CN213694040U - 网布结构、扬声器模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种网布结构、应用该网布结构的扬声器模组以及应用该扬声器模组的电子设备。其中，网布结构包括遮罩部和扩容部，扩容部凸设于遮罩部的一侧表面，并位于遮罩部的外缘，扩容部中形成有扩容空间，用于填充吸音颗粒。本实用新型的技术方案可提升扬声器模组后声腔中吸音颗粒的灌装体积。

Description

网布结构、扬声器模组以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及声能转换技术领域，特别涉及一种网布结构、应用该网布结构的扬声器模组以及应用该扬声器模组的电子设备。

背景技术

通常，扬声器模组包括外壳和收容在外壳内的扬声器单体，扬声器单体将外壳的内腔分隔为前声腔和后声腔两个腔体。此时，为了降低扬声器模组的低频，扩展带宽，普遍会在后声腔中填充吸音颗粒；并且，为了配合吸音颗粒的灌装，一般都会在后声腔中配置热熔网布，以对吸音颗粒进行隔离。但是，在现有设计中，热熔网布一般都是采用平铺的形式，导致部分后声腔无法被利用，不利于提升扬声器模组的性能。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种网布结构、应用该网布结构的扬声器模组以及应用该扬声器模组的电子设备，旨在提升扬声器模组后声腔中吸音颗粒的灌装体积。

为实现上述目的，本实用新型的一实施例提出一种网布结构，该网布结构包括：

遮罩部；和

扩容部，所述扩容部凸设于所述遮罩部的一侧表面，并位于所述遮罩部的外缘，所述扩容部中形成有扩容空间，用于填充吸音颗粒。

在本实用新型的一实施例中，所述扩容部呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构罩设于所述遮罩部的一侧表面，并与所述遮罩部围合形成所述扩容空间。

在本实用新型的一实施例中，所述扩容部的开口处的侧壁向外凸设有连接耳，所述连接耳沿所述扩容部的开口的周向环绕设置，并与所述遮罩部贴合设置。

在本实用新型的一实施例中，所述遮罩部的外缘开设有贯通孔，所述扩容部呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开口处的侧壁沿所述贯通孔的周向环绕设置，并与所述遮罩部的环绕所述贯通孔的部分连接。

在本实用新型的一实施例中，所述遮罩部与所述扩容部一体成型。

在本实用新型的一实施例中，所述扩容部沿所述遮罩部的外缘延伸设置。

在本实用新型的一实施例中，所述扩容部为多个，多个所述扩容部沿所述遮罩部的外缘依次间隔设置。

为实现上述目的，本实用新型的一实施例还提出一种扬声器模组，该扬声器模组包括：

外壳；

扬声器单体，所述扬声器单体收容在所述外壳内，并将所述外壳的内腔分隔为前声腔和后声腔，所述后声腔的腔壁开设有泄压孔；以及

网布结构，所述网布结构包括遮罩部和扩容部，所述扩容部凸设于所述遮罩部的一侧表面，并位于所述遮罩部的外缘，所述扩容部中形成有扩容空间，用于填充吸音颗粒；所述网布结构设于所述后声腔中，所述网布结构的遮罩部将所述后声腔分隔为填充腔和隔离腔，所述网布结构的扩容部朝向所述隔离腔所在一侧凸出设置，所述填充腔中和所述网布结构的扩容空间中均填充有吸音颗粒。

在本实用新型的一实施例中，所述扩容部设于所述扬声器单体的侧壁的外侧。

在本实用新型的一实施例中，所述填充腔的面向所述遮罩部的腔壁开设有灌装孔，

当所述遮罩部的外缘开设有贯通孔，所述扩容部呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开口处的侧壁沿所述贯通孔的周向环绕设置，并与所述遮罩部的环绕所述贯通孔的部分连接时，

所述灌装孔与所述贯通孔相对设置。

在本实用新型的一实施例中，所述外壳包括相互配合的上壳和下壳，所述下壳上设有热熔台阶，所述网布结构的遮罩部的边缘与所述热熔台阶热熔密封；

或，所述网布结构的遮罩部与所述下壳之间涂胶粘接密封。

为实现上述目的，本实用新型的一实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括扬声器模组，该扬声器模组包括：

外壳；

扬声器单体，所述扬声器单体收容在所述外壳内，并将所述外壳的内腔分隔为前声腔和后声腔，所述后声腔的腔壁开设有泄压孔；以及

网布结构，所述网布结构包括遮罩部和扩容部，所述扩容部凸设于所述遮罩部的一侧表面，并位于所述遮罩部的外缘，所述扩容部中形成有扩容空间，用于填充吸音颗粒；所述网布结构设于所述后声腔中，所述网布结构的遮罩部将所述后声腔分隔为填充腔和隔离腔，所述网布结构的扩容部朝向所述隔离腔所在一侧凸出设置，所述填充腔中和所述网布结构的扩容空间中均填充有吸音颗粒。

本实用新型的网布结构，通过在遮罩部的外缘凸设扩容部，并在扩容部中形成扩容空间，便可利用扩容部伸入扬声器单体侧壁外侧的这些狭小空间中，实现对这些狭小空间的利用，从而提升扬声器模组后声腔中吸音颗粒的灌装体积，提升扬声器模组的音频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型网布结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中网布结构另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型网布结构另一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型扬声器模组一实施例的爆炸图；

图5为图4中扬声器模组的剖视图；

图6为图5中A处的放大图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	扬声器模组	17	后声腔
10	外壳	171	填充腔
				11	上壳	173	隔离腔
111	声孔	30	扬声器单体
				13	下壳	50	网布结构
131	泄压孔	51	遮罩部
				133	灌装孔	511	贯通孔
135	阻尼片	53	扩容部
				137	盖板	531	扩容空间
15	前声腔	55	连接耳

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”、“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

通常，扬声器模组包括外壳和收容在外壳内的扬声器单体，扬声器单体将外壳的内腔分隔为前声腔和后声腔两个腔体。此时，为了降低扬声器模组的低频，扩展带宽，普遍会在后声腔中填充吸音颗粒；并且，为了配合吸音颗粒的灌装，一般都会在后声腔中配置热熔网布，以对吸音颗粒进行隔离。但是，在现有设计中，热熔网布一般都是采用平铺的形式，导致部分后声腔无法被利用，不利于提升扬声器模组的性能。

针对上述技术问题，本实用新型提出一种网布结构50，旨在提升扬声器模组100后声腔17中吸音颗粒的灌装体积。可以理解地，本实用新型提出的网布结构50，可应用于扬声器模组100，扬声器模组100可应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、穿戴设备、智能音箱等电子设备。

下面将在具体实施例中对本实用新型网布结构50的具体结构进行说明：

如图1和图2所示，在本实用新型网布结构50一实施例中，该网布结构50包括：

遮罩部51；和

扩容部53，所述扩容部53凸设于所述遮罩部51的一侧表面，并位于所述遮罩部51的外缘，所述扩容部53中形成有扩容空间531，用于填充吸音颗粒。

可以理解地，在扬声器模组100的后声腔17中，扬声器单体30的侧壁的外侧是存在一些狭小空间的；此时，若采用平铺形式对热熔网布进行布置，并灌装吸音颗粒，是无法实现对这些狭小空间的利用的，从而局限了扬声器模组100的后声腔17中吸音颗粒灌装体积的增加。

面对这样的不足，本实施例的网布结构50，通过在遮罩部51的外缘凸设扩容部53，并在扩容部53中形成扩容空间531，便可利用扩容部53伸入扬声器单体30侧壁外侧的这些狭小空间中，实现对这些狭小空间的利用，从而提升扬声器模组100后声腔17中吸音颗粒的灌装体积，提升扬声器模组100的音频性能(例如，在一些扬声器模组100中，增加0.02cc的灌装量，扬声器模组100的谐振频率便可降低10Hz左右，低频可提升0.2dB左右)。

另一方面，在本实施例的设计下，网布结构50拥有更大的透气面积，灌装颗粒的扩容比得以增大，扬声器模组100的音频性能进一步得以提升。

关于扩容部53与遮罩部51的具体配合方式，至少有以下两种形式：

(1)如图1和图2所示，在本实用新型网布结构50一实施例中，所述遮罩部51的外缘开设有贯通孔511，所述扩容部53呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开口处的侧壁沿所述贯通孔511的周向环绕设置，并与所述遮罩部51的环绕所述贯通孔511的部分连接。

本实施例中，扩容空间531为一个开放的空间，即扩容空间531与遮罩部51一侧是连通的。在这样的设计下，便可直接将整个网布结构50布置进入后声腔17，并进行正常灌装即可。此时，吸音颗粒可以经由遮罩部51的贯通孔511进入扩容部53的扩容空间531中，并进行填充。

可以理解地，这样的设计，仅需一次灌装，可有利于简化扬声器模组100的制造工艺，使扬声器模组100的生产制造更加方便、更加高效。

需要说明的是，扩容部53与遮罩部51的连接，既可以采用胶合连接的方式得以实现，也可以采用热熔连接的方式得以实现。当然，还可以存在其他有效且合理的连接方式，本领域技术人员可以根据实际的应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。

特别地，在前述扩容空间531为一个开放的空间的实施例下，为了进一步提升扩容部53与遮罩部51的连接稳定性，保障吸音颗粒灌装后的稳定性，在本实用新型网布结构50一实施例中，还可以对前述扩容部53和遮罩部51进行如下优化，如图1和图2所示：

所述遮罩部51与所述扩容部53一体成型。

(2)如图3所示，在本实用新型网布结构50一实施例中，所述扩容部53呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构罩设于所述遮罩部51的一侧表面，并与所述遮罩部51围合形成所述扩容空间531。

本实施例中，扩容空间531为一个密闭的空间。在这样设计下，可预先在筒状结构中灌装吸音颗粒，再将灌装有吸音颗粒的筒状结构罩设在遮罩部51的一侧表面上；此时，遮罩部51的该侧表面可对筒状结构的开口实现密封，使扩容空间531成为一个密闭的空间；最后将整个网布结构50布置进入后声腔17，并进行正常灌装即可。

可以理解地，这样的设计，可以有效控制吸音颗粒在后声腔17中的分布，并且防止吸音颗粒堆积在部分区域而影响扬声器模组100谐振频率的稳定性。

需要说明的是，筒状结构的内部空间的形成，既可以是圆柱、长方体、正方体等规则的形状，也可以是其他异形。

在前述扩容空间531为一个密闭的空间的实施例下，为了进一步提升扩容部53与遮罩部51连接的稳定性，提升扩容空间531的密闭性，在本实用新型网布结构50一实施例中，还可以对前述扩容部53进行如下优化，如图3所示：

所述扩容部53的开口处的侧壁向外凸设有连接耳55，所述连接耳55沿所述扩容部53的开口的周向环绕设置，并与所述遮罩部51贴合设置。

可以理解地，连接耳55的设计，不仅可增加扩容部53与遮罩部51的接触面积，使二者的连接稳定性得以提升，使扩容空间531的密闭性得以提升；而且还可便于连接操作的进行，使网布结构50的生产制造更加方便、更加高效。

需要说明的是，连接耳55与遮罩部51的贴合，既可以采用胶合连接的方式得以实现，也可以采用热熔连接的方式得以实现。当然，还可以存在其他有效且合理的连接方式，本领域技术人员可以根据实际的应用场景进行合理的选择，在此不再一一赘述。

如图1和图2所示，在本实用新型网布结构50一实施例中，所述扩容部53沿所述遮罩部51的外缘延伸设置。

即，扩容部53呈长条状结构，该长条状结构沿遮罩部51外缘的环绕方向延伸设置。这样，便可使扩容部53得以增大，使扩容空间531得以增大，从而可进一步提升扬声器模组100后声腔17中吸音颗粒的灌装体积。

可以理解地，这样的设计，可以适用于后声腔17中扬声器单体30周向上空间比较连续的情形。

如图1和图2所示，在本实用新型网布结构50一实施例中，所述扩容部53为多个，多个所述扩容部53沿所述遮罩部51的外缘依次间隔设置。

这样，通过增加扩容部53的数量，可使扩容空间531的数量也得以增加，从而可进一步提升扬声器模组100后声腔17中吸音颗粒的灌装体积。

可以理解地，这样的设计，可以适用于后声腔17中扬声器单体30周向上空间比较离散的情形。

本实用新型还提出一种扬声器模组100，该扬声器模组100包括外壳10、扬声器单体30以及如前所述的网布结构50，该网布结构50的具体结构参照前述实施例。

其中，所述扬声器单体30收容在所述外壳10内，并将所述外壳10的内腔分隔为前声腔15和后声腔17，所述后声腔17的腔壁开设有泄压孔131；

所述网布结构50设于所述后声腔17中，所述网布结构50的遮罩部51将所述后声腔17分隔为填充腔171和隔离腔173，所述网布结构50的扩容部53朝向所述隔离腔173所在一侧凸出设置，所述填充腔171中和所述网布结构50的扩容空间531中均填充有吸音颗粒。

下面将在具体实施例中对本实用新型扬声器模组100的具体结构进行说明：

如图4至图6所示，在本实用新型扬声器模组100一实施例中，外壳10包括相互盖合的上壳11和下壳13，上壳11和下壳13共同围合形成外壳10的内腔。泄压孔131设置在下壳13上，泄压孔131贯穿下壳13，以使后声腔17与外壳10的外部空间连通。并且，泄压孔131上还可以贴附有阻尼片135，以对气流进行调节。声孔111设置在上壳11上，声孔111贯穿上壳11，以使前声腔15与外壳10的外部空间连通。

进一步地，下壳13还开设有与填充腔171连通的灌装孔133，以及封盖灌装孔133的盖板137。具体地，在将上壳11、下壳13、扬声器单体30、网布结构50组装好之后，能够将吸音颗粒从灌装孔133灌入填充腔171，从而保证整个填充腔171填充满吸音颗粒。这个过程中，如若网布结构50的扩容部53的扩容空间531采用的是开放空间的实施方式时，吸音颗粒还会经由遮罩部51上的贯通孔511将扩容空间531填充满。还若网布结构50的扩容部53的扩容空间531采用的是密闭空间的实施方式时，则会在网布结构50的制造过程中就利用吸音颗粒将扩容空间531进行填充。

此外，可以理解地，盖板137封盖灌装孔133，可以避免吸音颗粒漏出；并且，盖板137可以与上壳11可拆卸连接，从而方便打开盖板137来更换吸音颗粒。对于网布结构50在后声腔17中的固定，至少可以采用如下方式实现：将网布结构50的遮罩部51的边缘放置在下壳13的热熔台阶上，并利用热熔连接工艺将遮罩部51的边缘与下壳13的热熔台阶进行热熔密封。需要进行说明的是，网布结构50与下壳13之间的装配形式并不仅限于此。例如，网布结构50也可以通过涂胶粘接密封的方式与下壳13装配在一起。

另外，扬声器单体30包括振动系统(图未示出)和磁路系统(图未示出)，振动系统包括振膜以及固定于振膜一侧的音圈，振膜包括中心部、围绕中心部设置的折环部以及围绕折环部设置的固定部，振膜还可以包括结合于中心部的复合层。磁路系统包括导磁轭，导磁轭上设有内磁路部分和外磁路部分，两者之间形成容纳音圈的磁间隙。其中，一种情况下，内磁路部分包括设于导磁轭的中央位置的中心磁铁和设于中心磁铁上的中心导磁板，外磁路部分包括设于导磁轭的边缘位置的边磁铁和设于边磁铁上的边导磁板。

如图5和图6所示，在本实用新型扬声器模组100一实施例中，所述扩容部53设于所述扬声器单体30的侧壁的外侧。

可以理解地，在扬声器模组100的后声腔17中，扬声器单体30的侧壁的外侧是存在一些狭小空间的；此时，若采用平铺形式对热熔网布进行布置，并灌装吸音颗粒，是无法实现对这些狭小空间的利用的，从而局限了扬声器模组100的后声腔17中吸音颗粒灌装体积的增加。

面对这样的不足，本实施例的网布结构50，通过在遮罩部51的外缘凸设扩容部53，并在扩容部53中形成扩容空间531，便可利用扩容部53伸入扬声器单体30侧壁外侧的这些狭小空间中，实现对这些狭小空间的利用，从而提升扬声器模组100后声腔17中吸音颗粒的灌装体积，提升扬声器模组100的音频性能(例如，在一些扬声器模组100中，增加0.02cc的灌装量，扬声器模组100的谐振频率便可降低10Hz左右，低频可提升0.2dB左右)。

另一方面，在本实施例的设计下，网布结构50拥有更大的透气面积，灌装颗粒的扩容比得以增大，扬声器模组100的音频性能进一步得以提升。

另外，在本实用新型扬声器模组100一实施例中，所述填充腔171的面向所述遮罩部51的腔壁开设有灌装孔133，

当所述遮罩部51的外缘开设有贯通孔511，所述扩容部53呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开口处的侧壁沿所述贯通孔511的周向环绕设置，并与所述遮罩部51的环绕所述贯通孔511的部分连接时，

所述灌装孔133与所述贯通孔511相对设置。

即，当网布结构50的扩容部53的扩容空间531采用的是开放空间的实施方式时，可以通过将灌装孔133与网布结构50的遮罩部51上的贯通孔511相对设置，补偿灌装孔133处“下沉式”设置所造成的空间狭窄；这样，不仅可提升吸音颗粒的灌装效率，提升扬声器模组100的制程效率，还可以防止“卡粉”。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括如前所述的扬声器模组100，该扬声器模组100的具体结构参照前述实施例。

其中，电子设备还包括设备本体，扬声器模组100安装在设备本体上，并与设备本体的主控电气导通，以使电子设备能够通过扬声器模组100发声。

可以理解地，电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、穿戴设备、智能音箱等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种网布结构，应用于扬声器模组，其特征在于，所述网布结构包括：

遮罩部；和

扩容部，所述扩容部凸设于所述遮罩部的一侧表面，并位于所述遮罩部的外缘，所述扩容部中形成有扩容空间，用于填充吸音颗粒。

2.如权利要求1所述的网布结构，其特征在于，所述扩容部呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构罩设于所述遮罩部的一侧表面，并与所述遮罩部围合形成所述扩容空间。

3.如权利要求2所述的网布结构，其特征在于，所述扩容部的开口处的侧壁向外凸设有连接耳，所述连接耳沿所述扩容部的开口的周向环绕设置，并与所述遮罩部贴合设置。

4.如权利要求1所述的网布结构，其特征在于，所述遮罩部的外缘开设有贯通孔，所述扩容部呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开口处的侧壁沿所述贯通孔的周向环绕设置，并与所述遮罩部的环绕所述贯通孔的部分连接。

5.如权利要求4所述的网布结构，其特征在于，所述遮罩部与所述扩容部一体成型。

6.如权利要求1所述的网布结构，其特征在于，所述扩容部沿所述遮罩部的外缘延伸设置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的网布结构，其特征在于，所述扩容部为多个，多个所述扩容部沿所述遮罩部的外缘依次间隔设置。

8.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

外壳；

扬声器单体，所述扬声器单体收容在所述外壳内，并将所述外壳的内腔分隔为前声腔和后声腔，所述后声腔的腔壁开设有泄压孔；以及

如权利要求1至7中任一项所述的网布结构，所述网布结构设于所述后声腔中，所述网布结构的遮罩部将所述后声腔分隔为填充腔和隔离腔，所述网布结构的扩容部朝向所述隔离腔所在一侧凸出设置，所述填充腔中和所述网布结构的扩容空间中均填充有吸音颗粒。

9.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述扩容部设于所述扬声器单体的侧壁的外侧。

10.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述填充腔的面向所述遮罩部的腔壁开设有灌装孔，

当所述遮罩部的外缘开设有贯通孔，所述扩容部呈一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开口处的侧壁沿所述贯通孔的周向环绕设置，并与所述遮罩部的环绕所述贯通孔的部分连接时，

所述灌装孔与所述贯通孔相对设置。

11.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述外壳包括相互配合的上壳和下壳，所述下壳上设有热熔台阶，所述网布结构的遮罩部的边缘与所述热熔台阶热熔密封；

或，所述网布结构的遮罩部与所述下壳之间涂胶粘接密封。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8至11中任一项所述的扬声器模组。

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