CN214256723U

CN214256723U - 一种高频电路板

Info

Publication number: CN214256723U
Application number: CN202023314515.9U
Authority: CN
Inventors: 庄少潮
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2021-09-21
Anticipated expiration: 2030-12-31

Abstract

本实用新型公开了一种高频电路板，包括安装板和电路板，所述安装板顶部表面竖直对称安装有立板，所述立板表面开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块一端与电路板固定，所述立板表面开设有沉头孔，所述滑块表面开设有安装孔。本实用新型中，通过设置立板、滑槽、滑块和焊板的配合使用，便于对电路板的安装，在安装时，工作人员把电路板通过两端的滑块滑动到滑槽内部，之后使滑槽表面的沉头孔和滑块表面是安装孔对齐，然后通过紧固件固定即可，在固定完成后，工作人员再通过焊板把安装板焊接在设备上即可，此方式操作简单，便于对电路板的安装，改变传统直接焊接的方式，提高电路板的使用寿命。

Description

一种高频电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高频电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

现有的技术存在以下问题：

现市面上的高频电路板大多数在安装时采用焊接的方式，但电路板一般都是精密连接，如果操作不当，容易对其造成损坏，同时多数的高频电路板在应用时，当受到外界的撞击力，强烈的震动力会传递到电路板上，从而导致电路板出现损坏，防护性较差，较为麻烦。

我们为此，提出了一种高频电路板解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，现市面上的高频电路板大多数在安装时采用焊接的方式，但电路板一般都是精密连接，如果操作不当，容易对其造成损坏，同时多数的高频电路板在应用时，当受到外界的撞击力，强烈的震动力会传递到电路板上，从而导致电路板出现损坏，防护性较差，较为麻烦，而提出的一种高频电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高频电路板，包括安装板和电路板，所述安装板顶部表面竖直对称安装有立板，所述立板表面开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块一端与电路板固定，所述立板表面开设有沉头孔，所述滑块表面开设有安装孔，所述滑块通过紧固件贯穿沉头孔和安装孔与滑槽固定连接。

优选的，所述安装板顶部表面位于立板一侧开设有安装槽，所述安装槽内部卡接有橡胶块，所述橡胶块端部表面开设有横向通孔，所述橡胶块顶部表面开设有竖向通孔。

优选的，所述安装板端部设置有焊板，所述焊板设置有多个，且多个焊板等距离安装在安装板端部表面。

优选的，所述横向通孔和竖向通孔设置有多个，且在同一竖直平面的横向通孔和竖向通孔贯通连接。

优选的，所述安装板表面开设有透气孔，所述透气孔设置有多个，且多个透气孔等距离开设在安装板表面，并且透气孔与安装槽贯通连接。

优选的，所述沉头孔开设有多个，且多个沉头孔等距离开设在立板顶部表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；

1、本实用新型，通过设置立板、滑槽、滑块和焊板的配合使用，便于对电路板的安装，在安装时，工作人员把电路板通过两端的滑块滑动到滑槽内部，之后使滑槽表面的沉头孔和滑块表面是安装孔对齐，然后通过紧固件固定即可，在固定完成后，工作人员再通过焊板把安装板焊接在设备上即可，此方式操作简单，便于对电路板的安装，改变传统直接焊接的方式，提高电路板的使用寿命。

2、本实用新型，通过设置安装槽、橡胶块，同时在橡胶块的表面开设有横向通孔和竖向通孔，而且横向通孔和竖向通孔贯通连接，通过设置横向通孔和竖向通孔，便于在橡胶块对电路板缓冲的同时，通过竖向通孔和横向通孔对电路板产生的热量进行散失，从而保证电路板的正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的一种高频电路板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高频电路板安装槽示意图；

图3为本实用新型提出的一种高频电路板橡胶块示意图。

图例说明：

1、安装板；2、紧固件；3、电路板；4、橡胶块；5、滑块；6、焊板；7、透气孔；8、立板；9、滑槽；10、沉头孔；11、安装槽；12、横向通孔；13、竖向通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1-3，一种高频电路板，包括安装板1和电路板3，安装板1顶部表面竖直对称安装有立板8，立板8表面开设有滑槽9，滑槽9内部滑动连接有滑块5，滑块5一端与电路板3固定，立板8表面开设有沉头孔10，滑块5表面开设有安装孔，滑块通过紧固件2贯穿沉头孔10和安装孔与滑槽9固定连接。

本实施方案中：通过设置立板8、滑槽9、滑块5和焊板6的配合使用，工作人员把电路板3通过两端的滑块5滑动到滑槽9内部，之后使滑槽9表面的沉头孔10和滑块5表面是安装孔对齐，然后通过紧固件2固定即可，在固定完成后，工作人员再通过焊板6把安装板1焊接在设备上即可，此方式操作简单，便于对电路板3的安装，改变传统直接焊接的方式，提高电路板3的使用寿命。

具体的，安装板1顶部表面位于立板8一侧开设有安装槽11，安装槽11内部卡接有橡胶块4，橡胶块4端部表面开设有横向通孔12，橡胶块4顶部表面开设有竖向通孔13，横向通孔12和竖向通孔13设置有多个，且在同一竖直平面的横向通孔12和竖向通孔13贯通连接。

本实施方案中：通过设置橡胶块4，同时在橡胶块4的表面开设有横向通孔12和竖向通孔13，而且横向通孔12和竖向通孔13贯通连接，通过设置横向通孔12和竖向通孔13，便于在橡胶块4对电路板3缓冲的同时，通过竖向通孔13和横向通孔12对电路板3产生的热量散失，从而保证电路板3的正常使用。

具体的，安装板1端部设置有焊板6，焊板6设置有多个，且多个焊板6等距离安装在安装板1端部表面。

本实施方案中：通过设置焊板6，便于对安装板1的固定。

具体的，安装板1表面开设有透气孔7，透气孔7设置有多个，且多个透气孔7等距离开设在安装板1表面，并且透气孔7与安装槽11贯通连接。

本实施方案中：通过开设透气孔7，便于对电路板3产生的热量进行散热。

具体的，沉头孔10开设有多个，且多个沉头孔10等距离开设在立板8顶部表面。

本实施方案中：通过设置多个沉头孔10，便于通过紧固件2提高电路板3与滑槽9的稳定性。

工作原理：在对电路板3安装时，首先把橡胶块4卡接在安装槽11内部，同时在橡胶块4的表面开设有横向通孔12和竖向通孔13，而且横向通孔12和竖向通孔13贯通连接，通过设置横向通孔12和竖向通孔13，便于在橡胶块4对电路板3缓冲的同时，通过竖向通孔13和横向通孔12对电路板3产生的热量散失，从而保证电路板3的正常使用，之后工作人员把电路板3通过两端的滑块5滑动到滑槽9内部，之后使滑槽9表面的沉头孔10和滑块5表面是安装孔对齐，然后通过紧固件2固定即可，在固定完成后，工作人员再通过焊板6把安装板1焊接在设备上即可，此方式操作简单，便于对电路板3的安装，改变传统直接焊接的方式，提高电路板3的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种高频电路板，包括安装板（1）和电路板（3），其特征在于，所述安装板（1）顶部表面竖直对称安装有立板（8），所述立板（8）表面开设有滑槽（9），所述滑槽（9）内部滑动连接有滑块（5），所述滑块（5）一端与电路板（3）固定，所述立板（8）表面开设有沉头孔（10），所述滑块（5）表面开设有安装孔，所述滑块通过紧固件（2）贯穿沉头孔（10）和安装孔与滑槽（9）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高频电路板，其特征在于，所述安装板（1）顶部表面位于立板（8）一侧开设有安装槽（11），所述安装槽（11）内部卡接有橡胶块（4），所述橡胶块（4）端部表面开设有横向通孔（12），所述橡胶块（4）顶部表面开设有竖向通孔（13）。

3.根据权利要求1所述的一种高频电路板，其特征在于，所述安装板（1）端部设置有焊板（6），所述焊板（6）设置有多个，且多个焊板（6）等距离安装在安装板（1）端部表面。

4.根据权利要求2所述的一种高频电路板，其特征在于，所述横向通孔（12）和竖向通孔（13）设置有多个，且在同一竖直平面的横向通孔（12）和竖向通孔（13）贯通连接。

5.根据权利要求1所述的一种高频电路板，其特征在于，所述安装板（1）表面开设有透气孔（7），所述透气孔（7）设置有多个，且多个透气孔（7）等距离开设在安装板（1）表面，并且透气孔（7）与安装槽（11）贯通连接。

6.根据权利要求1所述的一种高频电路板，其特征在于，所述沉头孔（10）开设有多个，且多个沉头孔（10）等距离开设在立板（8）顶部表面。