CN213242270U - 低自温升陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了低自温升陶瓷电容器，涉及电容器技术领域，为解决现有的陶瓷电容器易发生过热现象、缩短使用寿命的问题。所述陶瓷电容器主体包括外装材料，所述外装材料的外侧设置有第一石墨烯薄膜，所述外装材料的内侧设置有第二石墨烯薄膜，所述第二石墨烯薄膜的内侧设置有散热翅片，且散热翅片与第二石墨烯薄膜胶接连接，所述第一石墨烯薄膜和第二石墨烯薄膜的上端均设置有若干辅助散热槽，所述陶瓷电容器主体的内部设置有导电体。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域，具体为低自温升陶瓷电容器。
背景技术
电容器是一种容纳电荷的器件，由两个相互靠近的导体在中间夹一层不导电的绝缘介质构成。通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，陶瓷电容器就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。
但是，现有的陶瓷电容器长时间工作后自身升温，会产生过热的现象，从而导致陶瓷电容器的工作状态受到影响，降低陶瓷电容器的使用寿命，因此不满足现有的需求，对此我们提出了低自温升陶瓷电容器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供低自温升陶瓷电容器，以解决上述背景技术中提出的陶瓷电容器易发生过热现象、缩短使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：低自温升陶瓷电容器，包括陶瓷电容器主体，所述陶瓷电容器主体包括外装材料，所述外装材料的外侧设置有第一石墨烯薄膜，所述外装材料的内侧设置有第二石墨烯薄膜，所述第二石墨烯薄膜的内侧设置有散热翅片，且散热翅片与第二石墨烯薄膜胶接连接。
优选的，所述第一石墨烯薄膜和第二石墨烯薄膜的上端均设置有若干辅助散热槽。
优选的，所述陶瓷电容器主体的内部设置有导电体。
优选的，所述导电体的一端设置有第一电极，所述导电体的另一端设置有第二电极，且第二电极和第一电极与导电体均固定连接。
优选的，所述第一电极的一端设置有第一导线，所述第二电极的一端设置有第二导线。
优选的，所述第一电极与第一导线和第二电极与第二导线均通过焊锡连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在外装材料的内外两侧分别增设有第二石墨烯薄膜和第一石墨烯薄膜，提高了陶瓷电容器主体的散热效果，石墨烯薄膜是一种很薄，且具有柔韧性的的导热材料，石墨烯是已知导热系数最高的材料，石墨烯薄膜可将陶瓷电容器主体发热的中心温度分布到一个大区域，并将热量散入外部空气中，实现均匀的散热，从而消除局部过热，避免陶瓷电容器主体产生过热的现象，保证陶瓷电容器主体工作状态的稳定性，提高陶瓷电容器主体的使用寿命，且石墨烯薄膜具有弹性，可裁切冲压成任意形状，并可多次弯折，适用于不同形状的陶瓷电容器主体，适用范围较大。
2、本实用新型通过散热翅片和辅助散热槽增大了石墨烯薄膜与周围空气的接触面积，从而提高了换热面积，使得石墨烯薄膜能够快速地与周围空气进行热交换，即提高了陶瓷电容器主体的散热效率，进一步避免陶瓷电容器主体产生过热的现象，进一步保证陶瓷电容器主体工作状态的稳定性，提高陶瓷电容器主体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的低自温升陶瓷电容器的主视结构示意图；
图2为本实用新型的低自温升陶瓷电容器的侧视结构示意图；
图3为本实用新型的A区的局部放大图。
图中：1、陶瓷电容器主体；2、外装材料；3、导电体；4、第一电极；5、第二电极；6、第一导线；7、第二导线；8、第一石墨烯薄膜；9、第二石墨烯薄膜；10、散热翅片；11、辅助散热槽；12、焊锡。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：低自温升陶瓷电容器，包括陶瓷电容器主体1，陶瓷电容器主体1包括外装材料2，外装材料2的外侧设置有第一石墨烯薄膜8，外装材料2的内侧设置有第二石墨烯薄膜9，第二石墨烯薄膜9的内侧设置有散热翅片10，且散热翅片10与第二石墨烯薄膜9胶接连接，提高了陶瓷电容器主体1的散热效果，石墨烯薄膜是一种很薄，且具有柔韧性的的导热材料，石墨烯是已知导热系数最高的材料，第一石墨烯薄膜8和第二石墨烯薄膜9可将陶瓷电容器主体1发热的中心温度分布到一个大区域，并将热量散入外部空气中，实现均匀的散热，避免陶瓷电容器主体1产生过热的现象，保证陶瓷电容器主体1工作状态的稳定性，提高陶瓷电容器主体1的使用寿命。
进一步，第一石墨烯薄膜8和第二石墨烯薄膜9的上端均设置有若干辅助散热槽11，增大了第一石墨烯薄膜8和第二石墨烯薄膜9与周围空气的接触面积，从而提高了换热面积，使得石墨烯薄膜能够快速地与周围空气进行热交换，即提高了陶瓷电容器主体1的散热效率，从而消除局部过热。
进一步，陶瓷电容器主体1的内部设置有导电体3，使得陶瓷电容器主体1能够储存电荷。
进一步，导电体3的一端设置有第一电极4，导电体3的另一端设置有第二电极5，且第二电极5和第一电极4与导电体3均固定连接，可储存电荷。
进一步，第一电极4的一端设置有第一导线6，第二电极5的一端设置有第二导线7，用于连接电路。
进一步，第一电极4与第一导线6和第二电极5与第二导线7均通过焊锡12连接，具有良好的润湿性、导电率、热导率，保证焊接时不会飞溅。
工作原理：使用时，外装材料2的内外两侧分别增设有第二石墨烯薄膜9和第一石墨烯薄膜8，提高了陶瓷电容器主体1的散热效果，石墨烯薄膜是一种很薄，且具有柔韧性的的导热材料，石墨烯是已知导热系数最高的材料，第一石墨烯薄膜8和第二石墨烯薄膜9可将陶瓷电容器主体1发热的中心温度分布到一个大区域，并将热量散入外部空气中，实现均匀的散热，散热翅片10和辅助散热槽11增大了第一石墨烯薄膜8和第二石墨烯薄膜9与周围空气的接触面积，从而提高了换热面积，使得石墨烯薄膜能够快速地与周围空气进行热交换，即提高了陶瓷电容器主体1的散热效率，从而消除局部过热，避免陶瓷电容器主体1产生过热的现象，保证陶瓷电容器主体1工作状态的稳定性，提高陶瓷电容器主体1的使用寿命，且石墨烯薄膜具有弹性，可裁切冲压成任意形状，并可多次弯折，适用于不同形状的陶瓷电容器主体1，适用范围较大。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.低自温升陶瓷电容器，包括陶瓷电容器主体(1)，其特征在于：所述陶瓷电容器主体(1)包括外装材料(2)，所述外装材料(2)的外侧设置有第一石墨烯薄膜(8)，所述外装材料(2)的内侧设置有第二石墨烯薄膜(9)，所述第二石墨烯薄膜(9)的内侧设置有散热翅片(10)，且散热翅片(10)与第二石墨烯薄膜(9)胶接连接。
2.根据权利要求1所述的低自温升陶瓷电容器，其特征在于：所述第一石墨烯薄膜(8)和第二石墨烯薄膜(9)的上端均设置有若干辅助散热槽(11)。
3.根据权利要求1所述的低自温升陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容器主体(1)的内部设置有导电体(3)。
4.根据权利要求3所述的低自温升陶瓷电容器，其特征在于：所述导电体(3)的一端设置有第一电极(4)，所述导电体(3)的另一端设置有第二电极(5)，且第二电极(5)和第一电极(4)与导电体(3)均固定连接。
5.根据权利要求4所述的低自温升陶瓷电容器，其特征在于：所述第一电极(4)的一端设置有第一导线(6)，所述第二电极(5)的一端设置有第二导线(7)。
6.根据权利要求5所述的低自温升陶瓷电容器，其特征在于：所述第一电极(4)与第一导线(6)和第二电极(5)与第二导线(7)均通过焊锡(12)连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022311564.0U CN213242270U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 低自温升陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022311564.0U CN213242270U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 低自温升陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213242270U true CN213242270U (zh) | 2021-05-18 |
Family
ID=75879063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022311564.0U Active CN213242270U (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 低自温升陶瓷电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213242270U (zh) |
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2020
- 2020-10-16 CN CN202022311564.0U patent/CN213242270U/zh active Active
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