CN212367687U - 电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具，涉及电子设备技术领域。主要采用的技术方案为：电子设备壳体，其包括：第一板体，所述第一板体具有第一厚度的第一部分、减薄的第二部分以及镂空的第三部分；其中，所述第二部分位于所述第一板体的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分与所述第三部分相接。所述第二部分相当于在第一板体与第一侧边之间形成了一个通道，第一板体可以通过与注塑模具配合，使塑胶材料流淌进入第二部分的减薄区和第三部分的镂空区，进而使塑胶材料在镂空的第三部分处形成容置LOGO的槽，或者直接形成LOGO。

Description

电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具。

背景技术

碳纤维复合板材轻薄、坚固，可以应用在笔记本电脑的外壳上，能够赋予笔记本电脑轻盈体态、纤薄便携和坚韧非凡的特性，使超轻薄的笔记本电脑得到越来越多的客户青睐。

但是，碳纤维复合板材是由碳纤维丝编织成的碳纤维布，层叠热压制成。由于碳纤维丝是长条连续的，难以在板材表面制作小尺寸logo槽，无法获得嵌入式的logo。如果采用掏空板材的方式去注塑获得logo，则在板材的外观面注塑树脂与碳纤维复合板之间具有较大的缝隙，影响美观，且logo位置越远离碳纤维复合板材边沿，注塑树脂尺寸越大，重量越重，对板材的轻薄特性产生影响。

所以上述技术问题急需解决。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具，使其能够解决小尺寸嵌入式logo无法制作的技术问题。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备壳体，其包括：

第一板体，所述第一板体具有第一厚度的第一部分、减薄的第二部分以及镂空的第三部分；

其中，所述第二部分位于所述第一板体的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分与所述第三部分相接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选地，前述的电子设备壳体，其中减薄的所述第二部分包括第一区域和第二区域，所述第三部分设置在所述第一区域中被所述第一区域包围，所述第一区域相距所述第一板体的第一侧边边沿预设距离，所述第二区域与所述第一区域连接并延伸至所述第一侧边的边沿。

可选地，前述的电子设备壳体，其中所述第三部分的边沿至所述第一区域的边沿的距离为3.5-9mm。

可选地，前述的电子设备壳体，其中所述第一区域从所述第一侧边的边沿处至与所述第二区域的连接处宽度逐渐增大。

可选地，前述的电子设备壳体，其中所述第一区域于所述第一板体表面的投影呈梯形；

所述梯形的上底对应所述第一区域在所述第一侧边边沿的位置，所述梯形的下底对应所述第一区域与所述第二区域连接的位置；

其中，所述梯形的上底与下底的宽度比例为1:1.5-1:2。

可选地，前述的电子设备壳体，其还包括：

第二板体，所述第二板体包括第四部分和第五部分，所述第四部分与减薄的所述第二部分贴合，形成与所述第一部分一平的表面，使所述第一板体的第一表面形成一平面，所述第五部分填充至镂空的所述第三部分中。

可选地，前述的电子设备壳体，其中所述第五部分于所述第一板体的第二表面形成容置槽；

或，所述第五部分于所述第一板体的第二表面形成标识。

可选地，前述的电子设备壳体，其中所述第二板体还包括第六部分，所述第六部分围设在所述第一板体侧边一周形成包边。

另外，本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，其包括：电子设备壳体；

所述电子设备壳体包括：

第一板体，所述第一板体具有第一厚度的第一部分、减薄的第二部分以及镂空的第三部分；

其中，所述第二部分位于所述第一板体的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分与所述第三部分相接。

另外，本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种生产电子设备壳体的模具，其包括：

公模，所述公模具有第一成型面，所述第一成型面具有减薄对应区；

母模，所述母模具有第二成型面，所述第二成型面设置有与所述减薄对应区相对的成型凸起；

其中，所述公模和所述母模用于将所述电子设备壳体的板体夹持，所述减薄对应区与所述第一板体的减薄的第二部分对应，所述成型凸起伸入所述第一板体的第三部分。

借由上述技术方案，本实用新型电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的电子设备壳体，其通过在第一板体上设置减薄的第二部分和镂空的第三部分，并使第二部分与第一板体的第一侧边相接，使第三部分与第二部分相接，这样第二部分相当于在第一板体与第一侧边之间形成了一个通道，第一板体可以通过与注塑模具配合，使塑胶材料流淌进入第二部分的减薄区和第三部分的镂空区，进而使塑胶材料在镂空的第三部分处形成容置标识(LOGO)的槽，或者直接形成LOGO。进而解决了现有的掏空板材并在掏空位置注塑形成LOGO，产生的LOGO与板材之间较大缝隙的问题，以及注塑尺寸，以及解决了logo位置越远离碳纤维复合板材边沿，注塑树脂尺寸越大，重量越重，对板材的轻薄特性产生影响等问题。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备壳体的俯视图；

图2是图1于A-A位置的截面结构示意图；

图3是本实用新型的实施例提供的另一种电子设备壳体的截面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例一

如图1和图2所示，本实用新型的实施例一提出的一种电子设备壳体，其包括：第一板体1，所述第一板体1具有第一厚度的第一部分11、减薄的第二部分12以及镂空的第二部分13；其中，所述第二部分12位于所述第一板体1的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分12与所述第二部分13相接。

具体地，第一板体1优选为碳纤维复合板材，以满足电子设备对轻薄特性的需要。第一板体1可以是通过碳纤维丝编织成的碳纤维布，然后层叠热压制成。

第一板体1可以是一平板结构，也可以是具有一定的弧度的板体，第一板体1的形状可以是矩形，也可以是满足电子设备需要的其他形状。第一板体1的第一部分11可以是占据第一板体1较面积，即第一板体1的主体部分，该部分可以制作成统一的第一厚度，当电子设备壳体安装在电子设备上，第一板体1第一部分11对应覆盖在电子设备的主体部分。

减薄的第二部分12是相对第一部分11而言的减薄，即可以理解为第一部分11的第一厚度为正常状态下的第一板体1的厚度，第二部分12较第一部分11薄，减薄的方式可以是在碳纤维复合板模压成型时，通过对模具的结构设计而实现，减薄的第二部分12可以是占据第一板体1相对较小的面积，可以位于第一板体1的任何一个侧边的位置，该侧边取名为第一侧边，另外如有需要减薄的第二部分12也可以设置在第一板体1的多个侧边位置。从结构上来说，减薄的第二部分12与第一板体1的第一侧边连接，这样在第一板体1上形成了一个类似凹槽或者流道的结构，可以使流体从第一板体1的第一侧边与减薄位置相对处流入，然后流到与第二部分12连接的第二部分13中，例如注塑成型的塑胶材料。

与第二部分12相接的镂空的第二部分13可以是位于第二部分12中，也可以是与第二部分12的边缘相接，只要保证上述的流体能够从第一板体1的第一侧边与减薄位置相对处流入，然后流到第二部分13即可。

本实用新型实施例提供的电子设备壳体，其通过在第一板体1上设置减薄的第二部分12和镂空的第二部分13，并使第二部分12与第一板体1的第一侧边相接，使第二部分13与第二部分12相接，这样第二部分12相当于在第一板体1与第一侧边之间形成了一个通道，第一板体1可以通过与注塑模具配合，使塑胶材料流淌进入第二部分12的减薄区和第二部分13的镂空区，进而使塑胶材料在镂空的第二部分13处形成容置标识(LOGO)的槽，或者直接形成LOGO。进而解决了现有的掏空板材并在掏空位置注塑形成LOGO，产生的LOGO与板材之间较大缝隙的问题，以及注塑尺寸，以及解决了logo位置越远离碳纤维复合板材边沿，注塑树脂尺寸越大，重量越重，对板材的轻薄特性产生影响等问题。

如图1和图2所示，在具体实施中，其中减薄的所述第二部分12包括第一区域121和第二区域122，所述第二部分13设置在所述第一区域121中被所述第一区域121包围，所述第一区域121相距所述第一板体1的第一侧边边沿预设距离，所述第二区域122与所述第一区域121连接并延伸至所述第一侧边的边沿。

具体地，为了便于表述第二部分12的形状以及位置，以及第二部分12与第二部分13的相对位置关系，故如上所述将第二部分12描述成包括第一区域121和第二区域122的结构，需要注意的是第一区域121和第二区域122是连接在一起的。优选的如上所述将镂空的第二部分13设置在第二部分12中，并且第二部分13被第一区域121所包围，这样在第一板体1上注塑时，形成在第二部分12和第二部分13中的注塑材料能够良好的与第一板体1结合，并且镂空的面积小于第一区域121的面积，可以使位于镂空的第二部分13中的注塑材料的周边位于镂空之外，保证注塑材料结构的强度，以及提升与第一板体1的结合强度。

其中，优选的所述第二部分13的边沿至所述第一区域121的边沿的距离为3.5-9mm，例如可以是3.5mm。

如图1和图2所示，在具体实施中，其中所述第一区域121从所述第一侧边的边沿处至与所述第二区域122的连接处宽度逐渐增大。

具体地，如上所述第二部分12在第一板体1上形成的减薄区域与第一侧边相接，是用于作为注塑流道的，所以为了保证注塑时流体流动的顺畅性，将第二区域122设置为宽度逐渐增大的结构。

如图1和图2所示，进一步地，所述第一区域121于所述第一板体1表面的投影呈梯形；所述梯形的上底对应所述第一区域121在所述第一侧边边沿的位置，所述梯形的下底对应所述第一区域121与所述第二区域122连接的位置；其中，所述梯形的上底与下底的宽度比例为1:1.5-1:2。

具体地，将第一区域121设置为投影呈梯形的结构，不仅成型方便，且该形状也是利于流体流动的结构，而第一区域121可以设置为矩形，或者根据电子设备对LOGO的外形需要设置合适的形状。上述的第二区域122的梯形上底与下底的宽度比例优选为1:1.5。

如图3所示，在具体实施中，其中本实用新型实施例提供的电子设备壳体，还包括：第二板体2，所述第二板体2包括第四部分21和第五部分22，所述第四部分21与减薄的所述第二部分12贴合，形成与所述第一部分11一平的表面，使所述第一板体1的第一表面形成一平面，所述第五部分22填充至镂空的所述第二部分13中

具体地，第二板体2为上述的通过注塑的方式成型在第一板体1的第二部分12和第二部分13中的结构，即第二板体2可以是塑胶材料，第二板体2与第一板体1最终形成一平板，或者也可以根据设计的需要形成一具有弧度的板体，但第二板体2与第一板体1的第一表面形成的是一个平面或者平缓的面，优选的形成一平面，并且填充至镂空的第二部分13中，可以在第一板体1的第二表面形成容置槽，以用来放置LOGO，或者直接填充在第二部分13中，于第一板体1的第二表面形成标识(LOGO)，该LOGO的具体结构可以由成型模具实现。

如图3所示，在具体实施中，所述第二板体2还包括第六部分23，所述第六部分23围设在所述第一板体1侧边一周形成包边。

具体地，第二板体2的第六部分23与第四部分21和第五部分22是连接在一起的，第六部分23围在第一板体1侧边一周形成的包边，可以是任何适用于电子设备壳体的截面结构。即在碳纤维复合板的第一板体1的一周设置了塑胶材料的包边。

实施例二

本实用新型的实施例二提出的一种电子设备，包括如图1和图2所示，电子设备壳体，所述电子设备壳体包括：第一板体1，所述第一板体1具有第一厚度的第一部分11、减薄的第二部分12以及镂空的第二部分13；其中，所述第二部分12位于所述第一板体1的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分12与所述第二部分13相接。

具体的，本实施例二中所述的电子设备壳体可直接使用上述实施例一提供的电子设备壳体，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

本实用新型实施例提供的电子设备，其使用的电子设备壳体通过在第一板体1上设置减薄的第二部分12和镂空的第二部分13，并使第二部分12与第一板体1的第一侧边相接，使第二部分13与第二部分12相接，这样第二部分12相当于在第一板体1与第一侧边之间形成了一个通道，第一板体1可以通过与注塑模具配合，使塑胶材料流淌进入第二部分12的减薄区和第二部分13的镂空区，进而使塑胶材料在镂空的第二部分13处形成容置标识(LOGO)的槽，或者直接形成LOGO。进而解决了现有的掏空板材并在掏空位置注塑形成LOGO，产生的LOGO与板材之间较大缝隙的问题，以及注塑尺寸，以及解决了logo位置越远离碳纤维复合板材边沿，注塑树脂尺寸越大，重量越重，对板材的轻薄特性产生影响等问题。

实施例三

本实用新型的实施例三提出的一种生产电子设备壳体的模具，包括：公模，所述公模具有第一成型面，所述第一成型面具有减薄对应区；母模，所述母模具有第二成型面，所述第二成型面设置有与所述减薄对应区相对的成型凸起；其中，所述公模和所述母模用于将所述电子设备壳体的板体夹持，所述减薄对应区与所述第一板体的减薄的第二部分对应，所述成型凸起伸入所述第一板体的第三部分。

具体地，公模和母模是用于将第一板体夹在中间并在第一板体上注塑第二板体上模具，公模上的第一成型面用于放置第一板体的第一表面，并将减薄对应区与第一板体的第一表面的第二部分和第三部分对应，母模与第一板体的第二表面贴合，成型凸起伸入第一板体的镂空的第三部分。这样减薄对应区与减薄的第二部分形成塑胶材料的流道，且减薄对应区与成型凸起相对的位置对应形成模腔，进而注塑形成第二板体的第四和第五部分。

其中，公模和母模还可以相对的设置位于第一板体一周的流道，这样注塑的时候就可以在第一板体的一周形成第二板体的第六部分，即形成包边。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，其包括：

第一板体，所述第一板体具有第一厚度的第一部分、减薄的第二部分以及镂空的第三部分；

其中，所述第二部分位于所述第一板体的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分与所述第三部分相接。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，

减薄的所述第二部分包括第一区域和第二区域，所述第三部分设置在所述第一区域中被所述第一区域包围，所述第一区域相距所述第一板体的第一侧边边沿预设距离，所述第二区域与所述第一区域连接并延伸至所述第一侧边的边沿。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述第三部分的边沿至所述第一区域的边沿的距离为3.5-9mm。

4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述第一区域从所述第一侧边的边沿处至与所述第二区域的连接处宽度逐渐增大。

5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述第一区域于所述第一板体表面的投影呈梯形；

所述梯形的上底对应所述第一区域在所述第一侧边边沿的位置，所述梯形的下底对应所述第一区域与所述第二区域连接的位置；

其中，所述梯形的上底与下底的宽度比例为1:1.5-1:2。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括：

第二板体，所述第二板体包括第四部分和第五部分，所述第四部分与减薄的所述第二部分贴合，形成与所述第一部分一平的表面，使所述第一板体的第一表面形成一平面，所述第五部分填充至镂空的所述第三部分中。

7.根据权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述第五部分于所述第一板体的第二表面形成容置槽；

或，所述第五部分于所述第一板体的第二表面形成标识。

8.根据权利要求6所述的电子设备壳体，其特征在于，

所述第二板体还包括第六部分，所述第六部分围设在所述第一板体侧边一周形成包边。

9.一种电子设备，其特征在于，其包括：

如权利要求1-8中任一所述电子设备壳体。

10.一种生产电子设备壳体的模具，其特征在于，其包括：

公模，所述公模具有第一成型面，所述第一成型面具有减薄对应区；

母模，所述母模具有第二成型面，所述第二成型面设置有与所述减薄对应区相对的成型凸起；

其中，所述公模和所述母模用于将所述电子设备壳体的第一板体夹持，所述减薄对应区与所述第一板体的减薄的第二部分对应，所述成型凸起伸入所述第一板体的第三部分。

Images