CN213304157U - 一种高导热双面铝基板 - Google Patents
一种高导热双面铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213304157U CN213304157U CN202022470946.8U CN202022470946U CN213304157U CN 213304157 U CN213304157 U CN 213304157U CN 202022470946 U CN202022470946 U CN 202022470946U CN 213304157 U CN213304157 U CN 213304157U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- heat dissipation
- aluminum
- aluminum substrate
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 94
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 94
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 26
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 206010053615 Thermal burn Diseases 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高导热双面铝基板，属于铝基板领域，包括铝基板本体，铝基板本体的内部中心设置有铝层，铝层的上表面设置有上散热层，上散热层的上表面设置有上绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上电路层，铝层的下表面设置有下散热层，该高导热双面铝基板在铝基板本体的内部设置有两层散热层，且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽，通过以上四者之间的相互作用，可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出，又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽，可有效对铝基板本体表面快速进行散热，使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性，具有保证铝基板本体使用寿命的作用，利于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝基板领域，更具体地说，涉及一种高导热双面铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
目前，市场上存在的一些高导热双面铝基板在表面安装LED灯进行使用后，由于LED灯工作会产生热量，导致铝基板表面发烫，且长时间使用铝基板的内部也会发烫，由于铝基板的导热散热效果较差，热量难以散出，会发生铝基板等损坏的现象，不利于使用。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高导热双面铝基板，它在铝基板本体的内部设置有两层散热层，且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽，通过以上四者之间的相互作用，可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出，又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽，可有效对铝基板本体表面快速进行散热，使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性，具有保证铝基板本体使用寿命的作用，利于使用。
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
一种高导热双面铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体的内部中心设置有铝层，所述铝层的上表面设置有上散热层，所述上散热层的上表面设置有上绝缘层，所述上绝缘层的上表面设置有上电路层，所述铝层的下表面设置有下散热层，所述下散热层的下表面设置有下绝缘层，所述下绝缘层的下表面设置有下电路层，该高导热双面铝基板在铝基板本体的内部设置有两层散热层，且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽，通过以上四者之间的相互作用，可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出，又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽，可有效对铝基板本体表面快速进行散热，使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性，具有保证铝基板本体使用寿命的作用，利于使用。
进一步的，所述上散热层和下散热层均设置有竖槽，所述上散热层和下散热层均设置有横槽，竖槽和横槽均设置为散热槽，具有一定的散热特性。
进一步的，所述横槽设置在上散热层和下散热层的内部中间部位，且贯穿竖槽，通过将竖槽和横槽设置相互贯穿，使得铝基板本体的热量可以通过竖槽和横槽散出。
进一步的，所述上电路层和下电路层的表面均设置有圆环槽。
进一步的，所述上电路层和下电路层的表面均设置有通槽，圆环槽和通槽也具有散热作用，且设置在上电路层和下电路层，可直接将铝基板本体表面的热量散出。
进一步的，所述圆环槽设置为圆环状，通槽设置为长条状。
进一步的，所述圆环槽和通槽的外表面相互联通，通过将圆环槽和通槽设置联通，便于将铝基板本体表面的热量散出，且两者共同作用，可以相对加快散热速度。
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
(1)本方案在铝基板本体的内部设置有两层散热层，且两层散热层均设置有相互贯穿的竖槽和横槽，通过以上四者之间的相互作用，可以快速有效的将铝基板本体内部的热量散出，又该高导热双面铝基板在其表面设置有圆环槽和通槽，可有效对铝基板本体表面快速进行散热，使得铝基板本体具有较高、较快的散热导热特性，具有保证铝基板本体使用寿命的作用，利于使用。
(2)上散热层和下散热层均设置有竖槽，上散热层和下散热层均设置有横槽，竖槽和横槽均设置为散热槽，具有一定的散热特性。
(3)横槽设置在上散热层和下散热层的内部中间部位，且贯穿竖槽，通过将竖槽和横槽设置相互贯穿，使得铝基板本体的热量可以通过竖槽和横槽散出。
(4)上电路层和下电路层的表面均设置有圆环槽，上电路层和下电路层的表面均设置有通槽，圆环槽和通槽也具有散热作用，且设置在上电路层和下电路层，可直接将铝基板本体表面的热量散出。
(5)圆环槽设置为圆环状，通槽设置为长条状，圆环槽和通槽的外表面相互联通，通过将圆环槽和通槽设置联通，便于将铝基板本体表面的热量散出，且两者共同作用，可以相对加快散热速度。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的铝基板本体结构剖视图；
图3为图2的A处放大图。
图中标号说明：
1铝基板本体、2铝层、3上散热层、4上绝缘层、5上电路层、6下散热层、7下绝缘层、8下电路层、9竖槽、10横槽、11圆环槽、12通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种高导热双面铝基板，包括铝基板本体1，请参阅图1-3，铝基板本体1的内部中心设置有铝层2，铝层2的上表面设置有上散热层3，上散热层3和下散热层6均具有散热作用，可以将铝基板本体1内部的热量有效散出，上散热层3的上表面设置有上绝缘层4，上绝缘层4和下绝缘层7均具有绝缘作用，上绝缘层4的上表面设置有上电路层5，上电路层5和下电路层8具有焊接LED引脚的作用，铝层2的下表面设置有下散热层6，下散热层6的下表面设置有下绝缘层7，下绝缘层7的下表面设置有下电路层8。
请参阅图3，上散热层3和下散热层6均设置有竖槽9，上散热层3和下散热层6均设置有横槽10，竖槽9和横槽10均设置为散热槽，具有一定的散热特性，横槽10设置在上散热层3和下散热层6的内部中间部位，且贯穿竖槽9，通过将竖槽9和横槽10设置相互贯穿，使得铝基板本体1的热量可以通过竖槽9和横槽10散出。
请参阅图1，上电路层5和下电路层8的表面均设置有圆环槽11，上电路层5和下电路层8的表面均设置有通槽12，圆环槽11和通槽12也具有散热作用，且设置在上电路层5和下电路层8，可直接将铝基板本体1表面的热量散出，圆环槽11设置为圆环状，通槽12设置为长条状，圆环槽11和通槽12的外表面相互联通，通过将圆环槽11和通槽12设置联通，便于将铝基板本体1表面的热量散出，且两者共同作用，可以相对加快散热速度。
在使用该高导热双面铝基板时，由于铝基板本体1内部设置有上散热层3和下散热层6，通过上散热层3和下散热层6的设置，可以将铝基板本体1内部工作时产生的热量散出，且上散热层3和下散热层6内部设置有相互贯穿的竖槽9和横槽10，通过竖槽9和横槽10的设置，不仅具有辅助散热作用，还具加快散热速度，保证铝基板本体1内部温度恒定的作用，又该铝基板本体1的上电路层5和下电路层8表面设置有相互联通圆环槽11和通槽12，通过圆环槽11和通槽12的设置，便于将铝基板本体1表面的热量散出，从而保证铝基板本体1整体温度的恒定，且不会由于温度过高，或者热量难以散出，发生损坏，具有保证铝基板本体1正常工作，和延长其使用寿命的作用，利于使用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种高导热双面铝基板，包括铝基板本体(1)，其特征在于：所述铝基板本体(1)的内部中心设置有铝层(2)，所述铝层(2)的上表面设置有上散热层(3)，所述上散热层(3)的上表面设置有上绝缘层(4)，所述上绝缘层(4)的上表面设置有上电路层(5)，所述铝层(2)的下表面设置有下散热层(6)，所述下散热层(6)的下表面设置有下绝缘层(7)，所述下绝缘层(7)的下表面设置有下电路层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热双面铝基板，其特征在于：所述上散热层(3)和下散热层(6)均设置有竖槽(9)，所述上散热层(3)和下散热层(6)均设置有横槽(10)。
3.根据权利要求2所述的一种高导热双面铝基板，其特征在于：所述横槽(10)设置在上散热层(3)和下散热层(6)的内部中间部位，且贯穿竖槽(9)。
4.根据权利要求1所述的一种高导热双面铝基板，其特征在于：所述上电路层(5)和下电路层(8)的表面均设置有圆环槽(11)。
5.根据权利要求4所述的一种高导热双面铝基板，其特征在于：所述上电路层(5)和下电路层(8)的表面均设置有通槽(12)。
6.根据权利要求5所述的一种高导热双面铝基板，其特征在于：所述圆环槽(11)设置为圆环状，通槽(12)设置为长条状。
7.根据权利要求6所述的一种高导热双面铝基板，其特征在于：所述圆环槽(11)和通槽(12)的外表面相互联通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022470946.8U CN213304157U (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 一种高导热双面铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022470946.8U CN213304157U (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 一种高导热双面铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213304157U true CN213304157U (zh) | 2021-05-28 |
Family
ID=76014508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022470946.8U Expired - Fee Related CN213304157U (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 一种高导热双面铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213304157U (zh) |
-
2020
- 2020-10-30 CN CN202022470946.8U patent/CN213304157U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008287960A (ja) | 照明装置 | |
| CN217608035U (zh) | 一种抗弯曲柔性基板结构 | |
| CN213304157U (zh) | 一种高导热双面铝基板 | |
| CN210607231U (zh) | 一种新型复合散热材料 | |
| CN204894663U (zh) | 挠性铝基覆铜板 | |
| CN211240293U (zh) | 铝基材算力板 | |
| CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
| CN211128377U (zh) | 一种高导热的5g混合金属基板 | |
| CN216600189U (zh) | 一种带有散热铜基板的多层电路板结构 | |
| CN213638357U (zh) | 高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板 | |
| CN210807782U (zh) | 一种基板散热衬底结构 | |
| CN211763944U (zh) | 一种金属基覆铜板 | |
| CN202065723U (zh) | 一种led灯 | |
| CN209861242U (zh) | 高效散热的pcb板 | |
| CN211739017U (zh) | 一种高耐压铝基板 | |
| CN211792222U (zh) | 高导热的铝基电路板 | |
| CN218119698U (zh) | 一种绝缘铝基板 | |
| CN212785994U (zh) | 铝基板及印刷电路板 | |
| CN211152317U (zh) | 一种铝基印制电路板 | |
| CN211297125U (zh) | 一种带散热铜柱的印刷电路板 | |
| CN212183801U (zh) | 一种具有散热功能的多层印制线路板 | |
| CN209234099U (zh) | 一种陶瓷高密度线路板 | |
| CN218473702U (zh) | 一种含导电铜柱的陶瓷基板 | |
| CN210831899U (zh) | 一种复合双面铝基板 | |
| CN214205946U (zh) | 一种具有多层电连接的印制线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210528 |