CN213224542U - 一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，属于刀片夹具技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置，液压装置的上表面左侧活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的内部转动连接有螺纹杆，螺纹杆的左侧面固定连接有转盘，伸缩杆一的右侧活动连接有伸缩杆二，伸缩杆二的上表面固定连接有托板，托板的上表面活动安装有电机，电机的右侧面转动连接有转轴，转轴的外壁贯穿设置有孔洞，孔洞的内部嵌入设置有夹板一，孔洞的右侧活动安装有卡扣，通过刀片右侧的夹板二，夹板二贴合时的直径等于转轴的直径，便于刀片穿过，分离时夹板二的宽度大于转轴的直径固定刀片的右侧面，便于刀片的拆卸。

Description

一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具

技术领域

本实用新型涉及刀片夹具技术领域，更具体的，涉及一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具。

背景技术

夹具是指机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置，又称卡具，从广义上说，在工艺过程中的任何工序，用来迅速、方便、安全地安装工件的装置，都可称为夹具，夹具通常由定位元件、夹紧装置、对刀引导元件、分度装置、连接元件以及夹具体等组成，现有的刀片夹具一般通过卡盘、螺母等物件对刀片固定，由于固定的零件过多导致刀片安装拆卸不便，且不方便刀片的移动定位。

实用新型内容

本实用新型旨在解决，现有的刀片夹具一般通过卡盘、螺母等物件对刀片固定，由于固定的零件过多导致刀片安装拆卸不便，且不方便刀片的移动定位，该装置通过刀片右侧的夹板二，夹板二贴合时的直径等于转轴的直径，便于刀片穿过，分离时夹板二的宽度大于转轴的直径固定刀片的右侧面，便于刀片的拆卸。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，包括机体，所述机体的内部固定安装有液压装置，所述液压装置的上表面左侧活动连接有伸缩杆一，所述伸缩杆一的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的左侧面固定连接有转盘，所述液压装置的顶部右侧活动连接有伸缩杆二，所述伸缩杆二的上表面固定连接有托板，所述托板的上表面活动安装有电机，所述电机的右侧面转动连接有转轴，所述转轴的外壁贯穿设置有孔洞，所述孔洞的内部嵌入设置有夹板一，所述孔洞的右侧活动安装有卡扣，所述卡扣的右侧活动安装有垫片，所述垫片的右侧固定安装有刀片，所述机体的内部右侧固定安装有吸尘机，所述吸尘机的上方开设槽有凹槽，所述凹槽的内部嵌入设置有过滤网，所述夹板一的外壁卡接有弹簧一，所述刀片的右侧固定连接有夹板二，所述夹板二的外壁卡接有弹簧二。

进一步优选方案：所述卡扣共设置有两个，且位于转轴外壁的上表面和下表面，且所述卡扣截面呈三角形状，且右侧高于左侧。

进一步优选方案：所述夹板一共设置有两个，且分别连接转轴外壁上表面下表面的两个卡扣。

进一步优选方案：所述压夹板二共设置有两个，且夹板二相互贴合时的直径等于转轴的直径。

进一步优选方案：所述托板的上表面设置有卡槽，卡槽的宽度大于电机的宽度。

进一步优选方案：所述凹槽的宽度大于刀片的宽度。

进一步优选方案：所述转轴的内部中空设置，且所述转轴的内壁与夹板二的外壁固定焊接。

本实用新型提供了一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，具有以下有益效果：

1、本实用新型通过刀片右侧的夹板二，夹板二贴合时的直径等于转轴的直径，便于刀片穿过，分离时夹板二的宽度大于转轴的直径固定刀片的右侧面，便于刀片的拆卸。

2、本实用新型优点在于通过垫片左侧的卡扣，卡扣突出转轴的外壁，左侧面与垫片紧密贴合，固定刀片的左侧面防止刀片移动，卡扣缩回转轴时便于刀片的移动。

附图说明

图1为本实用新型平面结构示意图。

图2为本实用新型转轴内部结构示意图。

图3为本实用新型托板侧面结构示意图。

图1-3中：1、机体；2、液压装置；3、伸缩杆一；4、螺纹杆；5、转盘；6、伸缩杆二；7、托板；8、电机；9、转轴；10、孔洞；11、夹板一；12、卡扣；13、垫片；14、刀片；15、吸尘机；16、凹槽；17、过滤网；18、弹簧一；19、夹板二；20、弹簧二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图1-3，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1至3：

本实施例提供进一步优选方案一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，包括机体1，机体1的内部固定安装有液压装置2，液压装置2的上表面左侧活动连接有伸缩杆一3，伸缩杆一3的内部转动连接有螺纹杆4，螺纹杆4的左侧面固定连接有转盘5，液压装置2的顶部右侧活动连接有伸缩杆二6，伸缩杆二6的上表面固定连接有托板7，托板7的上表面活动安装有电机8，电机8的右侧面转动连接有转轴9，转轴9的外壁贯穿设置有孔洞10，孔洞10的内部嵌入设置有夹板一11，孔洞10的右侧活动安装有卡扣12，卡扣12的右侧活动安装有垫片13，垫片13的右侧固定安装有刀片14，机体1的内部右侧固定安装有吸尘机15，吸尘机15的上方开设槽有凹槽16，凹槽16的内部嵌入设置有过滤网17，夹板一11的外壁卡接有弹簧一18，刀片14的右侧固定连接有夹板二19，夹板二19的外壁卡接有弹簧二20。

进一步的，卡扣12共设置有两个，且位于转轴9外壁的上表面和下表面，且所述卡扣12截面呈三角形状，且右侧高于左侧，卡扣12的右侧面紧密贴合垫片13防止垫片13移动。

进一步的，夹板一11共设置有两个，分别连接转轴9外壁上表面下表面的两个卡扣12，夹板一11相互挤压时带动两个卡扣12缩回转轴9的内部。

进一步的，夹板二19共设置有两个，且夹板二19贴合时的直径等于转轴9的直径，夹板二19之间的弹簧二20产生张力分开两个夹板二19时宽度大于转轴9的直径。

进一步的，托板7的上表面设置有卡槽，卡槽的宽度大于电机8的宽度，电机8卡接在卡槽的内部，支撑电机8防止电机8移动时掉落。

进一步的，凹槽16的宽度大于刀片14的宽度，刀片14切割时造成的碎屑从凹槽16掉入下方的过滤网17。

进一步的，转轴9的内部中空设置，且转轴9的内壁与夹板二19的外壁固定焊接，夹板二19的左侧与转轴9相连右侧与转轴9分离，便于夹板二19的开合。

工作原理：一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，首先握住两块夹板二19将两块夹板二19相互贴合，然后将垫片13从夹板二19之间穿过与左侧的卡扣12紧密贴合，在将刀片14从夹板二19之间穿过，左侧与垫片13紧密贴合，刀片14穿过夹板二19后松动夹板二19，夹板二19之间的弹簧二20产生的张力将两块夹板二19分离，挡住刀片14的右侧面防止刀片14移动，刀片14固定好后开启通过导线电性连接的液压装置2，液压装置2启动带动伸缩杆一3和伸缩杆二6上下移动，伸缩杆一3和伸缩杆二6移动带动螺纹杆4和托板7上方的电机8上下移动调整高度，高度调整好后顺时针转动转盘5，转盘5转动带动螺纹杆4转动推动右侧的电机8，电机8移动推动右侧的转轴9和刀片14移动，刀片14位置固定好后开启通过导线电性连接的电机8，电机8启动带动转轴9转动，转轴9转动带动刀片14转动，最后开启通过导线电性连接的吸尘机15，吸尘机15产生的吸力将刀片14切割时产生的碎屑从凹槽16内部的过滤网17吸入吸尘机15的内部。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对应本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)的内部固定安装有液压装置(2)，所述液压装置(2)的上表面左侧活动连接有伸缩杆一(3)，所述伸缩杆一(3)的内部转动连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的左侧面固定连接有转盘(5)，所述液压装置(2)顶部的右侧活动连接有伸缩杆二(6)，所述伸缩杆二(6)的上表面固定连接有托板(7)，所述托板(7)的上表面活动安装有电机(8)，所述电机(8)的右侧面转动连接有转轴(9)，所述转轴(9)的外壁贯穿设置有孔洞(10)，所述孔洞(10)的内部嵌入设置有夹板一(11)，所述孔洞(10)的右侧活动安装有卡扣(12)，所述卡扣(12)的右侧活动安装有垫片(13)，所述垫片(13)的右侧固定安装有刀片(14)，所述机体(1)的内部右侧固定安装有吸尘机(15)，所述吸尘机(15)的上方开设槽有凹槽(16)，所述凹槽(16)的内部嵌入设置有过滤网(17)，所述夹板一(11)的外壁卡接有弹簧一(18)，所述刀片(14)的右侧固定连接有夹板二(19)，所述夹板二(19)的外壁卡接有弹簧二(20)。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，其特征在于：所述卡扣(12)共设置有两个，且位于转轴(9)外壁的上表面和下表面，且所述卡扣(12)截面呈三角形状，且右侧高于左侧。

3.根据权利要求1所述的一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，其特征在于：所述夹板一(11)共设置有两个，分别连接转轴(9)外壁上表面及下表面的两个卡扣(12)。

4.根据权利要求1所述的一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，其特征在于：所述夹板二(19)共设置有两个，且夹板二(19)相互贴合时的直径等于转轴(9)的直径。

5.根据权利要求1所述的一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，其特征在于：所述托板(7)的上表面设置有卡槽，且卡槽的宽度大于电机(8)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，其特征在于：所述凹槽(16)的宽度大于刀片(14)的宽度。

7.根据权利要求1所述的一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，其特征在于：所述转轴(9)的内部中空设置，且所述转轴(9)的内壁与夹板二(19)的外壁固定焊接。

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