CN213080426U - 激光切割设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种激光切割设备,所述激光切割设备包括机架、传送组件、第一定位组件、第二定位组件以及固定组件。其中,所述传送组件设于所述机架,所述传送组件用于输送工件;所述第一定位组件可移动设于所述传送组件;所述第二定位组件可移动设于所述传送组件,并与所述第一定位组件相对设置,所述第二定位组件和所述第一定位组件可相互靠近或远离远动;所述固定组件可升降设于所述机架,并位于所述第一定位组件和所述第二定位组件之间,所述固定组件用于固定工件。本实用新型技术方案提升工件定位效率和定位精确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光切割技术领域,特别涉及一种激光切割设备。
背景技术
陶瓷基片在用激光切割或激光划线前,需要对陶瓷基片进行定位,然后再将陶瓷基片进行固定,以便于激光切割器对陶瓷基片进行切割或划线操作。在相关技术中,激光切割设备在对陶瓷片进行加工时,都是使用人工上料,并手动对陶瓷基片进行定位,故陶瓷基片的定位效率低、定位的精度低。并且,采用人工操作的方式还容易损坏陶瓷基片,造成产品的浪费。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种激光切割设备,旨在提升工件定位效率和定位精确性。
为实现上述目的,本实用新型提出的激光切割设备,包括:
机架;
传送组件,所述传送组件设于所述机架,所述传送组件用于输送工件;
第一定位组件,所述第一定位组件可移动设于所述传送组件;
第二定位组件,所述第二定位组件可移动设于所述传送组件,并与所述第一定位组件相对设置,所述第二定位组件和所述第一定位组件可相互靠近或远离远动;以及
固定组件,所述固定组件可升降设于所述机架,并位于所述第一定位组件和所述第二定位组件之间,所述固定组件用于固定工件。
在本实用新型的一实施例中,所述传送组件包括:
第一导轨,所述第一导轨可移动设于所述机架;
第二导轨,所述第二导轨可移动设于所述机架,所述第二导轨和所述第一导轨相对设置,并与所述第一导轨围合形成传送空间;以及
两组传送带机构,所述两组传送带机构均设于所述传送空间内,所述两组传送带机构分别与所述第一导轨和所述第二导轨连接,所述传送带机构用于传送工件,所述第一导轨和所述第二导轨的移动方向与所述带传送组件的传送方向呈夹角设置,且所述第一导轨和所述第二导轨可相互靠近或远离远动。
在本实用新型的一实施例中,所述固定组件包括:
第一升降机构,所述第一升降机构设于所述机架,并位于所述第一导轨和第二导轨之间;
固定座,所述固定座与所述第一升降机构传动连接;以及
吸附件,所述吸附件设于所述固定座,所述吸附件用于固定所述工件。
在本实用新型的一实施例中,所述第一定位组件包括:
第一移动机构,所述第一移动机构设于所述第一导轨;和
第一定位板,所述第一定位板与所述第一移动机构连接,所述第一定位板可朝向所述传送空间运动,以抵接于所述工件的一侧边。
在本实用新型的一实施例中,所述第二定位组件包括:
第二移动机构,所述第二移动机构设于所述第二导轨;和
第二定位板,所述第二定位板与所述第二移动机构连接,所述第二定位板可朝向所述传送空间运动,以抵接于所述工件的相邻的两侧边。
在本实用新型的一实施例中,所述第二定位板朝向所述传送空间的侧边凹设有定位缺口,所述定位缺口的两侧边与所述工件的相邻的两侧边抵接。
在本实用新型的一实施例中,所述激光切割设备还包括:
限位机构,所述限位机构可移动设于所述机架,并位于所述传送空间内,所述固定组件和所述限位机构沿所述传送组件的传送方向依次设置,所述限位机构用于限制所述工件远动。
在本实用新型的一实施例中,所述限位机构包括:
第三移动机构,所述第三移动机构设于所述机架,并位于所述传送空间内,所述第三移动机构的移动方向与所述传送带机构的传送方向平行;
第二升降机构,所述第二升降机构与所述第一移动机构传动连接;以及
限位件,所述限位件与所述第二升降机构连接,所述限位件用于与所述工件抵接。
在本实用新型的一实施例中,所述激光切割设备还包括:
进料组件,所述进料组件设于所述机架,并与所述传送组件的一端连接;和
出料组件,所述出料组件设于所述机架,并与所述传送组件远离所述进料组件的一端连接。
在本实用新型的一实施例中,所述激光切割设备还包括:
激光切割器,所述激光切割器可移动设于所述机架,并位于所述固定组件的上方。
本实用新型技术方案中的激光切割设备,通过在机架上设置用于传动待加工工件的传送组件,并在传送组件设置有相对设置的第一定位组件和第二定位组件,第一定位组件和第二定位组件可相互靠近或远离远动,当第一定位组件和第二定位组件可相互靠近运动时,以对传送组件上正在传送的工件的进行定位,固定组件可升降设于机架,并位于第一定位组件和第二定位组件之间,固定组件相对机架上升,以实现对定位后的工件进行固定,便于激光切割设备对工件进行切割操作。相对于现有技术,本实用新型技术方案中的激光切割设备可以实现从多个方向对工件进行定位,提升了工件的定位精度。同时,使用传送组件、第一定位组件以及第二定位组件替代人工手动上料,还可以提高上料和定位的效率,提升了加工效率。并且,也不会出现误操作,不会对工件造成没有必要损坏,降低产品的耗损。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型激光切割设备一实施例的结构示意图;
图2为图1中激光切割设备的俯视图;
图3为本实用新型激光切割设备部分零件的结构示意图;
图4为土中部分零件的结构分解图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 激光切割设备 | 43 | 第二定位板 |
10 | 机架 | 431 | 定位缺口 |
11 | 三轴机构 | 50 | 激光切割器 |
13 | 丝杠 | 60 | 固定组件 |
20 | 传送组件 | 61 | 第一升降机构 |
21 | 第一导轨 | 63 | 固定座 |
22 | 第二导轨 | 65 | 吸附件 |
23 | 传送带机构 | 67 | 竖直轴承 |
231 | 带轮 | 70 | 限位机构 |
233 | 皮带 | 71 | 第三移动机构 |
30 | 第一定位组件 | 73 | 第二升降机构 |
31 | 第一移动机构 | 75 | 限位件 |
33 | 第一定位板 | 80 | 进料组件 |
40 | 第二定位组件 | 90 | 出料组件 |
41 | 第二移动机构 | 200 | 工件 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B为例”,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种激光切割设备100。
参照图1至图4,在本实用新型实施例中,该激光切割设备100包括:
机架10;
传送组件20,所述传送组件20设于所述机架10,所述传送组件20用于输送工件200;
第一定位组件30,所述第一定位组件30可移动设于所述传送组件20;
第二定位组件40,所述第二定位组件40可移动设于所述传送组件20,并与所述第一定位组件30相对设置,所述第二定位组件40和所述第一定位组件60可相互靠近或远离远动;以及
固定组件60,所述固定组件60可升降设于所述机架10,并位于所述第一定位组件30和所述第二定位组件40之间,所述固定组件60用于固定工件 200。
本实用新型技术方案中的激光切割设备100,通过在机架10上设置用于传动待加工工件200的传送组件20,并在传送组件20设置有相对设置的第一定位组件30和第二定位组件40,第一定位组件30和第二定位组件60可相互靠近或远离远动,当第一定位组件30和第二定位组件60可相互靠近运动时,以对传送组件20上正在传送的工件200的进行定位,固定组件60可升降设于机架10,并位于第一定位组件30和第二定位组件40之间,固定组件60相对机架10上升,以实现对定位后的工件200进行固定,便于激光切割设备100对工件200进行切割操作。相对于现有技术,本实用新型技术方案中的激光切割设备100可以实现从多个方向对工件200进行定位,提升了工件200的定位精度。同时,使用传送组件20、第一定位组件30以及第二定位组件40替代人工手动上料,还可以提高上料和定位的效率,提升了加工效率。并且,也不会出现误操作,不会对工件200造成没有必要损坏,降低产品的耗损。
本实用新型一实施例的技术方案中,该激光切割设备100用于切割工件 200,其中,工件200可以是陶瓷基片,该陶瓷基片大致呈方形结构。当然,本实施例中的激光切割设备100也不局限于加工陶瓷基片,还可以是其他工件 200,例如底板、底盘等,其形状也不局限于方形结构,各种形状的工件200 均可以。机架10可以是框架式的机架10,机架10设有工作台面,机架10为固定组件60、传送组件20以及激光切割设备100的其余部件提供安装的载体。传送组件20用于将工件200传送至指定的位置,以便于激光切割器50对工件200 进行切割加工。
具体地,传送组件20将工件200传输至固定组件60的上方时,固定组件60 相对机架10上升,以将工件200向上顶,使得工件200脱离传送组件20,此时,第一定位组件30和第二定位组件40相互靠近运动,以对工件200的位置进行从至少两个方向对工件200进行定位,定位完成后,固定组件60再将工件200固定牢固,第一定位组件30和第二定位组件40才相互远离运动,以为激光切割器50让位,便于激光切割器50对工件200进行切割加工。当切割加工完成后,固定组件60相对机架10下降,以使得传送组件20继续对工件200进行传送。可以理解地,第一定位组件30和第二定位组件40可以是同时运动,可以减少定位所需要的时间,进一步提升定位的效率。
参照图1和图3,在本实用新型的一实施例中,所述传送组件20包括:
第一导轨21,所述第一导轨21可移动设于所述机架10;
第二导轨22,所述第二导轨22可移动设于所述机架10,所述第二导轨 22和所述第一导轨21相对设置,并与所述第一导轨21围合形成传送空间;以及
两组带机传送机构23,所述两组带机传送机构23均设于所述传送空间内,所述两组带机传送机构23分别与所述第一导轨21和所述第二导轨22连接,所述带机传送机构23用于传送工件200,所述第一导轨21和所述第二导轨 22的移动方向与所述带传送组件20的传送方向呈夹角设置,且所述第一导轨 21和所述第二导轨22可相互靠近或远离远动。
本实用新型一实施例的技术方案中,第一导轨21和第二导轨22相互平行,第一导轨21和第二导轨22为带机传送机构23的传送方向提供引导,提高带机传送机构23的准确性和流畅性。具体地,带机传送机构23包括步进电机(未标示)、多个带轮231以及传动带233。其中,步进电机固定于第一导轨21或第二导轨22内,多个带轮231沿第一导轨21和第二导轨22的延伸方向间隔排布,传动带233套设在多个带轮231的表面,步进电机的驱动轴与带轮231传动连接,步进电机转动进而带动带轮231与传送带运动,以实现对工件200的传送。带机传送机构23具有结构简单、传动平稳、能缓冲吸振、可以适应较长距离的传送,并且,带机传送机构23还具有造价低廉、不需润滑、维护容易等特点。
需要说明的是,机架10上还设有丝杠13,该丝杠13的延伸方向与第一导轨21和第二导轨22相互垂直,丝杠13的两端还设有气缸,第一导轨21 和第二导轨22可移动设于丝杠13上,两气缸的缸体部分固定机架10,气缸的推杆部分分别与第一导轨21和第二导轨22传动连接。气缸动作,以使得推杆带动第一导轨21和第二导轨22相互靠近或远离运动。可以理解地,第一导轨21和第二导轨22相互靠近运动时,可以与进料组件80、出料组件90 连接,以实现对工件200的传输。当工件200被固定组件60固定之后,气缸驱动第一导轨21和第二导轨22相互远离运动,以使得第一导轨21、第二导轨22以及带机传送机构23远离工件200设置,以为激光切割器50的让位。同时,也避免激光切割器50在加工的过程中,误触碰到第一导轨21、第二导轨22、第一定位组件30以及第二定位组件40等。可以理解地,丝杆13的两端的气缸还可以替换为其他的直线机构,例如,可以是直线电机等,在此不一一列举。
参照图1和图3,在本实用新型的一实施例中,所述固定组件60包括:
第一升降机构61,所述第一升降机构61设于所述机架10,并位于所述第一导轨21和第二导轨22之间;
固定座63,所述固定座63与所述第一升降机构61传动连接;以及
吸附件65,所述吸附件65设于所述固定座63,所述吸附件65用于固定所述工件200。
本实用新型一实施例的技术方案中,第一升降机构61可以是直线电机,也可以是气缸,还可以是滑轨和滑块的配合。固定座63与第一升降机构61 连接,第一升降机构61相对机架10上升或下降运动,以带动固定座63和设置在固定座63上的吸附件65相对机架10上升运动。当第一升降机构61向上顶升时,工件200可以与带机传送机构23分离,当第一升降机构61向下运动时,工件200可以重新与带机传送机构23接触,以实现对工件200的继续传送。固定座63为吸附件65提供安装的载体。吸附件65可以是吸盘、吸盘或吸嘴,吸附件65与真空气泵(未图示)连通。当需要固定工件200时候,吸附工件200时,吸附件65与工件200的表面抵接,真空气泵吸气,大气压将工件200压紧与吸附件65上,实现对工件200的固定。当工件200加工完成后,真空气泵向吸附件65送气,以放开工件200,如此,传送机构可以继续将完成切割加工的工件200进行传送。需要说明地,使用真空吸附固定工件200,可以减少对工件200的损伤,保证工件200的完整性。
在一些实施例中,还可以在固定座63上设置有直线轴承,直线轴承可以保证固定座63后顶升之后处于水平的状态,以确保陶瓷基片也呈现为水平,保证了产品的加工精度。
参照图1和图3,在本实用新型的一实施例中,所述第一定位组件30包括:
第一移动机构31,所述第一移动机构31设于所述第一导轨21;和
第一定位板33,所述第一定位板33与所述第一移动机构31连接,所述第一定位板33可朝向所述传送空间运动,以抵接于所述工件200的一侧边。
本实用新型一实施例的技术方案中,第一移动机构31可以是气缸、直线电机,还可以是滑轨和滑块的配合。第一移动机构31的运动方向与带机传送机构23的传送方向相互垂直。第一定位板33与第一移动机构31连接,第一移动机构31相对第一导轨21移动以带动第一定位板33朝向或远离传送空间运动,当第一定位板33朝向传送空间运动并与工件200的侧边抵接时,以实对工件200的定位。
在本实用新型的一实施例中,所述第二定位组件40包括:
第二移动机构41,所述第二移动机构41设于所述第二导轨22;和
第二定位板43,所述第二定位板43与所述第二移动机构41连接,所述第二定位板43可朝向所述传送空间运动,以抵接于所述工件200的相邻两侧边。
本实用新型一实施例的技术方案中,第二移动机构41可以是气缸、直线电机,还可以是滑轨和滑块的配合。第二移动机构41的运动方向与带机传送机构23的传送方向呈夹角设置,其夹角可以是45度。第二定位板43与第二移动机构41连接,第二移动机构41相对第二导轨22移动以带动第二定位板 43朝向或远离传送空间运动,当第二定位板43朝向传送空间运动并与工件 200的侧边抵接时,以实对工件200的定位。需要说明的是,由于第二移动机构41的运动方向与带机传送机构23的传送方向的夹角为45°,因此,第二定位板43也以与带机传送机构23的传送方向的夹角为45°的方向朝向传送空间运动,如此,第二定位板43可以同时与工件200的两侧边抵接,以实现对工件200的定位。具体地,可以是在第二定位板43朝向所述传送空间的侧边凹设有定位缺口431,该定位缺口431的两侧边的夹角呈直角设置,如此,该定位缺口431的两侧边与所述工件200的相邻两侧边抵接。如此,使用一块第二定位板43即可实现对工件200两个侧边的固定,其结构简单。可以理解地,第一定位板33与工件200的一侧边抵接第二定位板43与第一定位板 33相对设置,且第二定位板43与工件200的相邻两侧边抵进接,如此,第一定位板33、第二定位板43可以同时对工件200的三个侧边抵接,以实现对工件200的定位。
参照图2至图4,在本实用新型的一实施例中,所述激光切割设备100还包括:
限位机构70,所述限位机构70可移动设于所述机架10,并位于所述传送空间内,所述固定组件60和所述限位机构70沿所述传送组件20的传送方向依次设置,所述限位机构70用于限制所述工件200远动。
本实用新型一实施例的技术方案中,限位机构70设置传送空间内,并位于固定组件60的一侧,限位机构70用于限制工件200沿着传送组件20的传送方向运动,以便于固定组件60对工件200进行固定。具体地,该限位机构 70包括第三移动机构71,所述第三移动机构71设于所述机架10,并位于所述传送空间内,所述第三移动机构71的移动方向与所述带机传送机构23的传送方向平行;第二升降机构73,所述第二升降机构73与所述第一移动机构31传动连接;以及限位件75,所述限位件75与所述第二升降机构73连接,所述限位件75用于与所述工件200抵接。其中,第三移动机构71和第二升降机构73均可以是直线电机、驱动气缸、还可以是滑轨和滑块的组合。第三移动机构71的移动方向与带机传送机构23的传送方向相同,第三移动机构 71带动第二升降机构73和限位块靠近或远离固定组件60运动。具体地,当需要对对工件200进行限位时,第二升降机构73带动限位块相对机架10上升运动,以使得限位块与工件200的侧边相抵接。当固定组件60对工件200 固定完成后,第三移动机构71带动第二升降机构73和限位块远离固定组件 60运动,同时第二升降机构73驱动限位块下降,以为激光切割器50的切割加工让位,直到工件200架工完成并传动到下一工位后,第三移动机构71、第二升降机构73和限位块进行复位,以实现对待加工工件200的限位止挡作用。
参照图1和图2,在本实用新型的一实施例中,所述激光切割设备100还包括:
进料组件80,所述进料组件80设于所述机架10,并与所述传送组件20 的一端连接;和
出料组件90,所述出料组件90设于所述机架10,并与所述传送组件20 远离所述进料组件80的一端连接。
本实用新型一实施例的技术方案中,进料组件80和出料组件90分别与传送组件20的两端连接,进料组件80用于将待加工的工件200上料至传送组件20,出料组件90用于将完成切割加工的工件200送出并进行下料。可以理解地,进料组件80、出料组件90的结构和工作原理与传送机构的结构和工作原理相同,在此不再对进料组件80、出料组件90的结构和工作原理进行赘述。通过设置进料组件80和出料组件90为激光切割设备100进行自动上料和自动下料操作,以提升上下料操作的效率。
在本实用新型的一实施例中,所述激光切割设备100还包括:
激光切割器50,所述激光切割器50可移动设于所述机架10,并位于所述固定组件60的上方。
参照图1和图2,激光切割器50用于与激光发生器连接,激光发生器发出的光信号经过光纤传输至激光切割器50,并经由激光切割器50的一系列处理后,形成激光切割光线,激光切割光线射向待加工的工件200,以实现对工件200切割或划线操作。
在一些实施例中,激光切割社保还包括三轴机构11,该三轴机构11设有于机架10,激光切割器50设于三轴机构11上,三轴机构11带动激光切割器 50相对工件200运动,以是想对工件200的各个位置进行加工。需要说明的是,三轴机构11可以使用三组现有的直线机构组合成为相互垂直结构,在此,不对该三轴机构11的结构和工作原理进行赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种激光切割设备,其特征在于,包括:
机架;
传送组件,所述传送组件设于所述机架,所述传送组件用于输送工件;
第一定位组件,所述第一定位组件可移动设于所述传送组件;
第二定位组件,所述第二定位组件可移动设于所述传送组件,并与所述第一定位组件相对设置,所述第二定位组件和所述第一定位组件可相互靠近或远离远动;以及
固定组件,所述固定组件可升降设于所述机架,并位于所述第一定位组件和所述第二定位组件之间,所述固定组件用于固定工件。
2.如权利要求1所述的激光切割设备,其特征在于,所述传送组件包括:
第一导轨,所述第一导轨可移动设于所述机架;
第二导轨,所述第二导轨可移动设于所述机架,所述第二导轨和所述第一导轨相对设置,并与所述第一导轨围合形成传送空间;以及
两组传送带机构,所述两组传送带机构均设于所述传送空间内,所述两组传送带机构分别与所述第一导轨和所述第二导轨连接,所述传送带机构用于传送工件,所述第一导轨和所述第二导轨的移动方向与所述传送带机构的传送方向呈夹角设置,所述第一导轨和所述第二导轨可相互靠近或远离远动。
3.如权利要求2所述的激光切割设备,其特征在于,所述固定组件包括:
第一升降机构,所述第一升降机构设于所述机架,并位于所述第一导轨和第二导轨之间;
固定座,所述固定座与所述第一升降机构传动连接;以及
吸附件,所述吸附件设于所述固定座,所述吸附件用于固定所述工件。
4.如权利要求2所述的激光切割设备,其特征在于,所述第一定位组件包括:
第一移动机构,所述第一移动机构设于所述第一导轨;和
第一定位板,所述第一定位板与所述第一移动机构连接,所述第一定位板可朝向所述传送空间运动,以抵接于所述工件的一侧边。
5.如权利要求2所述的激光切割设备,其特征在于,所述第二定位组件包括:
第二移动机构,所述第二移动机构设于所述第二导轨;和
第二定位板,所述第二定位板与所述第二移动机构连接,所述第二定位板可朝向所述传送空间运动,以抵接于所述工件的相邻的两侧边。
6.如权利要求5所述的激光切割设备,其特征在于,所述第二定位板朝向所述传送空间的侧边凹设有定位缺口,所述定位缺口的两侧边与所述工件的相邻的两侧边抵接。
7.如权利要求4所述的激光切割设备,其特征在于,所述激光切割设备还包括:
限位机构,所述限位机构可移动设于所述机架,并位于所述传送空间内,所述固定组件和所述限位机构沿所述传送组件的传送方向依次设置,所述限位机构用于限制所述工件远动。
8.如权利要求7所述的激光切割设备,其特征在于,所述限位机构包括:
第三移动机构,所述第三移动机构设于所述机架,并位于所述传送空间内,所述第三移动机构的移动方向与所述传送带机构的传送方向平行;
第二升降机构,所述第二升降机构与所述第一移动机构传动连接;以及
限位件,所述限位件与所述第二升降机构连接,所述限位件用于与所述工件抵接。
9.如权利要求1至8中任一项所述的激光切割设备,其特征在于,所述激光切割设备还包括:
进料组件,所述进料组件设于所述机架,并与所述传送组件的一端连接;和
出料组件,所述出料组件设于所述机架,并与所述传送组件远离所述进料组件的一端连接。
10.如权利要求1至8中任一项所述的激光切割设备,其特征在于,所述激光切割设备还包括:
激光切割器,所述激光切割器可移动设于所述机架,并位于所述固定组件的上方。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021497035.8U CN213080426U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 激光切割设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202021497035.8U CN213080426U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 激光切割设备 |
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ID=75626735
Family Applications (1)
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CN (1) | CN213080426U (zh) |
Cited By (1)
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CN114985964A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-09-02 | 深圳泰德激光技术股份有限公司 | 激光切割设备 |
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- 2020-07-24 CN CN202021497035.8U patent/CN213080426U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Laser cutting equipment Granted publication date: 20210430 Pledgee: Guangdong Dongyuan Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: MING LEI LASER INTELLIGENT EQUIPMENT (HEYUAN) CO.,LTD. Registration number: Y2024980010970 |
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