CN212519711U - 一种复合板材及电子设备壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种复合板材，用于制造电子设备壳体。复合板材包括第一板材及注塑成型结构。第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，注塑成型结构嵌入至少一开槽中。至少一开槽与至少一弯折部相对应，且位于至少一弯折部的至少一侧。复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输，提高复合板材的可塑性，可用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。本实用新型还提供一种包括所述复合板材的电子设备壳体。

Description

一种复合板材及电子设备壳体

技术领域

本实用新型涉及设备壳体结构，具体涉及一种复合板材及电子设备壳体。

背景技术

随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前，笔记本电脑使用碳纤板材替代金属板材来制作外壳以减轻重量。然而，碳纤板材制作外壳也有需要解决的问题，如碳纤板材对信号传输具有较强的屏蔽作用，不利于无线信号传输，又比如碳纤板材不易塑形，难以根据需要进行调整形状。

发明内容

有鉴于此，本实用新型目的在于提供一种易于塑形，且不影响信号传输的复合板材。

本实用新型提供一种复合板材，其特征在于，所述复合板材包括第一板材及注塑成型结构。所述第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部。所述注塑成型结构嵌入所述至少一开槽中。所述至少一开槽与所述至少一弯折部相对应，且位于所述至少一弯折部的至少一侧。

可选地，所述注塑成型结构与所述第一板材相互贴合。

可选地，所述注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构。

可选地，所述第一板材为复合碳纤板材，所述注塑成型结构为塑胶结构。

[可选地，所述至少一开槽位于所述至少一弯折部内侧。

可选地，所述至少一开槽位于所述至少一弯折部外侧。

可选地，所述至少一开槽包括多个开槽，设置于所述至少一弯折部同一侧或设置于所述至少一弯折部的相对侧。

可选地，所述至少一开槽的截面为矩形、圆弧形、三角形、或梯形。

可选地，所述至少一开槽的至少一内部宽度大于开口宽度。

本实用新型提供一种电子设备壳体，包括前述复合板材。

本实用新型提供的一种复合板材，通过将注塑成型结构与具有至少一开槽的第一板材相互结合，因此复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输。复合板材的第一板材还具有与所述至少一开槽相对应的至少一弯折部，提高了复合板材的可塑性，可以用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。

图1为本实用新型一实施例提供的一种采用复合板材的电子设备壳体的结构示意图。

图2为图1复合板材沿A-A线的剖面图。

图3为图1复合板材的第一板材的结构示意图。

图4为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

图5为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

图6为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

图7为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

图8为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

图9为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

图10为本实用新型另一实施例提供的一种复合板材的第一板材的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

参看图1，本实用新型一实施例提供的一种采用复合板材999的电子设备壳体。在本实施例中，电子设备壳体为笔记本电脑的D壳，即位于笔记本电脑与承载面接触的外壳。复合板材999包括第一板材100及注塑成型结构200。第一板材100为复合碳纤板材。注塑成型结构200为塑胶结构。注塑成型结构200设置于第一板材100的四周。其中，第一板材100采用复合碳纤板材，其强度和韧性高、质量轻，可以使笔记本电脑更为轻便，不易变形。注塑成型结构200采用塑胶结构，可塑性好且易于通过无线信号。因此，复合板材999通过采用第一板材100与注塑成型结构200相互结合的结构，在提高外壳受力强度的同时，可以实现更好的可塑性，且不影响笔记本信号传输。

参看图2，从剖面图可见，复合板材999的中间平整、两侧翘起，可以使采用复合板材999作为D壳结构的笔记本电脑易于放置、易于拿起。第一板材100具有开槽120及弯折部140。开槽120与弯折部140相对应设置，且位于弯折部140的一侧。本实施例中，开槽120位于弯折部140的内侧142。在其他实施例中，开槽120也可位于弯折部140的外侧144。第一板材100通过设置开槽120可进行适当弯折，塑形空间大，便于适配不同模具，无需通过复杂的工艺将第一板材100塑造成单一形状的预成型体来适配模具。注塑成型结构200嵌入开槽120中，且与第一板材100相互贴合。此外，第一板材100通过设置开槽120，从而使注塑成型结构200与第一板材100的贴合面积增大，进一步提高相互结合强度。第一板材100与注塑成型结构200通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构。具体地，第一板材100置入成型模具中，注塑成型结构200通过注塑口注入模具中，冷却凝固，与第一板材100贴合，形成一体结构，操作方便，生产良率高。进一步参看图3，第一板材100的开槽120的截面为矩形，其内部各处的宽度L与开口宽度l一致。

参看图4，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材300。第一板材300包括开槽320及弯折部340。开槽320位于弯折部340的内侧342。开槽320的截面为圆弧形。开槽320的至少一内部宽度大于开口宽度l，如图示的内部宽度L。注塑成型结构通过注塑口嵌入开槽320。冷却凝固后，注塑成型结构与第一板材300紧密结合成一体结构，且由于受到开口宽度l的限制，不易脱出。

参看图5，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材400。第一板材400包括开槽420及弯折部440。开槽420位于弯折部440的内侧442。开槽420的截面为三角形。注塑成型结构通过注塑口由模具两侧与第一板材400的间隙填入开槽420。冷却凝固后，注塑成型结构与第一板材300紧密结合成一体结构，且由于受到开槽封口422的限制，不易脱出。

参看图6，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材500。第一板材500包括开槽520及弯折部540。开槽520位于弯折部540的内侧542。开槽520的截面为梯形。开槽520的至少一内部宽度大于开口宽度l，如图示的内部宽度L。注塑成型结构通过注塑口嵌入开槽520，冷却凝固后，与第一板材500紧密结合成一体结构，且由于受到开口宽度l的限制，不易脱出。

参看图7，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材600。第一板材600包括开槽620及弯折部640。开槽620位于弯折部640的内侧642。开槽620的截面为不规则的形状。开槽620的至少一内部宽度大于开口宽度l，如图示的内部宽度L。注塑成型结构通过注塑口嵌入开槽620，冷却凝固后，与第一板材600紧密结合成一体结构，且由于受到开口宽度l的限制，不易脱出。

参看图8，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材700。第一板材700包括三个开槽720及一弯折部740。三个开槽720与弯折部740相对应设置，且设置于弯折部740的同一侧。三个开槽720设置在弯折部740的同一侧，以便进一步提高第一板材700的弯折塑性，使弯折部740更加流畅，同时避免弯折部740的受力强度过于集中，防止断裂发生。本实施例中，三个开槽720设置于弯折部740的内侧742。在其他实施例中，三个开槽720也可以设置于弯折部740的外侧744。

参看图9，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材800。第一板材800包括开槽820及一弯折部840。开槽820与弯折部840相对应设置。开槽820包括第一开槽822、第二开槽824及第三开槽826。第一开槽822及第二开槽824设置于弯折部840的内侧842，第三开槽826设置于弯折部840的外侧844。通过将三个开槽820设置于弯折部840的相对侧，可减小第一板材800的弯折阻力，使第一板材800的弯折线条更加流畅，同时保持弯折形状，平衡弯折部840的受力强度，提高抗压能力。

参看图10，本实用新型另一实施例提供的复合板材的第一板材900。第一板材900包括二个开槽920及二个弯折部940。二个开槽920与二个弯折部940相对应设置，可使第一板材900在不同部位进行弯折，便于根据实际需求来调整形状。本实施例中，开槽920位于弯折部940的内侧942。在其他实施例中，开槽920也可位于弯折部940的外侧944。

本实用新型提供的一种复合板材，通过将注塑成型结构与具有至少一开槽的第一板材相互结合，因此复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输。复合板材的第一板材还具有与所述至少一开槽相对应的至少一弯折部，提高了复合板材的可塑性，可以用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。

尽管已经给出本实用新型相关实施例的描述和图示，但本领域技术人员应该理解，这些实施例的描述和图示并不构成对本实用新型范围的限制，在不超出本实用新型构思和范围的前提下，可以对本实用新型进行多种形式和细节上变换。因此，本公开的范围不限于上述实施例，而应该由权利要求以及权利要求的等同物来确定。

Claims (10)

1.一种复合板材，其特征在于，所述复合板材包括第一板材及注塑成型结构，所述第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，所述注塑成型结构嵌入所述至少一开槽中，所述至少一开槽与所述至少一弯折部相对应，且位于所述至少一弯折部的至少一侧。

2.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述注塑成型结构与所述第一板材相互贴合。

3.如权利要求2所述的一种复合板材，其特征在于，所述注塑成型结构与所述第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合为一体结构。

4.如权利要求3所述的一种复合板材，其特征在于，所述第一板材为复合碳纤板材，所述注塑成型结构为塑胶结构。

5.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述至少一开槽位于所述至少一弯折部内侧。

6.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述至少一开槽位于所述至少一弯折部外侧。

7.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述至少一开槽包括多个开槽，设置于所述至少一弯折部同一侧或设置于所述至少一弯折部的相对侧。

8.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述至少一开槽的截面为矩形、圆弧形、三角形、或梯形。

9.如权利要求1所述的一种复合板材，其特征在于，所述至少一开槽的至少一内部宽度大于开口宽度。

10.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括如权利要求1-9所述的复合板材。

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