CN213988840U - 载具及工装 - Google Patents

Abstract

本方案涉及器件加工技术领域，具体而言，涉及一种载具及包含其的工装。载具包括板体和分布在板体正面的若干沉孔，板体的正面和背面为平行设置的两平面，沉孔的底面开设有贯穿板体的第一通孔，沉孔的底面相对于板体的正面倾斜设置，沉孔用于放置管座的本体部分，第一通孔用于对管座的插脚进行限位。工装包括管座和载具，管座的本体位于沉孔内且管脚限位于第一通孔内，本体的底面与沉孔的底面贴合。载具通过将放置管座本体的沉孔的底面设置为倾斜面，使得沉孔的底面的倾斜角度与管座的本体顶面上斜面的倾斜角度相同，这样管脚限位固定在第一通孔后，管座的本体底面与沉孔的底面相贴合，使得本体顶面水平，方便进行贴装芯片。

Description

载具及工装

技术领域

本方案涉及器件加工技术领域，具体而言，涉及一种载具及包含其的工装。

背景技术

在芯片封装器件的制作过程中，有一道重要工序是在管座上贴装芯片，管座的结构包括本体和与管座的本体相连的管脚，管脚连接在本体的底面，芯片需要贴装在本体的正面上。该工序中往往需要将管座在载具上进行定位后，然后通过芯片自动贴装设备贴装芯片。

上述现有技术中存在的问题是，一些特定功能和结构的管座中，用于贴装芯片的区域为形成在管座的本体顶面上的一斜面结构，在芯片在组装过程中，将插脚放入载具后，管座用于贴装芯片的本体顶面的斜面结构也会倾斜，与现有贴装设备和工艺不适配，降低了芯片贴装精度，需要提供一种可以使得管座本体顶面的斜面结构水平的载具。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本方案提供了如下解决方案。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案的第一方面提供了一种载具。该载具包括板体和分布在所述板体正面的若干沉孔，所述板体的正面和背面为平行设置的两平面，所述沉孔的底面开设有贯穿所述板体的第一通孔，所述沉孔的底面相对于所述板体的正面倾斜设置，所述沉孔用于放置管座的本体部分，所述第一通孔用于对管座的插脚进行限位。

进一步地，所述沉孔的底面与所述板体的正面之间的夹角范围为3°-10°。

进一步地，所述第一通孔包括限位段，所述限位段的侧壁垂直于所述沉孔的底面。

进一步地，所述第一通孔还包括与所述限位段连通的引导段，所述引导段的一端与所述沉孔的底面连接，另一端与所述限位段的侧壁连接，所述引导段沿着由所述沉孔底面至所述板体背面的方向断面面积渐缩。

进一步地，所述沉孔的断面形状为方形。

进一步地，所述第一通孔的限位段的断面形状为三角形。

进一步地，所述板体上开设有若干由所述板体正面贯通至所述板体背面的第二通孔，所述第二通孔为腰型孔。

进一步地，所述板体的断面形状为T字形，在所述板体的背面，所述板体相对的两侧边分别形成有台阶结构。

进一步地，所述板体上开设有若干与所述第一通孔一一对应设置的第三通孔。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案的第二方面提供了一种工装。该工装包括管座和本实用新型第一方面所提供的载具，所述管座包括本体和设置在本体底面上的管脚，本体顶面具有一斜面，所述斜面相对于所述本体底面倾斜设置，所述管座的本体位于所述沉孔内且所述管脚限位于所述第一通孔内，所述本体底面与所述沉孔的底面贴合，所述本体顶面不高于所述板体的正面且所述斜面与所述板体的正面平行。

上述技术方案提供的载具通过将放置管座本体的沉孔的底面设置为倾斜面，使得沉孔的底面的倾斜角度与管座的本体顶面上斜面的倾斜角度相同，这样管脚限位固定在第一通孔后，管座的本体底面与沉孔的底面相贴合，使得本体顶面的斜面水平，方便进行贴装芯片。

附图说明

构成本方案的一部分的附图用来提供对本方案的进一步理解，使得本方案的其它特征、目的和优点变得更明显。本方案的示意性实施例附图及其说明用于解释本方案，并不构成对本方案的不当限定。在附图中：

图1示意性的给出了本申请实施例提供的载具所固定的管座的结构参考图；

图2示意性的给出了本申请实施例提供的载具的俯视图；

图3为图2中C部分的局部放大图；

图4示意性的给出了本申请实施例提供的载具的立体结构参考图；

图5为图4中D部分的局部放大图；

图6为图2中的A-A剖视图；

图7为图6中E部分的局部放大图；

图8为图2中的B-B剖视图；以及

图9为图8中F部分的局部放大图。

图中：

100、载具；

101、板体；102、沉孔；103、第一通孔；1031、限位段；1032、引导段；104、第二通孔；105、台阶结构；106、第三通孔；

200、管座；

201、本体；202、管脚；203、本体顶面；204、本体底面。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本方案，下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方案一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本方案保护的范围。

需要说明的是，本方案的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其单元。

在本方案中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本方案及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本方案中的具体含义。

此外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本方案中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本方案中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本方案。

本实用新型实施例提供的一种载具，该载具用于固定管座，然后对管座进行贴装芯片。本实施例中提供的载具所适用的管座结构如图1所示，管座200包括本体201和与本体201相连的管脚202，管脚202的材质通常为金属，本体201包括相对的两侧为本体顶面203和本体底面204，管脚202连接在本体底面204上并且与本体底面204垂直设置，本体顶面203上形成有一斜面，该斜面相对于所述本体底面204倾斜设置，即本体顶面203中的斜面所在的平面与本体底面204所在的平面不是平行的，二者之间形成有一个角度值非零的夹角，该夹角的范围通常在3°-10°之间，最常见的为5°。在向管座200的本体顶面203中的斜面贴装芯片的工序中，先将管座200插装固定在载具上，再将装有管座200的载具通过螺丝或夹具固定在芯片自动贴装设备上相应工位上，然后点胶机构在各管座200上点胶，芯片转移机构将芯片粘结在点胶部位，从而将芯片贴装在管座200上。但对于如图1所示的管座结构，管座200固定在现有技术的载具后，在载具水平放置的情况下，用于贴装芯片的本体顶面203上的斜面相对于水平面倾斜，与现有贴装设备和工艺不适配，降低了芯片贴装精度，影响芯片的贴装效率。为此，本申请提供了如图2-9所示的载具100以解决上面的问题。

如图2和4所示，载具100包括板体101和分布在所述板体101正面的若干沉孔102，所述板体101的正面和背面为平行设置的两平面，所述沉孔102的底面开设有贯穿所述板体101的第一通孔103，所述沉孔102的底面相对于所述板体101的正面倾斜设置，所述沉孔102用于放置管座200的本体201部分，所述第一通孔103用于对管座200的插脚部分进行限位。

在使用过程中，将管座200的插脚插入到第一通孔103内，管座200的本体201位于沉孔102内，其中本体底面204与沉孔102的底面贴合连接，第一通孔103的形状应当与管座200的插脚相适配，以使得第一通孔103可以对插入其内的插脚起到限位作用，进而可以对整个管座200起到限位固定作用。具体地，如图2-9所示，第一通孔103包括一个限位段1031，所述限位段1031的侧壁垂直于所述沉孔102的底面，即限位段1031的贯通延伸方向是垂直于沉孔102的底面所在的平面的，由于管座200的插脚垂直于本体底面204，因此当插脚插入到限位段1031内并与限位段1031的侧壁贴合时，可以使得管座200的本体底面204与沉孔102的底面贴合。为了实现限位段1031对插脚的良好限位，限位段1031的形状与管座200的所有插脚的外轮廓相适配，当插脚插入到限位段1031之后，插脚的外轮廓恰好内切与限位段1031的侧壁，并且保证插脚垂直于沉孔102的底面所在的平面，例如本实用新型附图1所示，管座200包含有三个插脚，三个插脚在平行于本体底面204的截面内的连线组成一个三角形，则可以将限位段1031的形状设计为类似三棱柱的形式，其中限位段1031平行于沉孔102底面的各断面的形状为三角形，管座200的插脚插入到该限位段1031后，三个插脚分别被限位于三角形的三个角上，从而实现对该管座200的限位，同理，当管座200中的管脚202数量不为三个时，可以根据相同原理改变限位段1031的形状，与管脚202的外轮廓进行配合限位即可，本申请不做过多赘述。

在上述的实施例中，所述沉孔102的底面所在的平面与所述板体101的正面所在的平面之间形成有第一夹角，管座200的本体顶面203上的斜面所在的平面与本体底面204所在的平面形成有第二夹角，第一夹角与第二夹角的角度应当相同，这样才可以保证管座200限位于载具100后本体顶面203的斜面所在的平面平行于板体101的正面和背面。如前所示，第二夹角的范围通常为3°-10°，因此，所述沉孔102的底面所在的平面与所述板体101的正面所在的平面之间形成的第一夹角的范围优选为3°-10°，最优选为5°，具体根据第二夹角的角度值进行对应调整即可。

在一些实施例中，如图2-9所示，所述第一通孔103还包括与所述限位段1031连通的引导段1032，所述引导段1032的一端与所述沉孔102的底面连接，另一端与所述限位段1031的侧壁连接，所述引导段1032沿着由所述沉孔102底面至所述板体101底面的方向断面面积渐缩，即引导段1032越靠近沉孔102的底面，其开口越大，越靠近限位段1031，其开口越小，形成一个喇叭口形状的结构，该结构用于引导管座200的管脚202进入到限位段1031内，只要将管脚202放入到尺寸较大的引导段1032区域内，引导段1032的侧壁会将管脚202逐渐引导至限位段1031内，节省了位置对准的时间，提高了工作效率。引导段1032的侧壁可以为平面也可以为曲面，只要能够实现上述的引导作用即可。

在上面的实施例中，载具100上沉孔102的断面形状可以为方形、圆形或其他的各种形状，本申请不做具体的限制，只要能够容纳管座200的主体部分即可，但沉孔102应当满足一定的深度，需要保证管座200匹配限位在载具100后，管座200的本体顶面203不突出载具100的正面，以起到保护管座200的作用。

在一些实施例中，如图2和4所示，所述板体101上开设有若干由所述板体101正面贯通至所述板体101背面的第二通孔104，第二通孔104用于减轻载具100本身的重量，减少在使用过程中的摩擦，延长载具100的使用寿命，所述第二通孔104优选为腰型孔。

在一些实施例中，如图6所示，所述板体101的断面形状为T字形，在所述板体101的背面，所述板体101相对的两侧边分别形成有台阶结构105，背面的中部形成凸起，用于和贴片设备的加热结构接触，导热给载具100上固定的管座200进行加热，两侧的台阶结构105用于贴片设备的导轨进行配合，便于运输。

在一些实施例中，如图2和4所示，所述板体101上开设有若干与所述第一通孔103一一对应设置的第三通孔106。第三通孔106的断面优选为圆形，用于与贴片设备的感应器配合，确认载具100上安装的每个管座200的位置。

在本申请实施例中，如图2和4所示，载具100上的若干沉孔102间距相同且共线设置，其内开设的第一通孔103也共线设置，这样可以保证管座200安装在载具100上之后，保证每个管座200之间相对位置一致且间距相同，便于贴片工序中的流水化作业。当然还可以考虑将沉孔102在板体101上设置为呈矩阵形式分布，具体可以根据需求进行设计。

上面的实施例仅是本专利的一种演化，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体工艺和生产环境的不同，可选用不同的实施方案。需要说明的是，本方案实施例提供的载具的其他构成以及操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的，均可以参照现有技术中的相关结构，在此不再详细描述。

本申请实施例还提供了一种工装，其包括管座200和本申请上述实施例提供的载具100。具体地，所述管座200如图所示，其包括本体201和设置在本体底面204上的管脚202，本体顶面203上形成有一斜面，该斜面相对于所述本体底面204倾斜设置，所述管座200的本体201位于所述沉孔102内且所述管脚202限位于所述第一通孔103内，所述本体底面204与所述沉孔102的底面贴合，所述本体顶面203不高于所述板体101的正面且与所述斜面所在的平面与所述板体101的正面所在的平面平行。该工装可以通过螺丝或夹具固定在芯片自动贴装设备上的相应位置上，保证载具100的水平放置，此时本体顶面203上的斜面为水平状态，然后点胶机构在各管座200上点胶，芯片转移机构将芯片粘结在点胶部位，从而将芯片贴装在管座200上。

本申请实施例所公开的工装由于包括上述实施例提供的载具100，因此具有该载具100的工装也具有上述所有的技术效果，在此不再一一赘述。工装的其他构成以及操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的，在此不再详细描述。

本说明书中部分实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种载具，其特征在于，包括板体(101)和分布在所述板体(101)正面的若干沉孔(102)，所述板体(101)的正面和背面为平行设置的两平面，所述沉孔(102)的底面开设有贯穿所述板体(101)的第一通孔(103)，所述沉孔(102)的底面相对于所述板体(101)的正面倾斜设置，所述沉孔(102)用于放置管座(200)的本体(201)部分，所述第一通孔(103)用于对管座(200)的插脚部分进行限位。

2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述沉孔(102)的底面与所述板体(101)的正面之间的夹角范围为3°-10°。

3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述第一通孔(103)包括限位段(1031)，所述限位段(1031)的侧壁垂直于所述沉孔(102)的底面。

4.根据权利要求3所述的载具，其特征在于，所述第一通孔(103)还包括与所述限位段(1031)连通的引导段(1032)，所述引导段(1032)的一端与所述沉孔(102)的底面连接，另一端与所述限位段(1031)的侧壁连接，所述引导段(1032)沿着由所述沉孔(102)底面至所述板体(101)底面的方向断面面积渐缩。

5.根据权利要求3所述的载具，其特征在于，所述第一通孔(103)的限位段(1031)的断面形状为三角形。

6.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述沉孔(102)的断面形状为方形。

7.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述板体(101)上开设有若干由所述板体(101)正面贯通至所述板体(101)背面的第二通孔(104)，所述第二通孔(104)为腰型孔。

8.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述板体(101)的断面形状为T字形，在所述板体(101)的背面，所述板体(101)相对的两侧边分别形成有台阶结构(105)。

9.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述板体(101)上开设有若干与所述第一通孔(103)一一对应设置的第三通孔(106)。

10.一种工装，其特征在于，包括管座(200)和权利要求1-9任一项所述的载具(100)，所述管座(200)包括本体(201)和设置在本体底面(204)上的管脚(202)，本体顶面(203)上形成有一斜面，所述斜面相对于所述本体底面(204)倾斜设置，所述管座(200)的本体(201)位于所述沉孔(102)内且所述管脚(202)限位于所述第一通孔(103)内，所述本体底面(204)与所述沉孔(102)的底面贴合，所述本体顶面(203)不高于所述板体(101)的正面且与所述斜面与所述板体(101)的正面平行。

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