CN219106078U - 一种全自动在线高速倒装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全自动在线高速倒装机，包括机架、支架，所述支架上设置有第一导轨，第一导轨上设置有贴装头，第一导轨上设置有第一电机，所述贴装头上设置有第一气缸，第一气缸的的输出轴上设置有吸附头，所述机架上设置有上料机构，上料机构包括操作台、工作台、料台、X轴模组、Y轴模组，料台一侧设置有倒装头，所述倒装头包括翻转电机、翻转吸附头、翻转支架，上料机构的一侧设置有物料输送机构，物料输送机构用以输送待贴芯片的物料，贴装头上的所述吸附头用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装。本实用新型可实现全自动贴片与导向运输操作，自动化程度高，有效提高生产操作速度，提高生产效率，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片贴装设备领域，尤其涉及一种全自动在线高速倒装机。
背景技术
现有技术中的芯片倒装机存在以下问题：
1、无法兼容不同宽度的产品，兼容性低；
2、自动化程度不高，导致生产效率较低，无法满足全自动生产化的需求。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有的倒装机无法兼容不同宽度的产品，灵活性较低且自动化程度不高的问题，为此，本实用新型提供了一种全自动在线高速倒装机；
为解决上述技术问题，本实用新型提出了以下的技术方案：
本实用新型提供了一种全自动在线高速倒装机，
包括机架、支架，所述支架设置在所述机架的上端，所述支架上设置有第一导轨，所述第一导轨上设置有贴装头，所述第一导轨上设置有第一电机，所述第一电机带动所述贴装头在所述第一导轨上左右滑动，所述贴装头上设置有第一气缸，所述第一气缸的的输出轴上设置有吸附头，所述第一气缸用以带动所述吸附头在所述贴装头的侧壁上下升降；
所述机架上设置有上料机构，所述上料机构位于所述贴装头的下方，所述上料机构包括操作台、工作台、料台、X轴模组、Y轴模组，所述工作台上设置有第二滑轨，所述料台滑动设置在所述第二滑轨上，所述X轴模组用以带动所述料台在所述第二滑轨上左右滑动，所述操作台上设置有第三滑轨，所述工作台滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴模组用以带动所述工作台与所述料台整体在所述第三滑轨上前后滑动，所述料台内用以放置待贴装的芯片盘，所述料台的下端设置有顶起机构，所述顶起机构包括顶起气缸、顶杆，所述顶杆用以顶起芯片盘上的芯片，所述顶起气缸用以带动所述顶杆上下升降；
所述料台一侧设置有倒装头，所述倒装头包括翻转电机、翻转吸附头、翻转支架，所述翻转吸附头设置在所述翻转支架上，所述翻转吸附头至少设置为两组，两组所述翻转吸附头左右间隔设置，且两组所述翻转吸附头反向设置，所述翻转电机用以带动所述翻转支架呈180°翻转，从而使左右所述翻转吸附头转向，所述翻转吸附头用以吸附所述顶杆顶起的芯片，所述翻转电机用以将所述翻转吸附头吸附朝下的芯片通过翻转使其朝上，所述贴装头上的所述吸附头用以对朝上方向的芯片进行吸附；
所述上料机构的一侧设置有物料输送机构，所述物料输送机构用以输送待贴芯片的物料，所述贴装头上的所述吸附头用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装。
可选的，所述物料输送机构包括输送支架、第二电机、输送带、连接轴，所述输送支架设置为两组，且两组所述输送支架左右间隔设置构成一个物料输送通道，两组所述输送支架的相向面侧壁均设置有转轴，所述第二电机的输出轴贯穿两组所述输送支架的侧壁，所述第二电机的输出轴上设置有两组转轮，两组所述转轮分别位于两组所述输送支架的侧壁上，单个所述转轮与单组所述输送支架上的所述转轴之间设置有所述输送带，左右两组所述输送带之间设置有产品载板，所述产品载板用以放置待贴芯片的物料，所述电机的输出轴带动所述转轮转动，从而带动所述输送带转动，所述输送带从而带动所述产品载板与物料进行运输，所述连接轴用以连接左右所述输送支架，所述连接轴用以调节左右所述输送支架之间的距离。
可选的，所述第二电机至少设置为两组，所述连接轴至少设置为两组，所述连接轴上设置有螺母，所述螺母用以固定所述连接轴从而防止其松动。
可选的，所述机架的下端设置有固定轴，所述固定轴的下端设置有滑轮，所述滑轮用以所述机架整体的移动与维修，所述滑轮上设置有刹车片，所述刹车片防止所述滑轮在作业时发生滑动。
可选的，所述支架上设置有产品对位CCD，所述产品对位CCD用以检测所述产品载板的物料位置是否符合需求，所述机架上设置有芯片对位CCD，所述芯片对位CCD设置在所述物料输送机构与所述上料机构之间，所述芯片对位CCD用以检测所述贴装头上的所述吸附头是否吸附芯片。
可选的，所述料台包括上料台、下料台、芯片放置腔，所述上料台与所述下料台通过螺杆连接，所述芯片放置腔上下贯穿设置，所述上料台与所述下料台之间设置有间隙，所述间隙用以插入芯片盘直至定位在所述芯片放置腔内，所述螺杆设置为多组，多组所述螺杆之间通过皮带连接，所述操作台上设置有第三电机，所述第三电机的输出轴与所述皮带连接，所述第三电机的输出轴转动从而带动所述皮带与所述螺杆转动，从而使上料台与所述下料台之间合拢固定所述芯片放置腔内的芯片盘。
本实用新型有益效果
(1)本实用新型可实现全自动贴片与导向运输操作，自动化程度高，有效提高生产操作速度，提高生产效率，实用性强。
(2)本实用新型通过连接轴的设置便于调节输送支架之间的尺寸，从而兼容不同尺寸产品的输送、贴片，灵活性大大增强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型贴装头结构结构示意图。
图3为本实用新型上料机构结构示意图。
图4为本实用新型倒装头结构示意图。
图5为本实用新型物料输送机构结构示意图。
图6为本实用新型料台结构放大图。
附图标记说明：1-机架，2-支架，3-贴装头，4-第一气缸，5-吸附头，6-上料机构，7-料台，8-工作台，9-操作台，10-X轴模组，11-Y轴模组，12-倒装头，13-翻转电机，14-翻转支架，15-翻转吸附头，16-物料输送机构，17-输送支架，18-第二电机，19-转轮，20-转轴，21-输送带，22-连接轴，23-滑轮，24-产品对位CCD，25-芯片对位CCD，26-上料台，27-下料台，28-间隙，29-螺杆，30-皮带，31-芯片放置腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1-图6所示，本实用新型提供了一种全自动在线高速倒装机，
包括机架1、支架2，所述支架2设置在所述机架1的上端，所述支架2上设置有第一导轨，所述第一导轨上设置有贴装头3，所述第一导轨上设置有第一电机，所述第一电机带动所述贴装头3在所述第一导轨上左右滑动，所述贴装头上设置有第一气缸4，所述第一气缸4的的输出轴上设置有吸附头5，所述第一气缸4用以带动所述吸附头5在所述贴装头3的侧壁上下升降；
所述机架1上设置有上料机构6，所述上料机构6位于所述贴装头3的下方，所述上料机构6包括操作台9、工作台8、料台7、X轴模组10、Y轴模组11，所述工作台8上设置有第二滑轨，所述料台7滑动设置在所述第二滑轨上，所述X轴模组10用以带动所述料台7在所述第二滑轨上左右滑动，所述操作台9上设置有第三滑轨，所述工作台8滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴模组11用以带动所述工作台8与所述料台7整体在所述第三滑轨上前后滑动，所述料台7内用以放置待贴装的芯片盘，所述料台7的下端设置有顶起机构，所述顶起机构包括顶起气缸、顶杆，所述顶杆用以顶起芯片盘上的芯片，所述顶起气缸用以带动所述顶杆上下升降；
所述料台7一侧设置有倒装头12，所述倒装头12包括翻转电机13、翻转吸附头15、翻转支架14，所述翻转吸附头15设置在所述翻转支架14上，所述翻转吸附头15至少设置为两组，两组所述翻转吸附头15左右间隔设置，且两组所述翻转吸附头15反向设置，所述翻转电机13用以带动所述翻转支架14呈180°翻转，从而使左右所述翻转吸附头转向，所述翻转吸附头15用以吸附所述顶杆顶起的芯片，所述翻转电机13用以将所述翻转吸附头15吸附朝下的芯片通过翻转使其朝上，所述贴装头3上的所述吸附头5用以对朝上方向的芯片进行吸附；
所述上料机构6的一侧设置有物料输送机构16，所述物料输送机构16用以输送待贴芯片的物料，所述贴装头3上的所述吸附头5用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装，
所述物料输送机构16包括输送支架17、第二电机18、输送带21、连接轴22，所述输送支架17设置为两组，且两组所述输送支架17左右间隔设置构成一个物料输送通道，两组所述输送支架17的相向面侧壁均设置有转轴20，所述第二电机18的输出轴贯穿两组所述输送支架17的侧壁，所述第二电机18的输出轴上设置有两组转轮19，两组所述转轮19分别位于两组所述输送支架17的侧壁上，单个所述转轮19与单组所述输送支架17上的所述转轴20之间设置有所述输送带21，左右两组所述输送带21之间设置有产品载板，所述产品载板用以放置待贴芯片的物料，所述第二电机18的输出轴带动所述转轮19转动，从而带动所述输送带21转动，所述输送带21从而带动所述产品载板与物料进行运输，所述连接轴22用以连接左右所述输送支架17，所述连接轴22用以调节左右所述输送支架17之间的距离，
所述料台7包括上料台26、下料台27、芯片放置腔31，所述上料台26与所述下料台27通过螺杆29连接，所述芯片放置腔31上下贯穿设置，所述上料台26与所述下料台27之间设置有间隙28，所述间隙28用以插入芯片盘直至定位在所述芯片放置腔31内，所述螺杆29设置为多组，多组所述螺杆29之间通过皮带连接，所述操作台9上设置有第三电机，所述第三电机的输出轴与所述皮带30连接，所述第三电机的输出轴转动从而带动所述皮带30与所述螺杆29转动，从而使上料台26与所述下料台27之间合拢固定所述芯片放置腔31内的芯片盘，
本实用新型在使用过程中，首先将芯片盘插入上料台26与下料台27之间的间隙28内，再将其推送至芯片放置腔31内，打开第三电机开关，第三电机的输出轴转动从而带动皮带30与螺杆29转动，从而使上料台26与下料台27之间合拢固定芯片放置腔31内的芯片盘，在进行贴片作业时，先将待贴片的物料置入产品载板上，并通过输送带21运输，首先顶起气缸带动顶杆向上升起，顶杆将芯片盘上的芯片顶起，此时方向朝下的翻转吸附头15对顶杆上的芯片进行吸附，翻转吸附头15吸附完成后翻转电机13用以带动翻转支架14呈180°翻转，从而使左右翻转吸附头15转向，将翻转吸附头15吸附朝下的芯片通过翻转使其朝上，此时第一气缸4带动吸附头5在贴装头3的侧壁向下滑动，贴装头3上的吸附头5用以对朝上方向的芯片进行吸附，吸附完成后贴装头3通过第一电机在第一滑轨上向左滑动直至位于产品载板的上方，第一气缸4带动吸附头5下行从而开启贴片作业，贴片完成后的物料经输送带21输送收集，实现自动化作业；
本实用新型通过连接轴22的设置便于调节输送支架17之间的尺寸，从而兼容不同尺寸产品的输送、贴片，灵活性大大增强；
所述第二电机18至少设置为两组，所述连接轴22至少设置为两组，所述连接轴22上设置有螺母，所述螺母用以固定所述连接轴22从而防止其松动，多组第二电机18的设置便于输送带21运输过程中更加稳定，提高输送过程中的稳定性；
所述机架1的下端设置有固定轴，所述固定轴的下端设置有滑轮23，所述滑轮23用以所述机架1整体的移动与维修，所述滑轮23上设置有刹车片，所述刹车片防止所述滑轮在作业时发生滑动；
所述支架2上设置有产品对位CCD24，所述产品对位CCD24用以检测所述产品载板的物料位置是否符合需求，所述机架1上设置有芯片对位CCD25，所述芯片对位CCD25设置在所述物料输送机构16与所述上料机构6之间，所述芯片对位CCD25用以检测所述贴装头3上的所述吸附头5是否吸附芯片，在本实施例中所述产品对位CCD24、芯片对位CCD25均采用工业CCD相机；
综上所述，本实用新型提供一种全自动在线高速倒装机，具有以下有益效果：
1、可实现全自动贴片与导向运输操作，自动化程度高，有效提高生产操作速度，提高生产效率，实用性强；
2、本实用新型通过连接轴22的设置便于调节输送支架17之间的尺寸，从而兼容不同尺寸产品的输送、贴片，灵活性大大增强。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，
包括机架、支架，所述支架设置在所述机架的上端，所述支架上设置有第一导轨，所述第一导轨上设置有贴装头，所述第一导轨上设置有第一电机，所述第一电机带动所述贴装头在所述第一导轨上左右滑动，所述贴装头上设置有第一气缸，所述第一气缸的输出轴上设置有吸附头，所述第一气缸用以带动所述吸附头在所述贴装头的侧壁上下升降；
所述机架上设置有上料机构，所述上料机构位于所述贴装头的下方，所述上料机构包括操作台、工作台、料台、X轴模组、Y轴模组，所述工作台上设置有第二滑轨，所述料台滑动设置在所述第二滑轨上，所述X轴模组用以带动所述料台在所述第二滑轨上左右滑动，所述操作台上设置有第三滑轨，所述工作台滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴模组用以带动所述工作台与所述料台整体在所述第三滑轨上前后滑动，所述料台内用以放置待贴装的芯片盘，所述料台的下端设置有顶起机构，所述顶起机构包括顶起气缸、顶杆，所述顶杆用以顶起芯片盘上的芯片，所述顶起气缸用以带动所述顶杆上下升降；
所述料台一侧设置有倒装头，所述倒装头包括翻转电机、翻转吸附头、翻转支架，所述翻转吸附头设置在所述翻转支架上，所述翻转吸附头至少设置为两组，两组所述翻转吸附头左右间隔设置，且两组所述翻转吸附头反向设置，所述翻转电机用以带动所述翻转支架呈180°翻转，从而使左右所述翻转吸附头转向，所述翻转吸附头用以吸附所述顶杆顶起的芯片，所述翻转电机用以将所述翻转吸附头吸附朝下的芯片通过翻转使其朝上，所述贴装头上的所述吸附头用以对朝上方向的芯片进行吸附；
所述上料机构的一侧设置有物料输送机构，所述物料输送机构用以输送待贴芯片的物料，所述贴装头上的所述吸附头用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装。
2.根据权利要求1所述的一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，
所述物料输送机构包括输送支架、第二电机、输送带、连接轴，所述输送支架设置为两组，且两组所述输送支架左右间隔设置构成一个物料输送通道，两组所述输送支架的相向面侧壁均设置有转轴，所述第二电机的输出轴贯穿两组所述输送支架的侧壁，所述第二电机的输出轴上设置有两组转轮，两组所述转轮分别位于两组所述输送支架的侧壁上，单个所述转轮与单组所述输送支架上的所述转轴之间设置有所述输送带，左右两组所述输送带之间设置有产品载板，所述产品载板用以放置待贴芯片的物料，所述电机的输出轴带动所述转轮转动，从而带动所述输送带转动，所述输送带从而带动所述产品载板与物料进行运输，所述连接轴用以连接左右所述输送支架，所述连接轴用以调节左右所述输送支架之间的距离。
3.根据权利要求2所述的一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，
所述第二电机至少设置为两组，所述连接轴至少设置为两组，所述连接轴上设置有螺母，所述螺母用以固定所述连接轴从而防止其松动。
4.根据权利要求1所述的一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，
所述机架的下端设置有固定轴，所述固定轴的下端设置有滑轮，所述滑轮用以所述机架整体的移动与维修，所述滑轮上设置有刹车片，所述刹车片防止所述滑轮在作业时发生滑动。
5.根据权利要求2所述的一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，
所述支架上设置有产品对位CCD，所述产品对位CCD用以检测所述产品载板的物料位置是否符合需求，所述机架上设置有芯片对位CCD，所述芯片对位CCD设置在所述物料输送机构与所述上料机构之间，所述芯片对位CCD用以检测所述贴装头上的所述吸附头是否吸附芯片。
6.根据权利要求1所述的一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，
所述料台包括上料台、下料台、芯片放置腔，所述上料台与所述下料台通过螺杆连接，所述芯片放置腔上下贯穿设置，所述上料台与所述下料台之间设置有间隙，所述间隙用以插入芯片盘直至定位在所述芯片放置腔内，所述螺杆设置为多组，多组所述螺杆之间通过皮带连接，所述操作台上设置有第三电机，所述第三电机的输出轴与所述皮带连接，所述第三电机的输出轴转动从而带动所述皮带与所述螺杆转动，从而使上料台与所述下料台之间合拢固定所述芯片放置腔内的芯片盘。
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| CN202221347880.6U CN219106078U (zh) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 一种全自动在线高速倒装机 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117096064A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-11-21 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 | 一种双工位高精度倒装封装设备 |
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2022
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| CN117096064A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-11-21 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 | 一种双工位高精度倒装封装设备 |
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