CN213305847U - 一种优化bga内过孔串扰的pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，包括具有若干层板的电路板，位于电路板上的引脚焊盘和扇出过孔，引脚焊盘和所述扇出过孔连接，扇出过孔连接差分线，相邻两对差分线之间设有若干地过孔，所述电路板中至少有一个层板上设有连接若干所述地过孔的粗走线，且所述粗走线与所述差分线位于不同层板，所述电路板设有地平面层，所述粗走线与所述地平面层不在同一个层板内，所述粗走线的宽度不小于所述地过孔的孔径。本实用新型在两对扇出过孔之间的垂直方向上建立起了屏蔽网，起到了阻隔、屏蔽的作用，降低了高速信号过孔之间的串扰，本实用新型解决了在BGA芯片内有限空间的限制下，实现相邻两对扇出过孔间的信号串扰问题。

Description

一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），就是把基体树脂浇盖在支撑材料上并在双面覆盖铜箔，热压后得到的覆铜层压板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB过孔是电路板上最常见的结构，在双面板或多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，它的作用是保证电路板内的走线在换层时垂直方向的连接。

随着电子技术的进步，印刷电路板上的传输速率越来越高，球栅阵列封装（BGA）芯片的间距越来越密，人们发现高速信号在BGA内扇出的过孔之间会存在串扰的问题，因此扇出的过孔间串扰的控制成为另一项重要的考察指标。

目前业界都在思考，如何在不增加设计及加工成本的前提下，做到优化高速信号扇出的过孔间的串扰。现有的解决方式是增加扇出的过孔之间的间距，但此方法对于BGA芯片内部空间有限的情况，无法完成。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术中高速信号扇出过孔间的信号串扰问题，本实用新型提供一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，包括具有若干层板的电路板，位于所述电路板上的引脚焊盘和扇出过孔，所述引脚焊盘和所述扇出过孔连接，所述扇出过孔连接差分线，相邻两对差分线之间设有若干地过孔，其特征在于，所述电路板中至少有一个层板上设有连接若干所述地过孔的粗走线，且所述粗走线与所述差分线位于不同层板。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述电路板设有地平面层，所述粗走线与所述地平面层位于不同层板。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述粗走线的宽度不小于所述地过孔的焊盘外径。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述粗走线的宽度等于所述地过孔的焊盘外径。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述扇出过孔和所述地过孔从所述电路板的表层贯穿至其底层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述差分线所在的层板和所述地平面层之外的层板均设有所述粗走线。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，两对所述差分线平行，位于两对所述差分线之间的若干所述地过孔直线排列，且平行于所述差分线。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过将相邻两对扇出过孔之间的地过孔连接起来，相当于在两对扇出过孔之间的垂直方向上建立起了屏蔽网，对信号串扰起到了阻隔、屏蔽的作用，降低了高速信号过孔之间的串扰，本实用新型解决了在BGA芯片内有限空间的限制下，实现相邻两对扇出过孔间的信号串扰问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型与现有技术信号串扰仿真结果的对比图。

在图中，1、引脚焊盘；2、扇出过孔；3、差分线；4、地过孔；5、粗走线；6、地平面层；7、表层；8、底层。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。

如图1所示，一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，包括具有若干层板的电路板，位于电路板上的引脚焊盘1和扇出过孔2，扇出过孔2和地过孔4从电路板的表层7连接至其底层8，引脚焊盘1和扇出过孔2连接，扇出过孔2连接差分线3，相邻两对差分线3之间设有若干地过孔4，电路板中至少有一个层板上设有连接若干地过孔4的粗走线5，且粗走线5与差分线3位于不同层板。电路板设有地平面层6，粗走线5与地平面层位于不同层板。

在本实施例中，两对差分线3平行，位于两对差分线3之间的若干地过孔4直线排列，且平行于差分线3。

本实用新型通过将地过孔连接起来，相当于在两对扇出过孔之间的垂直方向上建立起了屏蔽网，对信号串扰起到了阻隔、屏蔽的作用，降低了高速信号扇出过孔之间的串扰。

粗走线5的宽度不小于地过孔4的焊盘孔径。为了节省成本，减少芯片空间占用率，采取优选方案，粗走线3的宽度等于地过孔4的焊盘孔径。

在一个实施例中，电路板中除了差分线所在的层板和地平面层，其余的层板上都设有粗走线。本实施例利用除了地平面层和高速信号走线所在层之外的空余层，在相邻两对扇出过孔之间建立起一道阻隔墙，加强了屏蔽效果，更有效地优化了过孔串扰。

如图2所示，本实用新型通过仿真软件模拟信号串扰，同时与现有技术的模拟结果进行对比，可知，本实用新型相比于现有技术，在40GHz频段内有5dB的改善。

综上所述，本实用新型通过将相邻两对扇出过孔之间的地过孔连接起来，相当于在两对扇出过孔之间的垂直方向上建立起了屏蔽网，对信号串扰起到了阻隔、屏蔽的作用，降低了高速信号过孔之间的串扰，本实用新型解决了在BGA芯片内有限空间的限制下，实现相邻两对扇出过孔间的信号串扰问题。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，包括具有若干层板的电路板，位于所述电路板上的引脚焊盘和扇出过孔，所述引脚焊盘和所述扇出过孔连接，所述扇出过孔连接差分线，相邻两对所述差分线之间设有若干地过孔，其特征在于，所述电路板中至少有一个层板上设有连接若干所述地过孔的粗走线，且所述粗走线与所述差分线位于不同层板。

2.根据权利要求1所述的一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，其特征在于，所述电路板设有地平面层，所述粗走线与所述地平面层位于不同层板。

3.根据权利要求1所述的一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，其特征在于，所述粗走线的宽度不小于所述地过孔的焊盘外径。

4.根据权利要求3所述的一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，其特征在于，所述粗走线的宽度等于所述地过孔的焊盘外径。

5.根据权利要求1所述的一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，其特征在于，所述扇出过孔和所述地过孔从所述电路板的表层贯穿至其底层。

6.根据权利要求2所述的一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，其特征在于，所述差分线所在的层板和所述地平面层之外的层板均设有所述粗走线。

7.根据权利要求1所述的一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，其特征在于，两对所述差分线平行，位于两对所述差分线之间的若干所述地过孔直线排列，且平行于所述差分线。

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