CN212628574U - 一种高导热平面线路支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热平面线路支架，包括金属载体层、铜层、镜面铝层、焊接层、绝缘树脂层、粘胶层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜层设置于金属载体层上方，镜面铝层通过焊接层焊接于铜层上方中部，绝缘树脂层通过粘胶层粘接于铜层上方并围线镜面铝层，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。本实用新型的整体结构设计能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性并简化制造工艺流程。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB线路支架技术领域，特别涉及一种高导热平面线路支架。
背景技术
COB(Chip On Board)技术是指将裸芯片直接贴在PCB板上，通过金线将其芯片与金属焊盘进行连接，并在其表面通过荧光硅胶将其芯片产生的蓝光激发成白光。COB技术具有节约空间、简化封装作业和热量管理效能高的优点，已逐渐运用于LED照明中。
现有的COB线路支架还存在以下方面不足：
一、散热性能不佳，造成灯具的使用寿命缩短；二、出光效率低、光衰大；三、制造工艺复杂、成本高。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的不足，本实用新型提供一种高导热平面线路支架，其整体结构设计能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性并简化制造工艺流程。
具体地，本实用新型提出一种高导热平面线路支架，包括金属载体层、铜层、镜面铝层、焊接层、绝缘树脂层、粘胶层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，所述铜层设置于所述金属载体层上方，所述镜面铝层通过所述焊接层焊接于所述铜层上方中部，所述绝缘树脂层通过所述粘胶层粘接于所述铜层上方并围线所述镜面铝层，所述线路层设置于所述绝缘树脂层上方，所述线路层的主体为铜箔，所述表面处理层设置于所述线路层需要焊接处上方，所述高反射油墨层覆盖于所述绝缘树脂层和所述线路层不需要焊接处上方，所述表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。
进一步地，所述金属载体层的材质为普通铝材质。
进一步地，所述焊接层的材质为锡膏。
进一步地，所述绝缘树脂层的材质为绝缘树脂玻璃纤维布材质。
进一步地，所述粘胶层的材质为环氧树脂系列纯胶或丙烯酸系列纯胶。
进一步地，所述表面处理层的材质为镍金或镍钯金。
进一步地，所述高反射油墨层的材质为高反射阻焊白油。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供的一种高导热平面线路支架，金属载体层上方设置铜层可提高线路支架的导热能力；镜面铝层设置于线路支架中部利用镜面高反射特点能够提高出光效率，同时，镜面背面具有可焊接性；将金属载体的普通铝与铜层通过原子结合技术形成新的铜铝结构可使线路支架成品具有一定的抗弯性和耐腐蚀性，还可与散热器可以直接进行焊接，打开导热通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量瞬时传到散热器的表面进行散热；采用镍金或镍钯金进行表面处理可使表面处理层的焊盘表面具有可焊性和邦定性，高反射阻焊白油印刷在线路层上面，可增强线路支架的光效以及绝缘性能；整体结构特征使其制造工艺流程简单，大大降低了工艺成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本实用新型的正面示意图。
图2是本实用新型的A－A剖面示意图。
下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例
参见图1、图2所示，本实用新型提供一种高导热平面线路支架，包括金属载体层1、铜层2、镜面铝层3、焊接层4、绝缘树脂层5、粘胶层6、线路层7、表面处理层8和高反射油墨层9，铜层2设置于金属载体层1上方，镜面铝层3通过焊接层4焊接于铜层2上方中部，绝缘树脂层5通过粘胶层6粘接于铜层2上方并围线镜面铝层3，线路层7设置于绝缘树脂层5上方，线路层7的主体为铜箔，表面处理层8设置于线路层7需要焊接处上方，高反射油墨层9覆盖于绝缘树脂层5和线路层7不需要焊接处上方，表面处理层8形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。
具体说，本实用新型实施例在金属载体层1上方设置铜层2，镜面铝层3焊接于铜层2中部，绝缘树脂层5围线镜面铝层3并粘接于铜层2，如此设置可提高COB线路支架的导热能力；镜面铝层3设置于COB线路支架中部利用镜面的高反射能力能够提高出光效率，同时，镜面背面具有可焊接性；绝缘树脂层5作为COB线路支架表面电路的基板，其上覆盖铜箔并通过影像转移技术在铜箔层面腐蚀形成电气线路；在线路层7上方印刷一层高反射油墨层9进行反光，可增强其光效并进行绝缘，同时，漏出所需要的焊盘，对焊盘进行表面处理形成表面处理层8，使其表面具有可焊性和邦定性，防止铜面出现氧化。
进一步地，参见图2所示，金属载体层1的材质为普通铝材质。金属载体层1的普通铝与与铜层2通过原子辊压技术进行原子结合形成铜铝结构，可使COB线路支架成品具有一定的抗弯性和耐腐蚀性，还可与散热器可以直接进行焊接，打开导热通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量瞬时传到散热器的表面进行散热。
进一步地，参见图2所示，焊接层4的材质为锡膏。
进一步地，参见图2所示，绝缘树脂层5的材质为绝缘树脂玻璃纤维布材质，具有一定的阻燃和绝缘性能。
进一步地，参见图2所示，粘胶层6的材质为环氧树脂系列纯胶或丙烯酸系列纯胶。
进一步地，参见图2所示，表面处理层8的材质为镍金或镍钯金，其形成的线路焊盘具有一定的焊接能力和邦定性，表面处理层8的设置还可防止线路层的铜箔面出现氧化、腐蚀和迁移。
进一步地，参见图2所示，高反射油墨层9的材质为高反射阻焊白油，其具有一定的反光能力和绝缘能力，保证了芯片发出的光会被反射出来，提高产品的光效。
参阅附图图1所示，一种高导热平面线路支架还设有安装孔10。
综上所述，本实用新型提供的一种高导热平面线路支架，金属载体层上方设置铜层可提高线路支架的导热能力；镜面铝层设置于线路支架中部利用镜面高反射特点能够提高出光效率，同时，镜面背面具有可焊接性；将金属载体的普通铝与铜层通过原子结合技术形成新的铜铝结构可使线路支架成品具有一定的抗弯性和耐腐蚀性，还可与散热器可以直接进行焊接，打开导热通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量瞬时传到散热器的表面进行散热；采用镍金或镍钯金进行表面处理可使表面处理层的焊盘表面具有可焊性和邦定性，高反射阻焊白油印刷在线路层上面，可增强线路支架的光效以及绝缘性能；整体结构特征使其制造工艺流程简单，大大降低了工艺成本。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种高导热平面线路支架，其特征在于，包括金属载体层(1)、铜层(2)、镜面铝层(3)、焊接层(4)、绝缘树脂层(5)、粘胶层(6)、线路层(7)、表面处理层(8)和高反射油墨层(9)，所述铜层(2)设置于所述金属载体层(1)上方，所述镜面铝层(3)通过所述焊接层(4)焊接于所述铜层(2)上方中部，所述绝缘树脂层(5)通过所述粘胶层(6)粘接于所述铜层(2)上方并围线所述镜面铝层(3)，所述线路层(7)设置于所述绝缘树脂层(5)上方，所述线路层(7)的主体为铜箔，所述表面处理层(8)设置于所述线路层(7)需要焊接处上方，所述高反射油墨层(9)覆盖于所述绝缘树脂层(5)和所述线路层(7)不需要焊接处上方，所述表面处理层(8)形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。
2.如权利要求1所述的一种高导热平面线路支架，其特征在于，所述金属载体层(1)的材质为普通铝材质。
3.如权利要求1所述的一种高导热平面线路支架，其特征在于，所述焊接层(4)的材质为锡膏。
4.如权利要求1所述的一种高导热平面线路支架，其特征在于，所述绝缘树脂层(5)的材质为绝缘树脂玻璃纤维布材质。
5.如权利要求1所述的一种高导热平面线路支架，其特征在于，所述粘胶层(6)的材质为环氧树脂系列纯胶或丙烯酸系列纯胶。
6.如权利要求1所述的一种高导热平面线路支架，其特征在于，所述表面处理层(8)的材质为镍金或镍钯金。
7.如权利要求1所述的一种高导热平面线路支架，其特征在于，所述高反射油墨层(9)的材质为高反射阻焊白油。
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