CN213415361U - 半导体芯片装片机用传送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片装片机用传送装置，包括固定板、传送机构、限位机构和压料机构；传送机构包括两个传送轮、传送带和第一电机；两个传送轮转动设置在固定板的一侧两端位置；传送带套接在两个传送轮上；限位机构包括限位条和两个驱动模块；两个驱动模块均包括丝杠、滑块和第二电机；滑块上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔；压料机构包括压料台和第一气缸；压料台设置在固定板上芯片框架出料的一端；压料台的上表面与传送带齐平，压料台的上表面设有支架，支架的顶部竖直设有第一气缸，活塞杆的底部设有第一压料板。本实用新型的半导体芯片装片机用传送装置，可对不同型号的芯片框架进行传送，保证芯片框架平稳地进行传送。

Description

半导体芯片装片机用传送装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是半导体芯片装片机用传送装置。

背景技术

装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机的装片精度正向着亚微米级发展，进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。

现有技术中的装片机上的传送装置只能正对一种型号的芯片框架进行传送以及装片，并且在传送过程中，芯片框架容易从传送装置上掉落，严重制约了装片机的装片效率。

针对上述现有技术，期望提供一种半导体芯片装片机用传送装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片装片机用传送装置，包括固定板、传送机构、限位机构和压料机构；

所述固定板竖直固定在外部的装片机上；

所述传送机构包括两个传送轮、传送带和第一电机；所述两个传送轮转动设置在固定板的一侧两端位置，且两个传送轮在固定板上的高度相等；所述传送带套接在两个传送轮上；所述第一电机用于驱动传送带运动；

所述限位机构包括限位条和两个驱动模块；所述两个驱动模块均包括丝杠、滑块和第二电机；两个丝杠水平转动设置在固定板的一侧两端位置，且丝杠与传送机构均位于固定板的同一侧；所述滑块上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔，所述滑块通过螺纹通孔套接在丝杠上；所述滑块的顶部设有连接部，所述限位条通过滑块上的连接部固定在两个滑块的顶部；所述第二电机用于驱动丝杠转动；

所述压料机构包括压料台和第一气缸；所述压料台设置在固定板上芯片框架出料的一端；所述压料台的上表面与传送带齐平，所述压料台的上表面设有支架，所述支架的顶部竖直设有第一气缸，所述第一气缸上的活塞杆竖直向下设置，所述第一气缸的活塞杆的底部设有第一压料板。

优选地，所示固定板上位于传送带的上方设有若干第二气缸，所述若干第二气缸沿着芯片框架的传送方向等间距设置，且所述第二气缸的活塞杆竖直向下设置；所述第二气缸的活塞杆的底部均设有第二压料板。

优选地，所述第一压料板和第二压料板的下表面均设有一层橡胶层。

优选地，所述固定板上位于芯片框架的进料端和出料端的位置均转动设有限位轮，且所述限位轮位于传送带的正上方。

本实用新型的一种半导体芯片装片机用传送装置跟现有技术相比具有以下优点：

(1)可以对不同型号的芯片框架进行传送，并且在传送的过程中，可以有效防止芯片框架掉落或者翘起，保证芯片框架平稳地进行传送；

(2)结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实施例的半导体芯片装片机用传送装置的结构示意图1；

图2为图1中的第二气缸和第二压料板连接的局部放大图；

图3为本实施例中的压盖的结构示意图；

图4为本实施例的半导体芯片装片机用传送装置的主视图；

图5为本实施例的半导体芯片装片机用传送装置的结构示意图2。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

如图1～5所示，一种半导体芯片装片机用传送装置，包括固定板1、传送机构、限位机构和压料机构；

所述固定板1竖直固定在外部的装片机上；

所述传送机构包括两个传送轮、传送带7和第一电机4；所述两个传送轮转动设置在固定板1的一侧两端位置，且两个传送轮在固定板1上的高度相等；所述传送带7套接在两个传送轮上；所述第一电机4用于驱动传送带运动；

所述限位机构包括限位条6和两个驱动模块；所述两个驱动模块均包括丝杠5、滑块10和第二电机；两个丝杠5水平转动设置在固定板1的一侧两端位置，且丝杠5与传送机构均位于固定板1的同一侧；所述滑块10上设有与丝杠5相匹配的螺纹通孔，所述滑块10通过螺纹通孔套接在丝杠5上；所述滑块10的顶部设有连接部14，所述限位条6通过滑块10上的连接部14固定在两个滑块10的顶部；所述第二电机用于驱动丝杠5转动，从而实现限位条6的移动；如此设置，在外部芯片框架发生变化时，通过驱动丝杠5转动实现限位条6移动，从而调节限位条6与固定板1之间的距离，在不影响芯片框架传送的前提下，对传送中的芯片框架进行限位，防止其掉落。

所述压料机构包括压料台8和第一气缸9；所述压料台8设置在固定板1上芯片框架出料的一端；所述压料台8的上表面与传送带7齐平，所述压料台8的上表面设有支架2，所述支架2的顶部竖直设有第一气缸9，所述第一气缸9上的活塞杆竖直向下设置，所述第一气缸9的活塞杆的底部设有第一压料板13。

在本实施例中，所示固定板1上位于传送带7的上方设有若干第二气缸3，所述若干第二气缸3沿着芯片框架的传送方向等间距设置，且所述第二气缸3的活塞杆竖直向下设置；所述第二气缸3的活塞杆的底部均设有第二压料板11；如此设置，在芯片框架传动到指定位置后，压料机构下压后，若干若干第二气缸3上的第二压料板11对芯片框架的前部也进行固定，方便装片机进行装片，防止芯片框架的前端翘起。优选地，所述第一压料板13和第二压料板11的下表面均设有一层橡胶层，起到缓冲作用，进一步保护芯片框架。

在本实施例中，所述固定板1上位于芯片框架的进料端和出料端的位置均转动设有限位轮12，且所述限位轮12位于传送带7的正上方；如此设置，进一步保证芯片框架在传送的过程中翘起，保证芯片框架平稳地进行输送，同时由于限位轮是转动设置的，即使芯片框架与限位轮发生摩擦，摩擦力相对也较小。

操作说明：芯片框架通过固定板1上的进料端进入到传送带7上，到达指定位置后，第一电机4停止驱动，压料机构上的第一压料板13向下压，压住芯片框架的端部，同时第二气缸3启动，第二压料板11压住芯片框架的后部，稳定的固定住芯片框架，外部的装片机将半导体芯片装载在框架上，而后第一气缸9和第二气缸3上的活塞杆上升，第一电机4启动，传送带将装载好芯片的芯片框架传送到外部的收集装置上。

在这里发明人需要说明的是，在芯片框架的宽度发生变化时，通过驱动第二电机，调节限位条6与固定板1之间的位置，而后对芯片框架进行传送即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (4)

1.半导体芯片装片机用传送装置，其特征在于，包括固定板、传送机构、限位机构和压料机构；

所述固定板竖直固定在外部的装片机上；

所述传送机构包括两个传送轮、传送带和第一电机；所述两个传送轮转动设置在固定板的一侧两端位置，且两个传送轮在固定板上的高度相等；所述传送带套接在两个传送轮上；所述第一电机用于驱动传送带运动；

所述限位机构包括限位条和两个驱动模块；所述两个驱动模块均包括丝杠、滑块和第二电机；两个丝杠水平转动设置在固定板的一侧两端位置，且丝杠与传送机构均位于固定板的同一侧；所述滑块上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔，所述滑块通过螺纹通孔套接在丝杠上；所述滑块的顶部设有连接部，所述限位条通过滑块上的连接部固定在两个滑块的顶部；所述第二电机用于驱动丝杠转动；

所述压料机构包括压料台和第一气缸；所述压料台设置在固定板上芯片框架出料的一端；所述压料台的上表面与传送带齐平，所述压料台的上表面设有支架，所述支架的顶部竖直设有第一气缸，所述第一气缸上的活塞杆竖直向下设置，所述第一气缸的活塞杆的底部设有第一压料板。

2.如权利要求1所述的半导体芯片装片机用传送装置，其特征在于，所示固定板上位于传送带的上方设有若干第二气缸，所述若干第二气缸沿着芯片框架的传送方向等间距设置，且所述第二气缸的活塞杆竖直向下设置；所述第二气缸的活塞杆的底部均设有第二压料板。

3.如权利要求2所述的半导体芯片装片机用传送装置，其特征在于，所述第一压料板和第二压料板的下表面均设有一层橡胶层。

4.如权利要求1～3任一项所述的半导体芯片装片机用传送装置，其特征在于，所述固定板上位于芯片框架的进料端和出料端的位置均转动设有限位轮，且所述限位轮位于传送带的正上方。

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