CN219555239U - 一种高导热复合环氧铝板 - Google Patents
一种高导热复合环氧铝板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热复合环氧铝板，包括铝板体，所述铝板体表面设有增强导热效果的导热机构，所述导热机构包括固定连接在铝板体上下表面的导热板，所述导热板表面均固定连接有多组接触条，所述铝板体内部固定连接有传热条，所述铝板体表面活动连接有保护布，解决了电子设备局部发热不排出，导致电子元器件高温失效，而铝基板进行散热，然而铝板的比热容指数虽高，导热效率不够高，影响散热效果的问题，通过提高了导热效率从而增强了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝板技术领域，具体为一种高导热复合环氧铝板。
背景技术
铝板是指用铝锭轧制加工而成的矩形板材，分为纯铝板，合金铝板，薄铝板，中厚铝板，花纹铝板。
线路板常用铝板作为线路板的材料，作为线路板需要提高散热效率，常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排出，导致电子元器件高温失效，而铝基板进行散热，然而铝板的比热容指数虽高，导热效率不够高，影响散热效果。
为此，我们提出一种高导热复合环氧铝板解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热复合环氧铝板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热复合环氧铝板，包括铝板体，所述铝板体表面设有增强导热效果的导热机构，所述导热机构包括固定连接在铝板体上下表面的导热板，所述导热板表面均固定连接有多组接触条，所述铝板体内部固定连接有传热条，所述铝板体表面活动连接有保护布，利用导热机构提高铝板体的导热效率，从而提高铝板体的散热效率。
优选的，所述传热条呈S形设置在铝板体内部，增大与铝板体的接触面积。
优选的，多组接触条均设置在铝板体内部，利用接触条增强将导热板热量传递至铝板体内。
优选的，所述导热板表面均开设有多组均匀分布的凹槽，通过凹槽增大导热板的表面积，增强导热效果。
优选的，所述保护布表面固定连接有两组卡条，所述保护布两侧开设有与卡条相适配的卡槽，利用卡条和卡槽，实现保护布与铝板体的活动连接。
优选的，所述导热板、传热条、和接触条均位置为导热性大于铝的金属材质，保证导热板、传热条和接触条的导热效果由于铝。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过导热机构增强铝板体的导热效果，铝板体上下表面设置的导热板，利用导热板的导热性快速吸收热量传递至铝板体内，导热板表面固定连接的多组接触条设置在铝板体内，增大导热板与铝板体的接触面积，将导热板表面吸收的热量更好的传递至铝板体内，同时传热条呈S形分布的铝板体内，将铝板体吸收的热量更加均匀的传递，从而保证散热效率，避免热量在铝板体内部局部的堆积，提高散热效果，导热板表面开设有多组均匀分布的凹槽，增大导热板的表面积和与空气的接触面积，从而提升接触面，能够更快的吸收热量，将热量传递至铝板体内，进一步的增强散热效果，解决了电子设备局部发热不排出，导致电子元器件高温失效，而铝基板进行散热，然而铝板的比热容指数虽高，导热效率不够高，影响散热效果的问题，通过提高了导热效率从而增强了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面的结构示意图；
图2为本实用新型俯视剖面的结构示意图。
图中：1、铝板体；2、导热机构；201、导热板；202、传热条；203、接触条；3、保护布；4、卡条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种技术方案：一种高导热复合环氧铝板，包括铝板体1，通过导热机构2增强铝板体1的导热效果，铝板体1上下表面设置的导热板201，利用导热板201的导热性快速吸收热量传递至铝板体1内，导热板201表面固定连接的多组接触条203设置在铝板体1内，增大导热板201与铝板体1的接触面积，将导热板201表面吸收的热量更好的传递至铝板体1内，同时传热条202呈S形分布的铝板体1内，将铝板体1吸收的热量更加均匀的传递，从而保证散热效率，避免热量在铝板体1内部局部的堆积，提高散热效果。
具体的，请参阅图1-2，导热板201表面开设有多组均匀分布的凹槽，增大导热板201的表面积和与空气的接触面积，从而提升接触面，能够更快的吸收热量，将热量传递至铝板体1内，进一步的增强散热效果。
具体的，请参阅图1-2，保护布3通过两侧的卡条4和铝板体1表面开设的卡槽，与铝板体1活动连接，在铝板体1的运输过程中，可对铝板体1底部表面和导热板201进行覆盖，表面铝板体1和导热板201在运输过程中的磨损。
工作原理：通过导热机构2增强铝板体1的导热效果，铝板体1上下表面设置的导热板201，利用导热板201的导热性快速吸收热量传递至铝板体1内，导热板201表面固定连接的多组接触条203设置在铝板体1内，增大导热板201与铝板体1的接触面积，将导热板201表面吸收的热量更好的传递至铝板体1内，同时传热条202呈S形分布的铝板体1内，将铝板体1吸收的热量更加均匀的传递，从而保证散热效率，避免热量在铝板体1内部局部的堆积，提高散热效果，导热板201表面开设有多组均匀分布的凹槽，增大导热板201的表面积和与空气的接触面积，从而提升接触面，能够更快的吸收热量，将热量传递至铝板体1内，进一步的增强散热效果，解决了电子设备局部发热不排出，导致电子元器件高温失效，而铝基板进行散热，然而铝板的比热容指数虽高，导热效率不够高，影响散热效果的问题，通过提高了导热效率从而增强了散热效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高导热复合环氧铝板，包括铝板体(1)，其特征在于：所述铝板体(1)表面设有增强导热效果的导热机构(2)，所述导热机构(2)包括固定连接在铝板体(1)上下表面的导热板(201)，所述导热板(201)表面均固定连接有多组接触条(203)，所述铝板体(1)内部固定连接有传热条(202)，所述铝板体(1)表面活动连接有保护布(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热复合环氧铝板，其特征在于：所述传热条(202)呈S形设置在铝板体(1)内部。
3.根据权利要求1所述的一种高导热复合环氧铝板，其特征在于：多组接触条(203)均设置在铝板体(1)内部。
4.根据权利要求1所述的一种高导热复合环氧铝板，其特征在于：所述导热板(201)表面均开设有多组均匀分布的凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种高导热复合环氧铝板，其特征在于：所述保护布(3)表面固定连接有两组卡条(4)，所述保护布(3)两侧开设有与卡条(4)相适配的卡槽。
6.根据权利要求1所述的一种高导热复合环氧铝板，其特征在于：所述导热板(201)、传热条(202)、和接触条(203)均位置为导热性大于铝的金属材质。
Priority Applications (1)
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2023
- 2023-04-03 CN CN202320705702.4U patent/CN219555239U/zh active Active
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