CN213638338U - 一种具有盘中孔的多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有盘中孔的多层线路板，包括电子元器件下部设有线路，多层线路主板最顶部安装元件层，元件层底部与涂胶层一顶部粘贴，涂胶层一底部与信号层A顶部粘贴，信号层A底部与涂胶层二顶部粘贴，涂胶层二底部与信号层B顶部粘贴，信号层B底部与涂胶层三顶部粘贴，涂胶层三底部与信号层C顶部粘贴，信号层C底部与涂胶层四顶部粘贴，涂胶层四底部与焊接层顶部粘贴，多层线路主板两端安装固定散热组件，固定散热组件外部安装硅胶防撞件。本具有盘中孔的多层线路板，包括散热性非常好，安全性非常高，多层的组合，使得多层线路主板的性能非常高，多层线路主板上开设盘中通孔使得设备在安装时非常便捷，实用性佳。

Description

一种具有盘中孔的多层线路板

技术领域

本实用新型涉及多层线路板技术领域，具体为一种具有盘中孔的多层线路板。

背景技术

1961年，美国Hazelting Corp.发表Multplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镳通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点， PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前现在的多层线路板散热不好，容易产生事故，对人员生命和财产安全带来极大的隐患，单层的线路板使得线路板性能低下，并且现有的线路板很多不具备盘中孔，使得人员在使用时非常不便捷，可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有盘中孔的多层线路板，具有多层线路板性能高，散热性好，安全性高，设有盘中通孔，安装方便的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有盘中孔的多层线路板，包括多层线路主板顶部设有若干盘中通孔，盘中通孔中间设有若干电子元器件，电子元器件下部设有线路，多层线路主板由元件层、涂胶层一、涂胶层二、涂胶层三、涂胶层四、信号层A、信号层B、信号层C和焊接层组成，多层线路主板最顶部安装元件层，元件层底部与涂胶层一顶部粘贴，涂胶层一底部与信号层A顶部粘贴，信号层A底部与涂胶层二顶部粘贴，涂胶层二底部与信号层B顶部粘贴，信号层B底部与涂胶层三顶部粘贴，涂胶层三底部与信号层C顶部粘贴，信号层C底部与涂胶层四顶部粘贴，涂胶层四底部与焊接层顶部粘贴，多层线路主板两端安装固定散热组件，固定散热组件外部安装硅胶防撞件。

优选的，所述固定散热组件由导热硅胶层、固定边框、固定螺栓柱组成，硅胶防撞件侧面设有螺栓柱槽孔，硅胶防撞件另一侧面设有散热槽洞。

优选的，所述导热硅胶层安装在多层线路主板外部两端，导热硅胶层外部安装固定边框，多层线路主板、导热硅胶层和固定边框上均开设螺栓柱槽孔，固定螺栓柱从外部贯穿固定边框的螺栓柱槽孔，再贯穿导热硅胶层，再贯穿多层线路主板固定，硅胶防撞件套在固定边框外部，硅胶防撞件侧面设有螺栓柱槽孔，螺栓柱槽孔对应固定螺栓柱的位置开设，螺栓柱槽孔卡主固定螺栓柱将硅胶防撞件固定。

优选的，所述固定边框侧面安装金属散热片，硅胶防撞件侧面对应金属散热片的位置开设散热槽洞。

优选的，所述盘中通孔从元件层开设至焊接层，贯穿多层线路主板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本具有盘中孔的多层线路板，包括当设备开始运作时，多层线路主板会产生热能，这时热能会通过导热硅胶层散出，固定边框上的金属散热片将散出的热能向外排出，通过硅胶防撞件上的散热槽洞排出，这样起到了对设备的散热，能有效的保证设备不会因为在运行过程中热量过高而导致的损坏和事故，散热性非常好，安全性非常高，整个多层线路主板由元件层、涂胶层、信号层A、信号层B、信号层C、和焊接层组成，这样多层的组合，使得多层线路主板的性能非常高，多层线路主板上开设盘中通孔使得设备在安装时非常便捷。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体示意图；

图2为本实用新型的固定散热组件部分解剖图；

图3为本实用新型的硅胶防撞件部分解剖图；

图4为本实用新型的侧面结构平面解剖图。

图中：1、多层线路主板；11、盘中通孔；12、电子元器件；13、线路； 14、元件层；15、涂胶层一；151、涂胶层二；152、涂胶层三；153、涂胶层四；16、信号层A；17、信号层B；18、信号层C；19、焊接层；2、固定散热组件；21、导热硅胶层；22、固定边框；221、金属散热片；23、固定螺栓柱； 3、硅胶防撞件；31、螺栓柱槽孔；32、散热槽洞。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种具有盘中孔的多层线路板，包括，多层线路主板1顶部设有若干盘中通孔11，盘中通孔11中间设有若干电子元器件12，电子元器件12下部设有线路13，多层线路主板1由元件层14、涂胶层一15、涂胶层二151、涂胶层三152、涂胶层四153、信号层A16、信号层B17、信号层 C18和焊接层19组成，多层线路主板1最顶部安装元件层14，元件层14底部与涂胶层一15顶部粘贴，涂胶层一15底部与信号层A16顶部粘贴，信号层A16底部与涂胶层二151顶部粘贴，涂胶层二151底部与信号层B17顶部粘贴，信号层B17底部与涂胶层三152顶部粘贴，涂胶层三152底部与信号层C18顶部粘贴，信号层C18底部与涂胶层四153顶部粘贴，涂胶层四153 底部与焊接层19顶部粘贴，多层线路主板1两端安装固定散热组件2，固定散热组件2外部安装硅胶防撞件3，固定散热组件2由导热硅胶层21、固定边框22、固定螺栓柱23组成，硅胶防撞件3侧面设有螺栓柱槽孔31，硅胶防撞件3另一侧面设有散热槽洞32，导热硅胶层21安装在多层线路主板1外部两端，导热硅胶层21外部安装固定边框22，多层线路主板1、导热硅胶层 21和固定边框22上均开设螺栓柱槽孔31，固定螺栓柱23从外部贯穿固定边框22的螺栓柱槽孔31，再贯穿导热硅胶层21，再贯穿多层线路主板1固定，硅胶防撞件3套在固定边框22外部，硅胶防撞件3侧面设有螺栓柱槽孔31，螺栓柱槽孔31对应固定螺栓柱23的位置开设，螺栓柱槽孔31卡主固定螺栓柱23将硅胶防撞件3固定，固定边框22侧面安装金属散热片221，硅胶防撞件3侧面对应金属散热片221的位置开设散热槽洞32，盘中通孔11从元件层 14开设至焊接层19，贯穿多层线路主板1人员在需要安装多层线路板时，首先将固定散热组件2安装在多层线路主板1两端，将导热硅胶层21和固定边框22上的螺栓柱槽孔31与多层线路主板1上的螺栓柱槽孔31对齐，再将固定螺栓柱23从固定边框22上的螺栓柱槽孔31插入，贯穿固定边框22，再贯穿导热硅胶层21，将固定散热组件2与多层线路主板1固定，然后将硅胶防撞件3套在固定边框22外部，将硅胶防撞件3上的螺栓柱槽孔31卡在固定螺栓柱23上固定，硅胶防撞件3上的散热槽洞32与固定边框22上的金属散热片221对齐，至此组装完成，然后将设备使用螺钉通过盘中通孔11固定在指定的位置即可，当设备开始运作时，多层线路主板1会产生热能，这时热能会通过导热硅胶层21散出，固定边框22上的金属散热片221将散出的热能向外排出，通过硅胶防撞件3上的散热槽洞32排出，至此完成了具有盘中孔的多层线路板的结构叙述和安装的介绍。

综上所述：本具有盘中孔的多层线路板，包括当设备开始运作时，多层线路主板1会产生热能，这时热能会通过导热硅胶层21散出，固定边框22 上的金属散热片221将散出的热能向外排出，通过硅胶防撞件3上的散热槽洞32排出，这样起到了对设备的散热，能有效的保证设备不会因为在运行过程中热量过高而导致的损坏和事故，散热性非常好，安全性非常高，整个多层线路主板1由元件层14、涂胶层15、信号层A16、信号层B17、信号层C18、和焊接层19组成，这样多层的组合，使得多层线路主板1的性能非常高，多层线路主板1上开设盘中通孔11使得设备在安装时非常便捷，实用性佳。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种具有盘中孔的多层线路板，包括多层线路主板(1)，其特征在于：所述多层线路主板(1)顶部设有若干盘中通孔(11)，盘中通孔(11)中间设有若干电子元器件(12)，电子元器件(12)下部设有线路(13)，多层线路主板(1)由元件层(14)、涂胶层一(15)、涂胶层二(151)、涂胶层三(152)、涂胶层四(153)、信号层A(16)、信号层B(17)、信号层C(18)和焊接层(19)组成，多层线路主板(1)最顶部安装元件层(14)，元件层(14)底部与涂胶层一(15)顶部粘贴，涂胶层一(15)底部与信号层A(16)顶部粘贴，信号层A(16)底部与涂胶层二(151)顶部粘贴，涂胶层二(151)底部与信号层B(17)顶部粘贴，信号层B(17)底部与涂胶层三(152)顶部粘贴，涂胶层三(152)底部与信号层C(18)顶部粘贴，信号层C(18)底部与涂胶层四(153)顶部粘贴，涂胶层四(153)底部与焊接层(19)顶部粘贴，多层线路主板(1)两端安装固定散热组件(2)，固定散热组件(2)外部安装硅胶防撞件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种具有盘中孔的多层线路板，其特征在于，所述固定散热组件(2)由导热硅胶层(21)、固定边框(22)、固定螺栓柱(23)组成，硅胶防撞件(3)侧面设有螺栓柱槽孔(31)，硅胶防撞件(3)另一侧面设有散热槽洞(32)。

3.根据权利要求2所述的一种具有盘中孔的多层线路板，其特征在于，所述导热硅胶层(21)安装在多层线路主板(1)外部两端，导热硅胶层(21)外部安装固定边框(22)，多层线路主板(1)、导热硅胶层(21)和固定边框(22)上均开设螺栓柱槽孔(31)，固定螺栓柱(23)从外部贯穿固定边框(22)的螺栓柱槽孔(31)，再贯穿导热硅胶层(21)，再贯穿多层线路主板(1)固定，硅胶防撞件(3)套在固定边框(22)外部，硅胶防撞件(3)侧面设有螺栓柱槽孔(31)，螺栓柱槽孔(31)对应固定螺栓柱(23)的位置开设，螺栓柱槽孔(31)卡主固定螺栓柱(23)将硅胶防撞件(3)固定。

4.根据权利要求2所述的一种具有盘中孔的多层线路板，其特征在于，所述固定边框(22)侧面安装金属散热片(221)，硅胶防撞件(3)侧面对应金属散热片(221)的位置开设散热槽洞(32)。

5.根据权利要求1所述的一种具有盘中孔的多层线路板，其特征在于，所述盘中通孔(11)从元件层(14)开设至焊接层(19)，贯穿多层线路主板(1)。

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