CN213421194U - 一种加热器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加热器具，包括底壳、微晶玻璃面板、红外加热膜组件以及电路板，所述微晶玻璃面板盖合在所述底壳上，并与所述底壳围合形成安装腔，所述红外加热膜组件涂覆在所述微晶玻璃面板的底部，所述电路板设置在所述安装腔内，且电连接至所述红外加热膜组件。红外加热膜组件在接收由电路板导入的电流之后会产生红外辐射波，该红外辐射波能够穿透微晶玻璃直接作用到烹饪锅具中加热，实现无辐射、低噪音加热的目的。

Description

一种加热器具

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种加热器具。

背景技术

现有的电磁炉产品一般应用线圈工作时产生的高频变化磁场作用到烹饪锅具底部以产生涡流发热来进行烹饪加热，但这种工作方式不可避免地产生辐射，对周围环境中的其他电器或者人体有一定影响。另外，电磁炉中的高频开关器件会产生高温，该高频开关器件需要配备较强的散热风扇进行散热，会产生较大噪音，同时高频变化磁场切割烹饪锅具底部也同样会产生电磁噪音，影响用户的使用体验。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种加热器具，用于解决现有的电磁炉在工作时会产生辐射以及较大噪音的技术问题。

根据本实用新型的实施例，该加热器具包括：

底壳；

微晶玻璃面板，所述微晶玻璃面板盖合在所述底壳上，并与所述底壳围合形成安装腔；

红外加热膜组件，所述红外加热膜组件涂覆在所述微晶玻璃面板的底部；

以及电路板，所述电路板设置在所述安装腔内，且电连接至所述红外加热膜组件。

在所述加热器具的一些实施例中，所述红外加热膜组件弯曲迂回布置，且所述红外加热膜组件布满所述微晶玻璃面板的底部。

在所述加热器具的一些实施例中，所述红外加热膜组件具有两个接线端子，所述接线端子连接于所述电路板。

在所述加热器具的一些实施例中，所述底壳的一侧开口，所述微晶玻璃面板盖合在所述开口处。

在所述加热器具的一些实施例中，所述底壳包括底壁以及自所述底壁的边缘向所述底壁的一侧延伸而出的周壁，所述周壁和所述底壁之间圆弧过渡。

在所述加热器具的一些实施例中，所述底壳开设有散热孔。

在所述加热器具的一些实施例中，所述加热器具还包括设置在所述安装腔内的温度传感器组件，所述温度传感器组件连接于所述电路板，所述微晶玻璃面板具有一通孔，所述温度传感器组件包括测温探头，所述测温探头从所述通孔处伸出。

在所述加热器具的一些实施例中，所述温度传感器组件还包括座体和弹性件，所述测温探头设置在所述座体内，所述弹性件连接在所述座体和所述测温探头之间。

在所述加热器具的一些实施例中，所述温度传感器组件还包括自所述座体的外周向外延伸形成的凸缘，所述底壳凸起形成有座体安装座，所述座体收容在所述座体安装座内，且所述凸缘支撑在所述座体安装座上。

在所述加热器具的一些实施例中，所述红外加热膜组件形成有用于避让所述凸缘的避让孔。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

依据以上实施例中的加热器具，将微晶玻璃面板盖合在底壳上，该微晶玻璃面板能够起到隔热和支撑烹饪锅具的作用，同时在该微晶玻璃面板的底部涂覆红外加热膜组件，该红外加热膜组件在接收由电路板导入的电流之后会产生红外辐射波，该红外辐射波能够穿透微晶玻璃直接作用到烹饪锅具中加热，实现无辐射、低噪音加热的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本实用新型实施例所提供的一种加热器具的爆炸示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例所提供的一种加热器具的剖视图；

图3示出了图2中A处的局部放大图。

主要元件符号说明：

100-底壳；200-微晶玻璃面板；300-红外加热膜组件；400-电路板；500-温度传感器组件；101-安装腔；102-开口；103-散热孔；110-底壁；120-周壁；130-座体安装座；210-通孔；310-接线端子；320-避让孔；510-测温探头；520-座体；530-弹性件；540-凸缘。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型实施例提供了一种加热器具，该加热器具可用于烹饪食物，其在工作过程中不会产生辐射，也不会产生较大噪声。

在本实用新型实施例中，请参考图1，该加热器具包括底壳100、微晶玻璃面板200、红外加热膜组件300以及电路板400。

该底壳100作为加热器具的保护壳体，能够对加热器具的其他部件起到防护作用。该底壳100优选采用不易腐蚀的材料制成，由此可延长加热器具的使用寿命，这些材料包括但不限于塑料、高分子材料等。

该微晶玻璃面板200盖合在底壳100上，并与底壳100围合形成安装腔101。微晶玻璃面板200作为烹饪锅具的承载件，当需要烹饪食物时，可将烹饪锅具放置到微晶玻璃面板200上，同时该微晶玻璃面板200还起到隔热的作用。

该红外加热膜组件300涂覆在微晶玻璃面板200的底部，该红外加热膜组件300在通电后能够产生红外辐射波。

该电路板400设置在安装腔101内，且电连接至红外加热膜组件300，该电路板400能够将电流导入到该红外加热膜组件300中。

在本实用新型实施例中，将微晶玻璃面板200盖合在底壳100上，该微晶玻璃面板200能够起到隔热和支撑烹饪锅具的作用，同时在该微晶玻璃面板200的底部涂覆红外加热膜组件300，该红外加热膜组件300在接收由电路板400导入的电流之后会产生红外辐射波，该红外辐射波能够穿透微晶玻璃面板200直接作用到烹饪锅具中加热，实现无辐射、低噪音加热的目的。

在一种实施例中，为了提高烹饪效果，红外加热膜组件300弯曲迂回布置，且该红外加热膜组件300布满微晶玻璃面板200的底部。

此处需要说明的是，请参考图1，“弯曲迂回”是指，红外加热膜来回布置，其具有一个起始点和一个终止点，其从起始点往一个方向延伸，然后弯折并沿反方向继续延伸，接着再弯折并沿一个方向延伸，依次往复延伸，最终抵达终止点，从而形成红外加热膜组件300。

此处可以理解，红外加热膜组件300所产生的红外辐射波能够覆盖住整个微晶玻璃面板200，不仅能够保证烹饪锅具中的食物均匀受热，而且可以使食物得所有部位均能够受热，从而提高烹饪效果。

在其他实施例中，红外加热膜组件300也可以被设计成其他构造，例如其可以是由内向外，或者是由外向内的多圈环状结构。

在一种实施例中，红外加热膜组件300具有两个接线端子310，该接线端子310位于红外加热膜组件300的两端(例如前述起始点和终止点)，红外加热膜组件300通过其接线端子310连接到电路板400上。

在一种实施例中，底壳100的一侧开口102，微晶玻璃面板200盖合在开口102处，两者形成安装腔101。

此处需要进一步说明，底壳100包括底壁110以及自底壁110的边缘向底壁110的一侧延伸而出的周壁120，周壁120和底壁110之间圆弧过渡。

此时底壳100由其底壁110和周壁120围成一侧开口102的内腔，在将微晶玻璃面板200盖合到该底壳100上之后，微晶玻璃面板200将封住该内腔，使其形成安装腔101。

这里将周壁120和底壁110设置成圆弧过渡，可提高底壳100的结构强度，使其底壁110和周壁120之间不易断裂。

在一种具体的实施例中，底壳100可以通过注塑的方式一体成型，在另一种具体的实施例中，也可以先分别制作出周壁120和底壁110，然后将他们连为一体。

在一种具体的实施例中，周壁120的朝向微晶玻璃面板200的一面为平面，微晶玻璃面板200可直接放置到该平面上。

在另一种具体的实施例中，周壁120的朝向微晶玻璃面板200的一端形成有台阶(图中未示出)，对应地，微晶玻璃面板200的边缘也形成有台阶，此时微晶玻璃面板200可内陷安装在周壁120上，由此可提高两者之间的连接可靠性。

在一些更加具体的实施例中，还可以在台阶处设置密封圈，以进一步提高微晶玻璃面板200和周壁120的连接可靠性。

在一种实施例中，底壳100开设有散热孔103，该散热孔103可以开设在底壳100的任何适应位置处，起到对加热器具的散热作用。

在一种实施例中，加热器具还包括设置在安装腔101内的温度传感器组件500，该温度传感器组件500连接于电路板400，微晶玻璃面板200具有一通孔210，温度传感器组件500包括测温探头510，测温探头510从通孔210处伸出。

再将烹饪锅具放置到微晶玻璃面板200上后，烹饪锅具的底部将会接触到从通孔210处伸出的测温探头510，测温探头510获取烹饪锅具的温度后，将该温度信息发送至电路板400，电路板400再调整导入到红外加热膜组件300上的电流，以维持加热器具正常、稳定地工作。

在一种具体的实施例中，请结合参考图2-3，温度传感器组件500还包括座体520和弹性件530，测温探头510设置在座体520内，弹性件530连接在座体520和测温探头510之间。

该座体520和弹性件530的设置，使得测温探头510能够在座体520内移动。可以对弹性件530作出这样的设置：当弹性件530处于自由状态时，其对测温探头510起到支撑作用，使测温探头510从通孔210中伸出。由此，待将烹饪锅具放置到微晶玻璃面板200上之后，烹饪锅具将会对测温探头510产生挤压，使测温探头510缩回到通孔210内，此时测温探头510和烹饪锅具之间的连接较为紧密，有利于提高测量的准确性，同时还可以使烹饪锅具的底部和微晶玻璃面板200的表面贴合，有利于提升烹饪效果。

在一种更加具体的实施例中，温度传感器组件500还包括自座体520的外周向外延伸形成的凸缘540，底壳100凸起形成有座体安装座130，座体520收容在座体安装座130内，且凸缘540支撑在座体安装座130上。

该座体安装座130形成有与座体520的外形相适配的内腔，例如当座体520为柱状结构时，该座体安装座130的内腔为柱状，由此可使座体520稳定地处于座体安装座130内，能够防止座体520出现摆动，此时再结合凸缘540被夹紧在座体安装座130和微晶玻璃面板200之间，可实现对座体520全方位限位的目的，此时仅座体520内的测温探头510可活动。

为了避免对凸缘540形成干扰，红外加热膜组件300形成有用于避让凸缘540的避让孔320，使得凸缘540能够处于该避让孔320内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种加热器具，其特征在于，包括：

底壳；

微晶玻璃面板，所述微晶玻璃面板盖合在所述底壳上，并与所述底壳围合形成安装腔；

红外加热膜组件，所述红外加热膜组件涂覆在所述微晶玻璃面板的底部；

以及电路板，所述电路板设置在所述安装腔内，且电连接至所述红外加热膜组件。

2.如权利要求1所述的加热器具，其特征在于，所述红外加热膜组件弯曲迂回布置，且所述红外加热膜组件布满所述微晶玻璃面板的底部。

3.如权利要求1所述的加热器具，其特征在于，所述红外加热膜组件具有两个接线端子，所述接线端子连接于所述电路板。

4.如权利要求1所述的加热器具，其特征在于，所述底壳的一侧开口，所述微晶玻璃面板盖合在所述开口处。

5.如权利要求4所述的加热器具，其特征在于，所述底壳包括底壁以及自所述底壁的边缘向所述底壁的一侧延伸而出的周壁，所述周壁和所述底壁之间圆弧过渡。

6.如权利要求1所述的加热器具，其特征在于，所述底壳开设有散热孔。

7.如权利要求1-6中任一项所述的加热器具，其特征在于，所述加热器具还包括设置在所述安装腔内的温度传感器组件，所述温度传感器组件连接于所述电路板，所述微晶玻璃面板具有一通孔，所述温度传感器组件包括测温探头，所述测温探头从所述通孔处伸出。

8.如权利要求7所述的加热器具，其特征在于，所述温度传感器组件还包括座体和弹性件，所述测温探头设置在所述座体内，所述弹性件连接在所述座体和所述测温探头之间。

9.如权利要求8所述的加热器具，其特征在于，所述温度传感器组件还包括自所述座体的外周向外延伸形成的凸缘，所述底壳凸起形成有座体安装座，所述座体收容在所述座体安装座内，且所述凸缘支撑在所述座体安装座上。

10.如权利要求9所述的加热器具，其特征在于，所述红外加热膜组件形成有用于避让所述凸缘的避让孔。

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