CN213531331U - 一种用于电子元件焊接的自动上料机构 - Google Patents

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CN213531331U CN202022311089.7U CN202022311089U CN213531331U CN 213531331 U CN213531331 U CN 213531331U CN 202022311089 U CN202022311089 U CN 202022311089U CN 213531331 U CN213531331 U CN 213531331U
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Abstract

本实用新型涉及一种上料机,公开了一种用于电子元件焊接的自动上料机构,包括基台,所述基台四角设置有支架A,前后两侧的支架A顶端各连接有固定梁,固定梁上设置有导轨,导轨内设置有滚动轴承,导轨内侧的固定梁上表面设置有齿轨,所述固定梁上设置有滑动梁,所述滑动梁下表面与固定梁上表面之间设置有齿轮A,齿轮A与齿轨啮合,滑动梁两端的齿轮A通过转轴连接,所述滑动梁左侧设置有固定块,固定块内设置有升降杆,所述升降杆上设置有齿块,齿块旁设置有齿轮B,齿块与齿轮B相啮合,所述升降杆底端连接有连杆,连杆两端设置有吸盘,吸盘通过中空软管A相互连接。本实用新型实现了装置的自动化运行,有效节省了人力资源,提高加工的效率。

Description

一种用于电子元件焊接的自动上料机构
技术领域
本实用新型涉及一种上料机,具体是一种用于电子元件焊接的自动上料机构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。传统电子元件加工时,其加工的PCB板均由人员手动上料,其上料速度缓慢,且每个板料之间的间隔无法保证,无法实现全自动化生产,且耗费大量的人力资源,为此,我们提出一种电子元件加工PCB板自动上料机构。
中国专利(公告号:CN209887736U)公开了一种电子元件加工电路板自动上料机构,包括传送带和送料架,所述传送带一侧通过焊接架安装送料架,所述送料架内底部开设移动槽,所述送料架内顶部开设料槽,所述料槽内设置推料板,所述移动槽内通过转套安装往复丝杆,所述往复丝杆上套设丝块,所述丝块底端与推料板焊接连接,所述料槽一端焊接挡板,所述挡板一侧开设出料口,所述挡板与推料板之间放置电路板,所述挡板一侧通过支撑台安装液压杆,所述液压杆一端的输出端焊接安装块,所述安装块一侧通过螺栓安装与挡板对应的吸盘,该装置通过推料板将PCB板从料槽中推送出去,然后由液压杆吸附并进行上料,但PCB板结构复杂,在推送过程中会使PCB板与料槽壁发生摩擦对PCB板造成损伤,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子元件焊接的自动上料机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种用于电子元件焊接的自动上料机构,包括基台,所述基台四角设置有支架A,前后两侧的支架A顶端各连接有固定梁,固定梁上设置有导轨,导轨内设置有滚动轴承,导轨内侧的固定梁上表面设置有齿轨,所述固定梁上设置有滑动梁,滑动梁的支撑脚滑动连接在导轨内,所述滑动梁下表面与固定梁上表面之间设置有齿轮A,齿轮A与齿轨啮合,滑动梁两端的齿轮A通过转轴连接,所述滑动梁左侧设置有固定块,固定块内设置有升降杆,所述升降杆上设置有齿块,齿块旁设置有齿轮B,齿块与齿轮B相啮合,所述升降杆底端连接有连杆,连杆两端设置有吸盘,吸盘通过中空软管A相互连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述中空软管A通过中空软管B连接有气泵,气泵固定在滑动梁上表面。
作为本实用新型进一步的方案:所述齿轮B连接有电动机B的输出轴,电动机B连接在滑动梁上表面。
作为本实用新型进一步的方案:所述转轴一端穿过滑动梁连接有电动机A的输出轴,电动机A固定在滑动梁一端。
作为本实用新型进一步的方案:所述基台中部右侧设置有一组支架B,支架B之间连接有传送轴,传送轴上设置有传送带。
作为本实用新型再进一步的方案:所述基台右侧设置有定位块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在滑动杆上设置齿轮A,电动机A,齿轮B与电动机B实现了装置的自动化运行,有效节省了人力资源,提高加工的效率,且通过定位块与吸盘的设置使PCB板在上料过程中不会发生任何磨损与碰撞,有效的保证了PCB板的安全,提升了产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型中一种用于电子元件焊接的自动上料机构的结构示意图。
图2为本实用新型中一种用于电子元件焊接的自动上料机构的主视图。
图3为本实用新型中一种用于电子元件焊接的自动上料机构的俯视图。
图4为本实用新型中一种用于电子元件焊接的自动上料机构的左视图。
图中:1-基台、2-支架A、3-固定梁、4-导轨、5-齿轨、6-滚动轴承、7-滑动梁、8-转轴、9-齿轮A、10-电动机A、11-卡块、12-固定块、13-升降杆、14-齿块、15-齿轮B、16-电动机B、17-连杆、18-吸盘、19-中空软管A、20-中空软管B、21-气泵、22-定位块、23-支架B、24-传送轴、25-传送带。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
实施例1
参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种用于电子元件焊接的自动上料机构,包括基台1,所述基台1的四角设置有支架A2,前后两侧的支架A2顶端各连接有固定梁3,固定梁3上设置有导轨4,导轨4的设置限定了滑动梁7的运动轨迹使滑动梁7只能沿导轨4运动,导轨4内设置有滚动轴承6,滚动轴承6的设置使滑动梁7在导轨4内的滑动更加流畅,使装置整体的运行更加顺畅。
优选的,为了更好的进行上料,所述导轨4内侧的固定梁3上表面设置有齿轨5,所述固定梁3上设置有滑动梁7,滑动梁7的支撑脚滑动连接在导轨4内,所述滑动梁7下表面与固定梁3上表面之间设置有齿轮A9,齿轮A9与齿轨5啮合,滑动梁7两端的齿轮A9通过转轴8连接,转轴8一端穿过滑动梁7连接有电动机A10的输出轴,电动机A10固定在滑动梁7一端,装置通过电动机A10带动转轴8,转轴8带动齿轮A9,齿轮A9通过与齿轨5的啮合从而带动滑动梁7进行移动。
优选的,为了更好的进行上料,所述滑动梁7左侧设置有固定块12,固定块12内设置有升降杆13,升降杆13顶端设置有卡块11,通过卡块11对升降杆13进行限定,升降杆13上设置有齿块14,齿块14旁设置有齿轮B15,齿块14与齿轮B15相啮合,齿轮B15连接有电动机B16的输出轴,电动机B16连接在滑动梁7上表面,装置通过电动机B16带动齿轮B15,齿轮B15通过与齿块14的啮合带动升降杆13进行升降。所述升降杆13底端连接有连杆17,连杆17两端设置有吸盘18,吸盘18通过中空软管A19相互连接,中空软管A19通过中空软管B20连接有气泵21,气泵21固定在滑动梁7上表面,气泵21通过中空软管A19对中空软管B20与吸盘18进行吸气或出气。
优选的,为了更好的进行上料,所述基台1中部右侧设置有一组支架B23,支架B23之间连接有传送轴24,传送轴24上设置有传送带25,装置对PCB板上料完成后有传送带25传送至后续生产线进行电子元件的焊接加工。
实施例2
参阅图2,本实用新型还提供另外一种实施例中,该实施例与上述实施例的区别之处在于,所述基台1右侧设置有定位块22,由于装置的运行需要一个坐标原点,装置通过坐标原点对PCB板进行定位上料,因此设置定位块22对PCB板进行坐标原点的定位。
本实用新型的工作原理是:装置在上料前先将层叠的PCB板沿定位块22放置好,之后装置启动,电动机A10带动转轴8,转轴8带动齿轮A9,齿轮A9通过与齿轨5的啮合从而带动滑动梁7向左移动,移动至坐标原点,然后电动机B16带动齿轮B15,齿轮B15通过与齿块14的啮合带动升降杆13下降,下降至吸盘紧贴PCB板表面后,气泵21通过中空软管A19对中空软管B20与吸盘18进行吸气,完成对PCB板的真空吸附,吸附完成后,电动机B16带动升降杆13上升,电动机A10带动滑动梁7向右移动,移动至传送带25上后,电动机B16带动升降杆13下降,下降至传送带25表面后,气泵21出气,吸盘18放松对PCB板的吸附,PCB板下落至传送带25上完成上料,装置对PCB板上料完成后有传送带25传送至后续生产线进行电子元件的焊接加工。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于电子元件焊接的自动上料机构,包括基台(1),其特征在于,所述基台(1)的四角设置有支架A(2),前后两侧的支架A(2)顶端各连接有固定梁(3),固定梁(3)上设置有导轨(4),导轨(4)内设置有滚动轴承(6),导轨(4)内侧的固定梁(3)上表面设置有齿轨(5),所述固定梁(3)上设置有滑动梁(7),滑动梁(7)的支撑脚滑动连接在导轨(4)内,所述滑动梁(7)下表面与固定梁(3)上表面之间设置有齿轮A(9),齿轮A(9)与齿轨(5)啮合,滑动梁(7)两端的齿轮A(9)通过转轴(8)连接,所述滑动梁(7)左侧设置有固定块(12),固定块(12)内设置有升降杆(13),升降杆(13)顶端设置有卡块(11),升降杆(13)上设置有齿块(14),齿块(14)旁设置有齿轮B(15),齿块(14)与齿轮B(15)相啮合,所述升降杆(13)底端连接有连杆(17),连杆(17)两端设置有吸盘(18),吸盘(18)通过中空软管A(19)相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件焊接的自动上料机构,其特征在于,所述中空软管A(19)通过中空软管B(20)连接有气泵(21),气泵(21)固定在滑动梁(7)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件焊接的自动上料机构,其特征在于,所述齿轮B(15)连接有电动机B(16)的输出轴,电动机B(16)连接在滑动梁(7)上表面。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元件焊接的自动上料机构,其特征在于,所述转轴(8)一端穿过滑动梁(7)连接有电动机A(10)的输出轴,电动机A(10)固定在滑动梁(7)一端。
5.根据权利要求1或4所述的一种用于电子元件焊接的自动上料机构,其特征在于,所述基台(1)中部右侧设置有一组支架B(23),支架B(23)之间连接有传送轴(24),传送轴(24)上设置有传送带(25)。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子元件焊接的自动上料机构,其特征在于,所述基台(1)表面,传送带(25)右侧设置有定位块(22)。
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