热管，所述散热层的表面固定连接有韧性层，所述韧性层的内壁固定连接有第一编织条和第二编织条，所述韧性层的一侧固定连接有绝缘层，所述第一基板的上表面设置有散热孔，所述散热孔的内部填充有石棉。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述韧性层和散热层的数量均为两组，且所述韧性层和散热层关于绝缘层呈对称分布。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述韧性层通过第一编织条和第二编织条交叉编织组成，所述第一编织条和第二编织条的材料均为铝条。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述散热管的截面形状为“回”形，所述散热管的数量为多组且等间距的分布在散热层的内部。
作为上述技术方案的进一步描述：
相邻所述散热管之间填充有棉絮，所述散热层和第一基板以及第二基板通过热压固定连接在一起。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述线路板本体由第一基板、散热层、韧性层、绝缘层以及第二基板通过热压形成。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述绝缘层的表面涂抹有陶瓷且陶瓷和韧性层固定连接在一起。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述散热孔的数量为多组且等间距的分布在第一基板的表面。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中，通过设置散热层并将其通过热压方式和基板进行连接，可以有效的对线路板使用时产生的热量进行散发，提高了线路板的热传导效率。
2、本实用新型中，在绝缘层的表面涂抹陶瓷，在基板的表面设置散热孔和石棉，可以进一步的对电热板的热量进行传递，实现了对线路板的快速降温。
3、本实用新型中，在绝缘层的两侧设置由铝条编织成的韧性层，一方面可以提高线路板的塑性，另一方面铝条编织成的韧性层可以一定程度的提高线路板的耐高频性能和传输效率。
4、本实用新型中，将散热管之间通过棉絮进行隔绝，可以避免散热管之间发生碰撞，从而影响到散热管对线路板的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种超导高频高速线路板的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种超导高频高速线路板的侧视剖图；
图3为本实用新型提出的一种超导高频高速线路板的俯视图；
图4为本实用新型提出的一种超导高频高速线路板的立体图。
图例说明：
1、第一基板；2、棉絮；3、散热管；4、散热层；5、第一编织条；6、韧性层；7、第二编织条；8、绝缘层；9、第二基板；10、散热孔；11、石棉；12、线路板本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种超导高频高速线路板，包括线路板本体12、第一基板1和第二基板9，第一基板1和第二基板9的一侧均设置有散热层4，散热层4的内壁固定连接有散热管3，散热层4和散热管3可以对线路板使用时产生的高温进行导热，提高了线路板的热导率，从而提高了线路板的耐高频和传输效率，另外还可以避免高温对线路板造成损坏，散热管3的截面形状为“回”形，散热管3的数量为多组且等间距的分布在散热层4的内部，相邻散热管3之间填充有棉絮2，棉絮2一方面可以将散热管3之间进行隔绝，避免相连的散热管3之间发生碰撞，从而影响到散热管3对线路板的散热效果，另一方面还可以将散热管3散发出的冷气进行储存，从而对线路板进行持续性的降温，提高了降温效果，散热层4和第一基板1以及第二基板9通过热压固定连接在一起，散热层4的表面固定连接有韧性层6，韧性层6和散热层4的数量均为两组，且韧性层6和散热层4关于绝缘层8呈对称分布，韧性层6的内壁固定连接有第一编织条5和第二编织条7，韧性层6通过第一编织条5和第二编织条7交叉编织组成，第一编织条5和第二编织条7的材料均为铝条，使用材料为铝条编织成的韧性层6一方面可以提高线路板的韧性，避免线路板在受力过大的情况下发生断裂，从而提高线路板的正常使用，另一方面也可以提高线路板的耐高频性能和传输效率，韧性层6的一侧固定连接有绝缘层8，绝缘层8的表面涂抹有陶瓷且陶瓷和韧性层6固定连接在一起，第一基板1的上表面设置有散热孔10，散热孔10可以进一步的对线路板进行散热处理，提高了散热板的散热效率，散热孔10的数量为多组且等间距的分布在第一基板1的表面，散热孔10的内部填充有石棉11，在散热孔10的内部填充石棉11，可以有效的避免外界因素对散热孔10造成堵塞，从而影响到散热，另一方面也可以避免外界的杂质通过散热孔10进入到线路板的内部，影响到线路板的正常使用，线路板本体12由第一基板1、散热层4、韧性层6、绝缘层8以及第二基板9通过热压形成，热压形成的线路板不仅可以进一步的提高线路板的热传导效率，另外还可以提高线路板的耐高频性能和传输效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种超导高频高速线路板，包括线路板本体(12)、第一基板(1)和第二基板(9)，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(9)的一侧均设置有散热层(4)，所述散热层(4)的内壁固定连接有散热管(3)，所述散热层(4)的表面固定连接有韧性层(6)，所述韧性层(6)的内壁固定连接有第一编织条(5)和第二编织条(7)，所述韧性层(6)的一侧固定连接有绝缘层(8)，所述第一基板(1)的上表面设置有散热孔(10)，所述散热孔(10)的内部填充有石棉(11)。
2.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：所述韧性层(6)和散热层(4)的数量均为两组，且所述韧性层(6)和散热层(4)关于绝缘层(8)呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：所述韧性层(6)通过第一编织条(5)和第二编织条(7)交叉编织组成，所述第一编织条(5)和第二编织条(7)的材料均为铝条。
4.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：所述散热管(3)的截面形状为“回”形，所述散热管(3)的数量为多组且等间距的分布在散热层(4)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：相邻所述散热管(3)之间填充有棉絮(2)，所述散热层(4)和第一基板(1)以及第二基板(9)通过热压固定连接在一起。
6.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：所述线路板本体(12)由第一基板(1)、散热层(4)、韧性层(6)、绝缘层(8)以及第二基板(9)通过热压形成。
7.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：所述绝缘层(8)的表面涂抹有陶瓷且陶瓷和韧性层(6)固定连接在一起。
8.根据权利要求1所述的一种超导高频高速线路板，其特征在于：所述散热孔(10)的数量为多组且等间距的分布在第一基板(1)的表面。
Priority Applications (1)
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| CN202120168210.7U CN214046146U (zh) | 2021-01-21 | 2021-01-21 | 一种超导高频高速线路板 |
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2021
- 2021-01-21 CN CN202120168210.7U patent/CN214046146U/zh active Active
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