CN219036551U - 一种热电分离led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种热电分离LED模组，包括LED主体、导热绝缘层、基板、PCB板和散热器；LED主体设于基板，导热绝缘层设于LED主体与基板之间，导热绝缘层上设有导热焊盘和导电支架，导热焊盘和导电支架与LED主体连接；导热焊盘与基板连接，导电支架的一端与PCB板连接，PCB板与所述散热器连接，基板与所述散热器连接。本实用新型的热电分离LED模组采用导电支架与PCB板连接实现导电性能，LED主体通过基板与散热器连接，导热焊盘将LED主体的热量通过散热器焊盘传导出去，电气性能是通过导电支架实现电流的导通，实现能够达到高光效，低耗能的热电分离LED模组。

Description

一种热电分离LED模组

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种热电分离LED模组。

背景技术

随着科学技术的快速发展，人们对照明的发光功率要求越来越高。LED作为一种优秀的半导体光电器件，以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保灯优点，成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光强、高功率发展，LED的散热问题日渐突出。散热问题影响到LED的光输出特性和器件的寿命，是大功率LED封装中的关键问题。如果封装散热不良,会使芯片温度升高,引起应力分布不均、寿命缩短、荧光粉转换效率下降导致芯片出光效率下降。

现有技术中，大功率LED灯珠直接diebond到传统铝基或FR4板上(从上到下依次为铜箔、绝缘层和铝板)，由于LED芯片产生的热量需要通过高热阻的绝缘层，导致散热效率低下散热不良,会使芯片温度升高,引起应力分布不均、寿命缩短、荧光粉转换效率下降，导致芯片出光效率下降。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种热电分离LED模组。

本实用新型为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种热电分离LED模组，包括LED主体、导热绝缘层、基板、PCB板和散热器；

所述LED主体设于所述基板，所述导热绝缘层设于LED主体与所述基板之间，所述导热绝缘层上设有导热焊盘和导电支架，所述导热焊盘和导电支架与所述LED主体连接；

所述导热焊盘与所述导热焊盘连接，所述导电支架的一端与所述PCB板连接，所述PCB板与所述散热器连接，所述基板与所述散热器连接。

优选的，所述LED主体包括荧光片、第一白胶层和第二白胶层，所述第一白胶层设于所述第二白胶层的上方，所述荧光片设于所述第一白胶层。

优选的，所述基板为铜基板，所述铜基板与所述导热焊盘通过焊接方式连接。

优选的，所述导电支架为金属支架，包括始端引脚、末端引脚和连接部，所述连接部分别连接所述始端引脚、末端引脚，所述始端引脚与所述LED主体连接，所述末端引脚与所述PCB板连接。

优选的，所述始端引脚、末端引脚相互上下平行设置。

优选的，所述始端引脚与所述连接部之间的夹角范围为145±10°，所述始端引脚、末端引脚之间的高度差范围为2±0.1mm，所述始端引脚、末端引脚的厚度范围为0.5±0.1mm。

优选的，所述末端引脚与所述PCB板通过焊接方式连接。

优选的，所述散热器上设有两个限位凸起，所述两个限位凸起之间形成限位部，所述PCB板处于限位部内，且所述PCB板与所述散热器通过铆接方式连接。

优选的，所述限位部内设有连接柱，所述PCB板上设有与所述连接柱相配合的连接孔。

优选的，所述散热器上设有与所述基板相连接的连接凸台。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的热电分离LED模组采用导电支架与PCB板连接实现导电性能，LED主体通过基板与散热器连接，导热焊盘将LED主体的热量通过散热器焊盘传导出去，电气性能是通过导电支架实现电流的导通，实现能够达到高光效，低耗能的热电分离LED模组。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的侧视图；

附图标记说明：

1-导热绝缘层，2-铜基板，3-散热器，4-导热焊盘，5-导电支架，6-荧光片，7-第一白胶层，8-第二白胶层，9-限位凸起，10-连接柱，11-连接凸台，12-PCB板。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

参照图1至图2，本实用新型实施例提供一种热电分离LED模组，包括LED主体、导热绝缘层1、基板、PCB板12和散热器3；

LED主体设于基板，导热绝缘层1设于LED主体与基板之间，导热绝缘层1上设有导热焊盘4和导电支架5，导热焊盘4和导电支架5与LED主体连接；

导热焊盘4与导热焊盘4连接，导电支架5的一端与PCB板12连接，PCB板12与散热器3连接，基板与散热器3连接。

本专利的热电分离LED模组采用导电支架5与PCB板12连接实现导电性能，LED主体通过基板与散热器3连接，导热焊盘4将LED主体的热量通过散热器3焊盘传导出去，电气性能是通过导电支架5实现电流的导通，实现能够达到高光效，低耗能的热电分离LED模组。

在本实施例中，LED主体的结构：

具体的，LED主体包括荧光片6、第一白胶层7和第二白胶层8，第一白胶层7设于第二白胶层8的上方，荧光片6设于第一白胶层7。

具体的，基板为铜基板2，铜基板2与导热焊盘4通过焊接方式连接。

具体的，导电支架5为金属支架，具备焊接性能以及导电性能，包括始端引脚、末端引脚和连接部，连接部分别连接始端引脚、末端引脚，始端引脚与LED主体连接，末端引脚与PCB板12连接。

具体的，始端引脚、末端引脚相互上下平行设置。

具体的，始端引脚与连接部之间的夹角范围为145±10°，始端引脚、末端引脚之间的高度差范围为2±0.1mm，始端引脚、末端引脚的厚度范围为0.5±0.1mm。

具体的，末端引脚与PCB板12通过焊接方式连接。

在上述的结构中，散热焊盘以及导电支架5是通过导热绝缘层1固化时候与LED主体进行紧固，LED主体的荧光片6的正负极通过金线与导电支架5进行电性能连接。在装配时候，PCB板12与散热器3先固定，散热焊盘通过焊锡液体与铜基板2焊接在一起，铜基板2与散热器3连接，然后导电支架5与PCB板12上的焊盘进行点焊方式，焊接在一起。从而整个LED模组实现了热电分离。

对于PCB板12与散热器3的连接结构如下：

具体的，散热器3上设有两个限位凸起9，两个限位凸起9之间形成限位部，PCB板12处于限位部内，且PCB板12与散热器3通过铆接方式连接。

具体的，限位部内设有连接柱10，PCB板12上设有与连接柱10相配合的连接孔。散热器3与PCB板12的安装面处涂上导热硅脂，导热硅脂导热系数在200W/M.K以上。

具体的，散热器3上设有与基板相连接的连接凸台11。

综上所述，本方案不需要LED灯珠直接diebond到传统铝基或FR4板上，然后PCB在固定在散热器3上的结构，这种结构为低效率的发光模组；同时本方案的热电分离LED模组能实现通过LED的功率大小，优化选择整个散热器3的大小，从而实现整个模组的尺寸优化，能适配不同的设计要求。本方案可用于汽车领域远近光照明。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种热电分离LED模组，其特征在于，包括LED主体、导热绝缘层、基板、PCB板和散热器；

所述LED主体设于所述基板，所述导热绝缘层设于LED主体与所述基板之间，所述导热绝缘层上设有导热焊盘和导电支架，所述导热焊盘和导电支架与所述LED主体连接；

所述导热焊盘与所述基板连接，所述导电支架的一端与所述PCB板连接，所述PCB板与所述散热器连接，所述基板与所述散热器连接。

2.根据权利要求1所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述LED主体包括荧光片、第一白胶层和第二白胶层，所述第一白胶层设于所述第二白胶层的上方，所述荧光片设于所述第一白胶层。

3.根据权利要求1所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述基板为铜基板，所述铜基板与所述导热焊盘通过焊接方式连接。

4.根据权利要求1所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述导电支架为金属支架，包括始端引脚、末端引脚和连接部，所述连接部分别连接所述始端引脚、末端引脚，所述始端引脚与所述LED主体连接，所述末端引脚与所述PCB板连接。

5.根据权利要求4所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述始端引脚、末端引脚相互上下平行设置。

6.根据权利要求5所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述始端引脚与所述连接部之间的夹角范围为145±10°，所述始端引脚、末端引脚之间的高度差范围为2±0.1mm，所述始端引脚、末端引脚的厚度范围为0.5±0.1mm。

7.根据权利要求6所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述末端引脚与所述PCB板通过焊接方式连接。

8.根据权利要求1所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述散热器上设有两个限位凸起，所述两个限位凸起之间形成限位部，所述PCB板处于限位部内，且所述PCB板与所述散热器通过铆接方式连接。

9.根据权利要求8所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述限位部内设有连接柱，所述PCB板上设有与所述连接柱相配合的连接孔。

10.根据权利要求1所述的热电分离LED模组，其特征在于，所述散热器上设有与所述基板相连接的连接凸台。

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