CN213991208U - 一种smt贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置 - Google Patents
一种smt贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213991208U CN213991208U CN202120147035.3U CN202120147035U CN213991208U CN 213991208 U CN213991208 U CN 213991208U CN 202120147035 U CN202120147035 U CN 202120147035U CN 213991208 U CN213991208 U CN 213991208U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- steel mesh
- pad
- type component
- type
- windowing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，本实用新型采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种SMT钢网，具体为一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置。
背景技术
近年来，电子信息技术的发展表现出三个显著的特征：智能化、多媒体化、网格化，为满足这种发展趋势和市场需求，电路组装技术快速向高密度化、高速化、标准化方向转变，SMT技术应运而生，设计中将更多的元器件贴装在PCB与FPC上，如片电阻电容(CHIP)、晶体管(SOT)、圆柱形二极管、集成电路(SOIC)、密脚距集成电路(QFP)、球栅列阵包装集成电路(BGA)、封装芯片(PLCC、CSP)等。
SMT生产过程中，一般是通过SMT钢网在PCB/FPC对应的焊盘上印刷锡膏，再通过贴片机将元器件贴附在PCB/FPC对应位置，再通过回流炉的高温使锡膏熔化将元器件的脚位与PCB/FPC的焊盘连接起来，建立长期的机械和电气连接。
但现有SMT技术，不论是更换不同助焊剂比例或金属含量配比的锡膏，还是采用不同厚度的钢网铝片，或调整回流炉的炉温曲线，都不可避免地造成过回流炉后在PCB或FPC上产生或大或小的锡渣，即使过炉后采用毛刷或气枪清除锡渣，但细小的锡渣可能隐藏在元器件下面，具有重大质量隐患，对于高端的5G或6G产品，这种隐患在质量标准上是不能被接受的。
因此我们需要提出一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构和4527大型元件钢网与焊盘重叠结构，0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，0402型元件钢网开窗的一侧开设有第一倒角，0402型元件钢网开窗的另一侧开设有第二倒角，0603型元件钢网与焊盘重叠结构包括0603型元件焊盘和0603型元件钢网开窗，0603型元件钢网开窗的一侧开设有倒三角形缺槽，0805型元件钢网与焊盘重叠结构包括0805型元件焊盘和0805型元件钢网开窗，0805型元件钢网开窗的一侧开设有倒梯形缺槽，1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构包括1206/1210型元件焊盘和1206/1210型元件钢网开窗，1206/1210型元件钢网开窗的一侧开设有第一倒弧形缺槽，1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构包括1311/2512型元件焊盘和1311/2512型元件钢网开窗，1311/2512型元件钢网开窗第二倒弧形缺槽，4527大型元件钢网与焊盘重叠结构包括4527大型元件焊盘和4527大型元件钢网开窗，4527大型元件钢网开窗的中部设置为十字形。
优选的，0402型元件钢网开窗的长和宽均大于0402型元件焊盘的长和宽，第一倒角的尺寸为0402型元件钢网开窗宽度的三分之一，第二倒角的尺寸和0402型元件钢网开窗宽度相等。
优选的，0603型元件焊盘的宽度和0603型元件钢网开窗的宽度相等，倒三角形缺槽的长度为0603型元件焊盘长度的一半，倒三角形缺槽的宽度为0603型元件焊盘宽度的一半。
优选的，0805型元件钢网开窗的长度大于0805型元件焊盘的长度，0805型元件钢网开窗的宽度等于0805型元件焊盘的宽度，0805型元件钢网开窗的一侧开设有第一三角形缺槽，倒梯形缺槽和第一三角形缺槽的长度均为0805型元件焊盘的长度的一半。
优选的，1206/1210型元件钢网开窗的长度大于1206/1210型元件焊盘的长度，1206/1210型元件钢网开窗的宽度等于1206/1210型元件焊盘的宽度，1206/1210型元件钢网开窗的一侧开设有第二三角形缺槽，第二三角形缺槽和第一倒弧形缺槽长度为1206/1210型元件焊盘长度的三分之一。
优选的，1311/2512型元件钢网开窗的长度和宽度均小于1311/2512型元件焊盘的长度和宽度，第二倒弧形缺槽的长度为1311/2512型元件焊盘长度的四分之一。
优选的，4527大型元件钢网开窗的长度和宽度均小于4527大型元件焊盘的长度和宽度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求；
2、本实用新型避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的0402型元件的钢网结构示意图；
图2为本实用新型的0603型元件的钢网结构示意图；
图3为本实用新型的0805型元件的钢网结构示意图；
图4为本实用新型的1206/1210型元件的钢网结构示意图；
图5为本实用新型的1311/2512型元件的钢网结构示意图；
图6为本实用新型的4527等大型元件的钢网结构示意图。
图中：1、0402型元件焊盘；2、0402型元件钢网开窗；3、0402型元件钢网与焊盘重叠结构；4、0603型元件焊盘；5、0603型元件钢网开窗；6、0603型元件钢网与焊盘重叠结构；7、0805型元件焊盘；8、0805型元件钢网开窗；9、0805型元件钢网与焊盘重叠结构；10、1206/1210型元件焊盘；11、1206/1210型元件钢网开窗；12、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构；13、1311/2512型元件焊盘；14、1311/2512型元件钢网开窗；15、1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构；16、4527大型元件焊盘；17、4527大型元件钢网开窗；18、4527大型元件钢网与焊盘重叠结构。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构3、0603型元件钢网与焊盘重叠结构6、0805型元件钢网与焊盘重叠结构9、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构12、1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构15和4527大型元件钢网与焊盘重叠结构18，对应设计不同的钢网开窗，并最终形成新型钢网装置；
0402型元件钢网与焊盘重叠结构3包括0402型元件焊盘1和0402型元件钢网开窗2，0402型元件钢网开窗2的一侧开设有第一倒角，0402型元件钢网开窗2的另一侧开设有第二倒角，第一倒角的尺寸小于第二倒角的尺寸，0402型元件钢网开窗2的长和宽均大于0402型元件焊盘1的长和宽，第一倒角的尺寸为0402型元件钢网开窗2宽度的三分之一，第二倒角的尺寸和0402型元件钢网开窗2宽度相等，0402型元件钢网开窗2的左侧和0402型元件焊盘1的左侧齐平设置，0402型元件钢网开窗2的上下侧和右侧均大于0402型元件焊盘1，在正常印刷方式印刷锡膏及贴附0402型元件钢网与焊盘重叠结构3后，过回流炉时，焊盘前端的锡膏可向倒角位置延伸，防止被元件挤压后多余的锡膏外溅形成锡渣，而上下右三侧的钢网尺寸略加大，则保障了印刷锡膏量；
0603型元件钢网与焊盘重叠结构6包括0603型元件焊盘4和0603型元件钢网开窗5，0603型元件钢网开窗5的一侧开设有倒三角形缺槽，0603型元件焊盘4的宽度和0603型元件钢网开窗5的宽度相等，倒三角形缺槽的长度为0603型元件焊盘4长度的一半，倒三角形缺槽的宽度为0603型元件焊盘4宽度的一半，0603型元件钢网开窗5的左侧长度小于0603型元件焊盘4，0603型元件钢网开窗5的右侧长度大于0603型元件焊盘4，在正常印刷方式印刷锡膏及贴附0603型元件钢网与焊盘重叠结构6后，过回流炉时，焊盘前端的锡膏可向倒三角区延伸，防止被元件挤压后多余的锡膏外溅形成锡渣，而右侧的钢网尺寸略加大，则保障了印刷锡膏量；
0805型元件钢网与焊盘重叠结构9包括0805型元件焊盘7和0805型元件钢网开窗8，0805型元件钢网开窗8的一侧开设有倒梯形缺槽，0805型元件钢网开窗8的长度大于0805型元件焊盘7的长度，0805型元件钢网开窗8的宽度等于0805型元件焊盘7的宽度，0805型元件钢网开窗8的一侧开设有第一三角形缺槽，倒梯形缺槽和第一三角形缺槽的长度均为0805型元件焊盘7的长度的一半，0805型元件钢网开窗8左侧的长度小于0805型元件焊盘7，0805型元件钢网开窗8右侧和0805型元件焊盘7的右侧对齐，在正常印刷方式印刷锡膏及贴附0805型元件钢网与焊盘重叠结构9后，过回流炉时，焊盘前端的锡膏可向内梯形及外三角区延伸，防止被元件挤压后多余的锡膏外溅形成锡渣；
1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构12包括1206/1210型元件焊盘10和1206/1210型元件钢网开窗11，1206/1210型元件钢网开窗11的一侧开设有第一倒弧形缺槽，1206/1210型元件钢网开窗11的长度大于1206/1210型元件焊盘10的长度，1206/1210型元件钢网开窗11的宽度等于1206/1210型元件焊盘10的宽度，1206/1210型元件钢网开窗11的一侧开设有第二三角形缺槽，第二三角形缺槽和第一倒弧形缺槽长度为1206/1210型元件焊盘10长度的三分之一，1206/1210型元件钢网开窗11左侧的长度小于1206/1210型元件焊盘10左侧的长度，1206/1210型元件钢网开窗11右侧的长度小于1206/1210型元件焊盘10右侧的长度，在正常印刷方式印刷锡膏及贴附1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构12后，过回流炉时，焊盘前端的锡膏可向内弧形及外三角区延伸，防止被元件挤压后多余的锡膏外溅形成锡渣，因焊盘尺寸较大，后侧的未印锡区可供多余的锡膏延伸；
1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构15包括1311/2512型元件焊盘13和1311/2512型元件钢网开窗14，1311/2512型元件钢网开窗14第二倒弧形缺槽，1311/2512型元件钢网开窗14的长度和宽度均小于1311/2512型元件焊盘13的长度和宽度，具体的，1311/2512型元件钢网开窗14的上下左右四侧的长度均小于1311/2512型元件焊盘13上下左右四侧的长度，第二倒弧形缺槽的长度为1311/2512型元件焊盘13长度的四分之一，在正常印刷方式印刷锡膏及贴附1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构15后，过回流炉时，焊盘前端的锡膏可向内弧形区延伸，四侧的未印锡区可供多余的锡膏延伸，防止被元件挤压后多余的锡膏外溅形成锡渣；
4527大型元件钢网与焊盘重叠结构18包括4527大型元件焊盘16和4527大型元件钢网开窗17，4527大型元件钢网开窗17的中部设置为十字形或井字形，4527大型元件钢网开窗17的长度和宽度均小于4527大型元件焊盘16的长度和宽度，具体的，4527大型元件钢网开窗17上下左右四侧的长度均小于4527大型元件焊盘16的上下左右四侧的长度，在正常印刷方式印刷锡膏及贴附4527大型元件钢网与焊盘重叠结构18后，过回流炉时，焊盘上的锡膏可向内空白区及四侧的未印锡区延伸，防止被元件挤压后多余的锡膏外溅形成锡渣。
结构原理：本实用新型在使用时，通过分别对不同尺寸规格的元器件，对应设计不同的钢网开窗，并最终形成新型钢网装置，采用正常印刷方式印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，并减少了人工的工作量，增强了工作效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构(3)、0603型元件钢网与焊盘重叠结构(6)、0805型元件钢网与焊盘重叠结构(9)、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构(12)、1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构(15)和4527大型元件钢网与焊盘重叠结构(18)，其特征在于：所述0402型元件钢网与焊盘重叠结构(3)包括0402型元件焊盘(1)和0402型元件钢网开窗(2)，所述0402型元件钢网开窗(2)的一侧开设有第一倒角，所述0402型元件钢网开窗(2)的另一侧开设有第二倒角，所述0603型元件钢网与焊盘重叠结构(6)包括0603型元件焊盘(4)和0603型元件钢网开窗(5)，所述0603型元件钢网开窗(5)的一侧开设有倒三角形缺槽，所述0805型元件钢网与焊盘重叠结构(9)包括0805型元件焊盘(7)和0805型元件钢网开窗(8)，所述0805型元件钢网开窗(8)的一侧开设有倒梯形缺槽，所述1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构(12)包括1206/1210型元件焊盘(10)和1206/1210型元件钢网开窗(11)，所述1206/1210型元件钢网开窗(11)的一侧开设有第一倒弧形缺槽，所述1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构(15)包括1311/2512型元件焊盘(13)和1311/2512型元件钢网开窗(14)，所述1311/2512型元件钢网开窗(14)第二倒弧形缺槽，所述4527大型元件钢网与焊盘重叠结构(18)包括4527大型元件焊盘(16)和4527大型元件钢网开窗(17)，所述4527大型元件钢网开窗(17)的中部设置为十字形。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，其特征在于：所述0402型元件钢网开窗(2)的长和宽均大于0402型元件焊盘(1)的长和宽，所述第一倒角的尺寸为0402型元件钢网开窗(2)宽度的三分之一，所述第二倒角的尺寸和0402型元件钢网开窗(2)宽度相等。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，其特征在于：所述0603型元件焊盘(4)的宽度和0603型元件钢网开窗(5)的宽度相等，所述倒三角形缺槽的长度为0603型元件焊盘(4)长度的一半，所述倒三角形缺槽的宽度为0603型元件焊盘(4)宽度的一半。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，其特征在于：所述0805型元件钢网开窗(8)的长度大于0805型元件焊盘(7)的长度，所述0805型元件钢网开窗(8)的宽度等于0805型元件焊盘(7)的宽度，所述0805型元件钢网开窗(8)的一侧开设有第一三角形缺槽，所述倒梯形缺槽和第一三角形缺槽的长度均为0805型元件焊盘(7)的长度的一半。
5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，其特征在于：所述1206/1210型元件钢网开窗(11)的长度大于1206/1210型元件焊盘(10)的长度，所述1206/1210型元件钢网开窗(11)的宽度等于1206/1210型元件焊盘(10)的宽度，所述1206/1210型元件钢网开窗(11)的一侧开设有第二三角形缺槽，所述第二三角形缺槽和第一倒弧形缺槽长度为1206/1210型元件焊盘(10)长度的三分之一。
6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，其特征在于：所述1311/2512型元件钢网开窗(14)的长度和宽度均小于1311/2512型元件焊盘(13)的长度和宽度，所述第二倒弧形缺槽的长度为1311/2512型元件焊盘(13)长度的四分之一。
7.根据权利要求1所述的一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，其特征在于：所述4527大型元件钢网开窗(17)的长度和宽度均小于4527大型元件焊盘(16)的长度和宽度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120147035.3U CN213991208U (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种smt贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120147035.3U CN213991208U (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种smt贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213991208U true CN213991208U (zh) | 2021-08-17 |
Family
ID=77251565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120147035.3U Active CN213991208U (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种smt贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213991208U (zh) |
-
2021
- 2021-01-20 CN CN202120147035.3U patent/CN213991208U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102689065B (zh) | 一种电路板元器件的焊接方法 | |
| CN213991208U (zh) | 一种smt贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置 | |
| JP2002359462A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
| CN208063575U (zh) | 表面贴装印刷钢网 | |
| JP3988720B2 (ja) | ４方向リードフラットパッケージｉｃ実装プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付け方法、４方向リードフラットパッケージｉｃ実装プリント配線基板を備えた空気調和機。 | |
| CN112153826A (zh) | 一种插针焊接方法 | |
| CN208623993U (zh) | 一种印刷模板结构 | |
| CN202364474U (zh) | 一种手机的pcb板结构 | |
| CN210519081U (zh) | 一种带有元件印刷线路板的组装装置 | |
| JP5599151B2 (ja) | 二列リード形電子部品実装プリント配線基板、二列リード形電子部品の半田付け方法、空気調和機 | |
| JPH0946019A (ja) | プリント配線板 | |
| WO2005072032A1 (ja) | 回路基板、回路基板の実装構造および回路基板の実装方法 | |
| CN217591209U (zh) | 一种用于固定贴片器件的承载电路板及电器组件 | |
| CN1398696A (zh) | 无铅钎料 | |
| CN221710170U (zh) | 一种pcb板双层印刷钢网 | |
| CN213019027U (zh) | 一种平贴焊接式无支架灯芯 | |
| CN105357899A (zh) | 一种防大芯片脱落的双面焊接方法 | |
| CN101636045A (zh) | 用于波峰焊设备的承载板 | |
| CN219124474U (zh) | 一种用于pcb板漏印的丝网结构 | |
| CN208113060U (zh) | 可防止pad短路的电路板 | |
| CN217936055U (zh) | 一种具有弯折保护功能的柔性pcb板 | |
| JP2007073747A (ja) | リード形電子部品実装プリント配線基板、リード形電子部品の半田付方法、空気調和機。 | |
| CN211481635U (zh) | 拖锡片及波峰焊治具 | |
| CN221560068U (zh) | 一种波峰焊治具 | |
| CN220173514U (zh) | 一种避免模组边角引脚虚焊及上锡不足的网板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |