CN218677668U - 一种镀金针的连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供一种镀金针的连接装置，所述镀金针的连接装置包括：底板；设置在所述底板上的盲区；设置在所述盲区上的镀金针孔；与所述镀金针孔固定连接的镀金针。本实用新型的实施例解决了人工焊接镀金针时产生的定位差和操作困难的问题，进行镀金针和底板的组装操作时定位更加准确，操作更简单，避免了较大误差。

Description

一种镀金针的连接装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是指一种镀金针的连接装置。

背景技术

D载天线在组装过程中通常需要先将镀金针焊接到网络底板上，然后覆盖盖板层，最后覆盖天线层。由于人工焊接镀金针，所以无法准确定位镀金针位置，导致组装完成后盖板层和天线层的位置歪斜，即使使用环氧结构胶粘接牢固，整体天线内部也存在应力无处释放，在使用过程中存在隐患。

另外，组装过程中，操作人员需要先将焊锡点在镀金针所在的位置上，再一只手操作焊枪，另一只手固定镀金针，因此对人工焊接镀金针的操作技术要求较高，稍有不慎就会产生镀金针焊接错位或者无法垂直焊接的问题，导致后续操作无法完成。

实用新型内容

本实用新型提供了一种镀金针的连接装置。解决了人工焊接镀金针时产生的定位差和操作困难的问题，进行镀金针和底板的组装操作时定位更加准确，操作更简单，避免了较大误差。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供以下方案：

一种镀金针的连接装置，包括：

底板；

设置在所述底板上的盲区；

设置在所述盲区上的镀金针孔；

与所述镀金针孔固定连接的镀金针。

可选的，所述底板的一面设置有第一底板面，另一面设置有第二底板面。

可选的，所述第二底板面上覆铜；

所述第二底板面设置有不覆铜的盲区。

可选的，所述盲区内设置有至少一个镀金针孔；

所述镀金针孔的第一孔面设置在底板的第一底板面上，第二孔面对应地设置在底板的第二底板面上。

可选的，所述第一孔面和第二孔面远离边沿的预设范围内覆铜；

所述第一孔面和第二孔面之间相连通的通道内壁覆铜。

可选的，所述第一底板面上设置有至少一个覆铜导线，所述覆铜导线与所述镀金针孔的第一孔面连通。

可选的，所述镀金针包括：

镀金针本体；

与所述镀金针本体的一端一体成型的镀金针卡块；所述镀金针卡块的直径大于所述镀金针孔的孔径。

可选的，所述镀金针的镀金针本体从所述第二孔面穿过镀金针孔；

所述镀金针的镀金针卡块与所述第二孔面焊接。

可选的，所述底板上设置有至少一个屏蔽孔。

可选的，所述第一底板面上设置有至少一个定位孔。

本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果：

本实用新型的上述方案，通过底板；设置在所述底板上的盲区；设置在所述盲区上的镀金针孔；与所述镀金针孔固定连接的镀金针。解决了人工焊接镀金针时产生的定位差和操作困难的问题，进行镀金针和底板的组装操作时定位更加准确，操作更简单，避免了较大误差；进一步地，当基于本实用新型的方案进行天线和镀金针的组装后，可在最大程度上减小应力，使天线在使用过程中更加稳定，不易产生误差。

附图说明

图1为本实用新型实施例的镀金针的连接装置的第一底板面和镀金针的连接结构示意图；

图2为本实用新型实施例的镀金针的连接装置的第二底板面和镀金针的连接结构示意图；

图3为本实用新型实施例的镀金针的连接装置的镀金针的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的镀金针的连接装置的第一底板面的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的镀金针的连接装置的第二底板面的结构示意图；

附图标记说明：

1-底板；11-第一底板面；111-覆铜导线；112-定位孔；12-第二底板面；13-屏蔽孔；2-盲区；3-镀金针孔；4-镀金针；41-镀金针本体；42-镀金针卡块。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种镀金针的连接装置，包括：

底板1；

设置在所述底板1上的盲区2；

设置在所述盲区2上的镀金针孔3；

与所述镀金针孔3固定连接的镀金针4。

该实施例中，通过在镀金针4所在的底板1上的镀金针孔3外设置盲区2，进一步的，在焊接在底板1上的镀金针4上再覆盖盖板层和天线层，解决了人工焊接镀金针时产生的定位差和操作困难的问题，进行镀金针和底板的组装操作时定位更加准确，操作更简单，避免了较大误差；进一步地，当基于本实用新型的方案进行天线和镀金针的组装后，可在最大程度上减小应力，使天线在使用过程中更加稳定，不易产生误差。

需要说明的是，该底板1优选为网络底板或印制电路板PCB，本申请不以此为限制。

如图1和图2所示，本实用新型一可选的实施例中，所述底板1的一面设置有第一底板面11，另一面设置有第二底板面12。

本实施例中，底板1是具有一定厚度的板，底板1的一面为第一底板面11，另一面为第二底板面12，底板1上可根据电路的具体需求，设置镀金针孔3和/或其他电子元器件的插件孔，用于将电子元器件按照一定的顺序将引脚插入底板1的中第一底板面11，然后通过锡焊的焊接方式，将电子元器件的引脚与插件孔焊接。

如图2所示，本实用新型一可选的实施例中，所述第二底板面12上覆铜；所述第二底板面12设置有不覆铜的盲区2。

本实施例中，底板1的第二底板面12上覆铜，第二底板面12可与外壳连接，使得第二底板面12覆铜的部分接地，第二底板面12上还设置有不覆铜的盲区2，不覆铜的盲区2不连接外壳，不接地，盲区2的部分用于设置不需要接地的镀金针4和/或电子元器件。

如图1所示，本实用新型一可选的实施例中，所述盲区2内设置有至少一个镀金针孔3；

所述镀金针孔3的第一孔面设置在底板1的第一底板面11上，第二孔面对应地设置在底板1的第二底板面12上。

本实施例中，底板1上的镀金针孔3是一个穿透底板1的第一底板面11和第二底板面12的通孔，镀金针孔3的第一孔面设置在第一底板面11，第二孔面对应地设置在第二底板面12，镀金针孔3设置在盲区2内，使得设置在镀金针孔3的镀金针4能够设置在盲区2的范围内不接地。

一个具体的实施例1中，盲区2的范围为直径为2cm的圆形区域，镀金针孔3的圆形通孔直径为1cm，则该镀金针孔3的圆形通孔应设置在盲区2的圆形区域内部，且该镀金针孔3的圆形通孔与的圆边不与盲区2的圆形区域相交，即镀金针孔3的圆形通孔完全包含在盲区2的圆形区域内部。

如图1和图2所示，本实用新型一可选的实施例中，所述第一孔面和第二孔面远离边沿的预设范围内覆铜；

所述第一孔面和第二孔面之间相连通的通道内壁覆铜。

本实施例中，镀金针孔3的第一孔面在第一底板面11上，对应的第二孔面在第二底板面12上，第一孔面和第二孔面远离边沿的预设范围内覆铜，需要说明的是，这里的预设范围的边沿与盲区2的边沿不相交，即第一孔面和第二孔面的覆铜范围不超过盲区2的范围；由于底板1上的镀金针孔3是一个穿透底板1的第一底板面11和第二底板面12的通孔，因此第一孔面和第二孔面之间是相连通的通道，该通道的内壁完全覆铜，且通道内部的覆铜区域与第一孔面和第二孔面远离边沿的预设范围的覆铜区域连通。

如图1所示，本实用新型一可选的实施例中，所述第一底板面11上设置有至少一个覆铜导线111，所述覆铜导线111与所述镀金针孔3的第一孔面连通。

本实施例中，第一底板面11上设置的至少一个覆铜导线111用于实现设置在底板1上的镀金针4和/或其他电子元器件之间的电能的传输、分配和转换，甚至信号的传输与处理；覆铜导线111与镀金针孔3的第一孔面连通，用于实现各个镀金针孔3之间的电连接，进一步的覆铜导线111还可以与至少一个其他电子元器件的插件口连通，以实现镀金针4和/或其他电子元器件之间的电连接；

需要说明的是，由于镀金针孔3的第一孔面和第二孔面远离边沿的预设范围内覆铜；第一孔面和第二孔面之间相连通的通道内壁覆铜；当镀金针4通过镀金针孔3焊接在底板1上时，由于第二孔面设置在盲区2内，因而镀金针4在第二底板面12上不接地；

另外，需要说明的是，覆铜导线111的覆铜布局方式可以是图1和图4上的布局方式，还可以是其他的布局方式，需要根据实际情况而定。

如图3和图4所示，本实用新型一可选的实施例中，所述镀金针4包括：

镀金针本体41；

与所述镀金针本体41的一端一体成型的镀金针卡块42；所述镀金针卡块42的直径大于所述镀金针孔3的孔径。

本实施例中，镀金针4包括一体成型的镀金针本体41和镀金针卡块42，其中，镀金针本体41和镀金针卡块42优选为圆柱体，镀金针本体41的直径与镀金针孔3的第一孔面和第二孔面的直径大小一致，镀金针卡块42的底面直径大于镀金针本体41的底面直径，即在镀金针卡块42处形成台阶。

如图1至4所示，进一步地，本实用新型一可选的实施例中，所述镀金针4的镀金针本体41从所述第二孔面穿过镀金针孔3；

所述镀金针4的镀金针卡块42与所述第二孔面焊接。

本实施例中，镀金针本体41的直径与镀金针孔3的第一孔面和第二孔面的直径大小一致，将镀金针4的镀金针本体41从第二孔面穿入镀金针孔3，并由第一孔面穿出，由于镀金针卡块42的底面直径大于镀金针本体41的底面直径，因此，镀金针4的镀金针卡块42会卡在第二孔面，此时，优选选用锡焊的方式将第二孔面和镀金针卡块42焊接固定。

另外，需要说明的是，当镀金针4焊接在底板1上时，在第二底板面12侧的镀金针卡块42的直径应小于盲区2的直径，即镀金针卡块42应完全设置在盲区2内，这样镀金针卡块42不会与第二底板面12中接地的覆铜区连通。

如图4和5所示，本实用新型一可选的实施例中，所述底板1上设置有至少一个屏蔽孔13。

本实施例中，底板1的第一底板面11和第二底板面12上设置有至少一个屏蔽孔13，用于减少覆铜导线在进行电信号传输时相互之间产生的干扰。

如图4和5所示，本实用新型一可选的实施例中，所述第一底板面11上设置有至少一个定位孔112。

本实施例中，优选的在第一底板面11的四个角设置至少一个定位孔112，该定位孔112用于在印制电路板的钻孔和铣外形时固定板子。

如图1至5所示，一个具体的实施例2中，D载天线需要安装在镀金针4覆盖的盖板层上，将底板1的第一底板面11朝向水平地面，镀金针4的镀金针本体41通过底板1的第二底板面12的第二孔面插入镀金针孔3，镀金针4的镀金针卡块42卡在第二孔面上，在重力的作用下，镀金针本体41会垂直于底板1，此时，将镀金针卡块42与第二孔面焊接，待焊点固定，再将底板1翻转至第二底板面12朝向水平地面，可以得到垂直焊接在底板1上的镀金针4，解决了人工焊接镀金针时产生的定位差和操作困难的问题，进行镀金针和底板的组装操作时定位更加准确，操作更简单，避免了较大误差；

进一步地，将D载天线需要安装在镀金针4覆盖的盖板层上，此时可在最大程度上减小应力，使D载天线在使用过程中更加稳定，不易产生误差。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种镀金针的连接装置，其特征在于，包括：

底板(1)；

设置在所述底板(1)上的盲区(2)；

设置在所述盲区(2)上的镀金针孔(3)；

与所述镀金针孔(3)固定连接的镀金针(4)。

2.根据权利要求1所述的镀金针的连接装置，其特征在于，所述底板(1)的一面设置有第一底板面(11)，另一面设置有第二底板面(12)。

3.根据权利要求2所述的镀金针的连接装置，其特征在于，

所述第二底板面(12)上覆铜；

所述第二底板面(12)设置有不覆铜的盲区(2)。

4.根据权利要求2所述的镀金针的连接装置，其特征在于，

所述盲区(2)内设置有至少一个镀金针孔(3)；

所述镀金针孔(3)的第一孔面设置在底板(1)的第一底板面(11)上，第二孔面对应地设置在底板(1)的第二底板面(12)上。

5.根据权利要求4所述的镀金针的连接装置，其特征在于，

所述第一孔面和第二孔面远离边沿的预设范围内覆铜；

所述第一孔面和第二孔面之间相连通的通道内壁覆铜。

6.根据权利要求5所述的镀金针的连接装置，其特征在于，所述第一底板面(11)上设置有至少一个覆铜导线(111)，所述覆铜导线(111)与所述镀金针孔(3)的第一孔面连通。

7.根据权利要求4所述的镀金针的连接装置，其特征在于，所述镀金针(4)包括：

镀金针本体(41)；

与所述镀金针本体(41)的一端一体成型的镀金针卡块(42)；所述镀金针卡块(42)的直径大于所述镀金针孔(3)的孔径。

8.根据权利要求7所述的镀金针的连接装置，其特征在于，

所述镀金针(4)的镀金针本体(41)从所述第二孔面穿过镀金针孔(3)；

所述镀金针(4)的镀金针卡块(42)与所述第二孔面焊接。

9.根据权利要求1所述的镀金针的连接装置，其特征在于，所述底板(1)上设置有至少一个屏蔽孔(13)。

10.根据权利要求2所述的镀金针的连接装置，其特征在于，所述第一底板面(11)上设置有至少一个定位孔(112)。

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