CN217825492U - 一种耐压耐热型双层铝基板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离，散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块，防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换，达到散热的效果。

Description

一种耐压耐热型双层铝基板

技术领域

本实用新型涉及铝基板技术领域，特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。

背景技术

铝基板是电子元器件电连接的提供者。目前随着铝基板的开发和应用，铝基板从单层发展到双面板、多层板，然而，现有的双层、多层铝基板在生产和使用时仍然存在一些不足之处；

1、在现有的双面板或多层板压合成型过程中存在耐高压性能不足导致各层间容易分层脱落的现象，从而影响了双面板或多层板的生产质量；

2、现有的双层、多层铝基板在使用时由于没有可以进行隔热的装置或者结构，当铝基板的一面的电子元件运转过热时，较容易影响另一面的电子元件，从而对铝基板造成较大的损伤，

实用新型内容

为了解决上述技术问题之一，本实用新型提供一种耐压耐热型双层铝基板，包括自上而下依次叠置的第一铜箔、第一基板、第一导热绝缘层、散热板、第二导热绝缘层、第二基板和第二铜箔层；所述第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于所述第一基板底面的第一定位块，所述第二导热绝缘层底部设置有嵌入于所述第二基板顶面的第二定位块，所述散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于所述第一导热绝缘层和所述第二导热绝缘层的第三定位块，所述散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔。

优选的，所述散热孔包括若干个沿所述散热板的厚度方向呈两层分布的第一散热孔和第二散热孔。

优选的，所述第一散热孔和第二散热孔沿所述散热板的宽度方向交替分布。

优选的，所述散热板为玻璃纤维板或金属板。

优选的，所述第一导热绝缘层和第二导热绝缘层为导热硅胶绝缘板。

优选的，还包括贴合于所述第一铜箔层、第一基板、第一导热绝缘层、散热板、第二导热绝缘层、第二基板和第二铜箔层侧面的连接板。

优选的，所述连接板的材质为岩棉板。

优选的，所述第一基板和第二基板侧面分别开设有容置腔，所述容置腔通过排气通道连通至所述第一基板和第二基板的外表面。

优选的，所述排气通道呈圆台状。

由上可知，应用本实用新型提供的可以得到以下有益效果：通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离，散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块，防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，当铝基板工作时双面产生的热量通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递到散热板，外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换，达到散热的效果，避免了铝基板的一面运转过热时影响另一面的电子元件的情况，保证双层铝基板运行的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1耐压耐热型双层铝基板截面示意图；

图2为本实用新型实施例2耐压耐热型双层铝基板截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

为了解决上述技术问题，本实施例提供一种耐压耐热型双层铝基板，如图1所示，包括自上而下依次叠置的第一铜箔层10、第一基板20、第一导热绝缘层30、散热板40、第二导热绝缘层50、第二基板60和第二铜箔层70，在第一导热绝缘层30顶面设置有嵌入于第一基板20底面的第一定位块31，进而防止第一导热绝缘层30与第一基板20分层脱离；第二导热绝缘层50底部设置有嵌入于第二基板60顶面的第二定位块51，进而防止第二导热绝缘层50与第二基板60分层脱离，散热板40的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层30和第二导热绝缘层50的第三定位块41，使得防止散热板40与第一导热绝缘层30和第二导热绝缘层50分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板40侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，当铝基板工作时双面产生的热量通过第一导热绝缘层30和第二导热绝缘层50传递到散热板40，外部的冷空气可以进入散热板40的散热孔内并且与散热板40进行热交换，达到散热的效果，避免了铝基板的一面运转过热时影响另一面的电子元件的情况，保证双层铝基板运行的稳定性。

具体的，为了提高导热性，第一导热绝缘层30和第二导热绝缘层50为导热硅胶绝缘板。导热硅胶绝缘板是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，散热板40为玻璃纤维板或金属板，同样具备很好的导热性能，从而能够将热量快速传递并通过散热孔进行散热。

在上述方案中，散热孔包括若干个沿散热板40的厚度方向呈两层分布的第一散热孔42和第二散热孔43。由于散热板40开设有较多的第一散热孔42和第二散热孔43，在压合过程中为了保证散热板40的稳定性和平衡性，第一散热孔42和第二散热孔43沿散热板40的宽度方向交替分布。通过将第一散热孔42和第二散热孔43交替分布，确保散热板40在其横截面上有足够的耐压性，避免压合过程中散热板40凹陷变形。

第一铜箔层10、第一基板20、第一导热绝缘层30、散热板40、第二导热绝缘层50、第二基板60和第二铜箔层70自上而下依次叠置，并且通过第一定位块31、第二定位块51和第三定位块41使得各层之间进行定位，避免压合分层的情况，通过第一定位块31、第二定位块51和第三定位块41也使得各板在叠置时能够准确定位，方便叠板操作。

在各层板叠置完成后，在第一铜箔层10、第一基板20、第一导热绝缘层30、散热板40、第二导热绝缘层50、第二基板60和第二铜箔层70侧面贴合有连接板80。通过连接板80使得各层的边缘固定在一起，从而防止铝基板本体分层。示例性的，连接板80的材质可以是岩棉板，具有防撞防水和防火的功能，

实施例2

为了解决上述技术问题，本实施例提供一种耐压耐热型双层铝基板，同样包括自上而下依次叠置的第一铜箔层10、第一基板20、第一导热绝缘层30、散热板40、第二导热绝缘层50、第二基板60和第二铜箔层70；第一导热绝缘层30顶面设置有嵌入于第一基板20底面的第一定位块31，第二导热绝缘层50底部设置有嵌入于第二基板60顶面的第二定位块51，散热板40的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层30和第二导热绝缘层50的第三定位块41，散热板40侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔。

对于一些特殊板材，板材的脆度较高，铝基板在运输的过程中容易吸收空气中潮湿的水分，在铝基板使用过程中，因为其中的水分受热膨胀而容易发生爆边的现象，影响铝基板使用质量。

为此，作为技术的进一步改进，与实施例1不同的是，如图2所示，本实施例在第一基板20和第二基板60侧面分别开设有容置腔91，容置腔91通过排气通道92连通至第一基板20和第二基板60的外表面。排气通道92呈圆台状。排气通道92的截面自容置腔91向第一基板20和第二基板60的外表面逐渐变小。铝基板基板中的部分水分可以收集到容置腔91中，在第一基板20和第二基板60在热压过程中或在后续的工作过程中受到热量时，此时第一基板20和第二基板60内部蒸发的水分可以进入容置腔91中，并且通过排气通道92排出至外界，同时容置腔91收集到的部分水分也会蒸发并通过排气通道92排出，进而实现有效地避免铝基板因为其中的水分受热膨胀而发生爆边的现象。

综上所述，本申请的一个或多个实施例中，通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离，散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块，防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，当铝基板工作时双面产生的热量通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递到散热板，外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换，达到散热的效果，避免了铝基板的一面运转过热时影响另一面的电子元件的情况，保证双层铝基板运行的稳定性。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：包括自上而下依次叠置的第一铜箔层(10)、第一基板(20)、第一导热绝缘层(30)、散热板(40)、第二导热绝缘层(50)、第二基板(60)和第二铜箔层(70)；所述第一导热绝缘层(30)顶面设置有嵌入于所述第一基板(20)底面的第一定位块(31)，所述第二导热绝缘层(50)底部设置有嵌入于所述第二基板(60)顶面的第二定位块(51)，所述散热板(40)的顶面和底面分别设置有嵌入于所述第一导热绝缘层(30)和所述第二导热绝缘层(50)的第三定位块(41)，所述散热板(40)侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔。

2.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述散热孔包括若干个沿所述散热板(40)的厚度方向呈两层分布的第一散热孔(42)和第二散热孔(43)。

3.根据权利要求2所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述第一散热孔(42)和第二散热孔(43)沿所述散热板(40)的宽度方向交替分布。

4.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述散热板(40)为玻璃纤维板或金属板。

5.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述第一导热绝缘层(30)和第二导热绝缘层(50)为导热硅胶绝缘板。

6.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：还包括贴合于所述第一铜箔层(10)、第一基板(20)、第一导热绝缘层(30)、散热板(40)、第二导热绝缘层(50)、第二基板(60)和第二铜箔层(70)侧面的连接板(80)。

7.根据权利要求6所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述连接板(80)的材质为岩棉板。

8.根据权利要求1所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述第一基板(20)和第二基板(60)侧面分别开设有容置腔(91)，所述容置腔(91)通过排气通道(92)连通至所述第一基板(20)和第二基板(60)的外表面。

9.根据权利要求8所述的耐压耐热型双层铝基板，其特征在于：所述排气通道(92)呈圆台状。

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