CN213126622U - 一种led灯用高导热覆铜板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯用高导热覆铜板,包括基材层、绝缘层、粘合层、导热层、耐磨层、耐腐蚀层以及用于对导热层进行散热的散热结构,所述绝缘层、粘合层、导热层、耐磨层以及耐腐蚀层均设置有两个,两个所述绝缘层分别设置于两个基材层的上下两侧表面处,两个所述粘合层分别设置于两个绝缘层的上下两侧表面处,两个所述导热层分别设置于两个粘合层的上下两侧表面处,两个所述耐磨层分别设置于两个导热层的上下两侧表面处,两个所述耐腐蚀层分别设置于两个导热层的上下两侧表面处,所述散热结构设置于导热层的两侧边缘处以及粘合层的内部。本实用新型结构简单,导热性较好,且耐磨耐腐蚀性能较高,增加覆铜板的使用寿命。

Description

一种LED灯用高导热覆铜板
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体为一种LED灯用高导热覆铜板。
背景技术
覆导热层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板,在ELD灯的制造过程中,需要用到覆铜板作为LED灯中的电路板。
但是,现有的大多数的LED灯用覆铜板的导热性能较差,在使用LED灯时,不能立即对LED灯进行平稳的导电处理,容易造成LED灯体损坏,且现有的大多数LED灯用覆铜板的耐腐蚀性能较差,覆铜板在长时间的使用过程中容易被腐蚀氧化,造成覆铜板内部元件损坏,从而导致LED灯无法正常照明。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯用高导热覆铜板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯用高导热覆铜板,包括基材层、绝缘层、粘合层、导热层、耐磨层、耐腐蚀层以及用于对导热层进行散热的散热结构,所述绝缘层、粘合层、导热层、耐磨层以及耐腐蚀层均设置有两个,两个所述绝缘层分别设置于两个基材层的上下两侧表面处,两个所述粘合层分别设置于两个绝缘层的上下两侧表面处,两个所述导热层分别设置于两个粘合层的上下两侧表面处,两个所述耐磨层分别设置于两个导热层的上下两侧表面处,两个所述耐腐蚀分别设置于两个铜箔的上下两侧表面处,所述散热结构设置于粘合层的内部。
优选的,所述散热结构由多个散热翅片和多个通风空腔组成,多个所述散热翅片分别安装于导热层的两侧边缘处,多个所述通风空腔均设置于耐磨层的内部且所述通风空腔的两端贯穿耐磨层的前后两侧,便于对导热层进行散热处理,提高导热层的使用寿命。
优选的,所述耐腐蚀层由丙烯酸酯涂层和聚氨酯涂层构成,所述丙烯酸酯涂层与聚氨酯涂层贴合且远离与耐磨层的一侧,有效的对导热层和基材层进行保护,避免导热层和基材层被腐蚀,有效的增加覆铜板的使用寿命。
优选的,所述耐磨层贴合于导热层的一侧设置有凹坑,且所述导热层与耐磨层贴合的一侧设置有与凹坑向匹配的凸起,增加耐磨层与导热层之间的摩擦力,且通过耐磨层有效的对导热层进行保护。
优选的,所述导热层由高导热性能的铜箔构成,能够有效的对覆铜板上电路产生的热量进行吸收处理,降低覆铜板表面上的温度,有效的增加覆铜板的使用寿命。
优选的,所述绝缘层由环氧树脂材料制成,环氧树脂材料是一种热固性材料,在导热层进行吸收热量时,能够有效的对基材层进行保护,避免基材层损坏。
本实用新型提供了一种LED灯用高导热覆铜板,具备以下有益效果:
(1)本实用新型设置有导热层和散热结构,通过导热层对覆铜板上的电路产生的热量进行吸收,避免电路损坏,通过散热结构中的散热翅片将导热层上吸收的热量进行散热处理,同时,耐磨层中设置的通风空腔对导热层吸收热量的过程中,对电路传导的热量进行初步散热处理,降低导热层吸收的热量,提高导热层的使用寿命。
(2)本实用新型设置有耐磨层和耐腐蚀层,耐磨层与导热层之间贴合处开设有凹坑,导热层上开设有凸起,凹坑与凸起相对应可以增加耐磨层与导热层之间的摩擦力,有效的对导热层进行保护,避免导热层磨损,且耐腐蚀层表面设置有丙烯酸酯涂层和聚氨酯涂层,在双层耐腐蚀材料的保护下对导热层以及基材层进行有效的保护,避免导热层和基材层被空气中的水分以及特殊气体腐蚀氧化。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的凹坑位置示意图;
图3为本实用新型的耐腐蚀层结构图;
图4为本实用新型的图1中A处放大示意图。
图中:1、基材层;2、绝缘层;3、粘合层;4、导热层;5、耐磨层;6、耐腐蚀层;7、散热翅片;8、通风空腔;9、丙烯酸酯涂层;10、聚氨酯涂层;11、凹坑;12、凸起。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-4所示,本实用新型提供技术方案:一种LED灯用高导热覆铜板,包括基材层1、绝缘层2、粘合层3、导热层4、耐磨层5、耐腐蚀层6以及用于对导热层4进行散热的散热结构,所述绝缘层2、粘合层3、导热层4、耐磨层5以及耐腐蚀层6均设置有两个,两个所述绝缘层2分别设置于两个基材层1的上下两侧表面处,两个所述粘合层3分别设置于两个绝缘层2的上下两侧表面处,两个所述导热层4分别设置于两个粘合层3的上下两侧表面处,两个所述耐磨层5分别设置于两个导热层4的上下两侧表面处,两个所述耐腐蚀层6分别设置于两个导热层4的上下两侧表面处,所述散热结构设置于导热层4的两侧边缘处以及粘合层3的内部。
所述散热结构由多个散热翅片7和多个通风空腔8组成,多个所述散热翅片7分别安装于导热层4的两侧边缘处,多个所述通风空腔8均设置于耐磨层5的内部且所述通风空腔8的两端贯穿耐磨层5的前后两侧,通过散热翅片7可以有效的对导热层4进行散热处理,且耐磨层5中开设的通风空腔8在导热层4进行吸热的过程中对热量进行初步散热处理,使导热层4上的吸收的热量降低。
所述耐腐蚀层6由丙烯酸酯涂层9和聚氨酯涂层10构成,所述丙烯酸酯涂层9与聚氨酯涂层10贴合且远离与耐磨层5的一侧,有效的对覆铜板中的导热层4和基材层1进行保护,避免覆铜板在长时间的使用过程中导热层4和基材层1收到腐蚀而损坏,有效的增加覆铜板的使用寿命。
所述耐磨层5贴合于导热层4的一侧设置有凹坑11,且所述导热层4与耐磨层5贴合的一侧设置有与凹坑11向匹配的凸起12,增加耐磨层5与导热层4之间的摩擦力,有效的对导热层4进行保护,避免导热层4磨损。
所述导热层4由高导热性能的铜箔构成,有利于对覆铜板上电路产生的热量进行吸收处理。
所述绝缘层2由环氧树脂材料制成,环氧树脂是一种热固性树脂,具有较好的耐热性和绝缘性,且对金属的吸附力强,能够有效的对基材层1进行保护。
工作原理,工作时,基材层1两侧的绝缘层2对基材层1进行有效的保护,避免工作过程中覆铜板上的电路电力泄露而导致基材层1损坏,而导热层4将覆铜板表面上电路产生的热量进行吸收处理,导热层4两侧安装的散热翅片7对导热层4内部的热量进行散热处理,同时耐磨层5内中设置的通风空腔8对传入到导热板过程中的热量进行初步散热处理,降低导热层4吸收的热量,耐磨层5与铜箔接触面设置有凹坑11,且铜箔上设置有于凹坑11向匹配的凸起12,加强耐磨层5与铜箔之间的摩擦力,且可以有效的保护铜箔,避免铜箔在长时间的使用过程中损坏,增加覆铜板的使用寿命,覆铜板表面上设置有耐腐蚀层6,在丙烯酸酯涂层9和聚氨酯涂层10的双层耐腐蚀材料的作用下,可以有效的对覆铜板内部的铜箔以及基材层1进行保护,避免铜箔和基材层1被腐蚀,有效的增加覆铜板的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种LED灯用高导热覆铜板,包括基材层(1)、绝缘层(2)、粘合层(3)、导热层(4)、耐磨层(5)、耐腐蚀层(6)以及用于对导热层(4)进行散热的散热结构,其特征在于:所述绝缘层(2)、粘合层(3)、导热层(4)、耐磨层(5)以及耐腐蚀层(6)均设置有两个,两个所述绝缘层(2)分别设置于两个基材层(1)的上下两侧表面处,两个所述粘合层(3)分别设置于两个绝缘层(2)的上下两侧表面处,两个所述导热层(4)分别设置于两个粘合层(3)的上下两侧表面处,两个所述耐磨层(5)分别设置于两个导热层(4)的上下两侧表面处,两个所述耐腐蚀层(6)分别设置于两个导热层(4)的上下两侧表面处,所述散热结构设置于导热层(4)的两侧边缘处以及粘合层(3)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯用高导热覆铜板,其特征在于:所述散热结构由多个散热翅片(7)和多个通风空腔(8)组成,多个所述散热翅片(7)分别安装于导热层(4)的两侧边缘处,多个所述通风空腔(8)均设置于粘合层(3)的内部且所述通风空腔(8)的两端贯穿耐磨层(5)的前后两侧。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯用高导热覆铜板,其特征在于:所述耐腐蚀层(6)由丙烯酸酯涂层(9)和聚氨酯涂层(10)构成,所述丙烯酸酯涂层(9)与聚氨酯涂层(10)贴合且远离与耐磨层(5)的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯用高导热覆铜板,其特征在于:所述耐磨层(5)贴合于导热层(4)的一侧设置有凹坑(11),且所述导热层(4)与耐磨层(5)贴合的一侧设置有与凹坑(11)向匹配的凸起(12)。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯用高导热覆铜板,其特征在于:所述导热层(4)由高导热性能的铜箔构成。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯用高导热覆铜板,其特征在于:所述绝缘层(2)由环氧树脂材料制成。
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